更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応
当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 →銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 →DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板） ■小型化（RF部、制御部分離） →フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。
![[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/0dc/2001462290/IPROS13367773706785736448.jpg?w=280&h=280)
板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能
当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板（FR-4）を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。 部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、 ウェアラブル機器（VRヘッドセット、コントローラ等）などに使用可能です。 【特長】 ■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適 ■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能（当社提供品と比較） ■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要 ■少中量品での対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※薄板曲げ基板以外の特殊基板についてもダウンロードより資料をご覧いただけます。
シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板
名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板： →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。
高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC
通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC
ニーズに応じた製品つくり ・高耐電圧(30kVまで実績あり) ・希望の性能に合わせてオーダーメイドで樹脂を配合
モールド注型品は、型を作製するためどんな形状にも追従でき、絶縁性能が確保できます。 また電気特性・機械的強度・寸法安定性・耐薬品性にも優れています。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、樹脂の選定は使用環境や一番重視したい性能をお聞きした上で複数の樹脂の中から最適なものを提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 樹脂といってもその性能は様々です。外で使いたい、薬品に強いものが欲しい… などまずはお気軽にご相談ください。 【注型品】 ■高強度対応樹脂 ■低線膨張対応樹脂 ■熱伝導性対応樹脂 【用途・採用例】 ■開閉装置 ■遮断機 ■パワーコンディショナー ■ギャップスペーサー 【品質管理】 ■耐電圧試験 ■コロナ放電試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。
セラミックや金属材料製品に比べ低コストなポーラスチャック！耐摩耗性に優れている上に柔らかい為、吸着ワークにストレスを掛け難い！
当社で取り扱っている「ポーラスPE 真空チャック」について ご紹介いたします。 セラミックや金属材料製品に比べ低コストであり、ポーラス材に目詰まりが 発生時、簡単操作で予備品と交換することが可能。 また、平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が でき、耐摩耗性に優れている上に柔らかい為、吸着ワークにストレスを 掛け難いです。 【特長】 ■セラミックや金属材料製品に比べ低コスト ■セラミックや金属材料製品に比べ80％程度軽量 ■ポーラス材に目詰まりが発生時、簡単操作で予備品と交換できる ■平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が可能 ■耐摩耗性に優れている上に柔らかい為、吸着ワークにストレスを掛け難い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DC／ACの両測定に対応した業界初（弊社調べ）のシステムです。！熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能！
『導通抵抗モニタリングシステム』は、導通抵抗や容量の変化を 多チャンネルでリアルタイムにモニタリングできるシステムです。 主に、部品・材料接合部の接続信頼性を評価するような用途で効果を発揮。 また、DC／AC測定の両方に対応し、最大288CHの多チャンネル化を実現。 熱電対情報からサイクルカウントする機能を有しており、試験槽の種類に 依存せず利用することができます。 【特長】 ■熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能 ■狭いケーブル孔にも配慮したカスタム耐熱ケーブル ■装置付随のPCはもちろん、個人PCでデータ分析可能 ■複数の試験槽を同時に扱うことができる ■通信機能のない試験槽でも取り扱い可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内
当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 ＜最小L/S＞ ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。
株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。 品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。 「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。 更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。 【特徴】 ○プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づくりを目指して
当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板（片面、両面） ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板 など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社
名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NCルーター ○清水工場：デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場：露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します
