更新日： 集計期間:2025年11月19日～2025年12月16日
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実装基板の防水、防塵、絶縁に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！
「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの切替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング 採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能
【特徴】 ■ヘッドの交換で各種塗布が可能 ■機構が簡単でメンテナンスが容易 ■豊富なオプションで便利性も向上 ■反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■小箱の接着や充填によく使用されています。 ■ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ■重量: 3KG (DP300) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オプション ・アルミ缶予熱器 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品
反応性ホットメルト接着剤をはじめ、構造用接着剤など豊富にラインアップ！
当カタログでは、H.B.Fuller社製のエレクトロニクス用接着剤をご紹介しています。 耐衝撃・耐化学品・耐水・耐温度などの性能特性を幅広く提供する 「反応性ホットメルト接着剤」をはじめ、「低温硬化型接着剤」や、 「光硬化型接着剤」「構造用接着剤」など豊富なラインアップを掲載。 この他、「生体センサーとカメラモジュール」や「フラットパネルディスプレイ」 などもご紹介しています。 製品の選定にぜひご活用ください。 【掲載製品（抜粋）】 ■エレクトロニクス組立材料 ・反応性ホットメルト接着剤 ・低温硬化型接着剤 ・光硬化型接着剤 ・構造用接着剤 ・フィルム型接着剤 ・プリント基板（PCB）材料 ・回路基板保護および封止材料 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
片手で完了。導電補修のプロ品質を、誰にでも。
■ はんだごて不要で、電子部品の接続が簡単に 加熱を使わずに導電性を発揮するため、半田付けが苦手な方や作業環境に制限がある現場でも、確実な接続が可能です。 ■ 熱に弱い部品・樹脂・フレキ基板でも安心 常温硬化型で熱ダメージを与えないため、樹脂部品、LED、FPC（フレキシブル基板）など、熱に敏感な箇所の接続に最適です。 ■ 強力な接着性 × 低抵抗で高い信頼性 銀フィラーを最適配合することで、確実な導電性と高い接着強度を両立。振動・応力がかかる環境でも安定した導通を維持します。 ■ 柔軟性を持ち、曲げ・振動箇所にも使用可能 硬化後も柔軟性を保持するため、湾曲部の補修や可動部周辺の導電接続にも対応します。 ■ 回路の作成・補修にも使用可能 塗布するだけで回路パターンの形成・修復が可能。試作や実験用途にも最適です。 ■ 専用ミキサーノズルで自動混合、片手で操作 ワンプッシュで2液が自動混合され、比率管理や手動攪拌が不要。扱いやすさと作業効率を大幅に向上させます。 ■ 常温保管で取り扱いが容易 冷蔵・冷凍など特別な保管環境を必要とせず、現場常備にも適した設計です。
大量生産が可能！生産コストの削減に貢献する柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤
『EPOX-AH357/3501/333』は、柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤です。 ポリイミドとの接着性にも優れフレキシブル基板（FCCL）などの 屈曲性を要求される基材などに使用されています。 また、その特長からロールtoロールでの生産が可能であるため 大量生産を可能とし、生産コストの削減に貢献致します。 【特長】 ■柔軟性を兼ね備えた高性能接着剤 ■ポリイミドとの接着性にも優れる ■屈曲性を要求される基材などに使用 ■ロールtoロールでの生産が可能 ■生産コストの削減に貢献 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
消費電力・CO2排出量の低減効果！低温硬化でカーボンニュートラルに貢献します
