更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
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メモリーモジュールから5G光トランシーバー、リジッドフレックスまで。高密度・高信頼を極めるPCB技術力。
Brain Power (Qing Yuan) Co., Ltd. は、中国広東に本社と大規模工場を構える、JEDEC会員のPCB専門メーカーです。 両面・多層・HDI・FPC・リジッドフレキ・高周波・光モジュール対応基板を手がけ、 月間最大生産能力12万平方メートル、平均従業員数1200名というスケールで、高密度・高性能な製品開発を世界市場に展開しています。 主要顧客はメモリーモジュール、SSD、車載機器、通信機器メーカーなど。
お客様のスペックに合わせた最適な基板仕様選定と回路設計・ パターン設計を、パワー系回路に精通した当社エンジニアがサポート。
最大銅箔厚2000μmに対応！ 厚銅基板ならお任せください。 世の中に流通している厚銅基板のほとんどは銅箔厚300μm程度までですが、 アート電子では銅箔厚2000μmまでの厚銅基板に対応することが可能です。 大電流・パワー系基板を、設計～実装～組立まで一貫対応。 アート電子では、10Aを超える大電流基板やパワー系基板を、厚銅基板の仕様ご提案･ 選定から回路設計・パターン設計～実装～組立まで一貫対応することが可能です。 お客様のニーズに合わせて厚銅基板の仕様をご提案 厚銅基板は理論上、銅箔を厚くすれば発熱量が抑えられますが、その分コストも上昇して しまいます。従って、厚銅基板の採用・設計にあたっては、最小パターン幅とクリアランスを 最適化することと同時に、放熱に対する各種対策（バスバー、ヒートシンクなど）との組み合わせを、 試作段階から量産も考慮しながら最適化していく必要があります。
ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線対策基板のご紹介。
＜特殊基板で放熱対策＞ ・メタル（銅・アルミ）バンプ基板 銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 通常のヒートシンクでは放熱が足らない場合や、UV-LEDなどの変換効率が悪く、熱対策が必須なものに効果を発揮。 ＜UV-LED向けUV対策基板＞ ・ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら裏面にコネクター等、部品実装が可能となり紫外線より部品の劣化を防止。 ・無機レジストコート基板 UV-C 領域の仕様でも高反射率を保持、長期信頼性を要する無機レジストコート基板。 UV光での劣化対策・高反射材として基板に塗布して使用。
「セラミックス基板専業メーカ」の強みを活かし、ビア形成技術と印刷回路技術による「アルミナ基板の高熱伝導化」を実現しました！
家電製品やEV車用途など用途展開が拡大しているパワーデバイス実装において「実装基板の熱伝導性性能」の期待は非常に高まっています。当社では主力商品の高出力ＬＥＤパッケージの量産実績を通じて、高出力化に伴う放熱性能改善の技術を培ってきました。特に、セラミックス回路基板において「熱伝導性に優れている窒化アルミ基材に対して、汎用的なアルミナセラミックス基材を用いた熱伝導性改善」へのご相談が多く寄せられています。 当社では、スルーホール加工技術(ビア形成)と印刷回路技術を応用して、ビア形成したアルミナセラミックス基板のビア部分に「金属メタル系材料」を充填することで、汎用的なアルミナセラミックス基板を用いながら熱伝導性改善効果を実現しています。高出力LEDパッケージ基板では、アルミナセラミックス基材で「熱伝導率：369W/ｍｋ」を実現しました。 高出力パワーデバイスのセラミックス基板実装の「熱対策」にお困りでしたら、当社にご相談ください。
3次元回路基板【MID配線（Molded Interconnect Device)】/ 電子部品内蔵基板
弊社は、電子機器受託設計開発（ODM）及び、電子機器製造受託サービス（EMS）対応をさせて頂いております。フレキシブル基板の設計製造のみならず、回路設計、構造設計、ソフトウェア開発、ケーブル、ハーネス製作等、企画段階の製品プロダクトデザインから開発担当者様と一緒に製品化に向け検討しております。様々な業界で薄型化、軽量化が進んでいます。 他社との差別化を図り、かつ量産効率を考慮し、フレキ基板にこだわらず、樹脂筐体表面へ導体形成した3D-MID配線ケースや、電子部品をプリント基板に内蔵した、部品内蔵基板等、広い視野でご提案しています。 エッチング, めっき, 真空蒸着, EB蒸着, スパッタリング, 薄膜成膜, フォトリソグラフィ, イオンプレーティング, 熱CVD, プラズマCVD, ドライエッチング, フィルムITO, フィルムメタルパターニング, ファインパターン, WLP, シリコンウエハ, RDL, バンプ形成, TEG, ドライエッチング, ウェットエッチング, MEMS, 有機EL, メタライズ, ガラスエッチング, セミアディティブエッチング, 透明レジスト, 透明, 高耐熱樹脂,
