配向CNT基板
垂直配向CNTは、金属やセラミックスなどの耐熱基板に触媒を成膜し、 炭素源CVDガス中で基板を650－800℃加熱して作製。
垂直配向ＣＮＴ基板のサンプル提供（有償）や、ご希望の基板に垂直配向ＣＮＴを成長させるサンプルの 試作を承っております。平面基板だけでなく、メッシュ、繊維など、様々な3次元形状の基材にも成長できます。 また、マスクパターンへのCNT選択成長、ハニカムCNT膜の作製など、さまざまなご要望にお応えしております。
- 企業：株式会社マイクロフェーズ
- 価格：応相談
基板(耐熱) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり
更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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基板の製品一覧
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表示件数
アルミナ基板
FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料！Q.C.Dに優れた基板をご紹介
『アルミナ基板』は、基板用としては一般的なセラミックス材料であり、 Q.C.Dに優れています。 FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料であり、搭載部品に充分な 冷却効果をもたらします。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（高温ヒーター基板） としても作製できます。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（25W／m・K） ■低熱膨張（7.2×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：協同電子株式会社
- 価格：応相談
CSP/モジュール用PWB
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構造は各種形態の集合基板が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
フレキシブル基板
インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供可能
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度：標準±10％以内、高精度±5％以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
プリント基板の熱対策におけるポイント
電子回路で発熱が問題になった時、あるいは事前に発熱対策を講じておきたい場合に、どのようなポイントを押さえておくべきか!
A回路設計における注意点 １部品選定 部品選定においては、発熱する部品をあらかじめ押さえておくことに加え、 車載ECUなどが特徴的ですが、非常に高い温度環境下での動作が必要な場合、 その使用する環境に応じた部品選定を行っておくことが必要です。 その場合には、該当部品のデータシートから 動作温度 欄を 確認することができます 例 -55°C～125°C など Bパターン設計における放熱対策 １部品配置検討 部品の配置検討において注意すべき点は、下記になります。 a実装する部品の発熱を考慮した、部品配置を検討 発熱が集中しないようにレイアウトを考慮することは重要ですが、 たとえば部品には、A発熱が大きく、自身も熱に強い部品と、 B発熱は大きいが自身は熱に弱い部品があり、 これらを隣接させないといった対応も必要です。 b部品面、はんだ面で発熱する部品を同じ位置に置かない c放熱ビア サーマルビア を打つ
- 企業：アート電子株式会社 本社
- 価格：応相談
プリント基板製造 両面貫通基板
ガラエポ基材、コンポジットが標準。その他にBTレジン等の特殊材も常備
FR-４（ガラエポ基材）、 CEM-３（コンポジット）を標準としておりますが、その他にBTレジン等の特殊材も常備しております。厚みも0.06 mm～ 3.2 mmまで幅広く揃えております。最短で実働日数 1 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
プリント基板製造 多層貫通基板
4層～24層まで対応可能です。 貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応
4層～24層まで対応可能です。 また、インピーダンスコントロールや貫通樹脂埋め等の特殊な基板も対応できます。真空プレス機 3 台を稼動させており、量産でも短納期対応が可能です。最短で実働日数 2 日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
プリント基板『シリコーンベース基板(Silicone)』
基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能！
『シリコーンベース基板(Silicone)』は、 高熱伝導シリコーンシートを使用した柔軟性のあるプリント基板です。 シリコーン樹脂は非常に柔軟性が高く、 ヒートサイクルでのはんだクラック防止にも期待できます。 また、基材の柔軟性を利用し曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能です。 【特長】 ■柔軟性があるプリント基板 ■高熱伝導シリコーンシートを使用 ■ヒートサイクルでのはんだクラック防止 ■曲面に対してもヒートシンクレスで実装が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社HNS
