更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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微細塗布性に優れ、1005チップのフローはんだ付けに対応
『JU-110-3』は、微細塗布対応ディスペンス用接着剤です。 高懸念物質（SVHC）であるビスフェノールAを使用しておらず、 微細塗布性能に優れ、1005チップサイズでのフローはんだ付け 仮固定に使用可能。 硬化時の熱ダレが少なく、加熱時も高さを維持します。 【特長】 ■微細塗布性能に優れる ■1005チップサイズでのフローはんだ付け仮固定に使用可能 ■高懸念物質（SVHC）であるビスフェノールAは不使用 ■硬化時の熱ダレが少なく、加熱時も高さを維持 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
接着が難しいZAM鋼板、ボンデ鋼板、亜鉛メッキ鋼板との接着性に優れ、長いオープンタイムにも関わらずわずか数分で硬化する接着剤
ボンデ鋼板、ZAM鋼板や溶融亜鉛メッキ鋼板など接着の難しい素材に対し、優れた接着性を有するウレタン系接着剤です。 生産スピードの速いライン構成に対応できるよう熱促進する改良を加えておりますので、長いオープンタイムを有しながらも75℃の加熱養生温度でわずか5分で硬化する急速硬化性も兼ね備えております。
1 100～1 200℃の高温に耐える硬化物を形成！金属、セラミックス、石英などの耐熱接着に
『アロンセラミック』は、一液加熱硬化型の耐熱性無機接着剤・充填剤です。 主成分がジルコニア・シリカの「アロンセラミックE」と アルミナの「アロンセラミックD」、シリカの「アロンセラミックC」 をラインアップ。 アルミナなどの耐火性セラミックスと無機ポリマーを主成分とするため、 耐熱性が優れています。 【特長】 ■一液加熱硬化型 ■アルミナなどの耐火性セラミックスと無機ポリマーが主成分 ■1 100～1 200℃の高温に耐える硬化物を形成 ■金属・セラミックスに対して、高温下でも高い接着強度を示す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低温（８０℃～）硬化可能な熱硬化エポキシ接着剤！耐熱の低い樹脂接着に最適です。
Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が１００℃以下の樹脂（ABS・アクリルなど）の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された１液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特長】 ■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。 ■低温熱硬化接着剤のため、加熱時の生産コストを低減することが出来ます。 ■ディスペンサーでもダレや糸引きがなく、安定した塗布形状を保ちます。■レンズ固定のみならず、樹脂同士の接合、封止、ガラスの接着にも適しています。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
従来のアクリル接着剤よりも低臭！強靭な強度を持つ常温速硬化型接着剤
『メタルロック Y600シリーズ』は、常温速硬化のため加熱不要で、 引火性のある溶剤を含んでいない接着剤です。 構造用接着剤としての強靭な強度を保有。 0℃でも硬化し、常温（5℃～25℃）で長期保管が可能です。 また、金属とFRP等、異なる材料の接合ができます。 【特長】 ■加熱炉不要、高温加熱のエネルギーも不要 ■意匠性の高い設計が可能 ■優れた耐疲労特性と高い剛性が実現可能 ■材料選択の自由度を高める事が可能 ■悪臭を抑えた低臭気設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
自社の素材と配合技術を活かした特殊なエポキシ熱硬化型接着剤
「アデカレミロップ」シリーズは、自社の素材と配合技術を活かして開発されました。 マルチマテリアル化や技術革新に伴う接着接合課題を解決します。 【特長】 ○熱硬化型のエポキシ樹脂接着剤 ○自動車部品や微細加工、低温プロセス、ネジの代替に使用可能 【主なラインアップ】 ○超速硬化型接着剤 近赤外線レーザーによる局所加熱により、秒速硬化が可能です。 局所加熱のため、精密部品の接着から低温プロセスへの適用、信頼性を求められる車載部品まで幅広い用途へ適用可能です。 硬化工程のインライン化により、省エネや工程短縮に貢献します。 ○高耐熱接着剤 耐熱性の限界を超えた高Tgタイプです。 エンジンやモーター周辺、パワーモジュールなど、高耐熱性が求められる用途での接着に適しています。 ○低温硬化型接着剤 微細加工・低温プロセスに適合しています。 耐有機溶剤タイプ、低弾性タイプもご用意があります。 カメラモジュールやフレキシブルディスプレイ、医療機器用途に適しています。 ※詳しくは資料をDLまたはお問い合わせください。
可視光透過率良好！光学部品の固定に50年以上の実績をもつ紫外線硬化接着剤
当社が取り扱う「光学部品向けUV硬化接着剤」は、 低屈折率から高屈折率のものまで対応した紫外線硬化接着剤です。 可視光透過率が良く、無色透明、低収縮、低ひずみなどの特長があります。 レンズの貼合わせ、プリズムの接着など 光学部品の固定に50年以上の実績をもった製品です。 低粘度/高粘度・チクソ性については塗布方法に応じてご相談ください。 【特長】 ■85C/85% RH 試験 2000時間、高温高湿バイアス試験耐性がある ■UV・可視光・加熱硬化 選択可 ■温水、加熱、アセトンなどの溶剤で剥がせる仮固定UV硬化接着剤 ■低硬化収縮 ☆==============================================☆ 理経ではファイバのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、バンドル化、 ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。 光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。 ☆==============================================☆
