更新日： 集計期間:2025年07月30日～2025年08月26日
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放熱、防塵、防滴などの性能が向上！実装基板の信頼性を確保します
ヨーホー電子では、一貫した生産形態と独自の生産技術、品質管理体制で 製品の高品質化とリードタイム短縮を実現しています。 対応基板は、両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板など。 実装基板をモールディング（樹脂封止）することで、放熱、防塵、防滴などの 性能が向上し、実装基板の信頼性を確保。 モールディング以外に基板 コーティングにも対応可能です。 【製品・サービス】 ＜対応基板＞ ■両面基板、高多層基板、アルミ基板、紙フェノール基板、 フレキシブル基板（FPC基板）、セラミック基板 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「極薄のリジッド基板を少量量産したい」といったお悩みに適した製品をご紹介！
当社が取り扱う『極薄基板』についてご紹介します。 層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能。 硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっています。 ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応でき、フレキシブル基板と 異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持っています。 【特長】 ■4層、6層の基板材料および工法に工夫している ■層構成や銅箔厚み、積層工法などで、顧客要求に応じた詳細設計が可能 ■ビルドアップ工法、貫通THなど幅広い工法にも対応 ■硬質基板の特性を維持したままで超薄物のプリント基板となっている ■フレキシブル基板と異なり、硬質基板の電気特性と強度を併せ持つ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度測位・GPSモジュールを搭載したコントロール基板を開発中。
■精度数cm級測位システム(開発中)を⽤いた機器 ・GNSS＋RTKにより精度の⾼い測位を実現します。 ・GNSS(Global Navigation Satellite System)︓全地球航法衛星システム ・GPS(⽶国)、QZSS(⽇本)、Galileo(欧州)など ・RTK(Real Time Kinematic)︓地上の基準局を活⽤した相対測位 ・GNSS衛星からの測位データを地上の基準局と移動局で受信し、 移動局は基準局からの補正データを使⽤して測位データを補正する ことで、精度数cm級の測位を実現します。
低誘電特性を持ち高強度かつ低弾性の極薄樹脂シートの枚葉加工
5G関連 電子材料 FPC、CASE関連、パワーデバイス関連 他 各種1,000件をこえる試作実績がございます。 金属箔、電極箔、絶縁箔、セパレーター箔、フィルム、シート、ロール どんな材料・どんな部材・どんな加工法でもご安心下さい 各お客様に・各開発案件に・試作から量産の各ステージに即した 最適なご提案がワンストップで可能です。 それが当社の最大の価値、『打ち抜くコトのトータルサービス』です。 是非、どんなことでもお気軽にお問い合わせ下さい。 汗かき知恵だし誠意をもって、即断即決でご対応致します。
“インテル(R)MAX(R)10FPGA”搭載System on Module
本製品は、“インテル(R)社製MAX(R)10FPGA”にNios(R)プロセッサと カクペリフェラルインターフェースを搭載した小型System on Moduleです。 30×40mmの小型タイプ、コネクタ1つで組込が可能。 動作温度範囲は広く、産業機器等の厳しい動作環境にも対応可能です。 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【特長】 ■小型・軽量 ■ディスコンの不安を一気に解消 ■試作から量産まで共有使用が可能 ■カスタマイズ可能 ■10M25採用 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3）のインゴット、ウェハー、特殊加工をご提供いたします。
商品名：単結晶ニョウブ酸リチウム（LN / LiNbO3） サイズ：Φ２”、Φ３”、Φ４”、Φ６” 方位：指定可能 厚み：250um、350um、500um、指定可能 仕上げ：片面ミラー、両面ミラー、他 数量：10枚～、量産対応可能 製造：日本製、中国製
基板製造の全てをサポート。全工程はもちろん一工程のみでも対応致します。
株式会社友基のプリント配線板事業では超短納期に対応。 電子機器事業ではソフト開発・電子機器開発も手掛けています。 試作から量産まで対応。プリント配線板の設計～配線板製造～部品実装まで一貫した対応が可能です。 メタルマスク、各種金属エッチング、電解、無電解金、ボンディング厚付金等に対応いたします。 「一枚より」が我が社のポリシー。高多層・高密度・高難度品も積極的に対応いたします。(高多層は20層、高密度はビン間5本まで) ノンハロゲン材や鉛フリーRoHS対応など環境対策も積極的に取り組んでいます。 【事業内容】 ○プリント配線板、電子機器の開発・製造・販売 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
片/両面・４層・６層のプリント基板を中心とした試作製造及び小量製造を得意として、FR-4材の他にもアルミ材・鉄材など対応可能です
８層以上の高多層基板・IVH基板・ビルドアップ基板・バックドリル基板などは パートナー会社と連携する形での製造が可能です。 「低誘電材」MEGTRON６及びMEGTRON７「FR-4」ハロゲンフリー材による基板製造の対応も可能です。 プリント基板製造の他に下記業務も行っております。 ・プリント配線板製造技能士１級・２級の資格をもつパートナー会社と連携しアートワーク設計/シミュレーション解析業務も行っております。 ・試作案件の部品実装業務も行っております
