更新日： 集計期間:2026年06月10日～2026年07月07日
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UL94 V-0認証取得品 グレーの非流動性タイプ
『DOWSIL SE(TM) 9188 RTV』は、1成分形の室温硬化型 シリコーン接着剤です。 グレーで非流動性、速乾性を備えた低分子シロキサン低減品 となっております。 回路基板上およびモジュール内の部品固定や、固定部品の振動低減 に適しております。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■1成分形、室温硬化 ■非流動性 ■UL94 V-0(難燃性) ■無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能
【特徴】 ・ヘッドの交換で各種塗布が可能 ・機構が簡単でメンテナンスが容易 ・豊富なオプションで便利性も向上 ・反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ・高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ・小箱の接着や充填によく使用されています。 ・ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ・重量: 3KG (DP300) ※オプション ・アルミ缶予熱器 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品
航空宇宙分野の配線固定を、片手でプロ品質に。
航空宇宙分野では、機器の信頼性確保のため、配線の確実な固定と導通が求められます。特に、振動や温度変化にさらされる環境下では、接続部の安定性が重要となります。不適切な固定や導通不良は、機器の誤作動や重大な事故につながる可能性があります。当社の常温硬化タイプ導電性接着剤ONE-HAND MIXINGⓇは、はんだ付け不要で、熱に弱い部品にも使用でき、強力な接着性と低抵抗を実現するため、航空宇宙分野における配線固定の課題解決に貢献します。 【活用シーン】 ・航空機、衛星、ロケット等の配線固定・補修 ・熱に弱いセンサーや電子部品周辺の導電性接続 ・振動や応力がかかる箇所の回路補修 ・試作や実験段階での回路パターン形成 【導入の効果】 ・はんだ付け不要で、作業時間の短縮と安全性の向上 ・熱ダメージを与えずに、デリケートな部品の接続が可能 ・振動環境下でも安定した導通を維持し、信頼性を向上 ・片手で操作できるため、作業効率が向上
ロボットの関節補強に。片手で完了するプロ品質の導電補修。
ロボットの関節部分では、可動性と電気的な接続の両立が求められます。特に、関節の動きに伴う振動や応力に耐えうる接着性と、確実な導電性を維持することが、ロボットの安定した動作と長寿命化に不可欠です。従来の補修方法では、作業の煩雑さや熱による部品への影響が課題となる場合がありました。当社の常温硬化タイプ導電性接着剤_ONE-HAND MIXINGⓇは、これらの課題に対応し、ロボットの関節補強を容易かつ確実に行うことができます。 【活用シーン】 ・ロボット関節部の補強・修理 ・可動部周辺の導電回路補修 ・センサーやアクチュエーター周辺の接続 【導入の効果】 ・はんだ付け不要で、作業時間を短縮 ・熱に弱い部品への影響を抑え、安全に作業可能 ・強力な接着性と低抵抗で、信頼性の高い導通を確保 ・硬化後も柔軟性を保ち、可動部への追従性に優れる
片手で完了。家電のスイッチ接点補修を、プロ品質で。
家電製品のスイッチ接点部分では、確実な電気的接続と耐久性が求められます。長年の使用や繰り返しの操作により、接点の摩耗や接触不良が発生し、機能低下や故障の原因となることがあります。特に、熱に弱い電子部品が近接している場合や、狭いスペースでの作業では、はんだ付けのような加熱を伴う補修は困難が伴います。このような課題に対し、常温硬化タイプ導電性接着剤ONE-HAND MIXINGⓇは、加熱不要で確実な導電補修を実現し、家電製品の信頼性維持に貢献します。 【活用シーン】 ・スイッチ接点の接触不良改善 ・断線した回路の導電補修 ・電子部品周辺の配線固定 ・試作・改造時の回路作成 【導入の効果】 ・はんだ付け不要で、作業時間の短縮と安全性の向上 ・熱に弱い部品への影響を抑えた補修が可能 ・確実な導電性と接着強度による信頼性の向上 ・柔軟性により、可動部や曲げ箇所にも対応
シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能
【特徴】 ■ヘッドの交換で各種塗布が可能 ■機構が簡単でメンテナンスが容易 ■豊富なオプションで便利性も向上 ■反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■小箱の接着や充填によく使用されています。 ■ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ■重量: 3KG (DP300) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オプション ・アルミ缶予熱器 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品
電子接着剤の世界市場：導電性、熱伝導性、UV硬化、その他、プリント基板、半導体＆IC