- 価格：応相談
フレキシブル基板（FPC）総合カタログ
薄く・軽いため、省スペース対応に優れたフレキシブル基板を多数掲載！
当カタログは、当社が取り扱っている『フレキシブル基板（FPC）』を 多数掲載しております。 狭スペース下においても優れた屈曲性能を発揮する「高屈曲FPC」をはじめ、 空中で自立したまま摺動屈曲が可能「自立摺動FPC」や高電流に対応可能な 「パワーFPC」をラインアップしています。 【掲載内容】 ■FPC製品コンセプト ■実績分野 ■工程概略 ■フレキシブル基板（FPC）とは ■製品紹介 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：沖電気工業株式会社 産業営業本部 産業営業統括室
- 価格：応相談
はじめてでもよくわかる「セラミック基板」
【3分で解説！】金属・樹脂と比べてのメリット・作り方から用途例など5つのポイントでわかりやすく解説！
「はじめてでもよくわかるセラミック基板」はセラミックのニッコーがセラミックに関する基本的な疑問について解説した資料です。耐熱性・絶縁性・耐薬品性が高いなどの特長を持つセラミックに関して、5つのポイントでわかりやすく解説しています！ 【掲載内容】 ■セラミックの特長 ■金属・樹脂と比べてセラミックのメリット ■セラミック基板の作り方 ■セラミック基板の用途例…など ●資料をご希望の方は、関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
幅広い業界で使用され、実績のある絶縁基板！96％アルミナ基板！
高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製品に適しています。
96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
ビルドアップ技術
削り出し技術、STH技術等の組み合わせで複雑な構造も実現可能！
当社のビルドアップ基板は、独自技術（削り出し技術、STH技術等）の組み合わせにより 複雑な構造も可能にして、高密度・高機能のニーズにお応えします。 レーザービアによる穴明けを行い、高耐熱、高Tg、耐薬品性などの特性を有する種々の材料に対して実績があります。 また、独自の真空ホットプレス工法により、内層にボイドがなく、 平坦性、内層パターン間の位置精度の優れた信頼性の高いビルドアップ基板を可能にします。 【特長】 ■STH技術と組み合わせてTH直上にレーザー穴を形成可能 ■レーザー穴をCuメッキにて埋めるフィルドビア工法が可能 ■よりいっそう高密度化を実現 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
『LED用高反射アルミナ基板』
車載用回路基板（ECU等）でも実績のある厚膜回路材料を採用！
『LED用高反射アルミナ基板』は、光の利用効率を高め、LEDの可能性 をさらに広げることができる高輝度・高反射のアルミナベース基板です。 高反射ベース基板＋高反射リフレクタの開発により、短波長領域 においても高反射（99％）を達成。 また、長期の使用でも変色による反射率低下が殆どありません。 【特長】 ■高反射 ■耐透過性 ■高耐熱 ■高放熱 ■長寿命 ※詳しくはお気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社北陸セラミック 本社工場
- 価格：応相談
アルミナジルコニア基板をはじめとする絶縁放熱基板のご紹介
【英語版カタログ進呈中】効率的に外部へ放熱。絶縁放熱セラミック基板のご提案。パワー半導体向けに。
We offer three types of insulating and dissipating ceramic substrates for power semiconductors: alumina-zirconia substrates, thermal shock resistant substrates, and 96% alumina substrates. Insulation and Heat Dissipation Substrates (Ceramic Substrates) Alumina zirconia substrate Substrate with improved thermal shock resistance 96% Alumina Substrate ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください●
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
プリント配線板『両面基板』
基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用！用途に応じた基板をご提供いたします
『両面基板』は、基板表裏に回路を形成し、表裏の回路をめっきスルーホールで 接続したプリント配線板です。 当社では、小型化や部品実装の自由度を上げるための高密度基板、薄物基板、 COH基板、端面スルーホール基板、また高電流対応の厚銅基板等、用途に応じた 基板をご提供いたします。 短納期のご要望にも対応可能で、基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用しております。 【特長】 ■基材は主にFR-4材・CEM-3材を採用 ■高耐熱対応等ご要望に応じた基材についても対応可能 ■短納期のご要望にも対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
