基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(耐熱) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

121～150 件を表示 ／ 全 166 件

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精密セラミックス-セラミック 基板-セラミック 基板 メーカー

精密セラミックス-セラミック 基板-セラミック 基板 メーカー

精密セラミックの生産に注力、精巧な職人技、カスタマイズのサポート

1、材料の銘柄：アルミナ含有率92%、96%、98%、99%、99.5% 2、工芸タイプ：レーザースクライビング、金型打ち抜き 3、厚さの範囲：最薄 0.2mm、最厚 3.0mm 4、長さと幅の範囲：最大長さ 420mm、最大幅 240mm 5、穴径の範囲：最小穴径 φ0.07mm 6、製品の用途：電子部品の放熱基板、自動車などの業界で使用される高電力回路基板、銅張り積層板、プリンタ 7、製品の長所： 良好な熱伝導性と耐熱衝撃性を備えている。 表面特性と平坦度が優れており、寸法精度が高い。 絶縁性能が高く、誘電率と誘電損失が低い。 物理的及び化学的特性が安定している。 優れた機械的強度を持っている。 耐食性な特性を有している。 窒化アルミニウムセラミック基板; ジルコニアセラミック基板; 窒化ケイ素セラミック基板; 静電チャック; セラミックメカニカルフィンガー; 産業用精密セラミック 精密セラミックの研究、開発、製造に注力するメーカー！

  • ファインセラミックス
  • 基板

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プリント配線板『側面めっき／異種材張合わせ／キャビティ 基板』

プリント配線板『側面めっき／異種材張合わせ／キャビティ 基板』

シールド効果を実現！側面部分にハーフスルホールを形成可能な側面めっき基板

名東電産株式会社では、「側面めっき基板」「異種材張合わせ基板」「キャビティ基板」等のプリント配線板の製造･販売を行っております。 「側面めっき基板」は基板の外形端面にめっき処理を行うことにより、シールド効果を実現します。 「異種材張合わせ基板」は高周波材とエポキシ樹脂の張り合わせ等、ご希望に合わせた組み合わせが可能です。 「キャビティ基板」は電子部品を基板に埋め込む構造よりも簡単に製作できます。 【特長】 ○側面めっき基板： →側面部分にハーフスルホールを形成可能 →基板側面部分の全周にメッキを形成することも可能 ○異種材張合わせ基板 →多層ワークサイズは少量多品種に備えて様々なサイズをご用意 →耐熱フラックス、無鉛半田レベラー、金めっき処理等の表面処理に対応 ○キャビティ基板 →モジュールの低背位化が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、直接お問い合わせください。

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ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)

ブラインドビア（BVH）接続 フレキ基板 (FPC)

高密度配線に有効なフレキシブル基板です。 FPC

通常のスルーホールと違い、穴を貫通させない為、 パット直下に導通ビアを設置します。 レーザーによる微細穴加工が可能で、超高密度配線等に有効です。 モバイル機器の小型化、薄型化及び通信機器の高機能化により、 狭ピッチ、多ピンパッケージを高密度実装する要求が高まってきています。 それに伴いフレキシブル基板でも高多層化及び高密度化が進んでいます。 FPC

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ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します！

ニッコーが生産している厚膜印刷基板の特長をご紹介します！

放熱性の高いサーマルビアや車載用途でニーズが高まっているCu系導体など国内一貫生産で様々な仕様に対応できる厚膜印刷基板のご紹介

厚膜印刷基板は自動車部品をはじめ、様々な電子機器に使われています。 当社では自社で開発した特長あるアルミナ基板をベースに、貴金属導体や抵抗、オーバーコートガラス等を印刷した厚膜印刷基板を生産しています。 熱伝導性、絶縁性、高反射率といった優れた特長があり、 放熱性が求められる車のエンジン部などに採用されています。 国内拠点において、設計から出荷まで一貫対応が可能で 様々な仕様のご希望にも短納期でお応えできます。 【特長】 ■耐熱性や耐薬品性に優れるセラミック基材を使用 ■スルーホールを銀系金属導体で充填したビア充填基板も生産可能 ■抵抗体を基板上に膜形成でき小型・高密度化に貢献 ■トリミング加工により、ご要望の抵抗値を実現可能 ●資料をご希望の方は関連リンク - 弊社コーポレートサイトよりお問い合わせください

