更新日： 集計期間:2026年03月25日～2026年04月21日
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絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType
NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives. ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
接着剤をBステージのシート化した後、基材同士の接着に使用する事で、高い熱伝導性と優れた接着性を発揮！車載用デバイスなどに活用可能
『熱伝導性接着剤』は、エボキシ樹脂をベースにした セラミックフィラーを充填・分散させた熱硬化複合材です。 金属基板に要求される電気絶縁性や接着力を保持したまま、 高い熱伝導率を発揮します。 また、基材へ塗布・乾燥することでタックレスで優れた柔軟性と 作業性を持った接着シートやRCCとしてご使用できます。 【特長】 ■電気絶縁性や接着力を保持したまま高い熱伝導率を示す ■電子部品の性能と信頼性の向上に好適 ■柔軟性と作業性を付与 ■耐熱性と熱伝導率の異なるグレードをいくつかラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アレムコ社（米国）が開発した銀の粒子をベースとした導電性及び熱伝導性に優れた耐熱接着剤です。
アレムコ社製「導電性耐熱接着剤」は高純度の銀粒子を向きバインダーと混合し、耐熱性を持たせた製品です。 導電性と熱伝導性が非常に良好であり、特に、通常のエポキシレジンをベースとした導電性接着剤より、電気抵抗性に於いて、非常に優れています。
薄く均一に接着できる超極細繊維状接着材
※技術紹介カタログは、関連リンクの弊社Webページにてダウンロード可能です。 海島構造で均一に広がる超極細繊維が、薄く強い新しい接着層を実現します。 【技術の効果】 ・接着層が極めて平滑 → 電子デバイス・光学用途での界面不良リスク低減 ・薄膜化・均一分散 → 軽量化と外観品質の両立 ・柔軟性と追従性 → 曲げ・衝撃に強い複合材接着 ・溶媒処理によりPET繊維が均一分散 → 多様な基材に対応可能
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。
高温下の接着とシールに最適！耐熱1760℃のセラミック接着剤です。
★お問い合わせはinfo@audec.co.jpまで直接ご連絡くださいませ。素早く対応致します★ 耐熱セラミックス接着剤はエポキシ系接着剤が炭化してしまう３００℃を超えても接着性能を維持し、１０００℃以上の高温域でも使用可能です。 【詳しくはカタログをご覧ください】
航空機、一般産業(電子部品、フィルター、建築)等、様々な用途向けの2液エポキシ接着剤で、多品種のラインアップを揃えております。
=========================================== 本製品のお問い合わせは、下記当社WEBサイトよりお願い致します。 https://www.kbk.co.jp/ja =========================================== 【特徴】 ○2液エポキシ接着剤 ○使用可能温度：-55~200°C ○1～3日間で常温硬化します。 ○航空分野で多数の実績があり、各社に認定された製品です。 ・Boeing、Rolls Royce、Bombardier等の民間向け ・Lockheed、Gulfstream、Cessna、Sikorsky等の防衛向け
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
薬液やホットメルトまで幅広く対応でき、塗布パターンの交換が容易！ 小型で多機能なディスペンサー塗布装置
サンツールは、熱可塑性樹脂(ホットメルト)をはじめとした 薬液・香料・油その他液体の塗布装置の設計・製造・販売を行っている会社です。 ディスペンサー塗布装置は薬液や樹脂まで幅広く対応でき、 塗布パターンの交換が容易！ 小型で多機能な塗布装置です。 今回は、幅広い業種で採用されている サンツールの『ディスペンサー塗布装置』を紹介させていただきます。 数々のお客様の課題解決に貢献してきたディスペンサー塗布装置！ ■コスト削減/生産性の向上/品質向上 ・手作業でされている貼り合わせ作業の置き換え！ ・充填作業の半自動化！ ・既存システムへの導入 ・手作業でされている貼り合わせ作業の置き換え！ ・脱溶剤化 ・乾燥炉工程不要 ■合わせてホットメルト入門書も配布 課題解決事例集配布！詳しくはカタログダウンロードをお願い致します。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。
【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能 電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、 また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ 弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており 優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
パイロダクト 597-A 新導電性耐熱接着剤 アレムコ社
パイロダクトは銀の粒子をベースとした導電性及び熱伝導性に優れた耐熱接着剤です。アメリカのアレムコプロダクツ社の開発商品、耐熱上限温度 927℃ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0．0002 Ω・cm 。無機バインダーを使用しているので有機接着剤と比較して耐候性、及び耐熱性に優れています。また、焼成後はアウトガスが出ないので真空中でも使用可能です。水ベース1液性銀色ペースト。粘度を下げる場合は専用うすめ液597－A－Tをご使用ください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁】 ホットメルトモールディングの導入プロセス、採用事例を5分の動画で紹介します
ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法として採用が拡大している「ホットメルトモールディング」。 従来の２液ポッティングに比べて、以下の優位性が評価され代替が進んでおります。 ・きわめて短い固化時間。 ホットメルトモールディングは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能。 ホットメルトモールディングは電装部品に直接インサート成形する為 ケースが不要で形状の自由度も高く、小型軽量化を実現します。 ・サステナブルな材料 弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油由来で、環境負荷に 配慮された材料です。 ホットメルトモールディングの採用までのプロセスと採用製品事例を5分程度の動画にまとめました。 下の動画リンクよりご確認ください。
