更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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１台からでもOK！小ロット～量産まで対応可能です
大伸産業株式会社は、顧客様から信頼される"3S"を徹底しています。 (1)Speed(敏速対応)、(2)Serviｃe(提案/情報提供)、 (3)Special(先端技術対応) 当社では、設計～基板製作～部品調達～実層短納期対応歓迎。 小ロットから量産まで対応可能です。 ぜひ当社までお問い合わせください。 【特長】 ■プリント基板、設計、基板製作、部品調達、実装組立、完成品まで対応 ■小ロットから量産まで対応可能 ■プリント基板超短納期対応可能 ■鉛フリー対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発・設計・量産まで一貫対応。片面基板から多層基板まで安定品質を実現。基板外形加工方法の違いによるコスト・品質の比較解説資料進呈
当社は、プリント基板の開発・設計から試作、製造、量産化まで 一貫して対応可能な基板メーカーです。 量産供給では、初期段階から商流、ターゲットコスト、品質管理体制を考慮した提案を実施。 片面基板から多層基板まで幅広く対応でき、ユーザー様のサプライヤーの選定・管理の負担軽減に貢献します。 また、少量生産の要望にも、協力企業・製造メーカーとの連携により柔軟に対応可能。 10年、20年と継続した安定生産・供給が可能です。 【特長】 ■開発・設計から量産化まで一貫対応可能 ■ノイズ、熱、伝送特性の評価にも対応可能(協力会社による) ■材料・資材のグローバル調達も実績があり、EOL、供給不足による仕様変更に柔軟に対応 ■少量生産品の長期供給のニーズにも対応 ※PDFダウンロードより、基板の外形加⼯⽅法によるコスト・品質⽐較についてご紹介した資料をご覧いただけます。 お問い合わせもお気軽にどうぞ。
ベアチップ実装による回路基板の小型化・モジュール化を構想から量産までワンストップ支援！
当社は、ベアチップ実装および基板間接合を中心としたマイクロ接合技術を強みとし、 回路実装基板の小型化・薄型化・高機能モジュール化を実現する支援サービスを提供します。 構想立案から設計・試作・評価・解析・小中規模量産支援まで一気通貫対応が可能です。 社内クリーンルーム（クラス100〜1000）を活用し、専門知識・設備のない企業様でも安心してお任せいただけます。 【ベアチップ実装のメリット】 ■ 付加価値の向上 ・小型・薄型化により製品の適用範囲が広がり、新たな用途・市場創出に貢献 ・半導体後工程を取り込むことで、ものづくりにおける付加価値向上が可能 ■ コスト競争力の向上 ・小型化・共用化により生産効率が向上し、部材コスト削減が期待 ・SoCによる小型化と比較して、開発コストを大幅に抑えられるケースあり ※開発条件・仕様により効果は異なります ■ 性能の向上 ・二次配線が不要となり、配線長短縮による電気特性改善が期待 ・配線ロス低減により、高速動作や高周波特性向上に貢献 ■ 環境対応 ・使用部材点数削減により、廃棄物低減や環境負荷軽減に寄与
設計から量産製造販売までを全工程一貫生産するプリント配線板の製造メーカー
株式会社伸光製作所は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を行って いる会社です。 長年培ってきたノウハウと伝送線路シミュレーションなどを組み合わせる 事で完成度の高い設計を行なっており、試作品を量産ラインで製造すること により、試作の段階から量産品質を保持した基板をご提供します。 また、お客様の生産計画の変動にも対応して生産計画を組み直し、品質だけ でなくお客様のご要望に合わせた納期も対応いたします。 【事業内容】 ■電子回路基板の開発、設計、製造、販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線基板生産 「試作から量産まで請け負います！」
コアシステム株式会社は香港におけるプロフェッショナルなプリント配線基板のサービス供給会社です。プリント配線板生産（試作～量産）に関する当社の取り組みをご紹介します。
低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能！短納期試作から量産まで対応いたします
『鉄ベース基板』は、低熱膨張により、セラミックパッケージ等の 半田クラック対策に最適な基板です。 低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能。メタル部は表裏8μの高放熱樹脂 コーティング耐電圧と防錆効果が大幅に向上しています。 短納期試作から量産まで対応いたしますので、お気軽にお問い合わせ下さい。 【特長】 ■低熱膨張の鉄ベース基板が製造可能 ■絶縁層：熱伝導率 2W/mk ■ベースメタル：鉄PCM（プレコートメタル）採用 ■セラミックパッケージ等の半田クラック対策に最適 ■短納期試作から量産まで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
筐体の設計・製作ならお任せください！ 試作1個から量産までご対応いたします。