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【メディカル開発支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

【メディカル開発支援】フレキシブル基板・FPC・フレキ基板

基礎研究用医学系機器の製造・販売・サポートを行っております。 FPC

・生体医工学分野研究開発 ・研究用カスタマイズ製品の設計製造 ・着衣用ウェアラブルセンサ部設計製造 　（モノポーラ電極/ECoG電極・脳波電極） ・各種金属薄膜回路形成 ・パリレンコーティング ECoG電極(研究用)等の実験動物の生理学実験に必要な センサーや電極を設計・製作します。 臨床研究中核病院や研究室で必要な医療機器の開発を行います。 FPC

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[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！

[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！

板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能

当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板（FR-4）を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。 部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、 ウェアラブル機器（VRヘッドセット、コントローラ等）などに使用可能です。 【特長】 ■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適 ■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能（当社提供品と比較） ■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要 ■少中量品での対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※薄板曲げ基板以外の特殊基板についてもダウンロードより資料をご覧いただけます。

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『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

『熱対策も可能な高周波基板の設計・製造』

放熱対策や耐熱性が求められる用途に。銅やセラミックスなど各種素材に対応

当社は、“高熱伝導”“高強度”“小型化”など 様々なニーズに対応した『高周波基板の設計・製造』を手掛けています。 ワイヤレスでの高速通信など、特に放熱対策が求められる用途では、 発熱部品の熱を絶縁層経由ではなくスルーホール経由で 銅ベースの基板に伝導させる設計なども可能です。 【提案例】 ■高熱伝導 　→銅ベース対応フッ素系基板 ■低損失・高熱伝導 　→DPC基板（メッキ法を用いたセラミックス配線基板） ■小型化（RF部、制御部分離） 　→フッ素系基板・FR-4基板の貼り合わせ ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

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導通抵抗モニタリングシステム　／導体抵抗モニタリングシステム

導通抵抗モニタリングシステム　／導体抵抗モニタリングシステム

DC／ACの両測定に対応した業界初（弊社調べ）のシステムです。！熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能！

『導通抵抗モニタリングシステム』は、導通抵抗や容量の変化を 多チャンネルでリアルタイムにモニタリングできるシステムです。 主に、部品・材料接合部の接続信頼性を評価するような用途で効果を発揮。 また、DC／AC測定の両方に対応し、最大288CHの多チャンネル化を実現。 熱電対情報からサイクルカウントする機能を有しており、試験槽の種類に 依存せず利用することができます。 【特長】 ■熱電対さえ挿入できれば、液槽の試験槽でも対応可能 ■狭いケーブル孔にも配慮したカスタム耐熱ケーブル ■装置付随のPCはもちろん、個人PCでデータ分析可能 ■複数の試験槽を同時に扱うことができる ■通信機能のない試験槽でも取り扱い可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 環境試験装置
  • その他検査機器・装置
  • 基板

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プリント配線板スペック

プリント配線板スペック

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内

当社にて取扱可能である様々な材料や製造可能な条件のご案内です。 記載内容以外の仕様につきましては、ご相談させていただきますので、 お気軽にお問合せください。 【プリント配線板スペック】 ＜最小L/S＞ ■外層18μm：100/100μm ■外層35μm：150/150μm ■外層70μm：250/250μm ■外層12μm：80/80μm(パッドオンビア混在不可) ■内層35μm：80/80μm ■内層70μm：200/200μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • その他電子部品
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【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

