更新日： 集計期間:2026年09月16日～2026年10月13日
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加熱不要！電子機器の実装に適した高強度接着剤
電子機器の実装において、部品の確実な固定は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、接着剤の性能が重要になります。加熱による部品への影響を避けつつ、高い接着強度と耐久性を実現することが求められます。当社の2液型接着剤は、常温硬化技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品の固定 ・基板への部品実装 ・筐体への部品接着 【導入の効果】 ・加熱による部品へのダメージを軽減 ・高い接着強度による信頼性向上 ・作業時間の短縮
リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可能 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない電子部品において半田との代替が可能です。 半田を使用しないことでフラックスの洗浄が不要となり、工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献！
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 基板の防水技術として注目されているホットメルトモールディング。2000年代より自動車電装部品、産業用機器、IOT機器などに採用が拡大しております。 また、今後はさらにE-バイク、ドローン、データセンターなどの電装部品への展開が期待されています。 ホットメルトモールディングって何？ ポッティングとどう違うの？ 導入までのプロセスは？ という疑問にお答えいたします。
簡単に使えて、3分間の超高速硬化！電子機器の部品固定に。
電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進む中、部品の確実な固定が重要です。振動や温度変化に耐えうる接合は、製品の信頼性を左右します。ベロメタルは、金属、非金属、ガラス、ゴムなど、様々な素材に対応し、3分から5時間の範囲で硬化します。速乾性の「スーパーラピッド」は、水中や油面でも使用可能です。 【活用シーン】 ・電子基板への部品固定 ・コネクタやケーブルの固定 ・筐体部品の接合 ・各種センサーの固定 【導入の効果】 ・様々な素材に対応し、部品固定の選択肢が拡大 ・短時間での硬化により、作業効率が向上 ・高い耐久性で、製品の信頼性向上
