更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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ウェアラブルデバイスの小型化・高信頼性を実現する異種材料接合技術
ウェアラブルデバイス業界では、小型化と同時に、製品の耐久性、信頼性が求められます。特に、多様な環境で使用されるウェアラブルデバイスにおいては、異種材料間の強固な接合が重要です。従来の接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだ接合技術は、優れた耐薬品性と高真空環境下での安定性を実現し、過酷な使用条件にも対応可能です。小型化されたデバイスにおいても、安定した接合性能を提供します。 【活用シーン】 ・小型ウェアラブルデバイス ・高精度センサー ・高信頼性電子部品 【導入の効果】 ・デバイスの小型化 ・高い信頼性の実現 ・長期的な製品寿命の確保
ガラス・金属・セラミックス・シリコンの異種材料を強固に接合
半導体パッケージ業界では、製品の小型化、高性能化に伴い、異種材料の接合技術が重要になっています。特に、信頼性の高い封止は、製品の長期的な性能維持に不可欠です。従来の樹脂系接着剤では、耐薬品性や長期信頼性に課題がありましたが、当社のAuSnはんだによる封止技術は、優れた耐薬品性に加え高真空環境下でも安定した封止性能を発揮し、過酷な使用条件にも対応可能です。熱処理によるAuSnはんだ工法では、均一な融解によって隙間なくシーリングできるため、安定した封止接合を実現します。 【活用シーン】 ・半導体パッケージの封止 ・高真空環境下での使用 ・耐薬品性が求められる環境 【導入の効果】 ・高い信頼性の確保 ・製品寿命の延長 ・小型化、高性能化への貢献
1stepで非常に高い締結強度！異種金属や強度の異なる材質の締結が可能です！
『RIVSET』は、高強度で信頼性の高いセルフピアスリベットです。 下穴無しで容易に異なるタイプの材料を機械的に接合します。 3枚以上の材料に締結することも可能です。 当製品は上側の母材を貫通し、下部母材内でダイの形状により 先端が広がります。 【特長】 ■異種金属の締結 ■下穴加工不要 ■環境に配慮した工法 ■コスト削減 ■高い静的および動的強度 ■高張力鋼板を含む様々な材料の組み合わせに理想的
1stepで非常に高い締結強度！異種金属や強度の異なる材質の締結が可能です！
『RIVSET』は、高強度で信頼性の高いセルフピアスリベットです。 下穴無しで容易に異なるタイプの材料を機械的に接合します。 3枚以上の材料に締結することも可能です。 当製品は上側の母材を貫通し、下部母材内でダイの形状により 先端が広がります。 【特長】 ■異種金属の締結 ■下穴加工不要 ■環境に配慮した工法 ■コスト削減 ■高い静的および動的強度 ■高張力鋼板を含む様々な材料の組み合わせに理想的
1stepで非常に高い締結強度！溶接が難しい異なる性質の鉄を下穴無しで締結。熱も発生せず誰でも容易に使用可能。
『RIVSET』は、高強度で信頼性の高いセルフピアスリベットです。 下穴無しで容易に異なるタイプの材料を機械的に接合します。 3枚以上の材料に締結することも可能です。 当製品は上側の母材を貫通し、下部母材内でダイの形状により 先端が広がります。 溶接の難しい薄板や、性質の違う材料、異素材などセルフピアスリベットを使用することで容易に締結を行うことが出来ます。 例） 総板厚と最も薄い板厚の比が高い組み合わせ アルミ5000 X アルミ6000 ホットプレス材 スポットにおいて複数の溶接が必要な板組 など 【特長】 ■異種金属の締結 ■下穴加工不要 ■環境に配慮した工法 ■コスト削減 ■高い静的および動的強度 ■高張力鋼板を含む様々な材料の組み合わせに理想的
ディスクレーザー、CMTによる微細加工に最適な接合技術
半導体製造業界では、製品の小型化と高密度化が進み、微細加工技術が不可欠です。特に、高精度な接合技術は、製品の信頼性と性能を左右する重要な要素となります。歪みの少ない接合は、製品の品質を向上させるために重要です。当社では、ディスクレーザーやCMTを用いた電子溶接により、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・半導体デバイスの製造 ・精密部品の接合 ・微細加工が必要な製品 【導入の効果】 ・高精度な接合による製品品質の向上 ・歪みの少ない接合による製品信頼性の向上 ・多様な材料への対応
