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基板に実装しているLEDの輝度・色彩を自動で測定できます。
基板検査用冶具に組み込んで使用する、LEDの色彩と輝度を測定、判定する検査モジュールです。一度に何十個のLEDランプの実装状態が自動的に確認できるので、これまでのヒューマンエラーが解決できます。センサーモジュールの種類は、目的に応じて、電源が不要なローコスト版、4色（青、赤、黄、白）の識別センサーを１つのモジュールとして使用するスマートセンサー、小型で数多くの色彩に対応できるウルトラセンサーの中から選んでいただけます。
生産現場に熟練の検査員はいらない？コンパクト＆ローコストな外観検査ユニットで誰でも手軽に定量検査を実現！
KENTABLE-Jはこのようなお悩みを解決すべく誕生いたしました！ 目視検査のよくあるお悩み ・人によって検査判断の基準にバラつきが生じる ・客観的な検査履歴が残せない ・人的ミス ・育成や採用が難しい 検査装置のよくあるお悩み ・多品種、小ロット製品のため専用機の導入はコストが合わない ・製品形状が自動検査装置に向いていない ・画像処理の設定が難しい 製品ポイント ・コンパクト＆ローコスト 様々な現場に簡単に設置できるコンパクト設計。 更にローコストでありながら検査に役立つ機能が満載！ ・最適な検査設定が組めるようにオリジナルソフトを標準搭載 過検出予測値や検出位置情報などの指標を試算する分析ソフトを使えば 画像処理初心者でも最適な画像設定を導くことが可能です。 ・カスタマイズ性 ワークの形状にあわせて駆動系を3種類用意。 カメラや照明位置も簡単に変更、追加が可能なため様々な検査ワークに対応可能です。 汎用性に優れているため検証機としての導入もおすすめです。
お客様の既存の生産ラインや機器、用途に応じて、好適なユニット構成でご提供！
『S-Unit』は、 画像処理ソフトウエア、カメラ・レンズ、照明、パソコン、画像ボード、I/Oボードおよび 各機器のケーブルと電源などから構成される画像検査ユニットです。 お客様の既存の生産ラインや機器、用途に応じて、好適なユニット構成でご提供。 帳票類などのビジネスフォームを印刷するフォーム輪転機に対しては、 CISカメラを適用することで、表裏両面の高速全幅印刷検査システムが構築可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
200万画素のカメラで組立工程や成形工程の重欠点を検査！
『みえるくん』は、組立工程や成形工程での 重欠点検査に適した画像検査ユニットです。 製品ユニットとの組み合わせによって、ショート・バリ等の重欠点の検査や、 立体物の組立欠品検査および外観検査を行えます。 1軸ユニット対応のドーム照明検査機や、6軸多関節ロボットのアーム先端に カメラと照明を取り付けた多軸ロボット検査機など、 多数の製品ユニットを取り揃えています。 【対応ユニット(一部抜粋)】 ■画像ユニット ・みえるくん ・みえるくんMini ・MIE-MAX ■製品ユニット ・1軸ユニット検査機 ・ドーム照明検査機 ・卓上手置き検査機 ・小物コンベアタイプ ・小物回転テーブル検査機 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
現場で生まれた虚報ゼロの実用性！様々な検査が可能な外観検査ユニット
『LADYBIRD』は、典型的な部品面検査の他、様々な検査が可能な部品面外観検査ユニットです。 検査方式にはパターンマッチングを一切使用していないほか、独自開発のFuzzicalZエンジンを搭載し、色分析による判定を行うことで、「虚報ゼロ（擬似不良ゼロ）」を実現しています。 また、既存の作業台に取り付けるのみで検査可能なほか、全ての検査画像を保存することもできます。 【特長】 ■検査スピードは、撮像・検査を含めて5秒が基本 ■被写界深度が深く、部品高80mmの電解コン極性も問題無し ■プログラム作成&デバッグで検査端末を止めることがない ■典型的な部品面検査の他、様々な検査が可能 ■既存の作業台に取り付けるのみで検査可能 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
既設機への取付可能！サックマシン専用のハイエンドインライン品質検査ユニット
『Eagle eyes』は、サックマシン用のインライン品質検査ユニットです。 サックマシンメーカーの豊富な経験で、搬送中ブランクスの 高い安定化を実現。 従来の製函精度と生産性はそのままに品質保証を両立します。 新台はもちろん、既設機への取付も可能です。 【特長】 ■サックマシン用 ■ブランク全形検査特殊ユニット ■高い製函精度に品質保証をプラス ■既設機への取付も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面コンタクト対応！本体は汎用的なプレスユニット構造なためピンボードのみを交換する事もできます
『FWシリーズ』は、上部のピンボードが垂直に降下するため作業性に優れ、 高精度なコンタクトが可能なプリント基板検査ユニットです。 機構部とピンボード部は簡単に分離できるので、面倒な設計、加工等は 一切不要。 また、ユーザー再度での在庫は必要ありません。必要な時に必要な数を オーダーしてください。基本的に即日出荷にて対応いたします。 【特長】 ■両面コンタクト対応 ■RoHS2対応品 ■ピンボードのみを交換する事もできる ■面倒な設計、加工等は一切不要 ■基本的に即日出荷にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高性能カメラ＋タブレット＋独自ソフトのシンプル画像検査ユニット
