更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
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プリント基板にはどんな役割があるの？種類と特徴をわかりやすく解説します！
絶縁板やシートの表面、または表面と内部に接続用の導体配線が施されたものをプリント配線板（または生板、生基板）といいます。 ここに様々な電子部品を実装し、電子回路としての機能をもたせたものがプリント回路板（実装済基板）といいます。 そして、これらの総称が「プリント基板」です。 ＼お役立ち資料贈呈中／ 詳しくは「カタログダウンロード」からPDFデータをご覧ください。 基板開発に関する疑問やご相談も受け付けておりますので、お気軽にお問い合わせ下さい。
フレックスリジッド一体化で多くのメリットを生み出す！フレキ層の多層化構造可能
フレックスリジッド構造への対応についてご紹介します。 1枚からの対応ができ、データ受領～出荷まで最短5日対応も可能。 ルーター加工による金型費用抑制にもなります。 コネクタレスによる小型・高密度、ケーブル接続ミスや 配線工数低減などに好適です。 【特長】 ■小型化 ■高密度化 ■高信頼性 ■フレキ層の多層化構造可能 ■フレキ層へ液晶ポリマー材採用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電源分配用のプリント基板です。日本圧着端子製、日本航空電子工業製のコネクタに対応しています。
『PS-020』は3端子レギュレータの接続が可能な電源分配用基板です。 コネクタ、レギュレータのマウントが可能です。フリー領域も用意しています。コネクタは、日本圧着端子製 VH , PH シリーズ および、日本航空電子工業製 IL-Gシリーズを想定しています。 ご要望の際はお気軽にご相談下さい。 【仕様】 外径寸法 約63.5mm x 約43.2mm ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
幅広いユーザーニーズにお応え！ストレッチャブル基板の開発状況の実態についてご紹介
当資料では、ストレッチャブル基板の開発状況の実態について ご紹介しております。 材料開発や工法上の改善、アプリケーション応用の展開などについて掲載。 当社では、標準的な接続方式のバリエーションを提供できるようになったことで、 お客様側でのアプリケーション展開に幅を持たせたご提案が可能となります。 【掲載内容】 ■序文 ■材料開発 ■工法上の改善 ■アプリケーション応用の展開 ■今後の展開 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4層リジットフレキ基板
層数 四層 材料 FR4 + ポリイミド + 銅箔+ カーバーレイ 基板厚さ FR4: 0.8+/- 0.1m PI: 0.175mm 表面処理 無電解金メッキ Au 2u", Ni 80u" 銅箔厚さ 1/H~H/1 OZ メクラ穴 L1~L2 / L3~L4 リマーク スマートウォッチ
FujiFilmDimatix社のSAMBAヘッドＧ３Ｌ用印刷制御基板。超高速ＵＳＢ３．０通信仕様版
ＦｕｊｉＦｉｌｍ-Ｄｉｍａｔｉｘ社のＳＡＭＢＡヘッドＧ３Ｌ用 印刷 制御基板。超高速ＵＳＢ３．０通信仕様版 高速ラベル印刷で、印刷毎に印刷データ更新可能（８枚／秒程度） 印刷速度１ｍ／秒で印刷毎に異なる印刷データ更新可能 ・業界最速のＵＳＢ３．０通信機能搭載 ※最大200ＭＢ／秒の印刷データ転送・ＵＳＢに１枚基板接続の場合 ※印刷メモリー⇒1ＧＢ搭載 ※印刷中に次の印刷データ転送可能 ・吐出周期最大～120kHz ・搬送系エンコーダと同期可能。 ※ヘッド温度制御(外付け）可能。 ・1200ｄpi/水性・UV・ソルベント・ラテックス ・VersaDrop可能（マルチドロップ機能） ・ヘッド駆動波形生成ソフトがあります。 ・ 複数枚使用でCMYKカラー印刷機の構成可能 ・印刷にはＢｉｔＭＡＰデータが使用できます。 ・システム構築が容易な印刷制御ソフトも供給 ※ユーザアプリケーション用DLL供給可能 ・SAMBAヘッド用インク循環ポンプあります
電気工事・電話工事業者などに最適なブレスト（線路試験送受器）です。
●大幅なコストダウン実現 ●高性能で軽いイヤホンマイク付 ●超小型・軽量・ノイズレス ●従来の音声モニターに加え、ビープ音による語中確認が行えます ●空いている線を利用して、直接打合せができます --------------------------------------------------------------------------- 株式会社古賀電子 神奈川県平塚市南原2-9-19 TEL:0463-34-2334 info@kogadenshi.co.jp
キャパシタの共振についてなど！当社技術者が語るノウハウを掲載！