本調査レポート（Global Electronic Adhesives Market）は、電子接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、導電性、熱伝導性、UV硬化、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、プリント基板、半導体＆ICを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、電子接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業の電子接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
優れた高熱伝導と耐熱性を実現する高耐熱・柔軟性接着剤
『EPOX-AH7400 SHIRIES』は、高熱伝導率と耐熱性に優れた接着層を 提供する高耐熱・柔軟性接着剤です。 無機フィラーの適性配合、耐熱性樹脂（VG3101L）配合により 高熱伝導と高耐熱を実現。 金属基板用に使用したときに高絶縁性、熱伝導性を示します。 常温輸送に対応しており、海外向けは別途ご相談に応じます。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■金属基板用に使用したときに高絶縁性、熱伝導性を示す ■アルミ、銅箔ともに良好な接着性を示す ■硬化物は高いTgを有し、特に高温時の絶縁抵抗に優れている ■接着シート化後はタックレスで柔軟性があり、作業性に優れている など ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お問い合わせください。
電装部品の防水、絶縁、防塵に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 封止剤は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としており、サステナビリティにも優れています。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの代替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 ■只今、3種の事例集と2種の技術資料をまとめて無料プレゼント■ 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング 採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
シンプルで多機能！小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置
『DPシリーズ(ビード・ドット塗布)』とはビード・ドット塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。
シンプルで多機能！小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置
『DPシリーズ(コーター塗布)』とはコーター塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。
シンプルで多機能！小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置
『DPシリーズ(スパイラル塗布)』とはスパイラルパターン塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。
非流動性、速乾性、低分子シロキサン低減品
『DOWSIL(TM) SE 9185』は、1成分形の室温硬化型シリコーン接着剤です。 半透明または白色で、非流動性、速乾性を備えております。 応力緩和を可能にする高い伸びを有しています。 無溶剤で低分子シロキサン低減品となっており。ご用命の際はお気軽にご連絡ください。 【特長】 ■1成分形、室温硬化 ■非流動性 ■応力緩和を可能にする高い伸び ■無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
絶縁コーティング用途に適した高い流動性の速乾性タイプ
『DOWSIL(TM) SE 9186 L Sealant』は、1成分形の室温硬化型 シリコーン接着剤です。 半透明または黒色で、高い流動性を備えた速乾性の製品となっており、 絶縁コーティング用途に適しております。 柔軟性があり低応力で、無溶剤の低分子シロキサン低減品です。 【特長】 ■1成分形、室温硬化(タックフリータイムが短い) ■流動性 ■柔軟性、低応力 ■無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
流動性、セルフレベリング性あり、速乾性タイプ
『DOWSIL(TM) SE 9186 Sealant』は、1成分形の室温硬化型 シリコーン接着剤です。 半透明または白色で、速乾性を備えた低分子シロキサン低減品 となっております。柔軟性があり低応力な製品です。 塗布後、流動性があり、充填やセルフレベリングが可能で、 シーリングによる潜在的ストレスクラック対策にも対応します。 【特長】 ■1成分形、室温硬化 ■加熱による硬化促進も可能 ■流動性(塗布後、セルフレベリング性あり) ■柔軟性、低応力 ■無溶剤 ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
混合不要、加熱オーブンを必要としない室温硬化タイプ！
『DOWSIL(TM) 3145 RTV Mil-A-46146 Adhesive/Sealant』は、 1成分形、室温硬化型のシリコーン接着剤です。 グレー、非流動性で、高い引張強さと伸び特性を示し、 MIL-A-46146に適合しております。 加熱促進により、インライン硬化処理の高速化を実現。 熱的安定性が高い製品です。 【特長】 ■非流動 ■高い引張強さと良好な伸び特性 ■熱的安定性が高い ■MIL-A-46146適合 ■混合不要、室温硬化タイプ ■加熱促進によりインライン硬化処理の高速化を実現 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
