更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
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低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工
5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。
“インテル(R)MAX(R)10FPGA”搭載System on Module
本製品は、“インテル(R)社製MAX(R)10FPGA”にNios(R)プロセッサと カクペリフェラルインターフェースを搭載した小型System on Moduleです。 30×40mmの小型タイプ、コネクタ1つで組込が可能。 動作温度範囲は広く、産業機器等の厳しい動作環境にも対応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■小型・軽量 ■ディスコンの不安を一気に解消 ■試作から量産まで共有使用が可能 ■カスタマイズ可能 ■10M25採用 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製
安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリント基板
『チューコーフロー 銅張積層板』は、衛星通信や衛星放送、ETCなどに 利用可能な、ふっ素樹脂製プリント基板です。 広い周波数帯域で安定した誘電率、高い周波数帯域で極めて低い 誘電正接を誇り、優れた耐トラッキング性を持ちます。 あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性を持ち、 広い温度範囲で安定した特性を維持します。 【特長】 ■広い周波数帯域で安定した誘電率 ■高い周波数帯域で極めて低い誘電正接 ■優れた耐トラッキング性 ■あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性 ■広い温度範囲で安定した特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板
■「xCH3008H」 従来品のふっ素樹脂基板（CGP-500A）に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。 一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。 【特徴】 DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54） ■「xCCF-500」 特殊なふっ素樹脂フィルムを誘電体として超低粗度箔を用いたガラスクロスレスの基板です。 【特徴】 DK3、DF0.0013、CTE（X:28、Y:29、Z:29） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や車載用基板に好適！
株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、 熱伝導率10Wまで対応可能な「アルミベース/銅ベース基板」や 「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っております。 基板にお困りでしたら、是非当社にお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高放熱基板 ・セラミックス基板からの置き換えで、 基板費削減を実現 ・水冷から空冷に変更することで、ユニット費削減を実現 ・ヒートシンク/ファンの小型化により、ユニットサイズの縮小と部品費削減を 実現 ■銅ピン埋め込み基板 ・高発熱部品からのピンポイントで放熱 ・部品の熱ダメージを軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1台でも、100台でもお任せください 難易度の高い基板もスピーディーに改造 パターン設計 プリント基板 試作開発 電子部品実装
基板改造・基板改修はアート電子にお任せください。 リワーク、ジャンパー配線、パターンカットなどのスピーディかつ正確な作業に加え、これまでの豊富な基板改造・基板改修の実績に基づくノウハウのご提供や、より効率良く確実な改造・改修につながるご提案を行います。結線・カットする箇所さえご教示頂ければ、最も効率的な配線を当社にて考案し、ご提案することが可能です。
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
放熱基板になる窒化ケイ素基板です。
韓国製の窒化ケイ素基板 ■用途：放熱基板、パワーエレクトロニクス回路基板、EV、HEVのパワー半導体モジュール、インバータ等 ■量産体制：3万枚/月 ぜひお問い合わせください。 当社無機ファイン部HPもご覧ください。
特性、差動いずれのインピーダンスコントロールにも対応可能です
・TDR 測定機(アジレントテクノロジー製)の採用により、試作レベルのインピーダンス測定及び量産品の工程能力管理からインピーダンス測定のみの対応も可能です。 ・開発設計段階からのサポートによりお客様の要望へ早急に対応でき、最適な仕様をご提案できます。
短納期・少ロット！高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応
アスニクスは、台湾FPCメーカーと連携し、高品質かつ短納期対応のFPCをご提供しています。 高屈曲性/インピーダンスコントロール等、高品質高性能仕様に対応。 部品実装、バンプやガーバーデータ作成支援、試作～量産までスピーディーにサポートします。 【特長】 ■材料：ポリイミド/液晶ポリマー他 ■高速信号対応：LVDS/HDMI/USB/MIPI ■短納期/少ロット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
海外製によるセラミック基板の安定調達ご提案！
ナラサキ産業(株)は海外現法を通じ、海外製セラミック基板のご提案を致します！ ●国内調達が不安定 ●新規調達先を検討したい ●低グレードは海外製でコストダウンしたい などなど、お困りの方はお気軽にお問い合わせください！ 資料ダウンロード頂いたお客様には、 アルミナ基板(サンプル)を無償ご提供いたします！
小回りがききお客様のどんなご要望にもお応え。小・中ロット・試作に対応
当社では、バリエーション豊かな材料・構成・ラインアップでお客様の ご要望に合ったフレキシブルプリント基板(FPC)を製作しております。 1枚だけ、1工程のみのご注文も喜んで承っており、小・中ロットの 量産ベースで、L/S＝50/50μmなど、ファインピッチFPCもご提供。 長年構築してきた表面処理技術を活かし、徹底した工程管理のもとに お客様の多様なご要望にお応えしています。 【選ばれる4つの理由】 ■長年のノウハウ ■小・中ロット・試作にも対応 ■安心・安全の実績 ■企画提案もおまかせ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術。ものづくり新技術に挑戦し続けています
当社では、プリント基板の各種試作・製作・量産を取り扱っております。 確実で、処理能力の高い加工、独自の加工技術で、フレキシブル基板や アクリル・銅版、ルーター加工・レーザー加工・プレス加工・Vカット加工、 その他様々な業務を専門に取り扱い。 確実で早い処理を心掛けていますので、お急ぎの方を含め是非一度 お問い合わせ＆お見積りをお気軽にどうぞ。 【業務内容】 ■フレキシブル基板の試作、製作 ■アクリル・銅板など特殊材の加工 ■アルミ基板専用金型作成 ■プリント基板への各種メッキに対応 ■半田付け用ディップ治具製作 など ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