当資料は、EMI対策のキャパシタについての疑問・答えを ご紹介しております。 キャパシタのインピーダンスをはじめ、キャパシタ2個を 並列に接続したときの合成インピーダンスZ、周波数特性 などを掲載。 キャラクターが分かりやすく解説した一冊となっております。 【掲載内容】 ■#066 EMI対策～キャパシタの共振1～ ■#067 EMI対策～キャパシタの共振2～ ■#068 EMI対策～キャパシタの共振3～ ■#069 EMI対策～キャパシタの共振4～ ■#071 EMI対策～キャパシタの共振5～ ■#075 EMI対策～キャパシタの共振6～ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じたカスタマイズも可能です！
カウントダウンを行う表示用コントロール基板です。 お好きな７セグメント表示器を接続すれば、指定した年月日に「0」表示を行います。 イベント開催をはじめ、新製品発表や開店案内（新規・リニューアル・移転）等にご利用いただけます。 【特長】 ■文字サイズが選択可能（文字高：60～300mm） ■屋外視認用赤色表示、その他の色も可能 ■表示桁数の追加可能（オプション） ■カウントダウンの他にカウントアップも可能
ケニックシステムオリジナルのLEDバックライト電源基板
「KSLBC-3」は最大6ストリングスまで対応のLEDバックライト電源基板です。 【特長】 ・最大6ストリングスのLEDを同時に点灯、調光可能です。 ・ON/OFFや輝度調整など、汎用マイコンで簡単に設定可能です。 ・過電圧保護機能内蔵のデバイスを使用しているので、ＬＥＤが断線しても、デバイスは保護されます。 ・67×20mmと小型・軽量です。
高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上！様々な仕様に対応
当社の高密度ビルドアップ構造への対応をご紹介します。 高密度配線が可能になり、設計の自由度が向上。 LVH接続によりVIAスタブレスの高速配線が可能。 狭ピッチ対応や高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、 特性インピーダンス整合＆特性向上高周波対応)などの 仕様に対応します。 【仕様対応】 ■狭ピッチ対応 ■高周波対応(低誘電材適用、VLP銅箔適用、特性インピーダンス整合＆特性向上) ■厚銅箔仕様 ■IVH＆LVH混在 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
セレクティブはんだ付け装置用！予熱時間が必要なグランド接続ピンを検出
『Freedom』は、はんだ付けプログラムをCADデータ基準で作成し、 予熱/噴流時間・はんだ付け経路を自動最適化するプログラム作成システムです。 基板配置情報からノズル径・動作を自動選択。 ノズルと周辺部品のクリアランスから干渉有無を自動でチェックが可能です。 【特長】 ■はんだ付け経路最適化 ■プロファイル作成 ■部品干渉チェック ■部品ライブラリー機能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高発熱部品の放熱対策と伝送特性確保の両立を実現！低損失材への適用も可能
当社では、用途や放熱課題に合わせて基板材質・構成の選択が可能な 「放熱基板」を作成しております。 厚銅めっき基板は、発熱部品の直下から導体や基板裏面へ放熱する為の 回路をCuめっきにより形成。メタルベース基板では、銅やアルミ上に 誘電体(絶縁層)と銅箔を積層、充填viaにより銅板・アルミ板と 接続することで、高放熱を実現。 また、各種放熱用キャリア・筐体の機構設計・製作、ヒートシンク・ TIM材などの選定から組立てまで、実績も多数有り一貫して対応 が可能です。 【応用分野】 ■高周波 ■車載 ■パワーモジュール ■ハイパワーLED ■インバーター ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
お手軽、簡単！開発不要ですぐにIoTセンサー環境を構築可能
加賀FEI株式会社のIoTセンサーソリューションを 『Sensing Evaluate Solution』ご紹介いたします。 「BLE評価キット/ボード」と、市販のセンサーを組み合わせてご使用 いただく製品で、センサー値をビーコンで送信する「3種類のファームウェア」 と、スマートフォンのアプリを提供しているため、開発不要ですぐに IoTセンサー環境を構築可能。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【IoTセンサー構築までの3Step】 Step1.ボード接続 Step2.ソフトウェア書き込み Step3.スマホアプリと通信 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【静電気が視える！】肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング！
■フィルムや液晶など広い範囲の帯電を同時に測定！ バータイプの静電気非接触可視化システム！ ■肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング出来ます。
