基板のメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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基板(量産) - メーカー・企業と業務用製品 | イプロスものづくり

更新日： 集計期間:2026年08月19日～2026年09月15日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

基板の製品一覧

151～180 件を表示 ／ 全 212 件

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[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！

[薄板曲げ基板] 板厚0.1mm以下の基板を曲げての使用が可能！

板厚0.1mm以下のFR-4材を採用し、フレキシブル基板のように曲げて使用可能。イニシャル費用を安価に対応可能

当社の「薄板曲げ基板」は、板厚0.1mm以下のガラスエポキシ基板（FR-4）を用い、 数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な用途に適した基板です。 ルーター加工により、カバーレイ加工金型や外形加工金型が不要。 試作から量産までイニシャル費用を抑え、製品も安価に製造可能。 部品実装と折り曲げが必要な基板などに適しており、産業機器やLED照明、 ウェアラブル機器（VRヘッドセット、コントローラ等）などに使用可能です。 【特長】 ■数回の折り曲げや組み立て時の曲げ動作が必要な使用用途に好適 ■フレキシブル基板より製品・イニシャル費用を安価に対応可能（当社提供品と比較） ■カバーレイ加工金型・外形加工金型が不要 ■少中量品での対応が可能 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。 ※薄板曲げ基板以外の特殊基板についてもダウンロードより資料をご覧いただけます。

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5Ｇ用電子材料　PTFE FPC フッ素樹脂基板

5Ｇ用電子材料　PTFE FPC フッ素樹脂基板

低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工

5G関連　電子材料　FPC、CASE関連、パワーデバイス関連　他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。

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イニシャル費無料　格安プリント基板製造

イニシャル費無料　格安プリント基板製造

1枚から製作可能！コストの見直しとプロセスの標準化に貢献します！

ユニクラフトは、プリント基板を格安で製造・ご提供いたします。 試作基板の製作や、電子回路を学ぶ教材として学校関係者様からも大人気です。初心者の方にも安心してプリント基板製作していただけるよう、コンテンツもご用意しております。 【特長】 ■コスト削減（50mm×50mmのプリント基板8枚の場合、9,976円） ■Webから自動見積もり可能 ■小ロット生産対応 ■初心者でも安心して基板製作可能 ※詳しくはお問い合わせください。

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ニョウブ酸リチウム基板（LN / LiNbO3）

ニョウブ酸リチウム基板（LN / LiNbO3）

単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。

商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製

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アルミ基板（LED・電源向け放熱基板）

アルミ基板（LED・電源向け放熱基板）

¥45,000〜、自社サイトで自動見積対応。熱伝導率0.3〜12W/mK、大判622×546mmまで

アルミニウムをベースに使用した放熱性に優れるプリント基板です。「銅箔（回路層）＋絶縁層＋アルミベース」の3層構造により、FR-4基板と比べて放熱性が大幅に向上。発熱量の大きいLEDや電源部品に適しています。熱伝導率0.3〜12W/mKの幅広い材料を取り扱い、汎用LED照明から高出力パワーデバイスまで用途に応じた最適な材料を選定・提案します。最大外形622×546mmの大判サイズにも対応し、試作1枚から量産まで対応可能。片面だけでなく、両面TH（スルーホール）構造のアルミ基板にも対応しています。¥45,000〜の低価格設定で、自社サイト（signus.co.jp）にて自動見積にも対応。FR-4からアルミ基板への移行検討では、設計レビューからサポートします。銅ベース基板やセラミック基板（Al2O3/AlN）との比較検討もお任せください。

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プリント基板の試作/量産製造

プリント基板の試作/量産製造

片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です

８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは　パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております

  • 基板設計・製造
  • 試作サービス
  • その他FA機器
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自動車用LEDライト/電源基板

自動車用LEDライト/電源基板

車のライトランプ用の基板ですので、放熱性がよい材料が必要です。そこで、アルミベースの両面基板の設計です。

層別 2L (with single layer metal board) 板厚 1.8 mm 使用基材 FR-4+MCPCB(アルミベース) 銅厚 2 Oz 表面処理 OSP