フィルム基板『FCM-101』
デジタルマーケットの成長と品質とコストを徹底追及！密着性が高い基板フィルム
FCM株式会社の『FCM-101』は、PET、PENフィルムを使用することにより、 リフロー耐熱を必要としない用途でのコストダウンや、透過性を必要とする 光学用途への検討が可能で、ピール強度も安定したフィルム基板です。 【特長】 ■シールドとアンテナを組み合わせることでアンテナ方向の電波のみキャッチ ■シールドはメッシュパターンとなっている上、黒化処理されているので透過性があり目にみえない ■アンテナ回路は、Snメッキされているので、変色やマイグレーションに強い ■FCM-101を使用することで密着性が高く回路のファイン化が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：FCM株式会社
- 価格：応相談
片面基板/両面基板
一般的な基板として幅広い分野で使用！両面基板の層間接続はTHにより形成
株式会社松和産業で取り扱う、「片面基板/両面基板」をご紹介いたします。 絶縁板の片面/両面に導体パターンが形成されたプリント基板。一般的な 基板として幅広い分野で使用されており、両面基板の層間接続は TH(スルーホール)により形成されています。 基材はFR-4、CEM-3、FR-1、ハロゲンフリー材、高耐熱材、アルミ材、 低誘電率材など用意しており、板厚はt0.1mm～t3.2mmまで、銅箔も 9μm〜175μmまで各種対応しております。 【最短納期実績】 ■1層⇒1日(8時データ⇒当日出荷) ■2層⇒1.05日(20時データ⇒翌日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社松和産業 本社
- 価格：応相談
高強度で薄くても割れにくいセラミック基板
放熱性に優れるアルミナ基板等ラインナップ！車載・LED照明、セラミック焼成用セッター、多孔質担体、絵付け用陶板など用途多彩
ニッコー株式会社はセラミック基板をはじめ、回路基板やグレーズ基板などを取り扱っている会社です。 【特長】 ■アルザ：高強度、高靱性のアルミナジルコニア基板 薄くても高強度であるため、パワーモジュールやLED照明用に最適 ■エフセラワン：高強度で耐熱衝撃に強い高靱性のアルミナ基板 熱衝撃に強いため、ヒーターやパワーモジュール用に最適 ■エアパスプレート：表面平滑性に優れた、多孔質の高純度アルミナ基板 軽量、焼成用セッタに最適 ●サンプルをご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
PTFE材のIVH基板※技術資料進呈
ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板！独自の技術で高品質・高信頼のオーダーメイド製の基板もご提案
PTFE_IVH基板は、ポリテトラフルオロエチレン材で製作した非貫通のIVH基板のです。 弊社は、異種材料の張り合わせで構成した複合多層基板を製造しています。（その他基板製作多数）テフロン材＋FR‐４材、PPE材＋FR‐４材などの複合材料でのIVH、BVH構造が可能です。 銅、アルミと基板材料、または多層基板との張り合わせも可能で、今まで培った加工技術を発展させ、ご要望に合った基板をオーダーメイドできます。 【基板スペック】 ●張り合わせ基材厚さ：0.1ｔ～ ●ラインスペース：100/100μm 交差±50μm ●表面処理：水溶性耐熱フラックス、鉛フリー半田レベラー、Auフラッシュ など… ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
低損失フレキシブル基板
PTFEベースと低誘電カバーレイを組み合わせ、さまざまな低損失FPCを製作！
当社では、低損失フレキシブル基板(GHz帯・Microstrip Line)の製作を行っています。 ポリイミドベース+通常カバーレイ品の組み合わせと比べ伝送損失を大幅に改善できるフレキシブル基板のご紹介です。 PTFEベースに低誘電カバーレイを用いたものは40GHz帯に於いて先の通常品と比べ伝送損失は60～70％の改善が期待できます。 また、PTFEベースと比べわずかに性能は落ちますがLCPベースにLCPカバーレイを組み合わせたものでも 伝送損失は50％程度の改善が期待でき接着剤不使用のため、長期耐熱や低アウトガス用途に適しています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※略語説明 PTFE・・・フッ素樹脂 LCP・・・液晶ポリマー
- 企業：山下マテリアル株式会社
- 価格：応相談
プリント基板製造 片面基板
ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材
FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、CEM-３（コンポジット）を標準材としております。厚みも０．５mm２．０mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用すれば対応は可能です。最短で実働日数1日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
- 企業：株式会社ケイツー
- 価格：応相談
3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
長尺 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
