更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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薬液やホットメルトまで幅広く対応でき、塗布パターンの交換が容易！ 小型で多機能なディスペンサー塗布装置
サンツールは、熱可塑性樹脂(ホットメルト)をはじめとした 薬液・香料・油その他液体の塗布装置の設計・製造・販売を行っている会社です。 ディスペンサー塗布装置は薬液や樹脂まで幅広く対応でき、 塗布パターンの交換が容易！ 小型で多機能な塗布装置です。 今回は、幅広い業種で採用されている サンツールの『ディスペンサー塗布装置』を紹介させていただきます。 数々のお客様の課題解決に貢献してきたディスペンサー塗布装置！ ■コスト削減/生産性の向上/品質向上 ・手作業でされている貼り合わせ作業の置き換え！ ・充填作業の半自動化！ ・既存システムへの導入 ・手作業でされている貼り合わせ作業の置き換え！ ・脱溶剤化 ・乾燥炉工程不要 課題解決事例集配布！詳しくはカタログダウンロードをお願い致します。
パイロダクト 597-A 新導電性耐熱接着剤 アレムコ社
パイロダクトは銀の粒子をベースとした導電性及び熱伝導性に優れた耐熱接着剤です。アメリカのアレムコプロダクツ社の開発商品、耐熱上限温度 927℃ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0．0002 Ω・cm 。無機バインダーを使用しているので有機接着剤と比較して耐候性、及び耐熱性に優れています。また、焼成後はアウトガスが出ないので真空中でも使用可能です。水ベース1液性銀色ペースト。粘度を下げる場合は専用うすめ液597－A－Tをご使用ください。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に】ポッティングに代わる電装部品の防水封止工法＝ホットメルトモールディング。
【ポッティングからの代替で、コストダウン・小型軽量化を実現します】 ホットメルトモールディングには、以下に代表される優位性があり、 2液ポッティングからの切替が進んでおります。 ・きわめて短いサイクルタイム ホットメルトモールディングでは、数十秒で封止が完了します。 ・小型軽量化が可能 電装部品に直接インサート成形するため、ケースが不要となり、 また、形状の自由度も高いため小型軽量化が実現できます。 ・サステナビリティ 弊社の扱うPA系ホットメルトは天然植物油を主原料としており 優れた環境側面を持っております。 ポッティングとホットメルトモールディングはどのように違うのか資料にまとめました。是非資料ダウンロードをお願いします。 ※「コストダウン」の資料は、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
ホットメルトの基礎知識からアプリケーションの基本構成まで基礎知識を網羅したガイドブックを無料進呈中！
ホットメルト（接着剤）は、水や溶剤を全く含まない熱可塑性 樹脂を主成分とした常温で固体の接着剤です。 ホットメルトを加熱溶融塗布装置により溶融し、液状としてガン塗布により被着体 に塗布し、圧着・冷却させて接着します。 接着速度が速く、製函・封緘において高い作業効率を実現するため、包装や 基盤での電子部品の固定、自動車の内装材の固定などに利用出来ます。 【特長】 ■不燃性で無溶剤 ■環境に優しい ■接着速度が速く、高い作業効率を実現 ■製函・封緘において高い作業性を実現 ■用途に応じた接着剤の塗布パターンあり 高品質なコールドグルーアプリケーションとして絶大な信頼性を誇るhhs製品群ですが、ホットメルト塗布加工分野においても多彩な塗布モードで柔軟に対応します。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【数十秒で電装部品を完全封止。防水、防塵、絶縁に好適！】電装部品の防水封止に注目されているホットメルトモールディング。
