基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(製造工程) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日： 集計期間:2025年10月08日～2025年11月04日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

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電子機器開発【カメラ開発ソリューション】

電子機器開発【カメラ開発ソリューション】

自社開発カメラで培ったノウハウを活かし、ご要望に合わせたカメラの製品開発、カスタマイズを一貫してサポート致します。

カメラ開発の全工程（仕様制定、部品選定、FPGAの設計と開発、回路設計、アートワーク、部品実装、筐体設計、筐体制作）を自社内で開発・製造しています。 ■新規カメラ開発 FPGAとUSBの組合せによる開発、センサーヘッドの⼩型化設計などの開発経験を活かし新規開発カメラのご提案を致します。 【実績センサー】 ・Sony IMX174 / IMX265 / IMX226 ・Onsemi AR0135CS ・OmniVision OVM6946 【実績I/F】 ・USB (UVC) ・CameraLink ・SDI-3G ・FPD-Link3 ■カスタマイズカメラ開発 PULAX⾃社カメラを基にカスタマイズ開発を致します。 【自社カメラ】 ・USB3.0 グローバルシャッターCMOSカメラ ・⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・液体レンズ版 ⼩型分離ヘッドグローバルシャッターカメラ ・1ｍｍ⼯業⽤内視鏡 ■詳しくはカタログをダウンロードまたはお問合せ下さい。

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  • ハイスピードカメラ

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AI・自動化ソリューションを用いた製造業の業務自動化・効率化

AI・自動化ソリューションを用いた製造業の業務自動化・効率化

豊富なソリューションを組み合わせ、スピーディなDX実現を支援！

当社は、お客様の課題解決を構想策定から支援し、AI、データサイエンスなど 先進のテクノロジーを用いて最適なソリューションを提案します。 製造管理支援システムを中心とし、生産・工程管理やトレサビリティ、データの見える化、最適化を支援。 管理しているデータを活用し、BigData分析やAI技術による予測を行い、 業務改善や更なる運用の自動化に繋げます。 【ヒアリングから運用フォローまでの5つのステップ】 ■STEP1：ヒアリング ■STEP2：提案 ■STEP3：検証 ■STEP4：開発 ■STEP5：運用 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 生産管理システム

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株式会社プリケン プリント基板 製品情報

株式会社プリケン プリント基板 製品情報

一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！

当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造

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高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

高機能セラミックス基板は専業メーカの当社にご相談ください。

セラミックス基板・回路印刷基板をご提供します。当社の製造技術を活かした受託加工（グリーンシート塗工・焼成）もご利用ください。

製品ラインアップ ■セラミックス基板 ・アルミナセラミックス基板 ・ジルコニアセラミックス基板 ■印刷回路セラミックス基板 ・厚膜印刷回路セラミックス基板 ・ファイン印刷回路セラミックス基板 ■セラミックス基板応用商品 ・LEDパッケージ用セラミックス材料 ・全固体電池用セラミックス材料 ・セラミックス陶板工芸用セラミックス ■機能セラミックス材料 ・高反射セラミックス材料 ・多孔質アルミナセラミックス基板（セッター） ・粉末成形セラミックス

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  • ファインセラミックス
  • プリント基板

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品質でお困りの方！電子基板の設計～製造～品質保証を一貫して対応！