『AZVision（アズビジョン）』は、高性能カメラとタブレットに組み込んだ 独自開発の「メッシュマッチング」ソフトウェアで「作業者に寄り添って」 組み立て作業の出来栄えをチェックする、シンプルで使いやすい目視検査を サポートする画像検査ユニットです。 どこにでも設置でき、いつでも見守り、誰でも使える。日本の「ものづくり」の パートナーでありたいという当社の思いを形にした製品です。 【検査までのステップ】 1．基本設定 2．良品学習 3．位置補正 4．検査設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
光沢性の強い鏡面反射する製品(塗装面・メッキ面など)の微小なキズ・凹凸・異物等の検査を実現
実用新案も取得した独自の画像処理システムにより、従来の検査手法では困難であった光沢の強い鏡面反射する製品(塗装面・メッキ面等)の微小なキズ・凹凸・異物等の検査を実現した検査ユニットです。 スリットパターンを一定周期でシフトさせた際に生じる輝度変化が検査対象ワークに生じた欠陥の有無・形状によって異なることを利用して欠陥部を強調します。 対象ワークの表面状態や加工内容により発生する欠陥の種類は様々ですが、SSMM-1Rはスリットの方向・形状を任意に設定できることで目的とした欠陥に適した画像を撮像することが可能となります。
「SSMM-1R」は第32回中小企業優秀新技術・新製品賞において優秀賞を受賞！外観検査の省コスト化・高品質化にお困りの方必見！
『SSMM-1R(スリットシフト Min Max-1R)』は、塗装品(ツヤ有り)・ メッキ品・フィルム・ガラスのように、光を反射又は透過する製品の 表面の傷・異物の検出を行う検査ユニットです。 ユーザー様のご要望に応えて「SSMM-1」をリニューアルしました。 特殊スリットパターンを使うことで検出能力を高めたほか、 その特殊パターンを1周期シフトさせながら輝度差を取る事で、 曲面を持つ検査対象物の欠陥を検出できます。 また、塗装面におけるゆず肌の影響を受けず欠陥を検出できます。 【特長】 ■特殊スリットパターンの使用により検出能力を向上 ■曲面を持つ検査対象物の欠陥を検出可能 ■塗装面におけるゆず肌の影響を受けず欠陥を検出可能 ■欠陥検出サイズ 直径0.1mm/深さ0.0005mm ■第7回ものづくり日本大賞 優秀賞受賞製品 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
協立テストシステムは、実装基板製造工程の検査機器を各種取り揃えております。お客様の生産ラインにピッタリ合わせたご提案が可能です。
協立テストシステムは、実装基板製造工程の検査機器を各種取り揃えております。各工程毎のベースマシンがございますので、お客様の生産ラインにピッタリ合わせたご提案が可能です。
検査工程で使われる小型6軸ロボット
Seidenader Maschinenbau GmbH社が開発したRIM(ロボット検査モジュール-Robotic Inspection Module)が製薬ラインの検査工程に新しい一章を築きました。 コンパクトなストーブリロボットと先進的なセルレイアウトの組合せにより、これまでにない自由な操作が可能になり、小ロット自動検査が非常に簡単になりました。 【特徴】 ○最小スペースで最大の自由度を ○検査位置の自由なグループ分け 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間 最速50msec以下！装置タクトに影響を与えません！ 〇欠陥検査機能の特徴 汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。 【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等 の検出に対応します。 ■照明を複数切り替え、欠陥モードにあった照明条件を追加可能です。 ■良品バラツキに追従し欠陥検出を行う検査ツールなど、様々なツールが標準搭載されています。 ■複数条件を登録しても装置タクトに影響を与えない、高速処理・演算設計になっています。
BGA/QFN/QFPのコプラナリティー3次元検査を簡易・高速に実現！
『ACT.-3D-W1』は、従来比1/2の大きさの3D検査ユニットです。 高画素カメラと高精度テレセントリックレンズを使用し、 独自のアルゴリズムにより、高精度の3次元検査を実現しました。 一体構造により、カメラ位置のズレを解消、装置への組み込み性を向上。 ダブルキャリブレーション方式により、2Dと3Dの歪を解消しました。 【特長】 ■高画素カメラと高精度テレセントリックレンズを使用 ■独自のアルゴリズムにより、高精度の3次元検査を実現 ■従来比の1/2の大きさ(幅)を実現 ■一体構造により、カメラ位置のズレを解消、装置への組み込み性を向上 ■ダブルキャリブレーション方式により、2Dと3Dの歪を解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