【基板解析サービス】FPC・フレキ基板

開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC

・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC

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プリント基板　４層基板

プリント基板　４層基板

最短24時間！お客様のビジネスを成功に導く4層基板。

株式会社友基は、長年培った技術力でお客様のご要望にお答えします。 品質の安定や稼働率の向上あるいは設備投資の重複を避けることなどを目的として、プリント配線板メーカー及び部分加工メーカーの専門家たちが手をつなぎ、社内一貫生産方式によるプリント配線板製造会社を立ち上げました。 「もの造り」にこだわり、少量、多品種、短納期というお客様のご要望にお答えする生産ラインの構築を致しました。 更に高い品質と優れた技術に基づいた、「価値ある製品」、「サービス」、「安心」をお届けできる企業として、たゆまぬ努力を続けてまいります。 【特徴】 ○プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能 ○表面処理の部分加工も社内にて対応 →メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金等 ○超短納期対応。中量品も短納期対応可能 ○高多層・高密度・高難度品も積極的に対応 →高多層は20層まで、高密度はピン間5本まで ○ノンハロゲン材や鉛フリーなど環境対策も積極的に取り組んでいる 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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邦田工業株式会社 事業紹介

邦田工業株式会社 事業紹介

人を幸せにするテクノロジー、基板の可能性。信頼される人・製品・企業づくりを目指して

当社では、基板メーカーとして設計から製造～出荷までの必要設備を 完備して高品質・高精度を保っています。 時代が求める基板は「小さくて高性能」、主流は“マルチレイヤー （多層基板）”へと向かっており、多層化することで省スペース・ 信号伝達スピードアップ・ノイズの低減などを実現。 現在クニタでは2～6層位の種類に対応可能で、ハイパワーの コンピューターに使用される程のマルチレイヤーの分野へ貢献しています。 大手メーカーの参加ではない独立した企業形態ならではのメリットを 活かしたきめ細やかなサービスでお応えします。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【営業品目】 ■プリント配線基板（片面、両面） ■各種スルーホール基板 ■フレキシブル基板 ■フラッシュ基板 ■アルミベース基板 ■多層基板　など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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モールド注型品【必要な特性に合わせた樹脂の選定から提案します】

モールド注型品【必要な特性に合わせた樹脂の選定から提案します】

ニーズに応じた製品つくり ・高耐電圧(30kVまで実績あり) ・希望の性能に合わせてオーダーメイドで樹脂を配合

モールド注型品は、型を作製するためどんな形状にも追従でき、絶縁性能が確保できます。 また電気特性・機械的強度・寸法安定性・耐薬品性にも優れています。 弊社はメーカーでありながら商社でもある特徴を活かし、樹脂の選定は使用環境や一番重視したい性能をお聞きした上で複数の樹脂の中から最適なものを提案いたします。 また樹脂メーカーと協力して希望の特性になるようオーダーメイドで樹脂を配合することも可能です。 樹脂といってもその性能は様々です。外で使いたい、薬品に強いものが欲しい… などまずはお気軽にご相談ください。 【注型品】 ■高強度対応樹脂 ■低線膨張対応樹脂 ■熱伝導性対応樹脂 【用途・採用例】 ■開閉装置 ■遮断機 ■パワーコンディショナー ■ギャップスペーサー 【品質管理】 ■耐電圧試験 ■コロナ放電試験 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、下記フォームよりお気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 真空機器
  • 樹脂金型
  • 基板

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ポーラスチャック『ポーラス PE 真空チャック』

ポーラスチャック『ポーラス PE 真空チャック』

セラミックや金属材料製品に比べ低コストなポーラスチャック！耐摩耗性に優れている上に柔らかい為、吸着ワークにストレスを掛け難い！

当社で取り扱っている「ポーラスPE 真空チャック」について ご紹介いたします。 セラミックや金属材料製品に比べ低コストであり、ポーラス材に目詰まりが 発生時、簡単操作で予備品と交換することが可能。 また、平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が でき、耐摩耗性に優れている上に柔らかい為、吸着ワークにストレスを 掛け難いです。 【特長】 ■セラミックや金属材料製品に比べ低コスト ■セラミックや金属材料製品に比べ80％程度軽量 ■ポーラス材に目詰まりが発生時、簡単操作で予備品と交換できる ■平均空気孔径が5μm以下のポーラス材を用いた場合は、部分吸着が可能 ■耐摩耗性に優れている上に柔らかい為、吸着ワークにストレスを掛け難い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • シール・密封
  • 基板