品質でお困りの方！電子基板の設計～製造～品質保証を一貫して対応！

プリント基板の回路・筐体設計から製造・品質保証までトータルにサポート！各フローで安全性、信頼性に配慮しています！

タイム技研は安全性・信頼性が必要なガスの燃焼制御を中心に、 プリント基板の開発・製造で約40年の実績があります。 ■開発・評価 お客様の要求仕様を元に、ガスの燃焼制御で培ったフェールセーフ (誤操作・誤動作による障害が発生した場合、常に安全に制御すること) の設計思想で開発を行います。 また開発時の評価は、可能な限り自社で試験設備を揃え、 充分な評価試験が実施できるよう整えております。 ■部品調達 主に国内メーカーの部品を中心に、流動性・実績等を考慮して品質の担保が取れた部品を採用しております。 部品生産中止（ディスコン）の際は、代替品を提案致します。 ■実装・検査 自社工場で自動実装ラインを備えて国内で生産しています。 基板の検査工程は専任の設計者が各基板毎に設計し、人の感覚に頼ることのない自動検査により品質を担保しています。 ・インサーキットテスター（ICT）による部品定数チェック（全数） ・画像検査機による部品のずれ、傾き、欠落チェック（全数） ・ファンクションテスター（FCT）による機能検査（全数）

  • プリント基板

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協同電子株式会社『会社案内』

協同電子株式会社『会社案内』

熱対策でお困りの方へ、高熱伝導・高耐熱の基板協同電子におまかせください！

わたくしども協同電子は、厚膜印刷基板を専門に扱っています。 製品化に当たってはお客様のご要望に応じた設計・ 製作はもちろん、製品に数々のソフトを加味した独自の特徴があります。 産業用エレクトロニクス機器の小型化を中心に、ハイブリッドＩＣ化への開発設計から全面的に取組み、ひとつひとつお応えいたします。 ハードより生まれた協同電子の厚膜基板はそのクオリティの高さを認められ、数多くのお客様より高い評価をいただいています。 【事業内容】 電子機器及び同部品の製造・販売（主に厚膜印刷基板）とそれに付帯連する業務 ※詳しくは「ダウンロード」よりカタログをご覧ください。 　その他ご不明点はお気軽にお問い合わせください。

  • その他

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高反射率セラミックス基板

高反射率セラミックス基板

アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。

高反射率特性を持つセラミックス基板 アルミナセラミックスを基本素材とする高反射率セラミックス基板をご提供可能です。 製造過程において特殊な添加剤やコーティングを用いていないので、後工程プロセスでのコンタミの心配がありません。従来からのアルミナ基板などの設備が共有できるため、既存品同等の大量生産へ対応が可能です。 また既存原材料群で構成されている為、環境規制物質の含有がありません。

  • プリント基板
  • ファインセラミックス

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【超短納期対応】年末年始の駆け込み依頼は松和産業へ！

【超短納期対応】年末年始の駆け込み依頼は松和産業へ！

＜限界突破コース＞なら最短12時間でプリント基板出荷！年内に基板を作ってスッキリした新年を迎えましょう！

あと少しで2024年もあっという間に終わりを迎えようとしています。 年内納品は無理だよなあ…と、手配をあきらめかけている基板はありませんか？ 超短納期が自慢の松和産業にご相談いただければ、 タイトなスケジュールでもご希望の日程でご対応いたします。 年末年始によくあるお悩みも、松和であれば解決可能！貴社の強い味方になります！ 　貫通基板⇒最短1.05日！ 　貫通樹脂埋め基板⇒最短2.1日！ 　1-2-1ビルドアップ基板⇒最短3日！ 　FPC基板⇒最短2日！ 　4層リジッドFPC基板⇒最短5日！ さらに…無敵の＜限界突破コース＞なら、 　4層貫通基板⇒17時間 　6層貫通樹脂埋め基板⇒24時間 　1-2-1ビルドアップ⇒48時間 　6層2-2-2ビルドアップ⇒72時間　　で基板が完成！ 圧巻の納期対応は、全工程社内一貫製造、工場24時間稼働の松和産業だからこそ。 さらに、遵守率が99.94％と高水準であることも魅力のひとつ。 お約束した納期に必ず納品いたします。 詳細はカタログをご覧いただくか、弊社HPよりお気軽にお問い合わせください。

  • プリント基板

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部品実装データ作成支援システム『PC-MountCAM』

