![[スクリュープレス] 低荷重用の小型粉末成形機](https://image.mono.ipros.com/public/product/image/419/2000451850/IPROS75480483210345403111.jpeg?w=280&h=280)
[スクリュープレス] 低荷重用の小型粉末成形機
ハンドルを軽くまわすだけで最大5,000Nの荷重がかけられます
スクリュープレスは低荷重用の成形機です。 ハンドルをまわすだけの簡単操作で最大5,000N（500kgf）の荷重をかけることができます。 ネジ式プレスなので「加圧」、「保持」、「減圧」が容易に行えます。 小型機なのでグローブボックス内での成形に最適です。 加熱ヒーター仕様も製作可能です。
- 企業：ラボネクト株式会社
- 価格：10万円 ~ 50万円
基板(設計 製作) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年09月17日～2025年10月14日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
基板の製品一覧
76～90 件を表示 ／ 全 108 件
表示件数
【資料進呈】FPCができるまで…
【基礎知識】少量多品種をメインとしてきた太洋工業の標準的な製造工程が資料になりました！
当資料は、太洋テクノレックス株式会社が行っているFPCができるまでの製造工程を ご紹介した資料です。 フレキシブルプリント基板はどのように製作されているのか！ FPCを 知りたい方の教材として。 標準仕様FPCの設計以降の製造工程についてご説明しています。 【掲載内容（抜粋）】 ■露光 ■スルホール穴あけ ■銅めっき ■ドライフィルムラミネート ■露光 ※ダウンロードからはPDF版のご提供となります。 ※PowerPoint版を別途ご用意しています、お問い合わせいただけますとご提供いたします。 ＃基板＃フレキシブルプリント配線板＃フレキシブル基板＃FPC＃フレキ＃基礎知識
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
株式会社羽野製作所 事業紹介
多品種少量と社内一貫生産による「高品質と短納期」を得意領域としています！
当社は昭和25年創業以来、エレクトロニクス産業の発展の歴史とともに歩みを進め、 ご愛顧いただいている多くのお客様に喜んでいただく技術開発に取り組み、 着実な発展を遂げてまいりました。 今後も、ますます重要度を増すエレクトロニクス産業の分野において、 当社の開発部隊を含めた一貫生産体制に磨きをかけ、皆様のご要望に総合力で お応えできるよう邁進する所存でございます。 また、地球環境へも配慮しつつ、さらに品質、価格、納期の観点からも皆様が ご満足いただける製品をお届けできるように、創造力と熱意を持って取り組んで まいります。今後とも皆様のご指導、ご鞭撻のほどよろしくお願いいたします。 【事業紹介（一部）】 ■開発支援 ■プリント基板設計 ■プリント基板製作 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社羽野製作所
- 価格：応相談
プリント基板のよくある質問
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
- 企業：株式会社サトーセン
- 価格：応相談
3次元回路基板（MID配線） / 電子部品内蔵基板
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
エービーエルの『電子機器製造・販売』
あらゆる分野の製品開発・製造・検査から出荷までを短納期で対応します
当社では、開発・実装・加工・組立てとの連携により、あらゆる分野の 製品開発・製造・検査から出荷までを短納期でおこないます。 技術者の減る中、弊社は基板の配線や改造までものづくりに関し 多岐にわたり確かな技術で対応致します。 また、工業製品の外観にあたる筐体部分並びに電子部品をサポートする 樹脂パーツなどお客様のニーズにあったご提案を致します。 無線計測やワイヤーボンディングなども可能ですのでご相談ください。 【サービス内容】 ■ユニバーサル基板配線・基板実装 ■ケースデザイン・設計・製作 ■無線計測システム・ワイヤーボンド ■各種変換基板の販売 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社エービーエル
- 価格：応相談
株式会社吉川電機製作所 会社案内
製造業の皆さまを陰で支えるパートナー基板実装・エアパネルの吉川電機製作所
当社は、大きく二つの事業から成り立っています。 チップ部品を基板へ搭載する表面実装から、リード部品を自動挿入機・ 手挿入した後のDIP工程も対応可能な「電子基板」と、各種エア機器を モジュール化して結合させるエアパネルの設計・調達・製造業務である 「エアパネル(空気圧装置組立)」を行っています。 また、常に安定した製品をお客様に提供するため、ISO9001：2015を取得。 電子基板とエアパネルのことなら当社にお任せください。 【事業内容】 ■電子基板 ■エアパネル(空気圧装置組立) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社吉川電機製作所
- 価格：応相談
部品実装データ作成支援システム『PC-MountCAM』
図面･仕様書などの作成、段取り時間を大幅に短縮し、飛躍的な効率化を実現！
近年の電子機器においては、開発サイクルの大幅なスピードアップにより、 プリント基板の設計から製造、そして部品実装までの短納期化が求められています。 『PC-MountCAM』は、部品搭載データを中心とした新発想の プラットフォームで、 部品実装図面・仕様書などの作成、段取り時間を 大幅に短縮し、さらなる競争力を生む飛躍的な効率化を実現します。 【機能】 ■搭載データ・部品表(BOM)変換機能 各種CADシステムから出力された搭載座標テキストデータや、 実装機用マウントデータのフォーマットを自動認識して変換可能 ■ガーバー・ドリル画像表示 基板イメージとしてガーバーデータやNCデータを読み込むことで、実基板が 完成する以前から実装図面や実装データの準備作業を開始することが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ダイナトロン株式会社