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名東電産株式会社　主要設備紹介

名東電産株式会社　主要設備紹介

産業社会を支えるハイテクノロジー！その一翼を担う名東電産株式会社

名東電産株式会社は、1967年創業にて電気絶縁材料等の加工・販売を開始し、1983年にはプリント配線板の製造・販売を開始致しました。 取り扱う製品群の用途は、車載用、通信機器用、住宅関連、及び産業機器用･･･etc と幅広く利用されております。 より高精度を求める当社の主要設備をご紹介いたします。 【主要設備】 ○設計課：設計室、レーザープロッター室 ○第三工場：NCドリル、NCルーター ○清水工場：デスミアライン、銅メッキライン ○第二工場：露光室、エッチングライン、AOI検査室、スクリーン印刷機 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

  • プリント基板
  • 基板設計・製造
  • 受託測定
  • 基板

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FPC-『 技 術 情 報 』- 　2025.09更新

FPC-『 技 術 情 報 』- 　2025.09更新

FPC関連の『技術情報』についてご紹介致します

●6層スタックビアFPC 　　　ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現 　　　配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献 ●MSAP工法 　　　めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現 　　　配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能 ●パターンビアフィルFPC 　　　MSAP工法とビアフィリング工法の両立で高密度配線、かつパッドオンビアを実現 ●ファインピッチ厚銅FPC 　　　大電流、かつ高密度配線でデバイスの小型化に貢献 ●高周波フッ素複合材3層FPC 　　　誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立 　　　同軸ケーブルからの転換にも好適 ●高周波対応FPC 　　　解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 ●透明FPC 　　　優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 　　　製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。

  • 6層スタックビア.png
  • パターンビアフィル.png
  • ファインピッチ厚銅.png
  • 透明FPC.png
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プリント基板熱流体解析サービス（熱対策）FPC・フレキ基板

プリント基板熱流体解析サービス（熱対策）FPC・フレキ基板

プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC

プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC

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プリント基板『銅インレイ基板』

プリント基板『銅インレイ基板』

高い放熱性を実現！現行基板から比較的容易に変更が可能です！

『銅インレイ基板』は、発熱部品の直下へ銅ピンを圧入することで、 部分的に排熱特性を向上するプリント基板です。 熱伝導率の高い銅を発熱部品に直接接触させることで、 高い放熱性を実現でき、且つ現行基板から比較的容易に変更が可能。 スルーホールのみのサーマルビアでは不十分だった放熱性能を向上させます。 また、放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能である事と、 これまでのプリント配線板構造をそのまま適用できる為に、 プリント基板設計も比較的容易に対応が可能です。 【特長】 ■部分的に排熱特性を向上 ■現行基板から比較的容易に変更が可能 ■放熱性能を向上 ■放熱に対してのコストアップと重量アップを抑制可能 ■これまでのプリント配線板構造をそのまま適用でき、 　プリント基板設計も比較的容易に対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他
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通信機器用低誘電材料 Smart Cellular Board

