更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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1年以上の棚寿命を持つ安定した水溶性の接着・シール剤！
『ロックタイト』は、締め込むだけで確実なゆるみ止め・シールが可能な プリコーティング型接着剤・シール剤です。 プリコーティング型とは、ネジ山に予め接着剤をコーティーング加工した もので、接着剤の塗り忘れを防止します。 硬化後は、三次元構造の熱硬化性アクリル樹脂となり耐溶剤・耐薬品性に 優れております。 【特長】 ■柔軟な表面被膜 ■耐溶剤・耐薬品性良好 ■取り扱いやすいドライな被膜 ■優れた長期安定性 ■マスプロダクション（大量生産）に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
接着剤をBステージのシート化した後、基材同士の接着に使用する事で、高い熱伝導性と優れた接着性を発揮！車載用デバイスなどに活用可能
『熱伝導性接着剤』は、エボキシ樹脂をベースにした セラミックフィラーを充填・分散させた熱硬化複合材です。 金属基板に要求される電気絶縁性や接着力を保持したまま、 高い熱伝導率を発揮します。 また、基材へ塗布・乾燥することでタックレスで優れた柔軟性と 作業性を持った接着シートやRCCとしてご使用できます。 【特長】 ■電気絶縁性や接着力を保持したまま高い熱伝導率を示す ■電子部品の性能と信頼性の向上に好適 ■柔軟性と作業性を付与 ■耐熱性と熱伝導率の異なるグレードをいくつかラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
アレムコ社（米国）が開発した銀の粒子をベースとした導電性及び熱伝導性に優れた耐熱接着剤です。
アレムコ社製「導電性耐熱接着剤」は高純度の銀粒子を向きバインダーと混合し、耐熱性を持たせた製品です。 導電性と熱伝導性が非常に良好であり、特に、通常のエポキシレジンをベースとした導電性接着剤より、電気抵抗性に於いて、非常に優れています。
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType
NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives. ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
低温（８０℃～）硬化可能な熱硬化エポキシ接着剤！耐熱の低い樹脂接着に最適です。
Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が１００℃以下の樹脂（ABS・アクリルなど）の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された１液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特長】 ■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。 ■低温熱硬化接着剤のため、加熱時の生産コストを低減することが出来ます。 ■ディスペンサーでもダレや糸引きがなく、安定した塗布形状を保ちます。■レンズ固定のみならず、樹脂同士の接合、封止、ガラスの接着にも適しています。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
薄く均一に接着できる超極細繊維状接着材
※技術紹介カタログは、関連リンクの弊社Webページにてダウンロード可能です。 海島構造で均一に広がる超極細繊維が、薄く強い新しい接着層を実現します。 【技術の効果】 ・接着層が極めて平滑 → 電子デバイス・光学用途での界面不良リスク低減 ・薄膜化・均一分散 → 軽量化と外観品質の両立 ・柔軟性と追従性 → 曲げ・衝撃に強い複合材接着 ・溶媒処理によりPET繊維が均一分散 → 多様な基材に対応可能
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。
航空機、一般産業(電子部品、フィルター、建築)等、様々な用途向けの2液エポキシ接着剤で、多品種のラインアップを揃えております。
=========================================== 本製品のお問い合わせは、下記当社WEBサイトよりお願い致します。 https://www.kbk.co.jp/ja =========================================== 【特徴】 ○2液エポキシ接着剤 ○使用可能温度：-55~200°C ○1～3日間で常温硬化します。 ○航空分野で多数の実績があり、各社に認定された製品です。 ・Boeing、Rolls Royce、Bombardier等の民間向け ・Lockheed、Gulfstream、Cessna、Sikorsky等の防衛向け
高温下の接着とシールに最適！耐熱1760℃のセラミック接着剤です。
★お問い合わせはinfo@audec.co.jpまで直接ご連絡くださいませ。素早く対応致します★ 耐熱セラミックス接着剤はエポキシ系接着剤が炭化してしまう３００℃を超えても接着性能を維持し、１０００℃以上の高温域でも使用可能です。 【詳しくはカタログをご覧ください】
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
薬液やホットメルトまで幅広く対応でき、塗布パターンの交換が容易！ 小型で多機能なディスペンサー塗布装置
サンツールは、熱可塑性樹脂(ホットメルト)をはじめとした 薬液・香料・油その他液体の塗布装置の設計・製造・販売を行っている会社です。 ディスペンサー塗布装置は薬液や樹脂まで幅広く対応でき、 塗布パターンの交換が容易！ 小型で多機能な塗布装置です。 今回は、幅広い業種で採用されている サンツールの『ディスペンサー塗布装置』を紹介させていただきます。 数々のお客様の課題解決に貢献してきたディスペンサー塗布装置！ ■コスト削減/生産性の向上/品質向上 ・手作業でされている貼り合わせ作業の置き換え！ ・充填作業の半自動化！ ・既存システムへの導入 ・手作業でされている貼り合わせ作業の置き換え！ ・脱溶剤化 ・乾燥炉工程不要 ■合わせてホットメルト入門書も配布 課題解決事例集配布！詳しくはカタログダウンロードをお願い致します。
パイロダクト 597-A 新導電性耐熱接着剤 アレムコ社
パイロダクトは銀の粒子をベースとした導電性及び熱伝導性に優れた耐熱接着剤です。アメリカのアレムコプロダクツ社の開発商品、耐熱上限温度 927℃ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0．0002 Ω・cm 。無機バインダーを使用しているので有機接着剤と比較して耐候性、及び耐熱性に優れています。また、焼成後はアウトガスが出ないので真空中でも使用可能です。水ベース1液性銀色ペースト。粘度を下げる場合は専用うすめ液597－A－Tをご使用ください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。
【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能 電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、 また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ 弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており 優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
ホットメルトの基礎知識からアプリケーションの基本構成まで基礎知識を網羅したガイドブックを無料進呈中！
ホットメルト（接着剤）は、水や溶剤を全く含まない熱可塑性 樹脂を主成分とした常温で固体の接着剤です。 ホットメルトを加熱溶融塗布装置により溶融し、液状としてガン塗布により被着体 に塗布し、圧着・冷却させて接着します。 接着速度が速く、製函・封緘において高い作業効率を実現するため、包装や 基盤での電子部品の固定、自動車の内装材の固定などに利用出来ます。 【特長】 ■不燃性で無溶剤 ■環境に優しい ■接着速度が速く、高い作業効率を実現 ■製函・封緘において高い作業性を実現 ■用途に応じた接着剤の塗布パターンあり 高品質なコールドグルーアプリケーションとして絶大な信頼性を誇るhhs製品群ですが、ホットメルト塗布加工分野においても多彩な塗布モードで柔軟に対応します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1005CR塗布実績多数！『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応！
チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 ■硬化条件 ○ 推薦硬化条件はシリーズにより異なります。 ディスペンサー、印刷によっても硬化温度が異なる為、詳しくはお問合せ下さい。 ○基板に搭載する部品の大きさ・配置によっては、実際に接着剤にかかる温度が変化する場合がありますので最適な硬化条件を求めてください。 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問合せください。