規格品では合わない、もっと形をこうして欲しい、一部できない加工がある等お気軽にご相談ください！ ※Q&A資料を進呈
自社の課題に合わせた、カスタム品・特注品をご要望の際はお気軽にご相談ください。 構想段階でもまずは手描きの絵や、ホームページの製品案内に掲載したサンプル品に形が似た物を指定したり、 どのような用途で、こんな環境で使いたいかなど必要な情報をお聞きし、相談しながら徐々に仕様を決めていきます。 知識的なことでわからない場合でも当社でサポートしながら製品製作ができるようにご協力致します。 【こんなお困りごとはありませんか？】 「規格品ではどうしても合わない」 「もっと形をこうして欲しい」 「一部できない加工がある」 「量産を見据えて、設計段階でコストダウンしたい」など 【製作事例】 ■ポリイミド材の厚み増し製作 ■ＰＣＢ材6mm納品 ■大型750×500の穴あけ加工 ■テスト材熱プレス加工 また、材料等ご要望があれば取り寄せしますし、お客様からメーカー指定の材料材料仕様やインク、お客様の要望に合う材料を探したりと結構何でもやっていますので、一度ご相談ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント配線板の設計・製造なら株式会社ちの技研へ！
株式会社ちの技研は、主にプリント配線板の設計・製造・販売を 行っている会社です。 試作品から中量産品まで対応可能な一貫生産ラインと、確かな品質と納期 をお約束する社内体制を築いており、数多くのお客様より高い評価を頂い ております。 お客様のニーズにあわせ、高品質、低コストでご提供します。 ぜひご相談下さい。 【事業内容】 ■プリント配線板の設計・製造・販売 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
適切な層構成と材料の選択！量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮
当社の設計上の勘所である「コスト」についてご紹介いたします。 板の取り数は物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮。 オーバースペックにならないように適切な層構成と材料を選択。 ライン＆スペースはできるだけ大きく、板厚/穴径(アスペクト比)は できるだけ小さくします。 【特長】 ■物理条件を満足しつつ、効率のよい面積と形状を考慮 ■使用用途と規格等条件を考慮 ■量産につながる場合は、量産工場の仕様を考慮 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
開発から製造まできめ細やかなサービスでお客様の様々なニーズにお応え！どの工程からでも対応可能
プラックスは電子機器の試作開発から量産まで一貫してサポートしております。 電子機器開発からプリント基板設計、シミュレーション、基板製作、部材調達、 試作実装、量産実装、など様々なご要望にお応えいたします。 ご用命の際は当社へお気軽にご連絡ください。 【電子機器開発のワンストップソリューション】 1.電子機器開発 2.プリント基板設計・シミュレーション 3.基板製作 4.部材調達 5.試作実装 6.量産実装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
試作メーカーにも量産メーカーにも適さない中ロット品を低価格で提供！
当社では、フレキ基板の試作をレーザによる外形加工で行い、 イニシャル費を削減するご提案をしております。 しかし、中ロットの製造となると、金型を製作した方が トータルコストを抑えることができます。 試作メーカーでは対応できないような数量の多いロットであり、 量産メーカーで製造するにはイニシャルが高くなりすぎるといった 中ロット品は、ぜひ当社にお任せください。 低価格でご提供することが可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
★高硬脆性を持つ各種GaN/SiC関係の素材の最新研磨技術
★大口径化対応、量産技術化へ対応する技術の今後とは? ★SiCウェハ加工時に残留する加工変質層の特徴や後工程への影響、加工変質層の分析技術についても紹介 ★事前内容リクエストサービス実施中! お客様の実務課題の持ち込み大歓迎です! 【会 場】 てくのかわさき 5F 第5研修室【神奈川・川崎】 【日 時】 平成25年9月17日(火) 11:00-15:45 【講 師】 第1部 (独)産業技術総合研究所 先進パワーエレクトロニクス研究センター・ウェハプロセスチーム チーム長・主任研究員 加藤 智久 氏 先進パワーエレクトロニクス研究センターのホームページはこちらから 第2部 並木精密宝石(株) NJC技術研究所 御担当者様 第3部 大阪大学 大学院 工学研究科 教授 山内 和人 氏