通信機器用低誘電材料 Smart Cellular Board

独自の発泡技術でエンプラ・スーパーエンプラの更なる低誘電化を実現。マルチバンド、高周波化で発生する設計課題の解決に貢献。

古河電工のSmart Cellular Board（SCB）は、微細発泡した板状の低誘電材料です。当社独自の発泡技術により、エンジニアリングプラスチックやスーパー・エンジニアリングプラスチックなど、耐熱性が高く、発泡が難しい樹脂を発泡させることが可能となります。そのため、もともと低誘電な各種樹脂に空気を充填させ、誘電特性を低減させることで、従来の樹脂材料では達成困難なレベルまで低減させることができます。特に低誘電率（Dk）は、ソリッド樹脂では難しい2.0未満を実現しています。 高周波化・マルチバンド対応等の通信機器設計でお困りの際は、ぜひご検討下さい。 【基板用途　SCB特徴】​ ・低Dk、低Dfによる伝送損失低減​ ・低Dkによる低背と低伝送損失の両立​ ・高周波化に伴うアレイアンテナの狭小化を抑制​ ​ 【レドーム用途　SCB特徴】​ ・低Dkによる電波の反射抑制​ ・レドーム厚さを気にせず、広帯域×広角度で電波透過性を担保​ ・アンテナ内の電波の反射、干渉を抑制​ ・レドームの軽量化​

  • プラスチック
  • エンジニアリングプラスチック
  • 基板

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基板など Brain Power【正規代理店】

基板など Brain Power【正規代理店】

メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。

Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。

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【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 　誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ 　めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 　優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 　製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC 　ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 　パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　 　虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

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紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

紫外線LED、パワーLED、LD向け熱対策基板※実装例資料を進呈

熱対策、金属系特殊基板の提案・設計から実装まで一気通貫。採用実績を紹介！

UV LEDをはじめとする、ハイパワーな光半導体を使用した モジュールを設計する上では、それに適した実装用配線基板が必要です。 当社では、それぞれの要求に対して各種材料、構造を鑑み、　 適切な配線基板の提案を行っています。 配線基板の設計・製造から、モジュール化(実装)の対応も可能です。 ★『熱対策・配線基板』の写真、構造図、断面などの詳細や、実績などを 　まとめた資料を「PDFダウンロード」よりご覧いただけます。 【掲載内容】 ■DPC基板（メッキ法を用いた基板） 　厚膜法や薄膜法との比較も解説 ■ポスト付き銅ベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　発熱部品の熱を直接、ベース材に熱伝導させる ■メタルベース配線基板(高熱伝導配線基板) 　一般的なアルミベース基板から、銅ベース、カスタム仕様まで対応 ■紫外線 高反射膜 　セラミックス・金属の表面に塗膜可能な、 　紫外線領域でも反射する絶縁・耐熱・耐紫外線性に優れた膜 ■EMSサービス概要 ■実装協力会社の設備一覧

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株式会社ニットーの事業紹介

株式会社ニットーの事業紹介

超精密研磨加工！株式会社ニットーの事業紹介

株式会社ニットーでは、情報機器の要となる平面ガラスの製造メーカーとして、LCD（液晶表示パネル）ガラスやハードディスクに使われるガラス系基板を開発・製造する事業を展開しています。 研磨加工において、平滑精度を極限まで追求しており、自社開発の設備と高い技術力で、2オングストロームという平滑精度を誇り、OA器機はもちろん通信、家電、AV、医療機器ほか、多様するハイテク産業界のニーズに応えています。 品質管理では、クリーン度・クラス100という高度な環境を維持したクリーンルーム内で、入念で厳しい品質検査のもと信頼性の高い製品を提供しています。 【特徴】 ○極限の平滑研磨加工 ○信頼性の高い品質管理 ○徹底した環境管理システム ○月産数百万枚以上の加工実績 ○何でも出来る切断・面取・芯取加工 ○ISO9001認証取得 ○ISO14001認証取得 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。

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【IoTデバイス向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

【IoTデバイス向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

高耐熱・低損失でIoTデバイスの省電力化に貢献するフレキシブル基板

IoTデバイス業界では、小型化と同時に、バッテリー駆動時間の延長が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するデバイスにおいては、基板の性能がデバイス全体の電力効率に大きく影響します。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題から、省電力化の妨げになることがありました。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高い耐熱性により、IoTデバイスの省電力化に貢献します。 【活用シーン】 ・ウェアラブルデバイス ・スマートセンサー ・産業用IoT機器 【導入の効果】 ・バッテリー駆動時間の延長 ・デバイスの小型化 ・高周波信号の安定伝送

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【5G通信向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

