AB-525 エポシキ系導電性耐熱接着剤剤
アレムコボンド 525 銀の粒子を充填 オーデック エポキシ系の導電性耐熱接着剤
アレムコ社が開発した｢アレムコボンド525｣は銀の粒子を充填したエポキシ系の導電性耐熱接着剤です。 導電性と接着力が 必要な電子部品の組み立てに活用されています。 耐熱上限は170(Cです。
- 企業：ツールシステム株式会社 ツールエクスプレス
- 価格：応相談
接着剤(基板) - メーカー・企業と製品の一覧
更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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接着剤の製品一覧
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ディスペンサー塗布装置【DPシリーズ (カーテン塗布)】
シンプルで多機能！小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置
『DPシリーズ(カーテン塗布)』とはカーテンパターン塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。
- 企業：株式会社サンツール 本社
- 価格：応相談
ディスペンサー塗布装置【DPシリーズ (スパイラル塗布)】
シンプルで多機能！小型ディスペンサーのヘッド交換により、各種塗布パターンに対応可能な小型塗布装置
『DPシリーズ(スパイラル塗布)』とはスパイラルパターン塗布に最適な、小型でシンプルな塗布装置です。 ヘッド交換のみで各種塗布パターンに対応可能です。 また、シンプルな機構でメンテナンス性に優れている為、多くの産業機械に使用されています。
- 企業：株式会社サンツール 本社
- 価格：応相談
電装部品の防水にホットメルトモールディング 採用事例集＆技術資料
電装部品の防水、絶縁、防塵に！工程改善のヒントやノウハウが満載の”事例集＆技術資料”をまとめて無料進呈中！
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】 「ホットメルトモールディング」は、従来工法に比べ格段に加工時間を削減できる画期的な基板・電子部品の防水加工の新技術です。 封止剤は穀物由来の天然脂肪酸を主原料としており、サステナビリティにも優れています。 採用事例集では、ポッティングからホットメルトモールディングへの代替で加工時間が短縮、コスト削減に繋がった事例を多数掲載しています。技術資料では、従来工法との比較やメリットなど、ホットメルトモールディングや基板・電子部品の防水加工のノウハウを掲載しています。 ■只今、3種の事例集と2種の技術資料をまとめて無料プレゼント■ 【掲載内容】 ■ホットメルトモールディング採用事例集（全16ページ、15事例） ■自動車部品応用事例集（全5ページ、6事例） ■モバイル機器応用事例集（全3ページ、2事例） ■ホットメルトモールディング技術資料（全10ページ） ■【技術資料】ポッティングからの切替でVAを実現（全7ページ、3事例） ※「ホットメルトモールディング 採用事例集＆技術資料」は、ダウンロードよりPDFをご覧下さい。
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
接着剤『ロックタイト』
1年以上の棚寿命を持つ安定した水溶性の接着・シール剤！
『ロックタイト』は、締め込むだけで確実なゆるみ止め・シールが可能な プリコーティング型接着剤・シール剤です。 プリコーティング型とは、ネジ山に予め接着剤をコーティーング加工した もので、接着剤の塗り忘れを防止します。 硬化後は、三次元構造の熱硬化性アクリル樹脂となり耐溶剤・耐薬品性に 優れております。 【特長】 ■柔軟な表面被膜 ■耐溶剤・耐薬品性良好 ■取り扱いやすいドライな被膜 ■優れた長期安定性 ■マスプロダクション（大量生産）に好適 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：パーカーケミテック株式会社 海老名工場
- 価格：応相談
熱伝導性接着剤
接着剤をBステージのシート化した後、基材同士の接着に使用する事で、高い熱伝導性と優れた接着性を発揮！車載用デバイスなどに活用可能
『熱伝導性接着剤』は、エボキシ樹脂をベースにした セラミックフィラーを充填・分散させた熱硬化複合材です。 金属基板に要求される電気絶縁性や接着力を保持したまま、 高い熱伝導率を発揮します。 また、基材へ塗布・乾燥することでタックレスで優れた柔軟性と 作業性を持った接着シートやRCCとしてご使用できます。 【特長】 ■電気絶縁性や接着力を保持したまま高い熱伝導率を示す ■電子部品の性能と信頼性の向上に好適 ■柔軟性と作業性を付与 ■耐熱性と熱伝導率の異なるグレードをいくつかラインアップ ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
- 企業：東特塗料株式会社 本庄工場
- 価格：応相談
耐熱接着剤｜導電、熱伝導性接着剤 アレムコボンドシリーズ
アレムコ社（米国）が開発した銀の粒子をベースとした導電性及び熱伝導性に優れた耐熱接着剤です。
アレムコ社製「導電性耐熱接着剤」は高純度の銀粒子を向きバインダーと混合し、耐熱性を持たせた製品です。 導電性と熱伝導性が非常に良好であり、特に、通常のエポキシレジンをベースとした導電性接着剤より、電気抵抗性に於いて、非常に優れています。
- 企業：株式会社オーデック
- 価格：応相談
”絶縁性”グレード NIC BOND NB4000 Series
絶縁性の必要な箇所への接着に適応します。Non ConductiveType
NIC BOND NB4000、6000 Series 電気絶縁用途のダイボンディングや高信頼性、作業性、放熱性の要求にお応えします。 High Performance, Thermal Conductive, Non conductive Epoxy Adhesives. ニチモリHPへの直接お問い合わせ先 If u need contact directry Pls copy and paste to your google: https://www.daizo.co.jp/nichimoly/contact_form.html