優れた流動性と速乾性 高い熱伝導率を備えた低分子シロキサン低減品
『DOWSIL(TM) SE 4486』は、1成分形、白色の室温硬化型放熱 シリコーン接着剤です。 家電製品などの基板部品の冷却のために、効率的な熱伝導性を 持つように設計されており、良好な接着性を備えております。 1成分形で室温硬化のため、タックフリータイムが短くオーブン不要。 半流動性で低分子シロキサン低減品となっています。 【特長】 ■1成分形、室温硬化 ■半流動性 ■良好な接着性 ■熱伝導性 1.6W ■低分子シロキサン低減品 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
難燃性UL94 V-0対応！流動性のある速乾タイプのシリコーン素材
『DOWSIL(TM) SE 9189 L 』は、白またはグレーの流動性のある シリコーン接着剤です。 1液室温硬化でタックフリータイムが短く、オーブン不要となって おります。 低分子シロキサンを低減した速乾性の製品となっています。 柔軟性があり低応力で、電子部品の識別を妨げるための 着色がなされております。無溶剤タイプです。 【特長】 ■1液室温硬化(タックフリータイムが短い、オーブン不要) ■加熱による硬化促進も可能 ■流動性 ■柔軟性、低応力 ■電子部品の識別を妨げるための着色 ■UL94 V-0(難燃性) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
1成分形で混合不要！流動性がありセルフレベリングや充填が可能
『DOWSIL(TM) SE 1750』は、白色で引張強さが高い加熱硬化型 シリコーン接着剤です。 無溶剤で、温度調節による速硬化・様々な硬化プロセスの 利用が可能となっております。 塗布後、流動性があり、充填やセルフレベリングに対応。 高引張強さを備えた製品です。 【特長】 ■流動性 ■加熱硬化 ■高引張強さ ■無溶剤 ■混合不要 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
幅広い薬液や樹脂に対応でき塗布パターンの交換が容易！ シンプルで多機能なディスペンサー塗布装置
サンツールは、熱可塑性樹脂(ホットメルト)をはじめとした 薬液・香料・油その他液体の塗布装置の設計・製造・販売を行っている会社です。 今回は、幅広い業種で採用されているサンツールの『ディスペンサー塗布装置』を紹介させていただきます。 ・小型で自動機搭載も簡単 ・ヘッドの交換で各種塗布パターンが可能 【スプレー、スパイラル、コーター、ビート／ドット】 ・機構が簡単でメンテナンスフリー ・反応型ホットメルト用も準備 数々のお客様の課題解決に貢献してきたディスペンサー塗布装置！ ・手作業でされている貼り合わせ作業の置き換え！ ・溶剤を使用しての貼り合わせ作業の置き換え！ 課題解決事例集配布！詳しくはカタログダウンロードをお願い致します。
加熱不要！電子機器の実装に適した高強度接着剤
電子機器の実装において、部品の確実な固定は製品の信頼性を左右する重要な要素です。特に、小型化が進む電子機器では、接着剤の性能が重要になります。加熱による部品への影響を避けつつ、高い接着強度と耐久性を実現することが求められます。当社の2液型接着剤は、常温硬化技術により、これらの課題を解決します。 【活用シーン】 ・電子部品の固定 ・基板への部品実装 ・筐体への部品接着 【導入の効果】 ・加熱による部品へのダメージを軽減 ・高い接着強度による信頼性向上 ・作業時間の短縮
リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可能 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない電子部品において半田との代替が可能です。 半田を使用しないことでフラックスの洗浄が不要となり、工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
簡単に使えて、3分間の超高速硬化！電子機器の部品固定に。
電子機器業界では、製品の小型化と高機能化が進む中、部品の確実な固定が重要です。振動や温度変化に耐えうる接合は、製品の信頼性を左右します。ベロメタルは、金属、非金属、ガラス、ゴムなど、様々な素材に対応し、3分から5時間の範囲で硬化します。速乾性の「スーパーラピッド」は、水中や油面でも使用可能です。 【活用シーン】 ・電子基板への部品固定 ・コネクタやケーブルの固定 ・筐体部品の接合 ・各種センサーの固定 【導入の効果】 ・様々な素材に対応し、部品固定の選択肢が拡大 ・短時間での硬化により、作業効率が向上 ・高い耐久性で、製品の信頼性向上
ポッティングに代わる防水封止工法として注目を集めるホットメルトモールディング。1サイクル数十秒で封止が完了。コストダウンに貢献！
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 基板の防水技術として注目されているホットメルトモールディング。2000年代より自動車電装部品、産業用機器、IOT機器などに採用が拡大しております。 また、今後はさらにE-バイク、ドローン、データセンターなどの電装部品への展開が期待されています。 ホットメルトモールディングって何？ ポッティングとどう違うの？ 導入までのプロセスは？ という疑問にお答えいたします。