接着剤、プライマー、シリンジのチップがセットになっています。
接着剤、プライマー、シリンジのチップがセットになっています。 加熱なしでも数分で固まる接着剤です。 【特徴】 ○キット(接着剤、下塗り活性剤、シリンジの先端) 詳しくはお問い合わせ下さい。
熱可塑性樹脂をバインダとした高信頼性接着剤！
バインダーに熱可塑性樹脂を採用したAlpha Advanced Materials社製の熱可塑性接着剤です。半導体・電子部品関連アプリケーションに最適な接着剤で、国内・海外メーカーへ多数の納入実績がございます。 【特徴】 ・アウトガスレベルが極微量 ・RoHS指令対応 ・ペーストタイプ、フィルムタイプの2種類 ・導電性、熱伝導性(電気的に絶縁)、絶縁性の3タイプ ・ペーストは硬化時(加熱時)の 滲み出し が少ない ・フィルムタイプ、Bステージ化後のペーストは短時間(数秒～数分)の熱圧着にて接着可能 ・常温で1年間保管可能 ・米軍MIL規格883 5011・2に適合する高信頼性 ・低弾性係数による応力の緩和を実現 ・リワーク(溶剤・加熱による剥離)可能
最短1～2秒での硬化が可能！当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現しました
『スマーフ』は、RFIDインレイ向け一液性加熱硬化型エポキシ系接着剤です。 当社の金属被覆粉末を用いることで高い信頼性を実現。 最短1～2秒での硬化が可能です。 また、ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整をすることが できます。さらに、特殊な導電粒子を採用することで、高温高湿試験や 熱サイクル試験でも高い信頼性が得られます。 【特長】 ■RFIDインレイ向け ■一液性加熱硬化型 ■ジェット、ディスペンスなど塗布方式によって粘度調整が可能 ■一液型熱硬化性エポキシ系接着剤で揮発成分は無く、取り扱いが容易 ■Al、Cu、Ag、PET、PIなど、様々な材料の密着性が良好 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
優れた熱安定性・塗布量削減効果！高速から低速の幅広いラインスピードに対応！
『アドバントラシリーズ』は、加熱下における粘度安定性に優れ、ゲル化、 炭化物の発生の非常に少ないホットメルト接着剤です。 これにより、安定したビードサイズの維持、ライン生産効率のアップ、 メンテナンスコストの削減が可能。 従来の汎用EVA系ホットメルト接着剤と比較し、糸曳き量が削減され、 ケーサーや周辺機器への悪影響減少に寄与できます。 ラインスピードによる品番の使い分けを行う必要が無くなり、在庫管理の 簡易化、在庫量削減が可能となります。 【特長】 ■優れた加熱安定性 ■糸曳き量の削減 ■幅広い接着適正 ■低VOC低臭気 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
医療規格 ISO 10993 対応！オートクレーブ耐性・ステラッド(r)耐性良好！
Epoxy Technology社製の医療用エポキシ接着剤をご紹介しています。 医療用センサ、ペースメーカー、内視鏡、カテーテル等、 医療分野に45年以上の多数の実績を持ち、医療規格 ISO 10993 に対応。 オートクレーブ・ETO・ガンマ線・過酸化水素水プラズマ（ステラッド(r)）など 滅菌 / 消毒耐性の良好な製品を取扱っています。 【特長】 ■医療用センサ、ペースメーカー、内視鏡、カテーテル等医療分野に多数の実績 ■医療規格 ISO 10993 対応製品 / 生体適合 ■滅菌 / 消毒耐性の良好な製品(オートクレーブ / ETO / ガンマ線 / 過酸化水素水プラズマ) ※接着剤販売の他、理経ではファイバのカスタマイズ～終端加工、アレイ化、 バンドル化、ハイパワーコネクタ化等のアセンブリまで一貫して提案可能です。 光ファイバ関連にてお困りの方はお気軽にお問合せ願います。
1005CR塗布実績多数！『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応！
チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 ■硬化条件 ○ 推薦硬化条件はシリーズにより異なります。 ディスペンサー、印刷によっても硬化温度が異なる為、詳しくはお問合せ下さい。 ○基板に搭載する部品の大きさ・配置によっては、実際に接着剤にかかる温度が変化する場合がありますので最適な硬化条件を求めてください。 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問合せください。
室温での硬化が可能！現場にて簡単に確実な接着をしたいときに。
3M スコッチ･ウェルド『DP460EG』は、室温での硬化が可能であり、硬化の際 の加熱が必要がない、二液エポキシ室温硬化型接着剤です。 予め主剤と硬化剤が一つのカートリッジに入っているため、専用のアプリケーター とノズルを使うことにより、面倒な計量、混合の手間を省くことができます。 【特長】 ■低ハロゲンタイプ ■標準硬化時間(23℃)：24時間 ■ペースト状 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい
