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基板(接続) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年08月19日~2026年09月15日
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基板の製品一覧

211~216 件を表示 / 全 216 件

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液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-0600F』

応答速度<20ms!最大流量は水系および炭化水素系で2000ul/min

当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-0600F』 をご紹介いたします。 最大流量は2000ul/min(水系および炭化水素系)、応答速度が<20ms。 インタフェース(コネクタ)はI2C(6ピン モレックス)となっております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLF3S-0600F×1 ■SLF3x マウンティングクランプ×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■6ピン コネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの  接続用変換アダプターケーブル×1 ■6ピン リボンケーブル×1 ■基本的な継手セット ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 流量センサー
  • 評価ボード
  • 基板

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【電気自動車向け】厚銅バスバー基板・コイル基板

装置の小型化に貢献!100A超え実績あり 大電流用途で高い絶縁性と工数削減を実現

電気自動車業界の高出力供給においては、大電流を安全かつ効率的に伝達する部品が求められます。特に、パワーデバイスへの確実な接続と、限られたスペース内での配置は、車両全体の性能と設計自由度に大きく影響します。不適切な配線や絶縁不足は、性能低下や安全性の問題につながる可能性があります。当社の厚銅バスバー基板・コイル基板は、大電流用途で使用されるバスバー・コイルを基板化することで、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電気自動車のインバーター、コンバーター、充電システム ・高出力バッテリーシステム ・パワーコントロールユニット 【導入の効果】 ・IGBTやSiCといったパワーデバイスの基板実装 ・組立時の工数削減と誤配線の防止 ・装置全体の小型化

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  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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【基板の修理・保守延命事例資料】搬送機の基板

不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置により、製品の延命に成功した事例をご紹介

先行きが不透明なこのご時世だからこそ、現在の使い慣れた設備を修理・保守することで、 設備延命させて、工数やコストを削減させませんか。 有限会社津田製作所では、治具製作とユニット組立で培った技術力を生かし、プリント基板 リペアテスト、修理、 リバースエンジニアリング事業に取り組んでおります。 実際に製品の延命に成功した事例を紹介中。 【事例】 某樹脂加工会社様では、複数のICに、ボンディングワイヤの断線、電源端子の 短絡や動作異常が確認出来ました。 本基板に接続される電源に異常が発生した為、広域に渡り部品が損傷したと 思われます。 そこで、不具合箇所及び劣化している部品の交換と電源の保護措置を 行いました。 電源投入してみたところ、正常動作品と同様の動作を確認出来たので、 修理は成功したものと判断し、ユーザ様へ納品致しました。 基板でのお悩み事・お困り事の解決は、技術力・解析力・提案力の当社へ 是非ご用命ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい

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【データセンター向け】バスバー(ブスバー)大電流基板

高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板

データセンターの電力供給システムでは、安定した電力供給と省スペース化が求められます。特に、高密度化が進む中で、電力供給効率の向上と、発熱対策が重要です。バスバーの信頼性は、システムの安定稼働に直結するため、高い絶縁性と確実な接続が不可欠です。当社のバスバー(ブスバー)大電流基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・データセンターの電源ユニット ・サーバーラック内での電力供給 ・高密度実装が求められる電源システム 【導入の効果】 ・高い絶縁性による安全性向上 ・省スペース化によるシステム効率向上 ・組立工数削減と誤配線防止 ・装置全体の小型化

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 基板

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透明基材を用いた高周波デバイス対応 両面配線プロセス形成技術

【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に見合った製造工法です。

我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Gの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5G用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。

  • 高周波・マイクロ波部品
  • プリント基板
  • その他電子部品
  • 基板

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工作機械組込用Mini-ITX基板『MIX-H810WV1』

高速演算と安定性を両立。NC装置・制御盤・自動加工設備へスムーズに組込める産業用Mini-ITXマザーボード。

工作機械の制御システムに求められる「安定稼働」「高速応答」「長期供給」を意識して設計された産業用Mini-ITXマザーボードが『MIX-H810WV1』です。 最新の Intel Core Ultra 200Sシリーズ を採用することで、複雑な補間演算や周辺機器との高速通信にも余裕をもって対応。 最大96GBの DDR5メモリ、PCIe Gen5 x4、M.2 NVMe など、制御アプリケーションの高速処理を支える仕様を備えています。 I/Oは USB3.2、2.5GbE×2、シリアル×4、DIO を標準搭載。現場のPLC、センサー、表示装置との接続性を確保し、NC装置や自動化設備の中心コントローラとして活躍します。 DC12〜24V入力、動作温度0〜60℃に対応しており、機械内部への実装にも適した堅牢性を発揮します。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 基板

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