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【設計開発 代行・ODM事例】スマートキー用通信基板

【設計開発 代行・ODM事例】スマートキー用通信基板

基板サイズの小型化を図り、省電力化のご要望にお応えした事例

住設機器メーカー様より、キーシステムに使用するスマートキー用基板を 開発したいというご要望をいただいた事例をご紹介いたします。 スマートキーのカバーについてはお客様にて設計されており、要求仕様を 考慮したうえで、小型化を実現できる基板を開発する必要がありました。 また、当スマートキーはボタン電池駆動を要求されており、電池交換頻度は 1年以上となるように、省電力化設計を行う必要がありました。 省電力化については、マイコンのスリープモードを活用。また、小型化を 実現するため、小規模マイコンを使用し、OSを搭載せずに開発しています。 【当社の提案・サービス】 ■振動センサーを搭載し、一定の振動があった場合のみONする仕様 ■特定小電力無線局の許可の取得を代行 ■回路設計・パターン設計段階で徹底してノイズ対策を実施 ■試作開発から量産まで一貫して対応しており、外注先をできるだけ 　まとめて、管理工数を低減したいというご要望にお応え ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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プリント配線用基板『チューコーフロー　銅張積層板』

プリント配線用基板『チューコーフロー　銅張積層板』

安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリント基板

『チューコーフロー　銅張積層板』は、衛星通信や衛星放送、ETCなどに 利用可能な、ふっ素樹脂製プリント基板です。 広い周波数帯域で安定した誘電率、高い周波数帯域で極めて低い 誘電正接を誇り、優れた耐トラッキング性を持ちます。 あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性を持ち、 広い温度範囲で安定した特性を維持します。 【特長】 ■広い周波数帯域で安定した誘電率 ■高い周波数帯域で極めて低い誘電正接 ■優れた耐トラッキング性 ■あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性 ■広い温度範囲で安定した特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【展示会】ネプコンジャパン2026に出展しました！_FPC

【展示会】ネプコンジャパン2026に出展しました！_FPC

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ 　　～さわって、くらべて、体感FPC！～ 　　　●リジット基板とFPCの重さ比較 　　　●高密度配線による基板面積の狭小化 　　　●透明FPCで作業効率アップ 　　　●黒カバーレイのご紹介　など 　　～技術トピックス～ 　　　●高周波対応FPC/高周波解析測定・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 　　　●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 　　　●パターンビアフィル4層FPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 　　　●6層スタックビアFPC・・スタックビア構造で一層の高密度配線 　　～当社の取り組み～ 　　　●「宇宙」関連ビジネスのご紹介 　　　●「液漏れ検知装置」のデモ実施 ◆各種基板・セラミックス素材系◆ 　　　AI技術・最終外観検査装置・通電検査装置のご案内 　　 （半自動外観検査装置 TY-VISION M105SC II）実機展示 ◆効率化・自動化◆ 　　　FA・協働ロボット活用のご提案 　　 （外観検査システム+ASSISTA＝効率化）実機展示

  • 202601ネプコンブース写真.jpg
  • 202601ネプコンブース写真2.jpg
  • 202601ネプコンブース写真3.jpg
  • 202601ネプコンブース写真8.jpg
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  • 202601ネプコンブース写真7.jpg
  • 202601ネプコンブース写真5.jpg
  • プリント基板
  • 化粧品用容器・パッケージ
  • 薬品用容器・パッケージ
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低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」

低伝送損失基板「xCH3008H」・「xCCF-500」

伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板

■「xCH3008H」 従来品のふっ素樹脂基板（CGP-500A）に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。 一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。 【特徴】 DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54） ■「xCCF-500」 特殊なふっ素樹脂フィルムを誘電体として超低粗度箔を用いたガラスクロスレスの基板です。 【特徴】 DK3、DF0.0013、CTE（X:28、Y:29、Z:29） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • s_xCCF-500(品名アリ).png
  • 高周波・マイクロ波部品
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防湿・防水・対ゴキブリ『リモコン・制御基板設計・基板実装』

防湿・防水・対ゴキブリ『リモコン・制御基板設計・基板実装』

タイム技研では、仕様検討、開発設計から量産、アフターフォローまで対応し、「防湿、防水処理」を含めた提案を致します。

防湿、防水、ゴキブリ対策が必要な環境に合わせ 〇コーティング 〇ポッティング 〇ケース溶着 の３手法をご提案致します。 ◇コーティング 基板にビニール系（ワニス）／ゴム変性材料（エレップコート*）の絶縁・防湿用コーティング剤を塗布することで湿気などから回路基板を保護し、過酷な環境から基板を守ります。 またコーティングをゴキブリ忌避剤に変更、塗布することで基板周辺でのゴキブリ繁殖を防ぎ、衛生環境を守ります。 　*日東シンコー(株)の登録商標です。 ◇ポッティング コーティングによる保護ではご不安な場合、ポッティングのご用意もございます。樹脂を充填することによりコーティングよりも高い防湿効果を得られます。 また真空脱泡を行ったポッティング材の使用により気泡の発生がなく、基板の裏側まで完全に液が充填されます。 ◇樹脂ケースの溶着　※浴室リモコン等　 ケース内部への水の侵入自体を防ぎたい場合は、超音波または熱による気密溶着をすることで対応可能です。 溶着を行う場合、ビス等での固定の必要がありません。 またパッキン等も必要ないため、パッキンの経年劣化による浸水はありません。