部品実装データ作成支援システム『PC-MountCAM』

図面･仕様書などの作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現！

近年の電子機器においては、開発サイクルの大幅なスピードアップにより、 プリント基板の設計から製造、そして部品実装までの短納期化が求められています。 『PC-MountCAM』は、部品搭載データを中心とした新発想の プラットフォームで、 部品実装図面・仕様書などの作成、段取り時間を 大幅に短縮し、さらなる競争力を生む飛躍的な効率化を実現します。 【機能】 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能 　各種CADシステムから出力された搭載座標テキストデータや、 　実装機用マウントデータのフォーマットを自動認識して変換可能 ■ガーバー・ドリル画像表示 　基板イメージとしてガーバーデータやNCデータを読み込むことで、実基板が 　完成する以前から実装図面や実装データの準備作業を開始することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）
  • その他

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【実装現場の段取り作業をトータルサポート】PC-MountCAM

【実装現場の段取り作業をトータルサポート】PC-MountCAM

飛躍的な作業効率向上を実現！部品実装データ作成支援システムのご紹介

『PC-MountCAM』は、実装現場の段取り作業をトータルサポートする 部品実装データ作成支援システムです。 部品搭載データを中心とした新発想のプラットフォームで、実装段取り時間の 大幅な短縮、現場作業者へ向けた好適な作業支援、データの電子化など、 飛躍的な作業効率向上を実現。 現場作業者へ向けた各工程の作業指示書を短時間で作成でき、作成した 作業指示書を専用ビュワーでタブレットやモニターで表示することが可能です。 また、当社は東京ビッグサイトで開催される第38回「インターネプコンジャパン エレクトロニクス製造・実装展」に出展いたします。 皆様のご来場を心よりお待ちしております。 【特長】 ■基板イメージ表示機能 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能 ■実装図面作成機能 ■部品エキスパートライブラリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他生産管理システム

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【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

【TTL_展示会レポート】JPCAShow2024出展内容

『FPCのお困り事、一刀両断！』太洋テクノレックスは次代のニーズを敏感にキャッチし、フレキシブルな技術力でFPCを牽引！

フレキシブルプリント配線板 高周波フッ素複合材3層FPC 　誘電特性に優れたフッ素複合材FPCでノイズ対策と狭小化を両立。同軸ケーブルからの転換にも好適。 MSAP工法～超細線FPC～ 　めっきアップで高精度、かつ高密度の微細配線を実現。配線断面の矩形性に優れ、イメージ通りの配線形成が可能。 透明FPC 　優れた光透過性と耐熱性を備えチップ実装も可能なFPC。 　製品のデザインを損なうことなく配線の引き回しが可能。 6層スタックビアFPC 　ビアフィリング技術によるスタックビア構造で、さらなる高密度配線化を実現。配線スペースの有効活用により、設計自由度の向上に貢献。 基板検査システム【最終外観検査】 　パッケージ・モジュール系基板に好適な光学分解能2.5µm仕様機が遂にラインナップ！　 　虚報低減AIシステム『ザイス』と欠陥検出AIシステムの採用で最終外観検査工程の効率化を大幅にアップしました。 マテハン・協働ロボット活用で自動化・効率化を提案 協働ロボット・産業用ロボットのシステムインテグレートや周辺機器など、お客様の業種や業態に適したFAシステムをご提案致します。

  • プリント基板

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焼成セッター用セラミックス基板 焼成治具 棚板段数を増やす提案