大型装置関連の配線に有効なフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。 FPC
ケーブルの代替として採用され、 組立コストの削減（配線効率向上）をご提案します。 表示機器や産業用ロボットに採用されています。 FPC
両面・多層PWB
高密度・高信頼性の両面・多層基板が製作可能！
『両面・多層PWB』は、さまざまな分野で要求される両面・多層基板です。 当社独自技術を採用することにより、高密度・高信頼性の基板が製作できます。 スルーホールに樹脂を充填し、その上に蓋めっきを行うことにより、 スルーホール上にもパッドの形成が可能。 製品外形に半裁スルーホールを形成することもでき、製品の小型化が図れます。 また、当社独自のピン立て技術により基板にリードピンを挿入し固定することも可能です。 【特長】 ■高密度・高信頼性 ■スルーホール上にもパッドの形成が可能 ■製品の小型化が図れる ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなど基材の選択が可能 ■基板にリードピンを挿入し固定することも可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：日本ミクロン株式会社
- 価格：応相談
デバイス基板（LED基板・センサー基板）
基材板厚0.04mmから対応が可能！お客様のニーズに幅広くお応えします。
『デバイス基板』は、素子をボンディング等で載せることで、一つの 電子部品となります。 近年の電子部品の小型化が進む中、デバイス基板も、小型化、薄型化が 求められています。 当社では、基材板厚0.04mmから対応が可能であり、お客様のニーズに 幅広くお応えします。 【当社対応仕様】 ■板厚：0.04mm～5.0mm ■穴径：φ0.1～ ■材料：BTレジン・FR-4（HF含む）・G-10・高耐熱基材 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：三和電子サーキット株式会社
- 価格：応相談
高熱伝導金属基板『デンカヒットプレート』
アルミナ基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導金属基板
『デンカヒットプレート』は、アルミベース上に熱伝導性の高い 無機フィラーを高充填したエポキシ系の絶縁層と導体箔から形成され、 アルミナセラミックス基板と同等以下の熱抵抗を実現した高熱伝導性 メタルベース基板です。 エアコン用インバーター、車載部品、バイクの電装品、通信機器の電源など 幅広い分野で使用され、市場から高い評価をいただいております。 【特長】 ■高熱伝導性(最高10W/mKを品揃え) ■高信頼性(耐電圧、耐熱、耐ヒートショック、耐久性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：デンカ株式会社
- 価格：応相談
エヌビーシーの電子事業部
確実な体制で品質を究める。熱性の高い金属基板の製造も手がけ、お客様から好評をいただいております
エヌビーシーの「電子事業部」についてご紹介します。 当事業部は、プリント基板の設計、製造、販売を通じて カーエレクトロニクスの一端を担っており、カーエレクトロニクスに 要求される“信頼性の高い製品作り”をモットーにしています。 最近では、熱に対する信頼性の向上を目的として金属基板の製造も手がけ、 お客様から好評をいただいております。 【特長】 ■車載向け製品を主力とし、通信向けや産業機器向けなど幅広い分野に提供 ■1層から高多層まで小ロット品より対応可能 ■熱対策として、金属ベース基板や高耐熱材などにも対応 ■お客様の多様なニーズにお応えできるよう高品質、高信頼性の製品づくりを 心掛けている ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：株式会社エヌビーシー 本社営業部
- 価格：応相談
資料『セラミック基板 ～取扱商品を求める特性別にご紹介～』
求める特性別にセラミック基板を掲載。取扱商品の特長・用途をわかりやすくご紹介
本資料では当社が取り扱う「セラミック基板」をご紹介しています。 耐熱衝撃性に優れ、大手電子部品メーカーでも採用された「エフセラワン」、 高強度・高靭性で放熱性の向上にも貢献する「アルザ」などについて、 特長や用途をわかりやすくまとめています。 「セラミック基板を使ってみたい」とご検討中の方は是非ご覧ください。 【掲載内容】 ■セラミック基板の特性 ■求める特性から各種セラミック基板のご紹介 ■基板への加工例 ■まとめ ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
- 企業：ニッコー株式会社 機能性セラミック商品事業部
- 価格：応相談
プリント基板「超大型リジッド基板」
超大型多層基板も製作！1000×1200mmまで基板製作可能
大型基板お任せください！1000×1200のジャンボサイズまで加工が可能です。今すぐにご連絡・ご相談を！！ 【仕様】 ○板厚 – 片面・両面：0.1mm～3.2mm – 3層～6層：0.8mm～3.2mm – 7層～：1.2mm～3.2mm ○L/S(ライン&スペース) – 0.15/0.15mm以上 ○穴径 – φ0.3mm以上 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社プリント電子研究所 本社
- 価格：応相談
ノイズ対策 シールド付 フレキシブル基板・FPC・フレキ基板
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
