更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
61～65 件を表示 ／ 全 65 件
プレスフィット技術(無はんだ実装)による高い信頼性！各種ハウジングも提案可能
当社で取り扱う、「リレー・フューズ用基板(専用設計)/ジャンクション基板」 をご紹介いたします。 ハーネスによる電気配線を専用設計の基板に置き換え、ハーネス使用量を削減。 独自のソリッド方式プレスフィットにより低い抵抗を実現します。 また、要求仕様に応じて柔軟に設計。各種形状の基板に対応でき、両面実装も 可能です。ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■配線材料の削減 ■全体システムの小型化、軽量化 ■組み立て工程における配線間違い防止 ■組み立て工数大幅削減 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
車のライトランプ用の基板ですので、放熱性がよい材料が必要です。そこで、アルミベースの両面基板の設計です。
層別 2L (with single layer metal board) 板厚 1.8 mm 使用基材 FR-4+MCPCB(アルミベース) 銅厚 2 Oz 表面処理 OSP
メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 プリント基板パターン設計実装
❖最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 銅箔は厚くなれば厚くなるほど発熱を抑えることができるため、大電流基板や基板の小型化などに特に有効です。 小型化を求められる車載基板やパワー系の産業機器などでお困りの場合はぜひご相談ください。 ❖大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 厚銅基板は放熱が必要になるケースも多くありますが、銅箔厚やパターン幅の最適化に加えて、ヒートシンクなどの放熱対策も合わせてご提案することが可能です。 ❖お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板の採用・設計にあたっては、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