【5G通信向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

5Gの高速通信を支える、高耐熱・低損失のフレキシブル基板

5G通信業界では、高速データ通信を安定して行うために、高周波特性に優れた基板が求められます。特に、信号の損失を最小限に抑え、高温環境下でも性能を維持できることが重要です。従来の基板では、高周波信号の損失や耐熱性の問題が、通信速度の低下や機器の故障につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、低損失特性と高耐熱性を両立し、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高周波信号の損失を低減 ・高温環境下での安定した動作 ・通信速度の向上

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【家電向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

【家電向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

薄型・高機能家電を実現する、高耐熱・低損失フレキシブル基板

家電業界では、製品の薄型化と高性能化が同時に求められています。限られたスペースの中で、高い性能を維持するためには、基板の小型化と、高周波信号の損失を抑えることが重要です。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、薄型化を実現しつつ、高耐熱性、低損失特性により、家電製品の性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・薄型テレビ ・スマートフォン ・ウェアラブルデバイス 【導入の効果】 ・製品の小型化 ・高周波信号の損失低減 ・製品の信頼性向上

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【ディスプレイ向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

【ディスプレイ向け】高耐熱・低損失フレキシブル基板

高画質ディスプレイに貢献する、高耐熱・低損失フレキシブル基板

ディスプレイ業界では、高画質化と同時に、製品の薄型化、高密度実装が求められています。特に、高温環境下や高周波信号を使用するディスプレイにおいては、基板の耐熱性、低損失特性が、製品の性能維持に不可欠です。不適切な基板は、表示不良や性能劣化につながる可能性があります。当社の高耐熱・低損失フレキシブル基板は、高画質ディスプレイの要求に応えます。 【活用シーン】 ・高精細ディスプレイ ・高周波信号対応ディスプレイ ・高温環境下で使用されるディスプレイ 【導入の効果】 ・高画質表示の実現 ・製品の信頼性向上 ・薄型化、高密度実装への貢献

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【半導体製造向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

【半導体製造向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

高精度な半導体製造を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板。

半導体製造業界では、高精度なプロセス制御と安定した性能が求められます。特に、高温環境や高周波信号を扱う場面では、基板の耐熱性、低損失特性が重要です。従来の基板では、熱による変形や信号の減衰が、製造精度や製品の信頼性を損なう可能性があります。当社のオールLCPフレキシブル基板は、高耐熱性、低損失特性、低アウトガス性を備え、半導体製造における高精度なプロセスを支えます。 【活用シーン】 ・半導体製造装置 ・高周波回路 ・クリーンルーム環境 【導入の効果】 ・製造プロセスの安定化 ・製品の信頼性向上 ・歩留まりの改善

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透明基板『SPET』

透明基板『SPET』

リフロー耐熱が180℃、高温放置120℃の耐熱性があるため、電子部品のはんだ付け実装可能

『SPET』は、PETにもかかわらず耐熱性が大変高く、低抵抗であるため LEDの駆動や静電スイッチの感度アップ、アンテナの特性向上ができる 高透明な透明基板です。 サブストレートの全光線透過率は90.0％、ヘイズは0.8、配線も細線で 見えにくい特長があります。 また、導体のシート抵抗が0.95mΩ/□、導体厚が18μmと厚く、 基板として使えるという特長もあります。 【特長】 ■高透明な基板 ■低抵抗な導体 ■高耐熱な基板 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【5G通信向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

【5G通信向け】高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板

高速通信を支える、高耐熱・低損失フレキシブル基板

5G通信業界では、高速データ通信の実現に向けて、高周波特性に優れた部品が求められています。特に、信号の伝送損失を抑え、安定した通信品質を確保することが重要です。従来の基板では、高周波領域での損失が課題となる場合があります。当社の高耐熱・低損失オールLCPフレキシブル基板は、低誘電率材料を採用し、高周波信号の損失を低減することで、5G通信の高速化に貢献します。 【活用シーン】 ・基地局 ・高速データ通信機器 ・高周波回路 【導入の効果】 ・高速データ通信の安定化 ・信号損失の低減 ・通信品質の向上

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