特殊基板の超短納期化を実現したヒミツとは？無料サンプル限定プレゼント！
基板専門メーカーであるケイツーでは基板製造に必要な製造設備を全て社内完備しており、その設備を１００%稼働させる事により、試作メーカーでは対応が困難な特殊基板や中ロット品の短納期化と低コスト化を実現しています。 超短納期に対応してくれない、フレキのイニシャル費が高すぎる、特殊基板製造の相談で断られた、中ロット製造の短納期に対応してくれない、基板の品質に不安がある・・・ 基板製造業界が抱える５つの問題点を独自のノウハウを用いて解決します。 ※イプロスユーザー限定！リジッドフレキ基板や両面フレキ基板のサンプル進呈中！この機会にお問い合わせ下さい。（数には限りがあります） 【解決事例】 ■樹脂埋め（Pad on Viaホール）仕様 ⇒ 外注対応では3日余分に必要なところを1日で対応！ ■両面フレキ基板 ⇒ 外形加工に金型を使わず、レーザー加工により短納期化とイニシャル費の削減を実現！ ■４層リジッドフレキ基板（補強板無し） ⇒ 通常７日、特急対応６日！ ※詳細はお問い合わせいただくか、カタログをダウンロードしてご覧下さい。
排熱、熱対策が必要な高多層基板に銅コインプリント配線板の量産が可能。独自開発の銅Coin構造で高放熱性を実現
当社は、銅コイン※（放熱構造）配線板の対応が可能です。５G対応通信機器の高性能化に伴い、搭載された高速高周波対応部品の熱対策が課題です。また装置の小型化で半導体・電子部品は高密度で基板実装され、かつ低消費電力化のため装置内のファンやヒートシンクをなくすファンレス構造が要求されます。銅コインプリント基板は、限られた面積の中で発生する電子部品の熱を、高効率で外部へ逃がす高度な「放熱構造」の実現が可能です。 ※銅コイン：銅を円柱状に成形した材料、サーマル(放熱)ビアと比較して基板の熱伝導率が飛躍的に向上。 【特長】 ＜開発＞ ■高多層基板上の発熱部品直下へ銅コインの埋め込みを実現 ■円柱状の銅を負荷の少ない独自の工法で埋め込むことにより高い信頼性を確保 ■銅コイン構造により基板の熱伝導性が飛躍的に向上 ■銅コイン埋め込み用設備を独自開発し、コインの多様なサイズに柔軟に適応 ■熱シミュレーション・試作・量産を一貫で対応 ■省スペースで高効率放熱を実現するためファンレス筐体設計が可能 ■ヒートパイプ、熱伝導シート等の熱対策部品との併用で放熱性を大幅に改善
ＰＬＣをマイコン基板に置き換える際はぜひ当社に！
海外は射出成型機コントローラ専門 国内はＯＥＭ事業 過去の事例として、大手メーカーＰＬＣをマイコン基板に置き換えるお仕事をさせて頂きました。その際にはラダー図の解析から行い、製品を完成させました。 お客様から「そんなことまでやってもらえるの？！」と、喜んで頂けました。 【当社の強み】 海外向けの自社製品がある事から、共通部品を使用する事でコストパフォーマンスの良い製品を実現する事が出来ます。 設計から試作、量産までを一貫して請け負う事が出来ます。 もちろん、設計のみ、試作のみの柔軟な対応も可能です。
メタルベース基板と同様に、２層、４層等の層構成も製作可能。
フィンの厚み、高さ、ピッチ、形状が自由にオーダー出来ます。 また、部品仕様に応じて、絶縁層タイプが選択できます。 １．８ｗ ： ３ｗ ： ６．５ｗ ： １２ｗ → ４タイプからセレクト下さい。（ＦＲ−５も可能です。） 回路部の両面、多層、大電流化も可能です。 （弊社特許工法での大電流基板との組み合わせも可能です。） 量産、部品実装も対応致します。
組込みシステムのリプレイス設計-終息品IC対策と仕様変更に完全対応する新設計ソリューション-
お客様は、使用中のICや半導体が終息品となり、代替品検討が急務となった上、装置仕様変更により基板の改造箇所が増加。さらに、装置筐体の制約から既存の基板サイズ、形状、コネクタ位置を変更できないため、従来の設計を維持しながら全要件に対応する再設計が求められていました。 弊社は、基本機能、ピン配置、サイズが同等な代替部品を厳選し、必要に応じた基板パターンの再設計を実施。不要な回路は削除し、部品配置・配線パターンの変更を最小限に抑えることで、既存仕様を維持しつつ装置への組み込み検証を実施。これにより、基板単体および装置全体での動作確認を確実に行い、量産体制へのスムーズな移行と安定供給を実現しました。 設計担当者、調達、生産管理の皆様へ―終息品IC対策と仕様変更への対応で、業務効率と製品品質、信頼性を高める最適なソリューションとして、弊社のリプレイス設計事例をご活用ください。まずはお気軽にお問い合わせください！
【コストは抑えたい、でも基板の品質は下げたくない】そんなご要望にお応えします！最低限のイニシャルでコストダウンにご協力します