- 価格：応相談
株式会社友基 機器開発実績
デジタル、アナログ、高周波、工業用など技術分野を問わない開発を行います。
株式会社友基は、主たる業務である基板設計製作において、電子機器技術者として製品をサポートすることも業務に加え“エレクトロニクスがわかる基板屋”を目指しています。 また、機器開発部の設立により、電子機器の企画立案から製品検査出荷までの全てのステップが友基内で行える体制ができました。 果実(工業製品)選別一括管理システムでは、果実(梨､柿､西瓜､桃､栗､梅､りんご等)の画像処理により等級(サイズ､色､傷の有無)を決定し、仕分けから伝票発行、出荷管理までの総合システムを構築しています。 植物水耕栽培LEDライトは、赤色、青色、緑色(光の三原色)の割合をパソコンでコントロールすることにより、植物成長に合わせた最適な光環境を作れます。 【特徴】 ○技術分野を問わない開発が可能 ○機器開発部のスタッフは製品開発の長い経験と実績を持つ ○電子機器技術者として製品をサポート ○電子機器の企画立案から製品検査出荷まで 全てのステップが(株)友基内で行える ○スイッチング電源、FPGA単品設計、ソフトのみの小さなものの開発も可能 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
- 企業：株式会社友基
- 価格：応相談
太洋テクノレックス株式会社 会社案内
太洋テクノレックスの会社案内です。（2023年12月21日より社名変更）
太洋工業株式会社（1960年12月設立） 太洋テクノレックス株式会社（2023年12月社名変更） 【新社名にこめた思い】 「Technology（技術）」と「Flexible（柔軟な）」からなる造語「TECHNOLEX」は、主力製品であるFPC（フレキシブルプリント配線板）の柔軟性と、従来技術にとどまらず、新技術や技術トレーディングなどの領域に柔軟に取り組む姿勢を象徴しています。 「工業」の枠から飛び出し、さらにグローバルな市場への移行を見据えて、私たちは変わります。
- 企業：太洋テクノレックス株式会社 本社 和歌山
- 価格：応相談
株式会社伸光製作所 事業紹介
設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
【資料】レシップ電子News Vol.4
設計・調達・生産・組立まで一貫生産に対応！レシップ電子を支える技術部門のご紹介！
当社の"基板CAD課"は、レシップグループの基板設計を社内で行うために、 1992年にレシップ（当時の三陽電機製作所）にて業務をスタートしました。 当資料では、「基板CAD課の紹介」をはじめ、「保有設備」、「工場見学の 見所」などを掲載。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容（一部）】 ■基板CAD課の紹介 ■保有設備 ■DENSHiコラム ■工場見学の見所 ■工場見学の流れ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：レシップ電子株式会社
- 価格：応相談
『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』
複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板！
『モバイル端末機器向け基板（ビルドアップ仕様モジュール基板）』は、 電子回路基板の開発、設計、製造、販売を行う、株式会社伸光製作所の取扱商品です。 レーザービアを用いたビルドアップ仕様の製品で、ビルドアップ層にプリプレグを採用し、薄板での剛性、寸法安定性、絶縁信頼性を実現しています。 また、フィルドビアではビアのランダム配置やビアスタック構造が可能なので設計の自由度が高まります。金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善されます。 【特長】 ■複数のチップ部品を搭載できるパッケージ向けの基板 ■モバイル端末機器向け ■レーザービア内の導電化は2種類を選択可能 （コンフォーマルビアとフィルドビア） ■金属銅でビア内が充填されるため放熱特性が改善される ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社伸光製作所
- 価格：応相談
3D LED PCB
実装プロセスコスト削減！プリント配線板も3D配線可能！
『3D LED PCB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、 電子部品の実装組立を行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。 放熱材は、アルミまたは、銅の選択が可能です。 多面体基板（複数個の基板）を1枚の基板でご提供が可能になり、 実装プロセスコストを削減致します。 【特長】 ■ポリイミドベースの絶縁層（0.8W/m-k）絶縁層厚17μm ■絶縁耐圧2.5kv/DC ■折り曲げ後の絶縁破壊耐圧は、ほぼ同等の絶縁破壊耐圧5.0kv/DC ■放熱材は、アルミまたは、銅の選択可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：株式会社白土プリント配線製作所
- 価格：応相談
基板『HIGH POWER LED PWB』
近紫外領域360～740nmの広範囲をカバー！耐光性のある白色インクを使用！
『HIGH POWER LED PWB』は、各種プリント配線板の製造、プリント配線板の回路設計、電子部品の実装組立などを行っている株式会社白土プリント配線製作所の製品です。深紫外254nm、2000時間照射しても劣化しない耐光性です。無機材料のため、耐熱温度350℃以上に対応。ベースマテリアルは、アルミまたは銅の選択が可能です。 【特長】 ■COB実装部は、絶縁耐圧（2kV/80μm時） ■耐光性のある白色インク 反射率90%以上 ■近紫外領域 360～740nmの広範囲をカバー ■無機材料のため、耐熱温度350℃以上 ■特許出願中 ※詳細は資料請求して頂くかダウンロードからPDFデータをご覧下さい
- 企業：株式会社白土プリント配線製作所
- 価格：応相談