大幅な加工時間・部品点数の削減！ 熱可塑性接着剤を電装部品に直接射出成形するインサート成形防水工法！ 近年、自動車部品への採用が拡大中です。 □採用事例 基板の防水・防塵、防水コネクター、センサーハーネス、ハーネス、スイッチなど。 □採用メリット １．部品点数削減 ２．使用する樹脂量の削減 ３．加工時間の短縮 ◆事例集ご希望の方はカタログをダウンロードして下さい。
1005CR塗布実績多数！『Seal-glo チップ接着剤』。高速ディスペンサー、印刷問わず微細塗布に対応！
チップ部品仮固定用接着剤 Seal-glo NEシリーズはSMD実装に求められる90℃加熱90秒の短時間で、部品への負担が少なく硬化が可能。高速ディスペンサーや微細印刷性に優れた各種グレードを備えて皆様のご要望にお応えしております。 ■特徴 ・1005CRボンド塗布対応問題無し（ディスペンサー・印刷） ・0603CRボンド塗布実績有（ディスペンサー） ・ノズル内径Φ0.075mmまで吐出可能を確認 ・90℃/90秒の低温硬化を実現 ・チクソ性により安定した適度な山の高さの塗布形状 ・高い接着強度、優れた保存安定性と耐湿特性 ・国内及び、海外への豊富な輸出実績 ・樹脂マスク請負も可能 ■硬化条件 ○ 推薦硬化条件はシリーズにより異なります。 ディスペンサー、印刷によっても硬化温度が異なる為、詳しくはお問合せ下さい。 ○基板に搭載する部品の大きさ・配置によっては、実際に接着剤にかかる温度が変化する場合がありますので最適な硬化条件を求めてください。 詳しくはPDFのダウンロード、もしくはお問合せください。
ゴムのような柔軟性、低弾性を発現！線膨張係数の差が大きな異種材料同士の接着に有効 「プレーンセット 可とう性タイプ」
★こんなことでお困りではないですか？ 〇接着面積が小さく、落下衝撃試験で接着部が剥離、破断してしまう 〇モーター等の振動や音が大きく抑制したい 〇エンジニアリングプラスチック、金属等、異なる材料同士がうまく接着できない 『プレーンセット 可とう性タイプ』は、耐衝撃性の向上や応力緩和 効果の高いフレキシブルな接合が得られる低温硬化性接着剤です。 一般的にエポキシ樹脂は高強度、高弾性な性質を持ちますが、 当社独自の配合技術により、低弾性、柔軟性のある組成を実現。 「接着部が剥離、破断してしまう」「モーター等の振動や音が大きい」 などのお悩みを解決します。 【特長】 ■80℃という低温での硬化が可能 ■硬化後にゴム状の弾性体となる為、応力緩和、衝撃・振動吸収に有効な柔軟性を付与 ■低弾性体の為、高い剥離強度を有し、線膨張係数の差が大きい異種材料同士の接着に有効 ※詳しくはPDF資料をご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 また、下記URLの弊社HPもご覧ください。
耐熱９２７℃！電子部品や高真空用部品の接着に最適！導電性にも優れる耐熱接着剤
「パイロダクト 597-A」は銀の粒子によって導電性を高めた耐熱接着剤。 安定性・固着性が求められる電子部品や高真空用部品などの接着に最適！ 銀をフィラーとしており比抵抗率は0．0002 Ω・cm。 無機バインダーを使用しているので有機接着剤と比較して耐候性、及び耐熱性に優れています。 また、焼成後はアウトガスが出ないので真空中でも使用可能です。 水ベース1液性銀色ペースト。 粘度を下げる場合は専用うすめ液597－A－Tをご使用ください 【容量：25g、50g】 ※詳しい仕様はカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合せ下さい
【ホットメルト成形機】 ▼ローコスト卓上装置から量産対応機まで▼ ▼試作ラボ（富士市）に実機多数展示中▼
