更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年02月18日～2026年03月17日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
1～24 件を表示 ／ 全 24 件
基板に実装しているLEDの輝度・色彩を自動で測定できます。
基板検査用冶具に組み込んで使用する、LEDの色彩と輝度を測定、判定する検査モジュールです。一度に何十個のLEDランプの実装状態が自動的に確認できるので、これまでのヒューマンエラーが解決できます。センサーモジュールの種類は、目的に応じて、電源が不要なローコスト版、4色（青、赤、黄、白）の識別センサーを１つのモジュールとして使用するスマートセンサー、小型で数多くの色彩に対応できるウルトラセンサーの中から選んでいただけます。
生産現場に熟練の検査員はいらない？コンパクト＆ローコストな外観検査ユニットで誰でも手軽に定量検査を実現！
KENTABLE-Jはこのようなお悩みを解決すべく誕生いたしました！ 目視検査のよくあるお悩み ・人によって検査判断の基準にバラつきが生じる ・客観的な検査履歴が残せない ・人的ミス ・育成や採用が難しい 検査装置のよくあるお悩み ・多品種、小ロット製品のため専用機の導入はコストが合わない ・製品形状が自動検査装置に向いていない ・画像処理の設定が難しい 製品ポイント ・コンパクト＆ローコスト 様々な現場に簡単に設置できるコンパクト設計。 更にローコストでありながら検査に役立つ機能が満載！ ・最適な検査設定が組めるようにオリジナルソフトを標準搭載 過検出予測値や検出位置情報などの指標を試算する分析ソフトを使えば 画像処理初心者でも最適な画像設定を導くことが可能です。 ・カスタマイズ性 ワークの形状にあわせて駆動系を3種類用意。 カメラや照明位置も簡単に変更、追加が可能なため様々な検査ワークに対応可能です。 ▶ロボット連携、遠隔操作にも対応可能！ ▶汎用性に優れているため検証機としての導入もおすすめです。
IoT対応汎用検査ユニット Genesisであらゆる検査に対応
Genesisは電子基板機能検査を目的とした汎用機能検査ユニットです。 治具及び検査関連装置を一貫して製造サポートすることでお客様のあらゆるニーズに対応いたします。
従来の手続き型システムでは解決が困難だった問題を良品学習AIが解決！
『aiforce-mini』は、良品学習を搭載した新規製造ラインで活躍する AI外観検査装置です。 手のひらサイズでさまざまな装置に組み込み可能、シンプルで簡単に 操作ができる仕組みになっています。 良品を流して学習データを作成すれば、なかなか出ない不良品や未知の 不良品にも対応。設計・コスト削減に役立ちます。 【特長】 ■設定調整コストの削減 ■様々な不良に対応 ■汎用性、学習コストの削減 ■設計・検討コストの削減 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
お客様の既存の生産ラインや機器、用途に応じて、好適なユニット構成でご提供！
『S-Unit』は、 画像処理ソフトウエア、カメラ・レンズ、照明、パソコン、画像ボード、I/Oボードおよび 各機器のケーブルと電源などから構成される画像検査ユニットです。 お客様の既存の生産ラインや機器、用途に応じて、好適なユニット構成でご提供。 帳票類などのビジネスフォームを印刷するフォーム輪転機に対しては、 CISカメラを適用することで、表裏両面の高速全幅印刷検査システムが構築可能です。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【サンプル評価可能！】コンパクト&スリムで様々な設備へ搭載も容易！3D&2D検査ユニット
高精度な2D/3D検査を、1台で高速に行える検査ユニットです。 JEITAで規格されている半導体 ICパッケージの「端子寸法」検査及び2D/3D検査が必要な部品検査に幅広く対応します。 【特長】 ■高速・高精度な3D検査に対応します。 3Dの寸法検査や高さのある欠陥検出も対応可能 ■2D検査に対応する様々なアルゴリズムがあります。 ■複数画像撮像を高速処理することで、様々な条件の検査に対応します。 ■対象ワークに合わせた専用ソフト・照明環境構築のカスタマイズに も対応可能です。
