更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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データセンターの安定稼働を支える、電源基板設計のノウハウを凝縮。
データセンター業界では、24時間365日の安定稼働が不可欠であり、電源基板の信頼性が非常に重要です。電源基板の設計不良は、サーバーのダウンタイムやデータ損失につながり、大きな損害を招く可能性があります。本資料は、電源基板設計における重要なポイントを解説し、安定稼働を支えるための具体的な設計事例を提供します。本資料を活用することで、電源ICの性能を最大限に引き出し、データセンターの信頼性向上に貢献できます。 【活用シーン】 ・サーバー、ストレージシステム ・ネットワーク機器 ・空調システム 【導入の効果】 ・電源基板の設計品質向上 ・システムの安定性向上 ・ダウンタイムのリスク低減
軽量化と高性能化を実現する薄膜回路基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化
医療機器の小型化を支援する、電源基板設計のノウハウ。
医療機器業界では、小型化と高機能化が同時に求められています。特に、限られたスペースに多くの機能を詰め込むために、電源基板の設計は非常に重要です。電源基板の設計が適切でない場合、ノイズや発熱の問題が発生し、機器の信頼性を損なう可能性があります。本資料は、医療機器の小型化を実現するための電源基板設計の勘所を解説します。 【活用シーン】 ・小型・ポータブル医療機器 ・精密測定機器 ・埋め込み型医療デバイス 【導入の効果】 ・機器の小型化と高性能化の両立 ・ノイズ対策による信頼性向上 ・設計期間の短縮とコスト削減
医療機器や産業機器の基板設計実績をご紹介。蓄電池向けBMS装置や無線機器など、仕様要望に合わせた高信頼性の回路設計を提供。
産業用装置や医療機器の開発において、高度な回路構成の実現やノイズ対策、 限られたスペースへの部品配置といった基板設計の課題に直面していませんか。 当社は、多種多様な分野で培った豊富なノ飾のない確実な基板設計実績を誇ります。 ▼広範な分野における基板設計実績 ■精密機器・産業機器：蓄電池向けBMS装置やカーシェアリング関連機器 ■検査・インフラ：手荷物や電子部品用の非破壊装置シンチレータ、無線通信機器 ■エネルギー：風力発電機構部監視装置の制御回路 ■その他：医療機器関係、農業関係、民生・家電関係など 長年の開発で蓄積したノウハウを活かし、電気的特性や熱対策を考慮した最適な アートワーク設計を行います。単に回路を構成するだけでなく、量産時の製造性 まで見据えた設計を行うことで、試作手戻りを防ぎ開発期間の短縮に貢献します。 ※詳しくは当社会社案内をご覧ください。
高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板
データセンターの電力供給システムでは、安定した電力供給と省スペース化が求められます。特に、高密度化が進む中で、電力供給効率の向上と、発熱対策が重要です。バスバーの信頼性は、システムの安定稼働に直結するため、高い絶縁性と確実な接続が不可欠です。当社のバスバー(ブスバー)大電流基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・データセンターの電源ユニット ・サーバーラック内での電力供給 ・高密度実装が求められる電源システム 【導入の効果】 ・高い絶縁性による安全性向上 ・省スペース化によるシステム効率向上 ・組立工数削減と誤配線防止 ・装置全体の小型化
レーザーミラーに最適！精密加工で高精度な光学性能を実現
レーザー業界では、レーザー光の反射・透過特性を最適化するために、高品質なミラー基板が求められます。特に、高出力レーザーや精密な光学系においては、基板の精度がレーザーの性能を大きく左右します。基板の歪みや表面粗さは、レーザー光の減衰やビーム品質の低下を引き起こす可能性があります。当社の石英基板は、端面研磨や斜面研磨など、お客様のニーズに合わせた加工が可能です。高い光学特性と耐久性を実現し、レーザーシステムの性能向上に貢献します。 【活用シーン】 ・レーザー発振器 ・レーザー加工機 ・光学実験 【導入の効果】 ・レーザー光の反射率・透過率の向上 ・ビーム品質の改善 ・レーザーシステムの安定性向上
組込みシステムのリプレイス設計-生産中断リスクを回避し、品質・量産性を維持-
海外製マイコン＋FPGA採用により、世界情勢の変化で部品調達リスクが高まったお客様向けに、弊社は安定供給と高性能を両立する代替基板設計を実施しました。従来の構成を維持しながら、他メーカーのピンコンパチブルマイコンを実装できる様周辺回路も再設計を行い、使用中のマイコンが入手困難になった場合でも、セカンドソースが可能になることで、エンドユーザーへの安定供給を実現するとともに、一貫した開発プロセスで製品の安全性や市場競争力も向上。設計担当者、調達、生産管理の皆様は、弊社のリプレイス設計事例により、現場の課題解決と業務効率化を実現できます。まずはお気軽にお問い合わせください！
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
【開発中】従来の工法における材料・工程・エネルギー・廃棄物などを削減し、脱炭素化による地球環境保護に見合った製造工法です。
我が国では「超高速」「超低遅延」「多数同時接続」を実現する5Ｇの本格的な普及に向けて研究開発が進んでいます。 現行の4Gに比べ、5Gでは約100倍の通信料が必要とされ、高周波領域の電気信号を扱う必要がありますが、高周波数化には伝送損失が増大するというデメリットがあります。 現行の伝送用基板に汎用的に使用されているポリイミド樹脂などは誘電特性が低く、配線技術の向上だけでは5Gが求める高周波領域での低伝送損失には対応することが出来ないため、より誘電特性に優れた基材の利用が課題となっております。 この新技術によって5Ｇ用のアンテナはもとより、自動運転には欠かせない衝突回避目的で採用されているミリ波レーダ用アンテナを透明化することが可能となり、アンテナ設置場所の制限が大きく緩和されることになります。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
