低温・短時間で硬化！ カーボンニュートラル に貢献する『接着剤』
カーボンニュートラル、低応力接合、ローコスト接合に絶大な効果を発揮する多数の低温硬化型の接着・接合材料をご紹介※実績付き資料進呈
日邦産業の接着剤事業は、2021年4月より富士通グループの接着剤事業部を譲り受けております。 当グループで長年培った半導体実装/材料技術を背景に、 「低温環境」で「短時間の接着」と「高寿命化」を実現する 様々な”接着剤（接合材料）”をご用意しております。 低温・短時間接着という特徴により、接着・接合工程の短縮、低応力接着が可能となり、 近年求められているカーボンニュートラルに貢献。 当社の強みである各種低温硬化接着剤をベースとして、 ご要望のプロセス/信頼性に合わせた独自の接着材開発が行えます。 ※180℃以下で低温接合可能な各種樹脂補強型はんだペーストもラインナップ 〈採用業界例〉 車載関係 通信機器業界（スマートフォン/携帯） 精密電子機器 半導体業界 等 現在、採用実績や硬化条件などを掲載した技術資料を進呈中。 ご興味のある方は資料をダウンロードいただくか 弊社までお気軽にお問い合わせください。 【掲載内容（一部抜粋）】 ■低温硬化接着/接合の必要性 ■低温硬化ベース接着剤-I：実装用途の実績 ■低温硬化ベース接着剤-II：実装用途以外の実績
- 企業：日邦産業株式会社
- 価格：応相談