当社は筐体設計と筐体製作を得意とする筐体メーカーです。 製造実績は累計100万台以上にのぼり 現在では複数の大手電機メーカー様の一次パートナーとして 40年以上継続してご採用いただいております。 高品質・低コスト・短納期はもちろんのこと 製品の企画段階から設計・製造・製品組立・物流管理に 至るまで、ワンストップでサービスをご提供できる体制となっております。 形が決まっていない企画段階でも お客様のご要望に合わせた最適なご提案させて頂きます。 是非お気軽にお問い合わせ下さい。
開発期間の短縮・トータルコストの削減を実現！ 回路設計・基板設計・基板製造・部品調達・実装組立まで社内で一貫対応！
プリント基板の総合メーカー“キョウデン”が「ものづくり」の 納期・価格・技術に関するお悩み解決いたします！ ■試作から量産までフルサポート ■東北・長野・静岡・大阪の国内4工場と海外タイ工場を保有 ■信頼の国内生産とグローバル供給を実現 ■設計案件は年間約5000件 ■片面〜多層､ビルドアップ等、様々な基板に対応 ■SMT7ライン完備、実装組立も充実 ■国内4工場設備増強中 電子部品でお困りの方もご相談ください。 国内外約300社のネットワークから好適な部品を調達します。 SMDタワー4機保有。在庫管理も安心です。 高品質・低価格・短納期のキョウデンにぜひお問い合わせください！ ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お問い合わせください。
銅箔のエッチング回路基板に比べて低コスト化が可能です。
アルミ箔とPETフィルム等の複合材をエッチング加工により回路形成致します。独自のアルミ箔エッチング工法により、アルミヒーター製品、アルミ箔によるアンテナあるいはセンサー用途等での精密回路の形成が可能です。
開発から製造・販売まで一貫した事業を行っています。
キヤノン製品に使用される電装ユニットにおいて最も重要なベース部品となっているプリント基板。キヤノン・コンポーネンツは、このプリント基板の設計に製品開発の初期段階より参画しています。
設計・製造のヒントに！電子機器の試作や量産に役立つ開発事例5選を無料でご提供。
東京通信機工業株式会社では、電子機器の製造受託サービス（EMS OEM ODM）を提供しています。 企画、設計、試作、量産、品質保証までを一貫して対応し、 基板実装、組み立て、検査、通信機器開発など幅広いニーズにお応えします。 ・自社一貫生産により、高品質、コスト削減、短納期を実現 ・NFC、BLE、Wi Fi、LPWA、LAN、RFIDなどの通信技術に強み ・IoT機器、センサー、スマートデバイス、制御機器の開発、製造が可能 ・試作から量産まで対応し、専用の検査治具も内製 【開発事例 5 選】 1. 試験用換気装置（ドラフトチャンバー）: 制御基板、配電盤の実装、組み立て、試験 2. 超狭小空間点検ドローン: 制御基板の実装、組み立て、試験 3. 自動シャッターシステム: 設計、制御基板の実装、成型品製作、組み立て、試験 4. 薬剤供給装置: ハーネスAssyの製造 5. オフィス用電磁ロック付きキャビネット: 製品企画、設計、生産 ※詳しくはカタログをダウンロードいただくか、お気軽にお問い合わせください。
スピーディに各種電子部品を手配致します！部品調達から実装・組み立てまで対応
ピーシーエレクトロニクス株式会社は、プリント基板の設計・制作及び実装、 ソフト・ハード開発・電装部品検査、ハーネス加工品・電子部品・ケーブル販売を 行っている会社です。 当社では、お客様のニーズに合わせた豊富な在庫により、スピーディに 各種電子部品を手配致します。 少量部品から量産部品に対応し承っております。また、組み込み品・ ハーネスケーブル・板金ケース作成も可能な体制を整えております。 【特長】 ■豊富な在庫によりスピーディに手配 ■少量部品から量産部品に対応 ■部品調達から実装・組み立てまで対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
圧倒的スピード力・確実な量産力・柔軟な対応力
プリント基板の試作・量産製造における高品質対応から 短納期試作まで社内一貫生産の省栄プリント製作所なら、 お客様のさまざまなニーズに応えることが可能です。
自由度の高い設計が売りのフレキシブルプリント基板。お客様の指定部材での設計対応可能。
お好きなプリント基板をご用意します！自由度の高い設計が売りのフレキシブルプリント基板(量産体制向き)。フレキシブルプリント基板は、『カタログをダウンロード』よりご覧頂けます。 →量産をご検討の方はお問い合わせください。
ハイパフォーマンスな基板設計の実績を誇っております。 それぞれ、回路特性を考慮した設計を心掛けています。
低、高周波のアナログ回路、高速デジタル回路、各電源回路等、それぞれの得意分野を持った設計者が揃っており（協力会社を含む）、片面～多層板を実験、試作用等の１枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。 ブラインドＶＩＡ（ＢＶＨ／ＩＶＨ）、ビルドアップ基板 インピーダンス制御基板、フレキ基板 その他、特殊基板など。 標準基板作成納期（実働） ２層板 ～３日 特急 １．５日 ４層板 ～５日 特急 ２日 ６層板 ～６日 特急 ３日 また基板設計だけに留まらず、基板設計～基板製作～部品実装～組配までを高品質、短納期、低コストでお客様のご要望にお応えしております。 それは協力会社との強力な連携により各工程を、最適な組み合わせで進める事により、お客様のご予算、納期をより短縮する事が可能となっております。 基板製造では、片面～多層板を実験、試作用等の１枚から製品レベルの量産まで幅広い対応が可能です。
