静電気可視化モニタ 【バータイプ据付型】
【静電気が視える！】肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング！
■フィルムや液晶など広い範囲の帯電を同時に測定！ バータイプの静電気非接触可視化システム！ ■肉眼では確認できない静電気をリアルタイムでモニタリング出来ます。
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
基板(接続) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
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基板の製品一覧
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金属ベース基板
基板下面と金属ベースを熱圧着によって接合した、特殊基板。 スルーホール部は銅めっきによって金属ベースと接合可能。
基板下面にあらかじめ半田めっき、あるいはすずメッキを施し、金属板と熱圧着をすることで、完全な面での接合を提供します。 基板には低誘電材を用いた高周波対応基板や、フッ素樹脂基材を使用することも可能です。こうした組み合わせでは、高周波利用での非常に有効な放熱構造の提供が可能です。 加えて、RFでのＥＭＩ対策にも有効となります。
- 企業：モリマーエスエスピー株式会社 本社
- 価格：応相談
プラットフォーム『Leafony』 ※IoTシステム構築を簡単に
超小型IoTシステムを簡単に構築可能！ 20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現したプラットフォームです。
『Leafony』は、20mm⾓の基板を組み重ねることで超⼩型化を実現し、 組み込む機器に対し最⼩限のスペースで組み込みが可能なプラットフォームです。 ⽤意された各モジュール(呼称：リーフ)を選択し、組み合わせることで 案件に応じた様々な構成ができます。 また、接続は専⽤のゴムコネクタを使⽤することで誰でも簡単に 組み⽴てることができます。 【特長】 ■超⼩型 ■多彩なリーフによる拡張性 ■ソフト開発の⼿間とコストを削減 ■東京⼤学と参画企業による発展性 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：大和無線電機株式会社
- 価格：応相談
REF_WINLIFT_TLE9855
小型90mm×55mmPCBサイズ！市場投入までの時間を短縮
当社で取り扱う『REF_WINLIFT_TLE9855』をご紹介いたします。 最大200Wの電力制御能力、デバッグ接続用のSWDポート、 LIN・パネル・監視コネクターなどを搭載。 二相モーターの車載用ウィンドウリフトシステム向けに 設計されています。ご用命の際は、お気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■EMCおよびボードサイズのリファレンス ■BOMとPCBサイズの最適化 ■高温FR4 PCB、 2層銅 ■小型90mm x 55mm PCBサイズ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：インフィニオン テクノロジーズ ジャパン 株式会社
- 価格：応相談
フレックスリジッドプリント配線板
小型化、高密度化へ貢献！金型費用不要→ルーター加工により安価に対応いたします
OKIのフレックスリジッド配線板で配線制約を解消できます。 「ケーブルを繋ぐコネクタ空間が取れない」「コネクタによる 接触抵抗の変動をなくしたい」といったお客様のお困りごとを解決。 コネクタレスによる小型・高密度化、ケーブル接続ミスや配線工数 低減にご利用いただけます。 【特長】 ■フレックスリジッド配線板のご提案 ■リジッド構造→フレキ材内層への採用をご提案 ■金型費用不要→ルーター加工により対応（安価） ■フレキ層の多層化構造によるご提案 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
プリント配線板『両面基板』
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
微細FPC回路基板
従来のＦＰＣ基板では成し得なかった微細パターン加工を実現！
【特長】 1．ピッチ30μｍ（L＆S＝15／15μｍ）の微細なパターニングが可能 2．仕様により、パターン上や裏面に接続用のバンプ形成が可能 3．レーザー加工やメッキ技術を併用する事により、表裏スルーホール導通処理が可能
フットウェアテスター『FG-465』
IDと氏名の紐付け対応！JIS T 8103：2010に完全対応した測定が可能
『FG-465』は、測定結果が自動保存できるフットウェアテスターです。 両足を同時に測定し、左右それぞれの測定結果を表示。中央分割構造に なっているので、踏みまちがい(測定ミス)を防ぎます。 また、現場や靴の仕様に合わせて合格範囲の変更が可能です。さらに 「判定結果」「合格範囲」「測定した抵抗値帯(レベル表示)」を 別表示することで、必要な情報が一目でわかります。 【特長】 ■片足測定 ■シンプルで視認性に優れた表示 ■旧規格から新規格､各種静電靴・導電靴測定に対応 ■ユーザーフレンドリーソフトウェア ■トレーサビリティの信頼性を向上 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：白光株式会社
- 価格：応相談
液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-4000B』
最大流量600ml/min(水系および炭化水素系)！リボンケーブルなどが付属
