更新日： 集計期間:2025年07月02日～2025年07月29日
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プリント基板の設計・製作・実装・調達などのことなら当社におまかせ！
当社では、プリント基板の設計・製作・実装・調達などを 24時間体制、超短納期生産で対応しています。 内外の各種業界のネットワーク網を生かし、半導体・電子部品の 自社調達・管理を行っています。 また、小ロット生産～量産・試作実装までフレキシブルな対応で、 海外生産では難しい、短納期・高品質な生産が可能です。 【特長】 ■片面最短レベル即日出荷 ■イニシャル時間短縮システム ■0603サイズ～対応可能 ■大型基板(LL)対応 ■1枚から基板作ります ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
車載電池用制御基板や車載LEDユニットなどを取り扱っております
当社では、0(ゼロ)defectを目指す車載品質を実現する設計技術・ 製造ノウハウをベースに、高い製造品質をグローバルにご提供しています。 自動車産業の国際規格「IATF16949」に対応したマネジメントシステムへの 対応力や、高密度実装、量産設計技術により、高品質な製品をご提供できます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【主な製品実績】 ■車載電池用制御基板 ■車載LEDユニット ■建機用制御ユニット ■業務用運行管理システム ■農機用CAN通信ユニット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。 ※当社、2023年1月に、株式会社LIMNOへ社名変更しました。
経時劣化による反射率低下と硫化対策などの問題全てを解決します！
『鏡面キャビティー基板』は、硫化対策と高反射率を実現する基板です。 銀めっきが不要になり、硫化による反射率低下の発生がありません。 さらに、回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上、 反射率95％を安定実現します。 【特長】 ■硫化対策と高反射率を実現 ■銀めっきが不要 ■硫化による反射率低下の発生なし ■回路はボンディング金めっきによるボンディング性能の向上 ■反射率95％を安定実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低伝送損失やインピーダンス整合にも対応！ 携帯電子機器やIoT機器など様々な用途がございます。
『高周波対応FPC（フッ素複合材料仕様）』は、低伝送損失やインピーダンス整合に対応した製品です。 〇誘導特性が特に優れたフッ素複合材料。 〇きわめてすぐれた低伝送損失で、安定した高速大容量通信を実現。 ●FPC高周波解析サービス（オプション） 様々な用途での使用が可能です。 【用途例】 ■スマートフォン等の携帯電子機器 ■光通信モジュール ■IoT機器 ■映像機器（４K／８K） ■その他、同軸ケーブルの代替 ＃フレキ＃FPC＃フレキシブル基板＃フレキシブルプリント配線板＃基板＃プリント基板＃短納期＃量産
あらゆる分野で使用されているプリント基板を提供します
大牟田電子工業株式会社は、片面プリント基板・両面スルホール基板・ ・多層プリント基板・実装品を取り扱っております。 材料から出荷までの一貫生産ラインで試作から量産までの 体制を整え、いかなるご要望にも短い納期で対応。 また、先進の製造装置の導入、先進の検査装置と品質管理で 電子機器の小型化、高性能化のお手伝いをいたします。 【製品】 ■プリント基板 ・片面プリント基板 ・両面スルホール基板 ・多層プリント基板 ・実装品 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
片面、両面、多層フレキシブルプリント配線板を主体に提案可能です。試作品、多品種少量品、量産品までの短納期対応を実現しています。
・ メイコーでは、携帯電話など小型・薄型化に対応するエニーレイヤービルドアップ（全層自由接続）基板、自動車のエンジンルームや太陽光発電装置など苛酷な環境に耐えうる高放熱・大電流基板など、各種最先端製品をご提供しています。 ・山下マテリアルでは、14層基板まで対応可能、IVH・BVHも可能です。全てハロゲンフリー・鉛フリー対応可能です。 ・エルナーでは、設計部門と製造部門の密接な連携により、設計から製造工程までトータルサポートを実現。軽快なフットワークで多くのお客様より信頼を頂き、数多くのご依頼にお応えしています。 ・日本シイエムケイの生産するプリント配線板は、自動車やスマートフォンなど日常生活で目に触れる製品から、自動水栓やＬＥＤ関連製品など目立たないけれども生活の向上を実感できる製品まで、あらゆるものに搭載されております。 ・キョウデンのプリント配線板製造は、様々な材料ラインナップと製造工法を保有しています。その為、ひとつの製造工程でもいくつかの工法をご選択頂くことができ、お客様の望む特性に応じたモノづくりが可能です。
省スペース、高信頼性、高精度！産業用途や評価基板としても最適な基板
ゴフェルテックの『Arm Frogs BLUE』は、CPUとFPGAが1チップになった 省スペース、高信頼性、高精度な基板です。 ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適。 PCleカードとしても使用でき、評価基板としても最適です。 SoC部を別基板にしており、評価後、SoC部をそのまま量産に 搭載可能です。 【特長】 ■CPUとFPGAが1チップに ■ECCをサポートしてくれるため、産業用途に最適 ■PCleカードとしても使用でき、評価基板として最適 ■SoC部を別基板に ■省スペース、高信頼性、高精度な基板 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板単体から機能ユニットまで、開発設計と製造はタイム技研にお任せください！