ホットメルトの基礎知識からアプリケーションの基本構成まで基礎知識を網羅したガイドブックを無料進呈中！
ホットメルト（接着剤）は、水や溶剤を全く含まない熱可塑性 樹脂を主成分とした常温で固体の接着剤です。 ホットメルトを加熱溶融塗布装置により溶融し、液状としてガン塗布により被着体 に塗布し、圧着・冷却させて接着します。 接着速度が速く、製函・封緘において高い作業効率を実現するため、包装や 基盤での電子部品の固定、自動車の内装材の固定などに利用出来ます。 【特長】 ■不燃性で無溶剤 ■環境に優しい ■接着速度が速く、高い作業効率を実現 ■製函・封緘において高い作業性を実現 ■用途に応じた接着剤の塗布パターンあり 高品質なコールドグルーアプリケーションとして絶大な信頼性を誇るhhs製品群ですが、ホットメルト塗布加工分野においても多彩な塗布モードで柔軟に対応します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1005CR塗布実績多数！『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応！
チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 ■硬化条件 ○ 推薦硬化条件はシリーズにより異なります。 ディスペンサー、印刷によっても硬化温度が異なる為、詳しくはお問合せ下さい。 ○基板に搭載する部品の大きさ・配置によっては、実際に接着剤にかかる温度が変化する場合がありますので最適な硬化条件を求めてください。 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問合せください。
耐熱９２７℃！電子部品や高真空用部品の接着に最適！導電性にも優れる耐熱接着剤
「パイロダクト 597-A」は銀の粒子によって導電性を高めた耐熱接着剤。 安定性・固着性が求められる電子部品や高真空用部品などの接着に最適！ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0．0002 Ω・cm。 無機バインダーを使用しているので有機接着剤と比較して耐候性、及び耐熱性に優れています。 また、焼成後はアウトガスが出ないので真空中でも使用可能です。 水ベース1液性銀色ペースト。 粘度を下げる場合は専用うすめ液597－A－Tをご使用ください 【容量：25g、50g】 ※詳しい仕様はカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合せ下さい
【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼
電装部品の防水用途で採用が拡大中のホットメルト成形。 松本加工のMKシリーズはホットメルト成形専用に開発された成形機です。 コンパクトで使いやすく多くのお客様の工場に導入いただいております。 また、お客様のご要求に沿ったカスタマイズ、装置の専用設計も対応します。 さらに、インライン全自動機等の自動化にも対応します。 ◆静岡県富士市の試作ラボに各種装置を展示しています。ご見学ご希望のお客様はお問い合わせください。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。
ゴムのような柔軟性、低弾性を発現！線膨張係数の差が大きな異種材料同士の接着に有効 「プレーンセット 可とう性タイプ」
★こんなことでお困りではないですか？ 〇接着面積が小さく、落下衝撃試験で接着部が剥離、破断してしまう 〇モーター等の振動や音が大きく抑制したい 〇エンジニアリングプラスチック、金属等、異なる材料同士がうまく接着できない 『プレーンセット 可とう性タイプ』は、耐衝撃性の向上や応力緩和 効果の高いフレキシブルな接合が得られる低温硬化性接着剤です。 一般的にエポキシ樹脂は高強度、高弾性な性質を持ちますが、 当社独自の配合技術により、低弾性、柔軟性のある組成を実現。 「接着部が剥離、破断してしまう」「モーター等の振動や音が大きい」 などのお悩みを解決します。 【特長】 ■80℃という低温での硬化が可能 ■硬化後にゴム状の弾性体となる為、応力緩和、衝撃・振動吸収に有効な柔軟性を付与 ■低弾性体の為、高い剥離強度を有し、線膨張係数の差が大きい異種材料同士の接着に有効 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
様々なニーズを想定した多彩な接着剤をご紹介！
株式会社イザワでは、ニーズに合わせて選べる3M社製の『接着剤』を ご用意しております。 過酷な使用条件が要求される航空宇宙産業や建設、自動車、エレクトロニクス、 印刷、デザイン、包装など様々な産業分野の発展に貢献する「工業用接着剤」や、 電気絶縁性が高く、電子部品用途において最適な「電子用接着剤」など、 多彩な製品をご用意しております。 【ラインアップ】 ■工業用 ・3M Scotch-Weld EPX 接着システム ・3M Scotch-Weld 1液エポキシ接着剤 ・3M Scotch-Weld 湿気硬化型ホットメルト ■電子用 ・3M Scotch-Weld 一液エポキシ加熱硬化型接着剤 ・3M Scotch-Weld 二液エポキシ室温硬化型接着剤 ・3M 一液ウレタン湿気硬化型接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
つける、守る、はがせる。基板修復の次世代接着剤
電子機器業界では、基板の修理や部品交換において、信頼性の高い接着が求められます。特に、温度変化や振動にさらされる電子機器においては、接着剤の耐久性と易解体性が重要です。不適切な接着剤は、製品の故障や性能劣化につながる可能性があります。当社の接着剤は、室温硬化で多様な素材にしっかり接着し、易解体性も備えています。 【活用シーン】 ・基板の修理 ・部品交換 ・リサイクル時の分解 【導入の効果】 ・修理・交換作業の効率化 ・製品寿命の延長 ・環境負荷の低減
シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能
【特徴】 ・ヘッドの交換で各種塗布が可能 ・機構が簡単でメンテナンスが容易 ・豊富なオプションで便利性も向上 ・反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ・高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ・小箱の接着や充填によく使用されています。 ・ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ・重量: 3KG (DP300) ※オプション ・アルミ缶予熱器 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品
シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能
【特徴】 ■ヘッドの交換で各種塗布が可能 ■機構が簡単でメンテナンスが容易 ■豊富なオプションで便利性も向上 ■反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■小箱の接着や充填によく使用されています。 ■ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ■重量: 3KG (DP300) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オプション ・アルミ缶予熱器 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品
電子接着剤の世界市場：導電性、熱伝導性、UV硬化、その他、プリント基板、半導体＆IC
本調査レポート（Global Electronic Adhesives Market）は、電子接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、導電性、熱伝導性、UV硬化、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、プリント基板、半導体＆ICを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、電子接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業の電子接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
優れた高熱伝導と耐熱性を実現する高耐熱・柔軟性接着剤
『EPOX-AH7400 SHIRIES』は、高熱伝導率と耐熱性に優れた接着層を 提供する高耐熱・柔軟性接着剤です。 無機フィラーの適性配合、耐熱性樹脂（VG3101L）配合により 高熱伝導と高耐熱を実現。 金属基板用に使用したときに高絶縁性、熱伝導性を示します。 常温輸送に対応しており、海外向けは別途ご相談に応じます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■金属基板用に使用したときに高絶縁性、熱伝導性を示す ■アルミ、銅箔ともに良好な接着性を示す ■硬化物は高いTgを有し、特に高温時の絶縁抵抗に優れている ■接着シート化後はタックレスで柔軟性があり、作業性に優れている など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
電装部品の防水、絶縁、防塵に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 封止剤は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としており、サステナビリティにも優れています。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの代替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 ■只今、3種の事例集と2種の技術資料をまとめて無料プレゼント■ 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング 採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
シンプルで多機能！小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置
『DPシリーズ(ビード・ドット塗布)』とはビード・ドット塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。
シンプルで多機能！小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置
『DPシリーズ(コーター塗布)』とはコーター塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。
シンプルで多機能！小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置
『DPシリーズ(スパイラル塗布)』とはスパイラルパターン塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。
幅広い薬液や樹脂に対応でき塗布パターンの交換が容易！ シンプルで多機能なディスペンサー塗布装置
サンツールは、熱可塑性樹脂(ホットメルト)をはじめとした 薬液・香料・油その他液体の塗布装置の設計・製造・販売を行っている会社です。 今回は、幅広い業種で採用されているサンツールの『ディスペンサー塗布装置』を紹介させていただきます。 ・小型で自動機搭載も簡単 ・ヘッドの交換で各種塗布パターンが可能 【スプレー、スパイラル、コーター、ビート／ドット】 ・機構が簡単でメンテナンスフリー ・反応型ホットメルト用も準備 数々のお客様の課題解決に貢献してきたディスペンサー塗布装置！ ・手作業でされている貼り合わせ作業の置き換え！ ・溶剤を使用しての貼り合わせ作業の置き換え！ 課題解決事例集配布！詳しくはカタログダウンロードをお願い致します。
加熱不要！電子機器の実装に最適な高強度接着剤
電子機器の実装において、部品の確実な固定は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、接着剤の性能が重要になります。加熱による部品への影響を避けつつ、高い接着強度と耐久性を実現することが求められます。当社の2液型接着剤は、常温硬化技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品の固定 ・基板への部品実装 ・筐体への部品接着 【導入の効果】 ・加熱による部品へのダメージを軽減 ・高い接着強度による信頼性向上 ・作業時間の短縮
リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可能 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない電子部品において半田との代替が可能です。 半田を使用しないことでフラックスの洗浄が不要となり、工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