200万画素のカメラで組立工程や成形工程の重欠点を検査！
『みえるくん』は、組立工程や成形工程での 重欠点検査に適した画像検査ユニットです。 製品ユニットとの組み合わせによって、ショート・バリ等の重欠点の検査や、 立体物の組立欠品検査および外観検査を行えます。 1軸ユニット対応のドーム照明検査機や、6軸多関節ロボットのアーム先端に カメラと照明を取り付けた多軸ロボット検査機など、 多数の製品ユニットを取り揃えています。 【対応ユニット(一部抜粋)】 ■画像ユニット ・みえるくん ・みえるくんMini ・MIE-MAX ■製品ユニット ・1軸ユニット検査機 ・ドーム照明検査機 ・卓上手置き検査機 ・小物コンベアタイプ ・小物回転テーブル検査機 など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
目視検査の困ったを解決！検査したい場所に運んで100V電源に接続すればすぐに使用可能
「誤判定が減らない･･･」 「検査落ち対策がしたい･･･」 「類似部品が多い･･･」 「トレーサビリティ管理要求がある･･･」 そんな目視検査の困ったを解決！低コストで実現できます。 【特長】 ■コンパクト サイズ：300mm×305mm×460mm 質量：約13kg ■電源：AC100V ■様々な用途に対応 ・寸法計測（合否判定） ・キズ欠け合否判定 ・有無サイズ認識 ・形状姿勢認識 ・OCR認識 など ■脱着式テーブル搭載 ■カスタム対応 ※本商品は受注生産品となります。 ※詳しい内容は当社までお気軽にお問い合わせ下さい。
既設機への取付可能！サックマシン専用のハイエンドインライン品質検査ユニット
『Eagle eyes』は、サックマシン用のインライン品質検査ユニットです。 サックマシンメーカーの豊富な経験で、搬送中ブランクスの 高い安定化を実現。 従来の製函精度と生産性はそのままに品質保証を両立します。 新台はもちろん、既設機への取付も可能です。 【特長】 ■サックマシン用 ■ブランク全形検査特殊ユニット ■高い製函精度に品質保証をプラス ■既設機への取付も可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
両面コンタクト対応！本体は汎用的なプレスユニット構造なためピンボードのみを交換する事もできます
『FWシリーズ』は、上部のピンボードが垂直に降下するため作業性に優れ、 高精度なコンタクトが可能なプリント基板検査ユニットです。 機構部とピンボード部は簡単に分離できるので、面倒な設計、加工等は 一切不要。 また、ユーザー再度での在庫は必要ありません。必要な時に必要な数を オーダーしてください。基本的に即日出荷にて対応いたします。 【特長】 ■両面コンタクト対応 ■RoHS2対応品 ■ピンボードのみを交換する事もできる ■面倒な設計、加工等は一切不要 ■基本的に即日出荷にて対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
高性能カメラ＋タブレット＋独自ソフトのシンプル画像検査ユニット
『AZVision（アズビジョン）』は、高性能カメラとタブレットに組み込んだ 独自開発の「メッシュマッチング」ソフトウェアで「作業者に寄り添って」 組み立て作業の出来栄えをチェックする、シンプルで使いやすい目視検査を サポートする画像検査ユニットです。 どこにでも設置でき、いつでも見守り、誰でも使える。日本の「ものづくり」の パートナーでありたいという当社の思いを形にした製品です。 【検査までのステップ】 1．基本設定 2．良品学習 3．位置補正 4．検査設定 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
光沢性の強い鏡面反射する製品(塗装面・メッキ面など)の微小なキズ・凹凸・異物等の検査を実現
実用新案も取得した独自の画像処理システムにより、従来の検査手法では困難であった光沢の強い鏡面反射する製品(塗装面・メッキ面等)の微小なキズ・凹凸・異物等の検査を実現した検査ユニットです。 スリットパターンを一定周期でシフトさせた際に生じる輝度変化が検査対象ワークに生じた欠陥の有無・形状によって異なることを利用して欠陥部を強調します。 対象ワークの表面状態や加工内容により発生する欠陥の種類は様々ですが、SSMM-1Rはスリットの方向・形状を任意に設定できることで目的とした欠陥に適した画像を撮像することが可能となります。
協立テストシステムは、実装基板製造工程の検査機器を各種取り揃えております。お客様の生産ラインにピッタリ合わせたご提案が可能です。
協立テストシステムは、実装基板製造工程の検査機器を各種取り揃えております。各工程毎のベースマシンがございますので、お客様の生産ラインにピッタリ合わせたご提案が可能です。
BGA/QFN/QFPのコプラナリティー3次元検査を簡易・高速に実現！
『ACT.-3D-W1』は、従来比1/2の大きさの3D検査ユニットです。 高画素カメラと高精度テレセントリックレンズを使用し、 独自のアルゴリズムにより、高精度の3次元検査を実現しました。 一体構造により、カメラ位置のズレを解消、装置への組み込み性を向上。 ダブルキャリブレーション方式により、2Dと3Dの歪を解消しました。 【特長】 ■高画素カメラと高精度テレセントリックレンズを使用 ■独自のアルゴリズムにより、高精度の3次元検査を実現 ■従来比の1/2の大きさ(幅)を実現 ■一体構造により、カメラ位置のズレを解消、装置への組み込み性を向上 ■ダブルキャリブレーション方式により、2Dと3Dの歪を解消 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
LED検査をより信頼出来るものに。設定や測定結果が視覚的に分かる補助アプリケーション付き
株式会社ファインテックでは『LED検査モジュール』を取り扱っております。 当製品は、LEDの色の違いや輝度差などをセンサーにより高精度に判定可能。 LEDへは光ファイバーでアクセスのため、フレキシブルな対応ができます。 また、光ファイバーの端面を研磨する事でポート間の公差がありません。 さらに、センサーやカメラでは難しい”赤色と橙色”の判別が波長にて 検査できます。 【特長】 ■ファイバー数：24/48ポートをラインアップ ■LEDの色の違いや輝度差などをセンサーにより高精度に判定 ■LEDへは光ファイバーでアクセスのため、フレキシブルな対応が可能 ■低輝度から高輝度までのワイドレンジ対応 ■光ファイバーの端面を研磨する事でポート間の公差がない ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
機構部とピンボード部は簡単に分離できるので、設計工数を大幅に削減可能です
『CCシリーズ』は、シャーシ部がプレート毎に分離可能となり、追加加工等が 容易に出来るようになった汎用コンタクト治具です。 機構部とピンボード部は簡単に分離できるので、設計工数を大幅に削減可能。 本体は汎用的なプレスユニット構造のため、ピンボード部のみを 交換することもできます。 また、下ピンボード部が30mmストロークするため治具設計の自由度が増します。 【特長】 ■RoHS2対応品 ■プレート毎に分離可能なシャーシ部 ■追加加工等が容易に出来る ■本体は汎用的なプレスユニット構造 ■ピンボード部のみを交換することも可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
拡大率の高い画像をスピーディに取得！複雑な多層構造の検査にも対応します
当社では、トランスミッションナノフォーカスX線検査モジュール 『FXE 160.51』を取り扱っています。 「Comet FXE」は、ミリメートルからマイクロメートル以下の形状を 検出、識別、測定することが可能。幅広い焦点サイズを持つこのシングル チューブは、高い安定したドーズレートで高速スキャンを実現します。 また、消耗品はすぐに交換できるように設計されているため、耐用年数に 制限はありません。 【特長】 ■抜群の安定性と精度を両立 ■幅広い検査に対応できる柔軟性 ■制限のない長寿命 ■優れた操作性でワークフローをスピードアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【ネプコン出展（小間番号8-31）】単一の部品の中で材料の強度や特性が異なる部品や、炭素繊維材料、鋳造などの検査に好適！
