更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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平滑性に優れた基板を提供！全面グレーズ、部分グレーズともに対応可能です。
グレーズ基板「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面の平坦性に優れた基板です。 FAX、複写機、各種プリンタ用のサーマルヘッド用として幅広く使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズの部分エッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる（0.03μm/mm） ○幅広いグレーズ厚に対応（30μm～200μm） ○エッチング加工が可能（凸型グレーズ） ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。
・試験槽メーカーに依存しない試験が可能なモニタリングシステム。 ・お客様の声を反映したオリジナルの集録／解析ソフトとなります。 各メーカー（半導体、電装品、材料、樹脂）様 民間／国の研究機関 受託試験企業 等多くのお客様にご利用いただいております。
サブストレート，サブマウント基板
１）発熱チップの集積化で基板の発熱、放熱に困ったら東洋精密工業にご相談ください。 ２）開発設計から量産まで対応致します。
繰り返し伸縮可能で、変形に追従できるフレキシブル基板です。 FPC
一般的なフレキシブル材料では折り曲げができるものの、 折り畳みや伸縮が難しいという課題があります。 柔軟性があり、伸縮可能で追従ができる為、しなやかなエレクトロニクスデバイス向けで、ウェアラブル、センサ、ディスプレイ、ロボット、また、圧力センサーやシートヒーター等幅広い分野で期待されています。 FPC
当社グレーズ基板（シャイングレーズ）は全面・部分、エッチングによる凸型や端面型など様々なグレーズ形状に対応いたします。
「シャイングレーズ」は、アルミナ基板の表面に非結晶ガラスを施した、表面平坦性に優れたグレーズ基板です。 感熱紙に熱を加えることで文字や画像を印字するサーマルプリンタのヘッド部品として使用されています。 用途に応じて、基板表面の一部をグレージングした部分グレーズ基板や表面全面をグレージングした全面グレーズ基板があります。 その他、端面を形状加工した基板やグレーズのエッチング仕様にも対応可能です。 【特長】 ○グレーズ表面の平滑性に優れる（0.03μm/mm） ○幅広いグレーズ厚に対応（30μm～200μm） ○エッチング加工が可能（凸型グレーズ） 〇グレーズ材料を4種類から選択可能 ※シャイングレーズは登録商標です。 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください● https://www.nikko-company.co.jp/functional-ceramics-product/
近年エレクトロニクス機器の小型化・軽量化・高性能化に伴い電子デバイスの高密度実装などによる発熱対策の重要性が高まっています。
特に、高輝度ＬＥＤにおいては樹脂パッケージ仕様では耐熱対策が困難となっており、散熱･耐熱性対策としてアルミナセラミックス素材は欠かせないものになっています。 また近年の紫外線ＬＥＤニーズの高まりなどによりセラミックスパッケージへの関心は高まっています。 当社では、独自技術による耐熱特性に優れたセラミックスパッケージ基板を提供しております。 当社独自技術による「散熱(放熱)性能の改善技術」 ＬＥＤ素子の高輝度化(高出力化)に伴いパッケージング材料の耐熱性の重要性と共に、散熱(放熱)特性の要求が非常に高まっています。 散熱(放熱)対策について「散熱特性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた散熱性の改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では独自の印刷回路技術を応用して、アルミナセラミックス基板にスルーホール加工し、スルーホール部分に「特殊銀系材料」を充填することで、一般的なアルミナセラニックス基板よりも高い散熱効果を実現しています。
基板の品質・コストダウン・納期に困っている方、必見！海外工場の徹底した品質管理と10年以上の実績で対応。厚銅などの特殊基板もOK
基板のコストダウン・短納期を求められているが、海外品は不具合・トラブルが多く心配…と思っている方、必見！ 大手自動車メーカーの車載用基板の実績を10年ある弊社に一度ご相談ください。 【こんなお困り事ありませんか？】 ■海外製品に不具合が発生。海外工場の対応は悪く、結局国内で再検品・再パッケージ。無駄なコストが発生した… ■何度も海外の現地工場へ出張するも、結局満足できる商品ができなかった… ■海外との気質の違い、言語の壁などで予想外の不良が発生… ■発注先工場を変えたいが、懸念事項が多いため動けない… など 必要に応じて、設計からプリント基板の実装・検査・梱包まで弊社のエンジニアがトータルサポートいたします。 また、1枚の試作サンプルから少量多品種・量産基板・特殊基板まで承ります。（国内製造基板も可） ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくか、PDFよりダウンロード下さい。
ネジや金属筐体等にもパターンニング！デッドスペースが有効活用できます