●6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法 めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC 大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立 同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC 解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。
高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！
『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介！
UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板（メッキ法を用いた基板） 厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧
『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！
フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！ 虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。
超精密研磨加工！株式会社ニットーの事業紹介
株式会社ニットーでは、情報機器の要となる平面ガラスの製造メーカーとして、LCD（液晶表示パネル）ガラスやハードディスクに使われるガラス系基板を開発・製造する事業を展開しています。 研磨加工において、平滑精度を極限まで追求しており、自社開発の設備と高い技術力で、2オングストロームという平滑精度を誇り、OA器機はもちろん通信、家電、AV、医療機器ほか、多様するハイテク産業界のニーズに応えています。 品質管理では、クリーン度・クラス100という高度な環境を維持したクリーンルーム内で、入念で厳しい品質検査のもと信頼性の高い製品を提供しています。 【特徴】 ○極限の平滑研磨加工 ○信頼性の高い品質管理 ○徹底した環境管理システム ○月産数百万枚以上の加工実績 ○何でも出来る切断・面取・芯取加工 ○ISO9001認証取得 ○ISO14001認証取得 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
リフロー耐熱が180℃、高温放置120℃の耐熱性があるため、電子部品のはんだ付け実装可能
『SPET』は、PETにもかかわらず耐熱性が大変高く、低抵抗であるため LEDの駆動や静電スイッチの感度アップ、アンテナの特性向上ができる 高透明な透明基板です。 サブストレートの全光線透過率は90.0％、ヘイズは0.8、配線も細線で 見えにくい特長があります。 また、導体のシート抵抗が0.95mΩ/□、導体厚が18μmと厚く、 基板として使えるという特長もあります。 【特長】 ■高透明な基板 ■低抵抗な導体 ■高耐熱な基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
ポリイミドフィルム基材カバーレイ用フィルム
■はんだ耐熱性に優れ、フローソルダー工程に十分に耐える事ができますので、広範囲の電子機器部品に使用されてい ます。 ■電気特性に優れる。 ■可撓性に優れる。 ■プレス時の樹脂流れが少ない。
車載部品で豊富な採用実績あり。セラミック基板は金型加工、レーザー加工等で様々な外形寸法に柔軟に対応することが可能です。
当社は、『厚膜印刷基板』の生産を手掛けています。 自社で開発したアルミナ基板をコア基材に 貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
強靭性やイオン伝導性を持つジルコニアセラミックス基板を、薄く製造します。
強靭性を活かした「曲がるセラミックス基板」を「次世代セラミックス基板」として、価値を高めた基板（部品）としてご利用いただけます。 曲がるジルコニア 超極薄ジルコニアセラミックス基板 ジルコニアは強い靭性（特性）を持っています。 高機能セラミックス基板の専業メーカーの薄板セラミックス基板製造技術と組合せることで、セラミックスでありながら、曲げることができます。 超極薄セラミックス基板(厚み:50μm)は透過性もあり、基板の薄層化を実現実現するなどとしての可能性を有しています。
高温環境下でも物理的・化学的特性が安定しており、高信頼性が要求される製品に適しています。
96％アルミナ基板は、標準的なセラミック基板です。 絶縁性・耐熱性が高く、耐摩耗性・耐薬品性に優れています。 【主な用途】 ・通信機器用電子部品 ・LED照明用基板 ・OA機器部品 ・車載電子機器 ●詳しくは関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
層数は22層まで製造実績があり、板厚や銅箔厚も様々な仕様に対応！
株式会社松和産業で取り扱う、「多層基板」をご紹介いたします。 複数枚の絶縁層と導体層を積層し形成されたもので、導体パターンが 3層以上あるプリント基板。 層間接続は両面基板と同じくTHにより形成されており、基材はFR-4、 ハロゲンフリー材、高耐熱材、低誘電率材など、多数ご用意しております。 【最短納期実績】 ■4～10層⇒1.05日目出荷(20時データ⇒翌日出荷) ■12〜14層⇒実働1.1日目出荷(16時データ⇒翌日出荷) ■16～18層⇒実働2.1日目出荷(16時データ⇒翌々日出荷) ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「エフセラワン」は96%アルミナのグレードアップ品です！
熱衝撃に対する強度を格段に向上しました。 熱衝撃試験後の曲げ強度が2倍（当社従来製品NA-96比）。 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください
焼成前加工も可能！アルミナ、ジルコニアをはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品など多彩なセラミックス加工で実績あり
当社は成形・加工・焼成を自社で一貫対応した『セラミックス受託加工』を行っています。 アルミナ、ジルコニア、マグネシアなど様々なセラミックスの加工が可能です。 また、焼成後だけでなく焼成前加工も行っており、 熱膨張や成形後の加工による割れ欠け防止に貢献します。 現在、セラミックス製品の総合カタログを進呈中！ アルミナ、ジルコニア等の緻密製品をはじめ、99.8%高純度溶融シリカ成形品などセラミックス製品を多数掲載しています。 また、カタログ内では、セラミックスの種類や純度、成形方法による特長を記載のため、特性比較・選定にも役立ちます！ 【マルワイが選ばれるポイント】 ◆受託成形、受託加工、受託焼成、全て自社製造にて対応 ◆高純度で耐熱性＆耐サーマルショック性に優れる ◆耐久性に優れる ◆大型から小型まで、各種形状に対応可能 ◆プレス、CIP、鋳込み、押し出し成形や機械加工など幅広く対応 ◆自社で原料開発も行っている為、用途・ニーズに合わせて適切な素材をご提案 ※マルワイ セラミックス総合カタログは、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
金属部品をセラミックスに変更することで大幅な寿命改善が見込まれます。改善事例を紹介します。
セラミックスは金属に比べて非常に優れた耐摩耗性・耐食性を持つ軽い材料で、装置部品の寿命対策、摩耗対策に採用が進んでおります。 装置の金属部品を炭化ケイ素や窒化ケイ素などのセラミックスに置き換えることで部品寿命が延び、部品交換のメンテナンス作業が大幅に軽減されます。 JFCでは5種類の炭化ケイ素と2種類の窒化ケイ素をラインナップしてます。窒化ケイ素SNP03は標準SNP02よりも破壊靭性や曲げ強度を高めた高強度タイプです。装置部品の長寿命化にJFCのセラミックスをご検討ください。 ※詳しくはカタログをダウンロードしてください。 またJFCではセラミックスと金属の複合材料も製造販売してます。例えばPDF資料に掲載しているSA701はSiCセラミックスとアルミニウムの複合材料です。割れにくい材料が必要な場合に有効です。