ピーシーエレクトロニクスでは、商品開発から迅速な部品調達、プリント基板の製作、回路設計、実装、生産、品質管理に至るまで電子部品の全行程をカバー。 しかも、最低限のイニシャルでコストダウンにもご協力できます。 数量・仕様によって条件が変わりますので、ご確認ください また、プロセスの一部分だけを受け持つのではなく、全工程を視野に入れ、細かく熟知しているからこそ、ご信頼いただけるクオリティを維持。 どの工程からでも柔軟にサポートさせていただき、なおかつ高品質を実現しています。 基板の品質を保ちながら、コストを削減したいといったご要望がある方は是非ご相談ください！ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
貴社専用の組込みシステム ソフトウェア・ハードウェアを開発します！ 開発に関するお悩み事がございましたら一度ご相談下さい！
スター電子は、特注にて組込みシステムのソフトウェア・ハードウェアを開発しています。 各種マイコン・アナログ・デジタル・センサー I/F・FPGA回路設計・HMIデザイン・ケース・筐体まで一式で設計、製作いたします。 又、量産対応も可能な為、複数業者様への打ち合わせや発注の手間が省けます。 自社商品「射出成形機専用コントローラ」の開発実績に安心・納得を頂き、様々な業界の制御器を設計開発させて頂いた実績がございます。 【過去の実績】 ・電空レギュレータ制御コントローラ ・特殊建屋の自動扉開閉制御基板 ・アミューズメント系ゲーム機制御コントローラ ・HI調理器向け制御基板 ・LED制御基板 ・家電用品用リモコン 上記以外でも様々な業界の開発実績がございます。詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
座繰り技術をご紹介！LSIの高さを低くする為の座繰りが可能です。
株式会社サトーセンのルーターマシンは、すべてZ軸センサーを搭載しており、板厚を測定し、トップ面から掘り下げる加工を行いますので、高精度の座繰り加工が可能です。 ダイボンド用ザグリ（キャビティー）加工により搭載されるLSIの埋め込みも可能になります。 【COB技術 特長】 ○信頼性の高い安定したCOBをご提供 →めっき業から巣立った企業の豊富な経験及び技術者による厳しい品質管理 ○COBの開発から量産までの実績を有している ○設計上、電解ボンディング金めっきでリードが引けない場合でも、 独自のリードなしで電解ボンディング金めっきが可能 ○社内にてボンディングマシン及びプルカットテスターを有し、 各種薬液分析、SEM等により品質保証体制が整っている 詳しくはお問い合わせください。
軽量化と高性能化を実現する薄膜回路基板
航空宇宙業界では、機体の軽量化が燃費効率の向上や性能向上に不可欠です。特に、宇宙空間や過酷な環境で使用される電子機器においては、小型・軽量でありながら高い信頼性と耐久性が求められます。薄膜回路基板は、これらの要求に応えるために開発されました。 【活用シーン】 ・航空機、宇宙機の電子機器 ・衛星搭載機器 ・ドローン 【導入の効果】 ・軽量化による燃費効率向上 ・小型化によるスペースの有効活用 ・高信頼性による機器の長寿命化
高い絶縁性と軽薄短小化を実現するデータセンター向け基板
データセンターの電力供給システムでは、安定した電力供給と省スペース化が求められます。特に、高密度化が進む中で、電力供給効率の向上と、発熱対策が重要です。バスバーの信頼性は、システムの安定稼働に直結するため、高い絶縁性と確実な接続が不可欠です。当社のバスバー(ブスバー)大電流基板は、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・データセンターの電源ユニット ・サーバーラック内での電力供給 ・高密度実装が求められる電源システム 【導入の効果】 ・高い絶縁性による安全性向上 ・省スペース化によるシステム効率向上 ・組立工数削減と誤配線防止 ・装置全体の小型化
外形精度向上技術をご紹介！パターンに合わせた高精度外形加工が可能です
株式会社サトーセンでは、外形とパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、外形についてはCCDによるパターンに合わせた高精度外形加工が可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
Vカット位置精度向上技術をご紹介！CCDによる高精度Vカット工法
株式会社サトーセンでは、Vカットとパターンの位置精度向上で±50μｍまでの実績がございます。 パターン形成にはLDI（レーザー直描画装置）工法、VカットについてはCCDによる高精度Ｖカット工法により可能です。 超高回転極小径ドリルマシンによる穴位置精度向上、LDIにて高密度回路形成(L/S = 30/30)、X線基準穴あけ装置、X線測長機にて高密度多層プリント基板を安定した品質でご提供いたします。 【特長】 ○多層プリント基板をご提供 →設計の自由度を有する高密度・IVH・BVH・ビルドアップ ○フラットプラグ（パットオンビア）によりスルーホール上に実装が可能 ○ランドレススルーホールにより狭ピッチパターンに対応が可能 ○極細印字が可能（1文字 縦0.28×横0.15mm） 詳しくはお問い合わせください。