『メタル基板』は、アルミ、ステンレス等をベースにした基板です。 エッチングタイプのメタル基板と比較し、高耐熱（300℃以上）で、 ネジや金属筐体等にもパターンニング可能。 デッドスペースが有効活用できます。 また、任意の形状に抵抗体のパターンニングもでき、発熱源 （高温ヒーター基板）としても作製可能です。 【特長】 ■アルミ、ステンレス等にパターンニング可能 ■ネジやパイプ等の立体形状にもパターンニングできる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【英語版カタログ進呈中】効率的に外部へ放熱。絶縁放熱セラミック基板のご提案。パワー半導体向けに。
We offer three types of insulating and dissipating ceramic substrates for power semiconductors: alumina-zirconia substrates, thermal shock resistant substrates, and 96% alumina substrates. Insulation and Heat Dissipation Substrates (Ceramic Substrates) Alumina zirconia substrate Substrate with improved thermal shock resistance 96% Alumina Substrate
高周波・高熱伝導・寸法安定性など機能別製品をツリー図でご紹介！
当資料では、プリント配線基板の設計・製造、販売などを行う 株式会社アインの製品を機能別にご紹介しています。 異種材多層配線板（樹脂、金属、セラミックス)をはじめ、 厚膜印刷基板や、内層厚銅配線板（バスバー内蔵)などを掲載。 高周波・高熱伝導・寸法安定性など多様なニーズにお応えします。 【掲載内容】 ■高周波 ■高熱伝導 ■寸法安定性（低膨張) ■高耐熱 ■大電流 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚膜印刷にてセラミック基板などのパターン印刷を行います。
ハヤシレピック(株)では厚膜技術による基板製作を行います。 セラミック基板などの高耐熱、高放熱の電子回路基板に対応します。 厚膜印刷技術は、被印刷物に制限がなく、さまざまな材料・用途に挑戦します。 少量試作、一品物より承ります。 【関連製品】 ○膜厚回路 ○ヒーター ○放射線検出器 ○センサー 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
低価格なRaspberry Pi 用の拡張用ユニバーサル基板
Raspberry Pi用の拡張用ユニバーサル基板です。 強度・耐熱・絶縁性に優れたガラスエポキシ製でありながら、低価格な基板です。 両面スルーホール、2.54mmピッチのユニバーサル基板です。 Raspberry Pi基板に乗せ、拡張部品を自由に取付けてご利用下さい。 設置する際は、オプションのスペーサー「RPSP2.5-11」、取付ビスセット「MT2.5-4」をご利用下さい。 当社ケースRPI-4Bシリーズ、RPAシリーズにご利用可能です。 鉛フリーはんだを使用したRoHS対応品です。
FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料！Q.C.Dに優れた基板をご紹介
『アルミナ基板』は、基板用としては一般的なセラミックス材料であり、 Q.C.Dに優れています。 FR-4と比較して約70倍の高熱伝導材料であり、搭載部品に充分な 冷却効果をもたらします。 任意の形状に抵抗体のパターンニングも可能で、発熱源（高温ヒーター基板） としても作製できます。 【特長】 ■高耐熱（300℃以上） ■高熱伝導（25W／m・K） ■低熱膨張（7.2×10^－6） ■高耐溶剤性 ■基板形状の自由度の高さ（立体形状も可） ■無機物 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
携帯電話など小型機器に使用される各種部品用チップサイズパッケージ
「CSP/モジュール用PWB」は、一般のBGAを更に小型化した チップサイズパッケージです。 当社独自の技術により、立体的なキャビティ構造のパッケージを製作します。 無電解金めっき採用により、めっきリードが不要となるため高密度配線が可能です。 シート構造も、ダイシングカット方式、吊り方式、プッシュバック方式など、各種形態の集合基板が可能です。 【特長】 ■高剛性、低誘電、高耐熱、ハロゲンフリーなどの基材の選択が可能 ■高密度配線が可能 ■シート構造は各種形態の集合基板が可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インピーダンス精度は標準±10％以内、高精度±5％以内！少量からご提供可能
『フレキシブル基板』は、柔軟性があり折り曲げなど大きく変形させることが できる絶縁フィルムをベースに、回路を形成したプリント基板です。 インピーダンスコントロールも対応可能で、少量からご提供いたします。 モバイル機器、ウェアラブルデバイス、医療機器など 多種多様な電子機器や精密機器に使用されます。 【仕様】 ■層数：片面・両面 ■板厚：ベース厚み 25μm・50μm ■表面処理：耐熱プリフラックス、電解・無電解金めっき ■インピーダンス精度：標準±10％以内、高精度±5％以内 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