  • 基板設計・製造
  • コントローラ
  • プリント基板用端子台
  • 基板

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プリント基板のよくある質問

プリント基板のよくある質問

生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します

株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD　Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。

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株式会社プリケン プリント基板 製品情報

株式会社プリケン プリント基板 製品情報

一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！

当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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高純度アルミナ基板(99.6％)のサンプル提供開始

高純度アルミナ基板(99.6％)のサンプル提供開始

「高純度アルミナ(99.6%)基板」を当社ラインナップに加え、標準サンプル(100ｘ100ｘ0.2)の準備をしました。

■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。 その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、 高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、 安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。

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【展示会】ネプコンジャパン2025に出展しました！_FPC

【展示会】ネプコンジャパン2025に出展しました！_FPC

盛況だった展示内容を少しだけご紹介します。

＜主な展示内容＞ ◆ＦＰＣ（フレキシブルブリント基板）◆ 　　～さわって、くらべて、体感FPC！～ 　　　●リジット基板とFPCの重さ比較 　　　●高密度配線による基板面積の狭小化 　　　●銅厚の違いによる発熱温度の違い 　　　●透明FPCで作業効率アップ　など 　　～技術トピックス～ 　　　●高周波対応FPC・・解析結果をもとに最適な設計や材料をご提案 　　　●ファインピッチ厚銅FPC・・高密度配線でデバイスの小型化に貢献 　　　●パターンビアフィルFPC・・高密度配線、かつパッドオンビアの実現 　　　●6層スタックビアFPC・・ビア上にビアを形成するスタックビア構造で一層の高密度配線 ◆FA自動化◆ 　　　ビジュアルフィードバック制御によるティーチングレス実現により、 　　　キャリブレーション負担をなくし高精度・高速動作の自動化を実現。 ◆基板検査装置◆ 　　　TY-VISION XAIS　AIを利用した欠陥検出及び虚報削減 　　　　・M111SC（手動機）高精細(パッケージ)基板×高分解能検査 　　　　・M109SC（手動機）多種多様なワーク×大判

  • プリント基板
  • 外観検査装置
  • 搬送・ハンドリングロボット
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【展示会】JPCAshow2025に出展しました！_FPC

【展示会】JPCAshow2025に出展しました！_FPC

盛況だったFPCの展示内容を少しだけご紹介します。

◎加工工程における弊社の『強み』をご紹介 　　＞＞FPC製造には幾重もの重要な加工プロセスがあります 　　　　工程ごとの「強み」の向上こそが技術や品質の向上、あらたな製品開発に直結しています 　　　　弊社が長年培ってきた各工程における「強み」をご紹介しました 　　　　　＜設計＞　　　回路設計、アートワーク、Sパラ解析 　　　　　＜層間接続＞　ビルドアップFPC、フィルドビア、小径ビア 　　　　　＜回路形成＞　MSAP工法、薄銅、厚銅 　　　　　＜絶縁処理＞　高精度開口±20μm、LCPカバーレイ 　　　　　＜表面処理＞　通常NiAuから特殊メッキ対応（Ni-Pd-Au、直Au等） 　　　　　＜後工程＞　　高精度外形加工±50μm、多彩なツール 　　　　　＜実装組立＞　半田実装、ACF圧着、ワイヤーボンディング、超音波接合、EMS対応 ◎加工途中の工程別サンプルをご紹介 　　＞＞普段は完成品以外はご覧いただく機会がありませんが、 　　　　FPC製造における、その過程を実サンプルでご覧いただきました 　　　　　※スルーホール穴あけ、露光/現像、エッチング、外形加工　など

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特殊基板でモノづくりの改善のヒントが見つかる?【資料配布中】

特殊基板でモノづくりの改善のヒントが見つかる?【資料配布中】

実は三和の特殊基板はこんなところに使われています。基板技術で実装不良・コスト・工数などの様々な課題解決をサポート致します。

当社は複雑な加工や難しいご依頼に積極的に挑戦し、豊富な実績と信頼を持つプリント基板専業メーカーです。一般基板はもちろん、実装や製品化に至る課題解決を目的とした特殊基板まで幅広く対応しています。開発のお悩み、現場の作業改善、製品の高付加価値化への課題は当社のプリント基板で解決できるかもしれません。 【こんなことでお困りではありませんか？】 ■製品をもっと小さくしたい ■キャビティ構造にして、製品の高さを抑えたい ■FPCの代替案を探している ■機器の中にFR-4やアルミ基板を曲げて使いたい　 ■側面電極の銅バリを無くしたい。 ■基板端面から出るガラスクロスや樹脂のカスを無くしたい。 ■部品の発熱を基板で抑制したい。 ■高周波対応でコストを抑えて基板を使用したい。 お客様の課題に対し一緒に考え、設計段階から試作、量産まで一貫した体制でお客様の製品開発をサポートします。どんな些細なことでも構いません。「こういう事がしてみたい」「お困り事」などお気軽に当社までお問合せください！　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　　