タイム技研は、安全かつ高性能なテクノロジーの追求から、今、さらなる ステージ“地球と人に配慮した技術”をテーマに、皆様のご要望に お応えして参ります。 試験・検証設備を充実させ、設計品質の向上に努めており、下呂工場を 主力生産拠点として、小ロットから大ロットまでフレキシブルな生産ラインで 対応いたします。 基板単体から機能ユニットまで、開発設計と製造は当社にお任せください。 【特長】 ■試験・検証設備を充実させ、設計品質の向上に努めている ■小ロットから大ロットまでフレキシブルな生産ラインで対応 ■基板単体から機能ユニットまで、開発設計と製造はお任せ ■企画提案から量産までどの工程からでも柔軟な対応が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
素子間の遮光などに！用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提案、提供します
今年も新たに光センサー部品で採用された、当社のキャビティ基板に関わる技術をご紹介します。 プリント基板は一般的に平板ですが、キャビティ基板はプリント基板の一部に段差・凹みがある立体構造のプリント基板のことです。 この段差は、 凹み部へ部品を実装することで製品の低背化（部品埋め込み） 発光・受光素子間の遮光 凹み部をカットした側面端子 等の目的で使われています。 基板に段差があることでお客様の商品設計自由度を上げることが可能です。 また段差を設けることでセラミック基板と同等な構造を持たすことができるため、置き換えも可能です。 【特長】 ■用途・目的に合わせた各種キャビティ基板を提供 ■キャビティの深さは任意に設定が可能 ■セラミック基板からの置き換えが可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
40年間ガス電磁弁と安全燃焼制御基板を提供し続け事故ゼロの実績！安全に燃焼を継続させ、ガス漏れ事故を発生させない技術！
ガス燃焼機器制御は給湯機やボイラー、オーブン等の厨房機器には欠かせないものです。 様々な要求に応えてきたノウハウと自社製のバルブ類をご提供できます。 【特徴】 ■事故ゼロの実績 40年間ガス給湯器や厨房機器に対してガス電磁弁と安全燃焼制御基板を提供し続け事故ゼロ。 ■自社製のバルブ類 ガス流量制御を行う比例弁を含めたバルブを自社製で用意できます。 ■全行程を自社で完結 企画提案から量産までどの工程からでも柔軟な対応が可能です。
試作段階から製品要求仕様や量産工程を考慮した設計提案を行います！ FPC
・ソフトウェア設計及び組込ソフト開発 ・ハードウェア開発・電子回路設計 ・プリント基板パターン設計（デジタル/アナログ/高周波） ・3D CGデザイン、意匠作成、樹脂、金属切削 ・プロダクト グラフィックデザイン ・機構設計（筐体/治具/デモ機） FPC
フレキ調達の課題・相談賜ります！ハロゲンフリータイプ対応他、様々な要望にお応えします。デジタルカメラ～航空宇宙分野まで対応！
■少量の試作（研究開発用途）から量産対応までお任せください 『FPC(フレキシブルプリント配線板)』とは、プリント配線板の一種で、 ポリイミド等の屈曲性がよく薄い絶縁材料をベースとした、柔軟に曲がる基板です。 太洋工業では豊富な経験と実績で、様々なニーズに合わせたFPC製作が可能です。 デジタルカメラ・スマートフォン・ノートパソコン・ロボット・自動車・カーナビ・医療機器・航空宇宙 等で採用されています。 また当社では、ハロゲンフリータイプにも対応しており、各種類と 厚みの組合せについてはご相談ください。 【特長】 ■プリント配線板の一種 ■ポリイミド等の屈曲性が良い ■薄い絶縁材料がベース ■柔軟に曲がる ■ハロゲンフリータイプも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
実際の組込み業務に使える教材・読本をご提供します
当社では、自社商品として拡張基板『Raspberry Pi(R)』を 取り扱っております。 実際の組込み業務に使える教材・読本をご提供します。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【ラインアップ】 ■画像処理基本プログラム 人顔認識 色認識・重心判定など ■日本語音声認識 ■日本語音声合成 ■デジタル入出力 AD変換入力サポート ■組込み対応電源構成 ■インターネット利用遠隔通信 ■24チャンネルサーボモーター制御 教示動作可能 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹介！
当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。 層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応でき、フレキシブル基板と 異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持っています。 【特長】 ■4層、6層の基板材料および工法に工夫している ■層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能 ■ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応 ■硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっている ■フレキシブル基板と異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度測位・GPSモジュールを搭載したコントロール基板を開発中。
■精度数cm級測位システム(開発中)を⽤いた機器 ・GNSS＋RTKにより精度の⾼い測位を実現します。 ・GNSS(Global Navigation Satellite System)︓全地球航法衛星システム ・GPS(⽶国)、QZSS(⽇本)、Galileo(欧州)など ・RTK(Real Time Kinematic)︓地上の基準局を活⽤した相対測位 ・GNSS衛星からの測位データを地上の基準局と移動局で受信し、 移動局は基準局からの補正データを使⽤して測位データを補正する ことで、精度数cm級の測位を実現します。
