裏面銅ベースを分離し絶縁化に対応！銅ベースを分離しても基板の強度を確保
『DPGA-S』は、裏面銅ベースを分離し、絶縁化に対応した高放熱基板です。 貫通型の銅バンプによる高い放熱性により、絶縁層を0.3mmまで 厚くすることが可能。 これにより、銅ベースを分離しても基板の強度を確保することができます。 また、分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能です。 【特長】 ■貫通型の銅バンプによる高い放熱性 ■絶縁層を0.3mmまで厚くすることができる ■分離することにより、銅ベース側に電極を搭載することも可能 ■裏面を電気的接続に活用することもできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
製品の多様化、高性能化に伴い、エレクトロニクス製品が高性能・高放熱化などへ向けて急速に進展しています。 テレビ、パソコン、デジタルカメラなど、さまざまな用途に利用され、身近な製品はもちろん、最近では医療機器、情報通信機器などにも幅広く利用される基幹部品のひとつでもあります。 また、QCD(Quality, Cost, Delivery/高品質, 低コスト, 短納期)は当然のこと、環境汚染対策も今後重要性を高め、対応が急務となっています。 変化する時代のニーズに対応するべく、また、環境問題に対応する手段として私たち株式会社ダイワ工業は独自技術「DPGA（新AGSP）」を開発、特許取得し、技術供与させていただいており、業界標準となっていくよう、日々開発しております。 第一歩として環境問題に対応するべく、高放熱基板を通して省エネ対応を実現しました。 放熱を含めたさまざまなソリューションに対応できる技術と商品を取り揃えており、試作から量産まで一貫したソリューションをお届けすることができます。 今後ともダイワ工業のDPGAにご期待ください。