更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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動作させたい時間に定格電圧を印加するだけ！ソレノイドを安全に使用可能
『半間欠通電制御基板（PWM制御）』は、動作させたい時間に定格電圧を 印加するだけで、ソレノイドを安全にご使用頂けます。 高い電圧と低い電圧の2つの電源が必要になる場合や、3端子方式と呼ばれ 2つのコイルの大きさの関係が幾通りかあり、特性に適したソレノイドを選ぶ 必要がある等のわずらわしさを解消できる手法が、PWM制御です。 【特長】 ■制御が容易 ■動作させたい時間に定格電圧を印加するだけ ■ソレノイドを安全に使用可能 ■PWM制御 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
RoHS、Pbフリー対応！導体特性に応じた選択的レイアウトが可能な厚膜印刷基板
当社が取り扱う『厚膜印刷基板』は、アルミナセラミックスの特性による “耐熱性”と“高信頼性”各種保有技術を活用し、顧客ニーズに対応します。 RoHS、Pbフリーに対応で、Φ0.15mmからのスルーホール穴埋め印刷が可能。 また、ボンディング性重視、耐マイグレーション性重視など、 導体特性に応じた選択的レイアウトができます。 【特長】 ■耐熱性に優れた銀-パラジウム・銀-白金・銀・銅の導体印刷が可能 ■端子電極部のはんだ接合に優れるAuめっきが可能（高耐マイグレーション材） ■RoHS対応、Pbフリー対応可能 ■印刷工法により各種抵抗体の形成ができる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。
株式会社サトーセンでは、豊富な放熱回路設計、高輝度、放熱材料選定、めっき技術等により最適な放熱技術のご提案いたします。 【特長】 ○優れた高周波特性 シュミレーションで最適な材料選定、層構成及びL/Sを割り出し整合性の高いコントロールが可能 ○高精度外形加工 パターンの位置に合わせた高精度CCD加工が可能 ○信頼性の高い表面処理 電解及び無電解ワイヤーボンディング金及びNi/Pd/Auの信頼性の高いめっき処理が可能 ※「仕様」などの詳細情報はカタログに掲載しております。 ※詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
電子部品調達やユニバーサル基板での配線、チップ実装が可能です。
「ユニバーサル基板」の製作事例をご紹介します。 電子部品調達やユニバーサル基板での配線が可能です。又、チップ実装も可能です。 有限会社ティ・エス・ディは、冶工具・省力化機器製造を通じ、製造ラインの生産効率アップ・コストダウンをご支援致します。 製造の他にも、組立配線・特注ハーネス加工なども提供致します。 外部のビジネスパートナーと共に協力し、お客様にご満足頂ける「ものづくり」を目指しています。 【特徴】 ○電子部品調達やユニバーサル基板での配線が可能 ○チップ実装も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
電子部品をお探しの方へ。見積回答・データ提出・サンプル提出など即対応体制あり！
協和電子部品は、これまで培った部品調達能力を活かしたＥＭＳ事業を得意としており、 代替提案などの提案型サービスを心がけております。 ハーネス製造・基板・設計・板金・樹脂成型品・部材購入代行なども多く手がけております。 【取扱いメーカー】（一部抜粋） 太陽誘電（株）、ローム（株）、双信電機（株） SEMITEC（株）、サガミエレク（株）、東信工業（株） 釜屋電機（株）、日本圧着端子製造（株）、日興電子（株） その他、国内外問わず、多くのメーカーも取り扱っております。 ※取扱いメーカーの詳細はPDFをダウンロードしてご覧頂くか、 お気軽にお問い合わせ下さい。
【圧電タイプ】大音量・長寿命！本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能！
『ESZ-25C/ESZ-26B』は、圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、 電子回路により振動させて音を発する無接点式のブザーです。 フリッカー機能付リード線タイプの「ESZ-25C」と、 フリッカー機能付端子台タイプの「ESZ-26B」をラインアップ。 大音量で長寿命です。 また、本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能です。 【特長】 ■小型で大音量、低電流で長寿命 ■圧電素子を金属振動版に貼り合わせ、電子回路により振動させて 音を発する無接点式 ■本体ナットによりパネルなどへの取り付けが可能 ■フリッカー機能付 ■RoHS2に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
入手後すぐに既存のMotionnetラインに挿入し、動作確認ができます！
『G9006 ユーザー評価基板』は、既存のMotionnetシステムに接続して、 動作確認が行えます。 4線式シリアルインターフェースは20MHzまで対応。 電源は基板上のUSBコネクタ、もしくはお客様のCPU基板から供給します。 「G9006」の外部端子の状態を設定するためのディップスイッチ、RS485と パルストランスなど、評価に必要な部品がすべて搭載されております。 【特長】 ■既存のMotionnetシステムに接続して動作確認が行える ■4線式シリアルインターフェースは20MHzまで対応 ■電源は基板上のUSBコネクタ、もしくはお客様のCPU基板から供給 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ロープライス・プロセス組み込み用途に最適！