当社では、X線検査モジュール『MesoFocus 225』を取り扱っています。 「メソフォーカスシリーズ」は、単一の部品の中で材料の強度や特性が 大きく異なる部品、特に付加製造部品、炭素繊維材料、鋳造などの検査に好適。 開放型マイクロフォーカスとミニフォーカスのX線テクノロジーのギャップに 対し、性能を損なうことなく埋めることができます。 【特長】 ■高出力と優れた可用性 ■優れた安定性、再現性、精度 ■保守の頻度を低減、アップタイムを延長 ■インライン検査と24時間連続稼働に好適 ■25～300μmの検査レンジで高出力とトップクラスの高可用性を発揮 【第37回インターネプコン ジャパン 詳細】 ■展示会名：エレクトロニクス製造・実装展 ■会期：2023年1月25(水)～1月27日(金) 10:00～17:00 ■会場：東京ビッグサイト ■小間番号：8-31 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
短時間でワークフローを作成！クラス最高の低TOC（総所有コスト）を発揮します
『FXE 225.48』は、2D／3Dアプリケーションにおいて、十分な輝度の画像を スピーディに取得できるリフレクションマイクロフォーカスX線検査モジュールです。 225kVでの安定稼働を保証し、高密度パーツも透過。安定したコントラストを 実現するTXI（True X-ray Intensity）によって、ちらつきのないX線画像、 検査結果の整合性を実現します。 また、数ミリから4μmまでの微小な欠陥の検出、識別、測定が可能で、 このX線管と高性能検出器を組み合わせることで、非常に信頼性の高い 優れた解析ができます。 【特長】 ■抜群の安定性と精度を両立 ■幅広い検査に対応できる柔軟性 ■制限のない長寿命 ■優れた操作性でワークフローをスピードアップ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
止めずに導入。既存ラインへ後付けできる画像検査ユニット
検査工程がボトルネックになっていませんか? ● 目視検査で疲労・ムラが出る ● 微細部品の有無・傾き・欠けが見えない ● 不良流出が発生する ● 検査員の確保が難しい これらの課題を、画像検査ユニットが解決します。 精密コネクタ量産ラインで培った検査ノウハウを活かし、 微細部品の有無・位置・傾き・寸法を高速に検査する 専用画像検査ユニットを提供します。 生産ラインへ組み込み、 「組立 → 検査 → 梱包」の流れを途切れさせない連続検査を実現します。
端子や外観寸法検査、異物・キズ等の欠陥検査に適した高精度検査ユニット
高速・高精度な2D/3D検査を、1台に統合した画像検査ユニットです。 弊社検査機だけでなく、ハンドラメーカ様への搭載実績も多数あります。 〇寸法検査機能の特徴 JEITA規格に準拠した半導体 IC寸法検査に対応した検査機能を、標準搭載しています。 【特長】 ■対象製品：表面実装型 ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA） 、イメージセンサ、センサ製品 等 ■2D寸法項目：全長/全幅、ピッチ、位置度 等 ■3D寸法項目：コプラナリティ、スタンドオフ、反り、全高 等 ■計測取り込み時間 最速50msec以下！装置タクトに影響を与えません！ 〇欠陥検査機能の特徴 汎用画像検査ユニットと違い、半導体ICの欠陥検出設定が容易に行えるよう設計されています。 【特長】 ■異物付着、キズ、打痕、バリ等 の検出に対応します。 ■照明を複数切り替え、欠陥モードにあった照明条件を追加可能です。 ■良品バラツキに追従し欠陥検出を行う検査ツールなど、様々なツールが標準搭載されています。 ■複数条件を登録しても装置タクトに影響を与えない、高速処理・演算設計になっています。
高速・高精度な2D/3D検査で、半導体ICの品質管理をサポート
半導体製造業界の品質管理において、ICパッケージの寸法や欠陥の検査は、製品の信頼性を確保する上で非常に重要です。特に、微細化が進む中で、異物付着やキズ、寸法不良などの早期発見が求められます。VM-Aは、高速・高精度な2D/3D検査により、これらの課題に対応し、不良品の流出を防ぎます。 【活用シーン】 ・表面実装型ICパッケージ（BGA、CSP、QFP、SOP、QFN、LGA）の寸法検査 ・イメージセンサ、センサ製品の欠陥検査 ・製造ラインにおけるインライン検査 【導入の効果】 ・検査時間の短縮による生産性向上 ・欠陥の早期発見による歩留まり向上 ・検査データの可視化による品質管理の強化