当社で取り扱う、液体流量センサー評価キット『EK-SLF3S-4000B』 をご紹介いたします。 インタフェース(コネクタ)はI2C(6ピン モレックス)、 最大流量が600ml/min(水系および炭化水素系)です。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【付属内容】 ■SLF3S-0600F×1 ■SLF3x マウンティングクランプ×1 ■SCC1-USB センサーケーブル×1 ■6ピン コネクタからSCC1-USBセンサーケーブルへの 接続用変換アダプターケーブル×1 ■6ピン リボンケーブル×1 ■クイックスタートガイド ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：センシリオン株式会社
- 価格：応相談
高放熱基板『DPGA-S』
裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応！銅ベースを分離しても基板の強度を確保
『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる ■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能 ■裏面を電気的接続に活用することもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社ダイワ工業
- 価格：応相談
有限会社エステーシー PLDユニバーサル基板製作のご紹介
少量生産において低価格の要求にお応えできます
有限会社エステーシーは、特注によるチェッカーや制御機器を永年に 渡って受注し生産していますが、その中から短納期に応えられるようにと PLDユニバーサル基板を製作しています。 PLD利用であるため、入出力インターフェイス部以外の複雑な 動作回路を1チップで構成可能。 また、特注機器においてハード設計とPLDソフト設計が並行的に作業が 進められるため短納期の要求にお応えできます。 【特長】 ■少量生産において低価格の要求にお応え可能 ■PLD利用であるため機能追加や変更などに柔軟な対応が可能 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：有限会社エステーシー
- 価格：応相談
顧客満足度
お客様とともに歩んだ30年！その時その時のお客様のニーズに寄り添っています！
2020年代に入り、5Gの特長である“高速大容量”“低遅延””省電力””多接続”に 対処すべく「インピーダンスコントロール対応基板」「エニーレイヤー基板」 「ファラドフレックス対応基板」にも注力しています。 時代の流れに乗り遅れないよう、その時その時のお客様のニーズに寄り添い、 松和産業は地道にコツコツ30年進化し続けています。 その結果、圧倒的な顧客支持を得、取引企業はなんと2000社超。 次は貴社とのお取引を楽しみにしています。 【特長】 ■その時その時のお客様のニーズに寄り添っている ■地道にコツコツ30年進化し続けている ■圧倒的な顧客支持を得ている ■取引企業はなんと2000社超 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
リジットフレキシブル基板
小型化と低背化の"切り札"！デジタルカメラ、ロボットなどに応用可能
当社で取り扱う『リジットフレキシブル基板』について ご紹介いたします。 従来はB to Bコネクタで接続しておりましたが、リジット フレキ化により面積も高さも1/2以下へ。 車載、タブレット端末、スマートフォン、医療機器といった 分野に応用できます。 【基板仕様】 ■8層スルーホール基板(リジットフレキシブル基板) ■板厚 t＝0.7mm ■フレキ部厚さ t＝0.28mm ■最小L/S：0.1/0.1mm ■最小Via：穴径0.25mm ■ランド径表層 0.45mm、内層 0.5mm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社グロース
- 価格：応相談
高多層、大型基板（PCB)とバックプレーン海外製造
弊社の基板製造は６０層迄の高多層又大型基板に強みがあります。御社の相互接続の問題に対するソリューションを開発します
30年以上にわたり、PCBおよびバックプレーンにおける当社の技術的進歩は、 高速ネットワーキングおよびコンピューティング製品における重要な 革新のいくつかを可能にしました。 【サービス内容】 ■PCBレイアウト、CAD、製造可能性およびコストのための設計 ■PCB、バックプレーンおよびフレックス回路用のクイックターンPCBプロトタイピング ■南北アメリカおよびアジアにおける大量生産、グローバル生産 ■先端技術：積層板、HDI、構造を介した任意の層、複数の順次積層 ■SVP（同時ビアパーティショニングTM）と知的財産ライセンスの機会を使用した製造サービス ■高多層基板・大型基板の製造 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、サンミナまでお気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社サンミナーSCIシステムズ・ジャパン 本社
- 価格：応相談
BLEモジュールT-BLE01開発ボード
nRF51822搭載したBLEモジュールT-BLE01の開発ボード
当社では、総務省の工事設計認証（技適）を得ている 『BLEモジュールT-BLE01開発ボード』を取り扱っております。 全入出力端子を2.54mm格子上に展開、ピンヘッダでユニバーサル基板に実装できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■AVDDはVDDとDC/DCコンバータ出力を選択可能 ■RS232Cインターフェース回路を搭載任意の端子に接続して通信可能 ■T-BLE01搭載 ■T-BLE01の全ピンを2.54mmピッチで引き出し ■RS-232Cレベル変換デバイス搭載 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
- 企業：株式会社トータス
- 価格：応相談