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【工場紹介動画】基板開発～製造まで国内一貫生産！

【工場紹介動画】基板開発～製造まで国内一貫生産！

＼設計・開発担当者必見！／ニッポー島根工場の基板実装ラインから組立までをご紹介！

ニッポー島根工場では設計から製造・検査・出荷までを一貫生産しています。 開発、試作から量産までお任せください。 【ニッポーの強み】 ■生産体制 チップマウンター、自動挿入機、フラクサー、自動半田槽等の設備を保有。 電子部品の小型化・高密度化にも対応できる製造設備を強化し、100～1000台ロットの多品種生産にもスムーズに対応できます。 ■組立作業 基板周辺の組立、電気配線、センサの組立は決められた手順に従い、認定を受けた熟練作業者の手によって行います。 各工程間でもチェックを行い品質の維持、管理を行っています。 ■部品調達 生産管理システムを利用し部品の発注、納期、在庫の管理を行います。 倉庫に保管されている部品の入出庫作業は部品ごとにバーコードを付け管理、保管されています。 ■検査・品質保証 画像検査装置を使い半田付けの各部位に異常がないか検査します。 自動検査装置と人の目による二重チェックを行い、徹底した品質管理に努め不良率の継続的改善に努めています。 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • DSC_0061.JPG
  • 組立-6.JPG
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固体素子照明(SSL)プリント基板(PCB)ソリューション　案内

固体素子照明(SSL)プリント基板(PCB)ソリューション　案内

固体素子照明(SSL)の研究開発から量産までODMサービス。世界の大手多国籍企業への納入実績アリ。【カタログ進呈】

アイデア段階から、基板の設計・実装、熱対策対応の光源設計と生産、最終照明器具生産まで包括的なサービスを行っております。 IMS、PCB、MCPCBからアセンブリー、システムインテグレーションに至るまで、当社は自動車、医療、産業機器等の分野で、世界レベルの製品を製造し、実績を重ねてきました。是非、お任せください。 【掲載内容】 ■概念設計　→　プロトタイピング　→　製品開発　→　製造 まで一貫したサポート。 ■固体素子照明(SSL)のソリューション ■IMS、PCB、MCPCBなどのソリューション ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。

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安価で高品質な単結晶SiC基板の販売とSiC貼り合わせ基板に対応

安価で高品質な単結晶SiC基板の販売とSiC貼り合わせ基板に対応

インゴットや、4インチ、6インチ、8インチ基板など 幅広くラインナップ！　高品質・低コストなSiCウェハの調達なら弊社にお任せ。

東邦鋼機製作所では、パワー半導体向けの単結晶SiC基板および SiC貼り合わせ（ボンディング）基板を取り扱っております。 独自の調達ネットワークを活用し、中国メーカー製SiC基板の供給にも対応しており、 高品質・低コスト・安定供給を実現しております。 単結晶SiC基板では、インゴットや、4インチ、6インチ、8インチ基板など 幅広くラインナップしており、SiC貼り合わせ基板では両立貼り合わせ技術を活用することで、 高品質SiC層と低コスト基板を組み合わせ、高性能とコスト削減を両立したSiC基板をご提供します。 また、研究開発用途から量産用途まで、各種SiCウェハをはじめとする 半導体基板の調達についてもご相談いただけます。 【特長】 ■用途や仕様に応じた製品をご提案が可能 ■中国メーカー製SiC基板・関連製品の販売にも対応可能 ■SiCウェハだけでなく、各種半導体ウェハ・基板についても幅広く取り扱っている

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【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービスプリント基板

【単品～量産まで対応可！】基板改造・基板改修サービスプリント基板

1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディーに改造　パターン設計　プリント基板　試作開発　電子部品実装

基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。

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厚銅基板　設計・実装サービス　2000μmまでの大電流基板