焼成セッター用セラミックス基板 焼成治具 棚板段数を増やす提案

焼成プロセスに最適化した「セッター用セラミックス基板」 多様なセラミックス技術 お客様のアプリケーションに応える技術開発

■背景 ますますニーズが多様化する焼成プロセスを活用しているお客様に対して、多孔質セラミックスの特徴を活かすと共に、焼成したセラミックス基板への印刷加工など社内一貫工程を活用することで「焼成セッター」に最適化したセラミックス基板を開発しました。 「一度にもっと多く焼成したい！」という方におすすめ ■使い方 焼成プロセスで用いられる「バッチ式真空焼成炉」での生産効率の改善は大きな課題です。「一度の焼成プロセスに多可能な限り多くのワークを入れたい！」というご相談を多くお聞きします。 当社が培ってきた「薄板セラミックス基板の製造技術」を活かすことで、セッター段数を増やすことが可能です。それにより「一度のプロセスで焼成できるワーク数を増やす」ことが可能になります。 図示したような焼成炉にスペース制約に対してがある場合、従来のセラミックス敷板(7mm厚)を「当社の焼成セッター用セラミックス基板(1mm厚)」に変えることで、棚板段数を１６段から１８段に増やすことが可能となり、１２％も焼成積載効率が改善されます。 また、同じワーク数でも「より厚いワーク」が焼成可能となり、焼成炉の幅広い活用が可能となります。

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  • セラミックス

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『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

『マイクロモジュールテクノロジー株式会社』　事業概要

ベアチップ実装による回路実装基板の小型化・モジュール化を、構想から試作、量産までサポート！

ベアチップ実装や基板間接合のマイクロ接合技術を追求し、高付加価値商品の創造・実現とグローバル競争力の向上をサポート致します。 構想から開発設計、試作、評価、解析、小中規模の量産まで、社内工場（クリーンルームのクラス：100～1000）にてワンストップでご提供しています。 今まで小規模生産のためコスト面で導入が難しかったベアチップ実装を、当社のモジュール技術とものづくりにより実現いたします。 【ベアチップ実装のメリット】 ■付加価値の向上 →小型・薄型化で商品用途が拡大し、新規市場を創出します。 →半導体後工程の取り込みで、モノづくり付加価値が向上します。 ■コスト力の向上 →小型共用化で生産効率向上と部材のコストダウンが図れます。 →SOCによる小型化と比較し、開発コストを1/10程度に抑制できます。 ■性能の向上 →半導体パッケージの二次配線が無くなり、配線長が大幅に短縮され 　配線ロスによる性能劣化が改善されます。 ■環境対応 →使用部材が少なくなるため、廃棄物を減らすことができます。

  • 基板設計・製造

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追跡システムや工場見学など、サービスでも新たな価値を

追跡システムや工場見学など、サービスでも新たな価値を

技術研修や新入社員研修、地域の学校の社会科教育などに役立てていただいています！

株式会社プリケンでは、製品の開発・製造だけでなく、サービスの開発・提供も 力を入れています。 独自のトレーサビリティシステム「進捗君」を導入し、注文した製品が 10～20ある工程のどの段階にあるのかをリアルタイムで追跡することが可能。 また、先進の設備や製造工程について情報提供するために、オンラインと オフラインでの工場見学を実施しています。 【特長】 ■様々な製品に対応 ■最短1日～の提供 ■基板1枚からの受注 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 生産スケジューラー

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【医療機器製造向け】防湿管理機能付きスマートリールラック

【医療機器製造向け】防湿管理機能付きスマートリールラック

防湿管理機能付きスマートリールラックで、品質向上と効率化を実現！

医療機器製造において、電子部品の品質管理は非常に重要です。しかし、湿度や保管環境によって部品の劣化が進むリスクがあり、品質低下や製造工程の遅延につながる可能性も。そこで、当社がおすすめするのが、防湿管理機能付きスマートリールラックです。この製品は、強力なドライユニットを搭載し、電子部品リールを最適な環境で保管することで、品質向上と効率的な管理を実現します。 【活用シーン】 - 医療機器製造現場における電子部品の保管 - 湿度管理が難しい環境での部品保管 - 部品管理の効率化 - 取り出しミスによる品質不良の防止 - 部品在庫の可視化 【導入の効果】 - 電子部品の品質劣化を抑制し、製品の信頼性を向上 - 効率的な部品管理を実現し、製造工程の短縮化 - 取り出しミスによる不良品の発生を抑制 - リアルタイムな在庫状況の把握による適切な発注 - 湿度管理の自動化による作業負荷の軽減

  • ラック・ケース

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