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検査工程で使われる小型6軸ロボット
Seidenader Maschinenbau GmbH社が開発したRIM(ロボット検査モジュール-Robotic Inspection Module)が製薬ラインの検査工程に新しい一章を築きました。 コンパクトなストーブリロボットと先進的なセルレイアウトの組合せにより、これまでにない自由な操作が可能になり、小ロット自動検査が非常に簡単になりました。 【特徴】 ○最小スペースで最大の自由度を ○検査位置の自由なグループ分け 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
BGA/QFN/QFPのコプラナリティー3次元検査を簡易・高速に実現！
『ACT.-3D-W1』は、従来比1/2の大きさの3D検査ユニットです。 高画素カメラと高精度テレセントリックレンズを使用し、 独自のアルゴリズムにより、高精度の3次元検査を実現しました。 一体構造により、カメラ位置のズレを解消、装置への組み込み性を向上。 ダブルキャリブレーション方式により、2Dと3Dの歪を解消しました。 【特長】 ■高画素カメラと高精度テレセントリックレンズを使用 ■独自のアルゴリズムにより、高精度の3次元検査を実現 ■従来比の1/2の大きさ(幅)を実現 ■一体構造により、カメラ位置のズレを解消、装置への組み込み性を向上 ■ダブルキャリブレーション方式により、2Dと3Dの歪を解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED検査をより信頼出来るものに。設定や測定結果が視覚的に分かる補助アプリケーション付き
株式会社ファインテックでは『LED検査モジュール』を取り扱っております。 当製品は、LEDの色の違いや輝度差などをセンサーにより高精度に判定可能。 LEDへは光ファイバーでアクセスのため、フレキシブルな対応ができます。 また、光ファイバーの端面を研磨する事でポート間の公差がありません。 さらに、センサーやカメラでは難しい”赤色と橙色”の判別が波長にて 検査できます。 【特長】 ■ファイバー数：24/48ポートをラインアップ ■LEDの色の違いや輝度差などをセンサーにより高精度に判定 ■LEDへは光ファイバーでアクセスのため、フレキシブルな対応が可能 ■低輝度から高輝度までのワイドレンジ対応 ■光ファイバーの端面を研磨する事でポート間の公差がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
機構部とピンボード部は簡単に分離できるので、設計工数を大幅に削減可能です
『CCシリーズ』は、シャーシ部がプレート毎に分離可能となり、追加加工等が 容易に出来るようになった汎用コンタクト治具です。 機構部とピンボード部は簡単に分離できるので、設計工数を大幅に削減可能。 本体は汎用的なプレスユニット構造のため、ピンボード部のみを 交換することもできます。 また、下ピンボード部が30mmストロークするため治具設計の自由度が増します。 【特長】 ■RoHS2対応品 ■プレート毎に分離可能なシャーシ部 ■追加加工等が容易に出来る ■本体は汎用的なプレスユニット構造 ■ピンボード部のみを交換することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
拡大率の高い画像をスピーディに取得！複雑な多層構造の検査にも対応します
当社では、トランスミッションナノフォーカスX線検査モジュール 『FXE 160.51』を取り扱っています。 「Comet FXE」は、ミリメートルからマイクロメートル以下の形状を 検出、識別、測定することが可能。幅広い焦点サイズを持つこのシングル チューブは、高い安定したドーズレートで高速スキャンを実現します。 また、消耗品はすぐに交換できるように設計されているため、耐用年数に 制限はありません。 【特長】 ■抜群の安定性と精度を両立 ■幅広い検査に対応できる柔軟性 ■制限のない長寿命 ■優れた操作性でワークフローをスピードアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ネプコン出展（小間番号8-31）】単一の部品の中で材料の強度や特性が異なる部品や、炭素繊維材料、鋳造などの検査に好適！
当社では、X線検査モジュール『MesoFocus 225』を取り扱っています。 「メソフォーカスシリーズ」は、単一の部品の中で材料の強度や特性が 大きく異なる部品、特に付加製造部品、炭素繊維材料、鋳造などの検査に好適。 開放型マイクロフォーカスとミニフォーカスのX線テクノロジーのギャップに 対し、性能を損なうことなく埋めることができます。 【特長】 ■高出力と優れた可用性 ■優れた安定性、再現性、精度 ■保守の頻度を低減、アップタイムを延長 ■インライン検査と24時間連続稼働に好適 ■25～300μmの検査レンジで高出力とトップクラスの高可用性を発揮 【第37回インターネプコン ジャパン 詳細】 ■展示会名：エレクトロニクス製造・実装展 ■会期：2023年1月25(水)～1月27日(金) 10:00～17:00 ■会場：東京ビッグサイト ■小間番号：8-31 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間でワークフローを作成！クラス最高の低TOC（総所有コスト）を発揮します
『FXE 225.48』は、2D／3Dアプリケーションにおいて、十分な輝度の画像を スピーディに取得できるリフレクションマイクロフォーカスX線検査モジュールです。 225kVでの安定稼働を保証し、高密度パーツも透過。安定したコントラストを 実現するTXI（True X-ray Intensity）によって、ちらつきのないX線画像、 検査結果の整合性を実現します。 また、数ミリから4μmまでの微小な欠陥の検出、識別、測定が可能で、 このX線管と高性能検出器を組み合わせることで、非常に信頼性の高い 優れた解析ができます。 【特長】 ■抜群の安定性と精度を両立 ■幅広い検査に対応できる柔軟性 ■制限のない長寿命 ■優れた操作性でワークフローをスピードアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間 最速50msec以下！装置タクトに影響を与えません！ 〇欠陥検査機能の特徴 汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。 【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等 の検出に対応します。 ■照明を複数切り替え、欠陥モードにあった照明条件を追加可能です。 ■良品バラツキに追従し欠陥検出を行う検査ツールなど、様々なツールが標準搭載されています。 ■複数条件を登録しても装置タクトに影響を与えない、高速処理・演算設計になっています。