- 企業：株式会社ダイゾー ニチモリ事業部
- 価格：応相談
１液低温硬化エポキシ接着剤 Seal-glo LTG800
低温（８０℃～）硬化可能な熱硬化エポキシ接着剤！耐熱の低い樹脂接着に最適です。
Seal-glo LTG800は、LEDバックライトのレンズ固定や、耐熱が１００℃以下の樹脂（ABS・アクリルなど）の接合など低温かつ短時間で熱硬化接着させたいニーズに向けて開発された１液加熱硬化型のエポキシ接着剤です。 【特長】 ■低温硬化型接着剤で80℃×3分で十分な接着強度が保たれます。 ■低温熱硬化接着剤のため、加熱時の生産コストを低減することが出来ます。 ■ディスペンサーでもダレや糸引きがなく、安定した塗布形状を保ちます。■レンズ固定のみならず、樹脂同士の接合、封止、ガラスの接着にも適しています。 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
- 企業：富士化学産業株式会社
- 価格：応相談
基板、センサー等の防水封止。ホットメルトモールディング
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
ホットメルトモールディング（ホットメルト成形）を使いたいが・・・ ▼設備が高いため採用できない。 ▼数十個/Lotの製品なので、材料を消化できない。 ▼生産数量に波があるため、外注でバッファを作りたい。 ▼すぐにでも採用したいのだが・・・設備納期を待てない。 そんなお客様の“困った”に対応します。 当社は、お客様からお預かりした基板などの部品にホットメルト成形を施しお返しします。 ・ポリアミド系/ポリエステル系/ポリオレフィン系/反応型ウレタン系、ほとんどの成形用ホットメルト材料の取り扱いが可能です。 ・材料は各グレード標準在庫。お客様のご負担を最小限に抑えます。 工場はISO9001認証取得、車載部品の封止成形も対応しております。 ◆お気軽にお問い合わせください。
- 企業：松本加工株式会社
- 価格：応相談
Magnoliaエポキシ接着剤
航空機、一般産業(電子部品、フィルター、建築)等、様々な用途向けの2液エポキシ接着剤で、多品種のラインアップを揃えております。
=========================================== 本製品のお問い合わせは、下記当社WEBサイトよりお願い致します。 https://www.kbk.co.jp/ja =========================================== 【特徴】 ○2液エポキシ接着剤 ○使用可能温度：-55~200°C ○1～3日間で常温硬化します。 ○航空分野で多数の実績があり、各社に認定された製品です。 ・Boeing、Rolls Royce、Bombardier等の民間向け ・Lockheed、Gulfstream、Cessna、Sikorsky等の防衛向け
- 企業：極東貿易株式会社
- 価格：応相談
半田接続でお困りの方へ！低温で硬化可能な一液性の導電性接着材料
リフローやフラックスの洗浄不要！工程の削減や耐熱性の低い材料の使用が可能 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 接着性や耐クラック耐性に優れ、低温で硬化が可能な為、部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない電子部品において半田との代替が可能です。 半田を使用しないことでフラックスの洗浄が不要となり、工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
- 企業：味の素ファインテクノ株式会社
- 価格：応相談
耐熱セラミック接着剤
高温下の接着とシールに最適！耐熱1760℃のセラミック接着剤です。
★お問い合わせはinfo@audec.co.jpまで直接ご連絡くださいませ。素早く対応致します★ 耐熱セラミックス接着剤はエポキシ系接着剤が炭化してしまう３００℃を超えても接着性能を維持し、１０００℃以上の高温域でも使用可能です。 【詳しくはカタログをご覧ください】
- 企業：株式会社オーデック
- 価格：応相談
端子間での接続信頼性でお困りの方！低温で硬化可能な導電性接着剤
金、銅、ニッケル、スズといった種々の端子との接着性、接続信頼性に優れる 「プレーンセット 導電性タイプ」
★こんなことでお困りではありませんか? 〇熱に弱い部材を含む為、はんだが適用できない 〇フレキシブル基板い部品を実装、接合したい 〇端子間での接続信頼性を向上させたい(金、銅、ニッケル、スズなど) 「プレーンセット導電性タイプ」は、80°Cという低温硬化性をベースに 導電性、接着性を両立した導電性接着剤です。 一般的に銀粉を用いた導電性接着剤で課題となるガルバニック腐食を 抑制し、ニッケル、スズといった端子との接続信頼性に優れています。 部品の耐熱性の問題からリフローや高い硬化温度が適用できない 電子部品においてはんだとの代替が可能です。 また、フラックスの洗浄が不要となり工程の削減にも貢献します。 【特長】 ■80°Cという低温での硬化が可能 ■はんだ代替が可能 ■ニッケル、スズとの接触抵抗の上昇が抑制 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
- 企業：味の素ファインテクノ株式会社
- 価格：応相談
手作業から自動機搭載が容易なディスペンサー塗布装置【事例集配布】
幅広い薬液や樹脂に対応でき塗布パターンの交換が容易！ シンプルで多機能なディスペンサー塗布装置
サンツールは、熱可塑性樹脂(ホットメルト)をはじめとした 薬液・香料・油その他液体の塗布装置の設計・製造・販売を行っている会社です。 今回は、幅広い業種で採用されているサンツールの『ディスペンサー塗布装置』を紹介させていただきます。 ・小型で自動機搭載も簡単 ・ヘッドの交換で各種塗布パターンが可能 【スプレー、スパイラル、コーター、ビート／ドット】 ・機構が簡単でメンテナンスフリー ・反応型ホットメルト用も準備 数々のお客様の課題解決に貢献してきたディスペンサー塗布装置！ ・手作業でされている貼り合わせ作業の置き換え！ ・溶剤を使用しての貼り合わせ作業の置き換え！ 課題解決事例集配布！詳しくはカタログダウンロードをお願い致します。
- 企業：株式会社サンツール 本社
- 価格：応相談