安定した誘電率と極めて低い誘電正接！衛星通信やETCに利用されるプリント基板
『チューコーフロー 銅張積層板』は、衛星通信や衛星放送、ETCなどに 利用可能な、ふっ素樹脂製プリント基板です。 広い周波数帯域で安定した誘電率、高い周波数帯域で極めて低い 誘電正接を誇り、優れた耐トラッキング性を持ちます。 あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性を持ち、 広い温度範囲で安定した特性を維持します。 【特長】 ■広い周波数帯域で安定した誘電率 ■高い周波数帯域で極めて低い誘電正接 ■優れた耐トラッキング性 ■あらゆる基板材料の中で卓越した低吸水性 ■広い温度範囲で安定した特性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
伝送ロスを抑えた衝突防止などのミリ波レーダー用基板
■「xCH3008H」 従来品のふっ素樹脂基板（CGP-500A）に比べて誘電正接、線膨張係数を抑え超低粗度銅箔を使用したガラスクロス入り基板です。 一般的に貼り合わせが難しいとされるふっ素樹脂基板ですが、FR-4などの異種基板との貼り合わせも可能です。 【特徴】 DK3、DF0.0011、CTE（X:11、Y:11、Z:54） ■「xCCF-500」 特殊なふっ素樹脂フィルムを誘電体として超低粗度箔を用いたガラスクロスレスの基板です。 【特徴】 DK3、DF0.0013、CTE（X:28、Y:29、Z:29） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産関連、技術関連のプリント基板のよくある質問(FAQ)をご紹介します
株式会社サトーセンでは、益々、高機能、高精度が要求されるプリント配線板において、設計、開発、技術及び購買の方のお悩みや問題を解決策をご提案するという形で、ご満足いただける高品質のプリント配線板を供給しております。 プリント基板に関するよくあるご質問をご紹介します。 【生産関連】 ○設計：DXF、DWG、COB++が可能、OrCAD Capture、BSchlに対応可能 ○納期：短納期のコースで対応可能、発注後の納期短縮にも対応可能 ○数量：基板1枚だけの製作も可能 ○コスト：試作から量産まで対応可能なため、イニシャル費用を削減可能 ○UL：UL認定工場のためUL対応が可能 詳しくはお問い合わせください。
一貫したサービスを提供！基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時承ります！
当社では、AW設計をはじめ、試作や小口量産における基板製造、 部品調達を行っております。 基板データが無くても現物からデータを復刻するほか、部品調達・ 部品実装・リワーク作業も対応可能。 基板工程追跡サービス「進捗君」により、お客様から受注した 基板の生産進捗がリアルタイムにご覧いただけます。 【独自のサービス】 ■基板データが無くても現物からデータを復刻 ■部品調達・部品実装・リワーク作業も対応 ■お客様から受注した基板の生産進捗がリアルタイムに閲覧可能 ■基板に関する出張セミナー＆工場見学、随時受付 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
固体素子照明(SSL)の研究開発から量産までODMサービス。世界の大手多国籍企業への納入実績アリ。【カタログ進呈】
アイデア段階から、基板の設計・実装、熱対策対応の光源設計と生産、最終照明器具生産まで包括的なサービスを行っております。 IMS、PCB、MCPCBからアセンブリー、システムインテグレーションに至るまで、当社は自動車、医療、産業機器等の分野で、世界レベルの製品を製造し、実績を重ねてきました。是非、お任せください。 【掲載内容】 ■概念設計 → プロトタイピング → 製品開発 → 製造 まで一貫したサポート。 ■固体素子照明(SSL)のソリューション ■IMS、PCB、MCPCBなどのソリューション ※詳しくはカタログをダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
「高純度アルミナ(99.6%)基板」を当社ラインナップに加え、標準サンプル(100ｘ100ｘ0.2)の準備をしました。
■独自の生産システムから生まれるアルミナセラミックス基板■ 近年、進化の速度を速めるエレクトロニクス業界で、今では指先に乗るほどの小さなチップ部品の開発が情報化社会を進化させています。 その中でもチップ抵抗器は、電子回路を構成するのに欠かせない基本電子部品です。 当社のアルミナセラミックスは、電気的・熱的に優れた高純度アルミナ原材料を使用し、 高度な加工技術により優れた寸法精度と分割性を実現しております。 その他のアルミナセラミックス製品におきましても、用途に応じた高純度アルミナ原料を使用し、 安定した品質と優れた特性を維持しつつ、厳しいチェック体制のもと生産を行っております。
ユニット費削減・ユニットサイズ縮小・長寿命化を実現します。ＬＥＤ基板や車載用基板に好適！
株式会社ダイワ工業の“高放熱・大電流基板”についてご紹介します。 当社の「高放熱基板」は、セラミック基板からの置き換えで、基板費削減を 実現。また、水冷から空冷に変更することでユニット費削減を実現します。 他にも、部品の熱ダメージを軽減させる「銅ピン埋め込み基板」をはじめ、 熱伝導率10Wまで対応可能な「アルミベース/銅ベース基板」や 「大電流対応の厚銅基板」等の製造を行っております。 基板にお困りでしたら、是非当社にお気軽にご相談ください。 【特長】 ■高放熱基板 ・セラミックス基板からの置き換えで、 基板費削減を実現 ・水冷から空冷に変更することで、ユニット費削減を実現 ・ヒートシンク/ファンの小型化により、ユニットサイズの縮小と部品費削減を 実現 ■銅ピン埋め込み基板 ・高発熱部品からのピンポイントで放熱 ・部品の熱ダメージを軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