小型・汎用DCサーボアンプ基板は、フィードバック信号入力端子を備えており、高精度位置決め制御に通常使用されるDCモータアクチュエータを制御する為のモータドライバアンプです。入力信号は、入力信号をスケーリングする入力アンプでバッファされます。圧力、温度、流量などのプロセス制御用モータアクチェータだけではなく、バルブアクチュエータなどの電動デバイスを操作するシステムにおいて、本製品は最適なソリューションとなります。有償オプションでケース入り仕様も製作いたします。基板上トリマにて2～100倍のゲイン調整が可能です。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
はんだ付け専用の直交型ロボット
はんだ付け専用ロボットとして開発し、発売から10年間で全世界500台以上の納入実績を誇るベストセラーはんだ付けロボットですｌ
搭載部品のピン数に合わせ層数アップ！複合板厚配線板の対応が可能です
PCI-Express対応端末付き配線板『T-SEC-Board』をご紹介します。 特性インピーダンス配線幅の自由度がアップするほか、 内層メタル（銅、アルミ）の採用が可能。 多ピンBGA搭載の高機能配線板で、端子コネクタ部の板厚を 部分的に制御できるプリント配線板です。 【特長】 ■搭載部品のピン数に合わせ層数アップが可能 ■特性インピーダンス配線幅の自由度がアップ ■放熱を目的とした内層銅箔厚アップ可能 ■内層メタルの採用が可能（強度・放熱性向上など） MONOistに弊社記事が掲載されました。 【3年間で累積480時間を削減へ、少量多品種工場でいかにスマート化を進めたか】 https://monoist.atmarkit.co.jp/mn/articles/2011/04/news050.html ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LEDにより駆動状況の確認が容易！実験時やメンテナンス時に役立つ！
『ADRSZSN』は、Raspberry Pi Zero専用のソレノイド拡張基板です。 Raspberry Pi Zero本体から5V電源供給のほか、外部から12V2Aまでの 電源供給に対応。（ピンヘッダにより切替） LEDにより駆動状況の確認が容易に。実験時やメンテナンス時に役立ちます。 【特長】 ■コンパクトな"pHAT"サイズ ■選べるソレノイド電源 ■ソレノイドの駆動状況が見えるLEDを装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所
当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001：2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
豊富な銅箔厚ラインアップで数アンペア～数百アンペアの電流値に対応可能！
『大電流基板』は、数十～数百アンペアの大電流を流すことができる 厚銅箔のプリント基板です。 従来の銅厚105～240μmを超える、300μm、400μm、500μmの銅厚を 使用した「超厚銅大電流基板」や、小型化の進むGaNやSiCに代表される パワーデバイスにも適した「異形銅厚共存基板」などをご用意しています。 【特長】 ■300umの場合、同一層に50umの薄銅箔の共存が可能 ■500um以上は内層や外層から銅箔のみ基板の外へ引き出すことが可能 ■基板内での露出も可能 ■端子加工・折り曲げ加工・基板の立体化が可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
IVH、樹脂埋め、ビルドアップ、インピーダンス、フレキ基板対応可能！ どこよりも早い圧倒的な超短納期！
当社はプリント基板製造の全工程を社内で一貫製造しています。 そのため、多品種のプリント基板を安心・確実な短納期で出荷いたします。 金フラッシュ、鉛フリーレベラー、端子金めっきも社内で対応しており、 納期が変動しないのも当社の特長です。またリピート時においても新規時と変らず、納期表に記載の納期にて対応可能です。 ※短納期例 ・貫通基板(2～10層) 最短1.05日出荷※営業日20:00までのデータ送付、ご注文で翌営業日出荷 ・ビルドアップ基板 最短3.1日出荷※営業日16：00までのデータ送付、ご注文で翌営業日より3営業日目出荷 ・フレキ（ＦＰＣ）基板 最短2日目出荷対応可能 ・リジッドＦＰＣ基板 最短5日目出荷可能 ☆表面処理が金フラッシュ仕上げの場合でも上記対応可能です。 【取扱製品】 ■貫通樹脂埋め基板 ■ビルドアップ基板 ■IVH基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■銅バンプ基板 ■各種レジスト色 ■フレキシブル（ＦＰＣ）基板 ■リジッドＦＰＣ基板 ■銅インレイ基板 ■メタル基板 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
嵌合高さ0.6mm 0.35mmピッチ 7.0A通電可能な電源複合タイプの超低背・小型コネクタ
FB35AW6シリーズコネクタは0.35mmピッチ、嵌合高さ0.6mm、奥行き1.95mmの基板対基板(FPC) 間接続用コネクタです。 本コネクタは、信号コンタクトと電源コンタクトの複合端子配列を有しています。 【特長】 ■7A通電可能な電源コンタクト ■ピッチ0.35mm、製品幅1.95mm、嵌合高さ0.6mm ■芯数ラインナップ：10、14、18、20、22芯 ■メタルキャップ方式の採用により、堅牢構造を実現 ■メタルキャップは電源コンタクトとして2.5Aまで通電可能 ■レセプタクルコネクタ中央部に金属を配置：インナーメタルアーマー構造により更なる強度アップ ■信頼性の高い2点接触構造 ■嵌合時の良好なクリック感、抜去力の向上を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