『JU-90LT-3』は、低温硬化型ディスペンス用接着剤です。 低温で硬化するため、耐熱性の低い部品や紙フェノール基板を 使用するフローはんだ付けでの使用も可能。 硬化炉温度が低いため、省エネ、CO2排出削減が可能となり、 カーボンニュートラルに貢献します。 【特長】 ■低温で硬化するため、耐熱性の低い部品や紙フェノール基板を 使用するフローはんだ付けでの使用も可能 ■硬化炉温度が低いため、省エネ、CO2排出削減が可能 ■硬化物は電気的信頼性に優れており、ファインピッチパターンで 接着剤が電極を跨いでしまっても電流のリークがない ■消費電力・CO2排出量の低減効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング（ホットメルト成形）。 実装基板などの電装部品に対し、熱可塑性接着剤を低圧インサート成形することで、防水、防塵性など耐環境保護を実現する技術です。 従来の２液ポッティング、コンフォーマルコーティングに比べ極めて短い時間で封止が完了することから、封止技術としての採用が拡大しています。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。
アセンブリ工数や固定部品点数の削減など、機器全体のコスト削減にも貢献！
高い熱伝導性と絶縁性を高度に融合させた1液常温硬化型の弾性接着剤です。 耐熱性を向上、燃焼性も改善し、従来のシート状放熱材では困難だった複雑形状の熱伝達断面・発熱部品の固定・接着に好適。 硬化後も弾性を維持するので熱サイクルの影響を受けにくく、シロキサンフリーであることも各種電気・電子部品の放熱材料 として理想的と言えます。 【特長】 ■耐熱性を向上、燃焼性も改善 ■複雑形状の熱伝達断面・発熱部品の固定・接着に好適 ■作業性が良く、機器全体のコスト削減にも貢献 ■硬化後も弾性を維持するので熱サイクルの影響を受けにくい ■シロキサンフリーで、各種電気・電子部品の放熱材料として理想的 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
硬化条件は190℃/3秒、150℃/30秒、120℃/2分！実装用途以外への適用が可能です
『f-Stick 1503』は、わずか3秒で完全硬化する超短時間硬化接着剤です。 ガラス転移点は100～160℃、熱膨張係数は25～60ppm、接着強度は 150～300kgf/cm2としており、お客様のご要求にマッチした幅広い 特性チューニングが可能です。 携帯電話用カメラCMOSチップ接合をはじめ、MEMSミラー駆動素子のFC接合、 PET基板実装にご使用いただけます。 【特長】 ■超短時間硬化 ・接着剤内部の自己発熱誘起 ■Siチップ/FPC接合 ■高寿命：＞10年 ・－65℃～125℃：1000サイクル ・85℃、85％、DC5V：1000h ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ポリエチレン・テフロンの接着が可能、高機能接着剤FRONTシリーズ
フロントシリーズは、従来の接着剤では接合が難しく、また不可能とされていたテフロンやポリエチレンをなど一連の素材を接着するために開発された接着剤です。 いろいろな種類がありますので、詳細はお問い合わせください。
高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK』シリーズ【導電性・絶縁性・熱伝導性・光学用途】多様な接着剤を取り揃えています
高品質なエポキシ接着剤『EPO-TEK（エポテック）』シリーズ ■導電性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■絶縁性および熱伝導性エポキシ接着剤 ■光学／光ファイバー用エポキシ接着剤
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
天然脂肪酸を主原料としたサステナブルなホットメルト接着剤を電子部品に直接射出成形することで優れた封止性能を発揮するホットメルトモールディング技術の採用事を紹介します。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。 ◆現品サンプルご希望の方はお問合せ下さい。
熱伝導性フィラーを混合。ヒートシンクとの接着でより効果的な放熱が可能！
3M スコッチ･ウェルド『高熱伝導性タイプ』は、熱伝導性フィラーを混合 してあり、高い熱伝導性を有した一液エポキシ加熱硬化型接着剤です。 ヒートシンクとの接着で、より効果的な放熱が可能です。グリースと違い、 ネジが不要で強固に接合できるため、作業性の向上と信頼性の向上を実現 いたします。 【ラインアップ】 ■EW2070 ■EW2072 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アレムコボンド 525 銀の粒子を充填 オーデック エポキシ系の導電性耐熱接着剤
アレムコ社が開発した｢アレムコボンド525｣は銀の粒子を充填したエポキシ系の導電性耐熱接着剤です。 導電性と接着力が 必要な電子部品の組み立てに活用されています。 耐熱上限は170(Cです。
シンプルで多機能！小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置
『DPシリーズ(カーテン塗布)』とはカーテンパターン塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。