電装部品の防水用途で採用が拡大中のホットメルト成形。 松本加工のMKシリーズはホットメルト成形専用に開発された成形機です。 コンパクトで使いやすく多くのお客様の工場に導入いただいております。 また、お客様のご要求に沿ったカスタマイズ、装置の専用設計も対応します。 さらに、インライン全自動機等の自動化にも対応します。 ◆静岡県富士市の試作ラボに各種装置を展示しています。ご見学ご希望のお客様はお問い合わせください。 ホットメルト低圧成形の主な特徴 1.早い 10数秒～数10秒と極めて短時間で封止が完了することから、２液ポッティングの代替に採用が拡大中です。 2.小型・軽量化 熱可塑性材料の金型成形なので、形状の自由度が大きく「小型・軽量化」に貢献します。 3.サステナブル 当社の扱うホットメルトは環境に優しい植物由来の天然脂肪酸を主原料としております。 【採用事例】 ・自動車キャビン内電装部品の防水封止 ・自動車外装周辺電装部品の防水封止 ・ＩＯＴフィールドデバイス ・HEMSデバイス など。
様々なニーズを想定した多彩な接着剤をご紹介！
株式会社イザワでは、ニーズに合わせて選べる3M社製の『接着剤』を ご用意しております。 過酷な使用条件が要求される航空宇宙産業や建設、自動車、エレクトロニクス、 印刷、デザイン、包装など様々な産業分野の発展に貢献する「工業用接着剤」や、 電気絶縁性が高く、電子部品用途において最適な「電子用接着剤」など、 多彩な製品をご用意しております。 【ラインアップ】 ■工業用 ・3M Scotch-Weld EPX 接着システム ・3M Scotch-Weld 1液エポキシ接着剤 ・3M Scotch-Weld 湿気硬化型ホットメルト ■電子用 ・3M Scotch-Weld 一液エポキシ加熱硬化型接着剤 ・3M Scotch-Weld 二液エポキシ室温硬化型接着剤 ・3M 一液ウレタン湿気硬化型接着剤 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低温・低圧・低速成形のため、電子部品やプリント基板へのストレスが少ない！
「ホットメルトモールディング」は、接着剤ベースの樹脂(ポリアミド・ ポリエステル・ポリオレフィン)での成形技術です。 一液性熱可塑性樹脂を使用した基板・電子部品の保護に好適。 接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れており、金型も小型となる ため初期費用も抑えられます。 【特長】 ■電子部品やプリント基板へのストレスが少ない ■接着力が高いため、防水・防滴・防塵に優れている ■金型も小型となるため初期費用も抑えらる ■ポッティング時の表面の凸凹やボイド問題も解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
電子接着剤の世界市場：導電性、熱伝導性、UV硬化、その他、プリント基板、半導体＆IC
本調査レポート（Global Electronic Adhesives Market）は、電子接着剤のグローバル市場の現状と今後5年間の展望について調査・分析しました。世界の電子接着剤市場概要、主要企業の動向（売上、販売価格、市場シェア）、セグメント別市場規模、主要地域別市場規模、流通チャネル分析などの情報を収録しています。 電子接着剤市場の種類別（By Type）のセグメントは、導電性、熱伝導性、UV硬化、その他を対象にしており、用途別（By Application）のセグメントは、プリント基板、半導体＆ICを対象にしています。地域別セグメントは、北米、アメリカ、ヨーロッパ、アジア太平洋、日本、中国、インド、韓国、東南アジア、南米、中東、アフリカなどに区分して、電子接着剤の市場規模を算出しました。 主要企業の電子接着剤市場シェア、製品・事業概要、販売実績なども掲載しています。
シンプルで多機能、小型ディスペンサーのヘッドを交換して各種塗布パターンの変更が可能
【特徴】 ■ヘッドの交換で各種塗布が可能 ■機構が簡単でメンテナンスが容易 ■豊富なオプションで便利性も向上 ■反応型ホットメルト用も準備 (DP300P) ■高粘度から低粘度の接着剤にも対応 ■小箱の接着や充填によく使用されています。 ■ロボットに搭載したシステムも製作可能です。 ■重量: 3KG (DP300) ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。 ※オプション ・アルミ缶予熱器 【用途/実績例】 ■小箱の梱包 ■基板への塗布 ■電子部品