厚銅基板　設計・実装サービス　2000μmまでの大電流基板

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 プリント基板パターン設計実装

❖最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 銅箔は厚くなれば厚くなるほど発熱を抑えることができるため、大電流基板や基板の小型化などに特に有効です。 小型化を求められる車載基板やパワー系の産業機器などでお困りの場合はぜひご相談ください。 ❖大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 厚銅基板は放熱が必要になるケースも多くありますが、銅箔厚やパターン幅の最適化に加えて、ヒートシンクなどの放熱対策も合わせてご提案することが可能です。 ❖お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板の採用・設計にあたっては、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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【コスト削減】高放熱・大電流基板

【コスト削減】高放熱・大電流基板

ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や車載用基板に好適！

株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、 熱伝導率10Wまで対応可能な「アルミベース/銅ベース基板」や 「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っております。 基板にお困りでしたら、是非当社にお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高放熱基板 ・セラミックス基板からの置き換えで、 基板費削減を実現 ・水冷から空冷に変更することで、ユニット費削減を実現 ・ヒートシンク/ファンの小型化により、ユニットサイズの縮小と部品費削減を 　実現 ■銅ピン埋め込み基板 ・高発熱部品からのピンポイントで放熱 ・部品の熱ダメージを軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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  • 基板設計・製造
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車載/産業用PCB・PCBAを設計から実装まで一貫、小ロット対応

車載/産業用PCB・PCBAを設計から実装まで一貫、小ロット対応

確かな技術力で豊富なラインナップを持ち小ロット対応可能！

H-FAST（賀鴻電子）は、PCB（プリント基板）やPCBA（基板実装）の製造に特化した企業です。 基材から生基板製造、実装まで自社一貫で対応できる生産体制を確立。これにより、安定した品質管理、短納期対応、コスト最適化を実現しています。 【H-FASTの強み】 ✅ 設計・製造・実装の一貫提供で工数と納期を大幅削減 PCB（プリント基板）およびPCBA（基板実装モジュール）の設計・製造・実装を一貫して提供 ✅ 車載・高放熱ニーズに対応するセラミック/アルミ基板技術 　車載セラミック/アルミ基板から一般産業用まで幅広く対応いたします。 ✅ 少量試作から大規模量産まで柔軟に対応 大量生産から小ロットまで対応いたします。

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海外製の基板の品質、諦めてませんか？大手車載機用基板の実績で対応

海外製の基板の品質、諦めてませんか？大手車載機用基板の実績で対応

基板の品質・コストダウン・納期に困っている方、必見！海外工場の徹底した品質管理と10年以上の実績で対応。厚銅などの特殊基板もOK

基板のコストダウン・短納期を求められているが、海外品は不具合・トラブルが多く心配…と思っている方、必見！ 大手自動車メーカーの車載用基板の実績を10年ある弊社に一度ご相談ください。 【こんなお困り事ありませんか？】 ■海外製品に不具合が発生。海外工場の対応は悪く、結局国内で再検品・再パッケージ。無駄なコストが発生した… ■何度も海外の現地工場へ出張するも、結局満足できる商品ができなかった… ■海外との気質の違い、言語の壁などで予想外の不良が発生… ■発注先工場を変えたいが、懸念事項が多いため動けない…　など 必要に応じて、設計からプリント基板の実装・検査・梱包まで弊社のエンジニアがトータルサポートいたします。 また、1枚の試作サンプルから少量多品種・量産基板・特殊基板まで承ります。（国内製造基板も可） ※詳しくはお気軽にお問い合わせいただくか、PDFよりダウンロード下さい。

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基板など Brain Power【正規代理店】

基板など Brain Power【正規代理店】

メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。

Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。

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厚銅基板　設計・実装サービス　2000μmまでの大電流基板

厚銅基板　設計・実装サービス　2000μmまでの大電流基板

お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。

最大銅箔厚2000μmに対応！　厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。

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特殊基板（金属基板・放熱基板・UV対策基板）のアロー産業

特殊基板（金属基板・放熱基板・UV対策基板）のアロー産業

ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線対策基板のご紹介。

＜特殊基板で放熱対策＞ ・メタル（銅・アルミ）バンプ基板 　銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 　メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 通常のヒートシンクでは放熱が足らない場合や、UV-LEDなどの変換効率が悪く、熱対策が必須なものに効果を発揮。 ＜UV-LED向けUV対策基板＞ ・ハイブリッド基板 　紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら裏面にコネクター等、部品実装が可能となり紫外線より部品の劣化を防止。 ・無機レジストコート基板 　UV-C 領域の仕様でも高反射率を保持、長期信頼性を要する無機レジストコート基板。 UV光での劣化対策・高反射材として基板に塗布して使用。

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印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

印刷回路技術でアルミナ基板の熱伝導性向上【パワー素子の実装に！】

「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！

家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。

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