更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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これまでの外観検査(AOI)から次世代の外観計測(AOM)へ！基板部品をLED多方向照明の多重画像で判定
『Focus-5000GX』は、ベクターイメージング計測と半田形状解析により 部品位置ズレ、半田の品質評価指数を計測、分析し定量的に判定する 電子基板外観計測検査機です。 良品サンプル基板不要。自動検査対応の為基板搬送コンベアーを 標準装備しています。 CADデータ、実装データ及び標準装備の部品外形を示すパッケージライブラリ によりテストプログラムを自動作成します。 【特長】 ■基板部品をLED多方向照明の多重画像で判定 ■良品サンプル基板不要 ■最大460×510mmの大型基板対応 ■高精度直交ロボット ■自動検査対応の為基板搬送コンベアーを標準装備 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
X線ステレオ方式！従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上しました
当製品は、X線ステレオ方式（当社の独自技術）で実装基板の 上面から下面までを300層にスライスできるX線検査装置です。 従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に上がりました。 X線出力は110kV、200μA、解像度2μm。チップカウンタ機能を 標準搭載し、3種のCT方式から選択可能となっております。 【特長】 ■X線ステレオ方式（当社の独自技術） ■実装基板の上面から下面までを300層にスライス ■従来の100層断面から、300層断面に解像度が3倍に向上 ■X線出力は110kV、200μA、解像度2μm ■3種のCT方式（V-CT、ななめCT、ステレオCT） ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2Dだからここまでできる！柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を 搭載した実装基板外観検査装置です。 画像に一律の大きさのメッシュを掛け、良品画像と検査画像の同位置を比較。 専門的なスキルが不要で短時間で設定完了できます。 【特長】 ■作成管理が大変だった従来のパーツライブラリが不要 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■AI-Meshによる自動検査設定機能搭載 ■シンプル＆コンパクト ■多品種少量生産の現場で効果を発揮 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
狭いスペースに最適！インラインタイプSherlock-300I/IHのご紹介です。
株式会社レクザムは４０年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。 その歴史の中で、基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めて参りました。 ――――基板検査装置 Sherlock-300I/IH <インラインタイプ>――――― 【特長】 ◇リフロー前基板の検査にも最適 ・高剛性カメラ移動機構 ・基板はステージに固定 ・低振動高速駆動用のモーション制御技術を採用 ◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要！ ◇コンパクトなボディー[幅620mm]で、既存ラインへの追加配置もOK！ カタログでは、Sherlock-300IをはじめSherlock-300シリーズが 全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。 ▼カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。▼ ――――――――――――――――――――――――――――――――――
不良率70％のプリント基板実装の初期工程で実装不良をインライン検知！
「3Dはんだ印刷検査機」は、高速・高精度・簡単操作を追及した従来機から大幅に改善されたインラインタイプのはんだ印刷検査機です。 不良率70％を占める初期工程の段階で実装不良をインライン検知することが出来ます。 【特長】 ■SPCの活用で印刷品質向上 ■VPシリーズ最速の8 500ｍｍ²/secを実現 ■高い計測精度、繰り返し精度にて微細パッド検査に対応 ■部品単位での検査分解能切替も可能 ■プログラム作成3分の簡単操作 ■工程改善に役立つ様々な統計処理機能を、全て簡単操作で活用可能 ●第19回 実装プロセステクノロジー展 （JPCAshow2017）出展● ↓↓↓ カタログをダウンロード頂き、お気軽にお問い合わせください。 ↓↓↓
作業者のマウス操作が不要！タッチパネルモニタを採用した基板外観検査装置
『ESV-7000』は、画像認識タイプのバッチ式外観検査装置です。 上カメラ+360°回転の斜めカメラの2台を搭載し、上からだけでなく斜め360°の 多角度からの自動判定が可能。 基板厚を含め最大70mmまでの高さクリアランスを保持しており、手挿入部品や リード部品といった後工程の部品を実装した状態でも検査ができます。 【特長】 ■2台のカメラを搭載 ■Z軸最大40mm可動 ■部品高さクリアランス最大70mm ■タッチパネルモニタ採用 ■ローアングル照明により見えにくい文字を鮮明に映し出す ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
基板外観検査装置 Sherlock-300F/FH<卓上タイプ>のご紹介です。
株式会社レクザムは４０年以上に渡り、電子実装基板の開発・設計・製造を行ってまいりました。 その歴史の中で、基板メーカーであるからこそ見えてくる基板外観検査装置に求められる機能を集約しつつ、医療検眼機で実績のある光学機器の技術を投入することで基板製造の現場で求められる基板外観検査装置の開発を進めてまいりました。 基盤外観検査装置 Sherlock-300F/FH<卓上タイプ> 【特長】 ◇開閉不要・自動検査 ◇21.5インチ タッチパネルスクリーンでキーボード不要！ ◇便利なティーチング支援ツールでデータ作成時間を短縮 カタログでは、Sherlock-300シリーズが全製品掲載しており、用途に合わせてお選び頂けます。 カタログダウンロードよりご覧頂き、お気軽にお問い合わせください。 ―――――――――――――――――――――――――――――――――― ↓ ↓ ↓ ↓ ↓ ↓
プリント基板メーカー様向けの「基板外観検査装置」をご紹介
ラットコーポレーションが取り扱う、最終基板外観検査装置『SWA AFVI:』は、 Streaming検査手法でScanと同時検査が可能な外観検査装置です。 Data Base Mergeによる最適不良検出と、Multi Scan & FOV検査の自動Overlap機能を実装しています。 【特 長】 ■適用製品：Cu BOL、FCCSP(SOP NSOP)、General PKG ■製品幅：45～100mm ■製品LENGH：110～300 mm ■THICKNESS：0.08～1.5mm ■Line & Space：15μm*15μm、35μm*35μm ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多彩な検査にて生産品質の向上に貢献します！
『EAGLE 3D 8800 Compact』は、3次元映像データの処理を通して PCBに実装された電子部品の組立、半田の状態を検査する光学的な 3D AOI基板外観検査装置です。 既存の2D AOI検査機の検査項目としている部品の実装検査、光学文字検査、 バタン検査など2D映像活用検査以外に3次元の高さデータを活用した リードの浮きなど、3D AOIでのみ検査可能な項目を装備しております。 【特長】 ■8-Way 投影+3段照明 ■2Dアルゴリズムと3Dアルゴリズムを同時検査OK ■テレセントリックレンズ搭載で、精密度と検出⼒がUP ■⾼性能PC：⾼速CPU及び⾼速グラフィックプロセッサを搭載 ■使いやすいUI ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
4方向からの高さ検査による死角のない3D検査を実現！当社の生産設備をご紹介
『YSi-V』は、 ハイエンド・ハイブリッドな光学外観検査機です。 2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式。 最大L610×W560～最小L50×W50の基板サイズに対応しております。 ご用命の際は、当社へお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■ハイエンド・ハイブリッド光学外観検査機 ■2Dによる高速検査と3Dによる高さ検査のハイブリッド方式 ■4方向からの高さ検査による死角のない3D検査 ■対応基板サイズ最大L610×W560～最小L50×W50 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
検査治具は基板検査に限らず、用途に応じてあらゆる検査に対応
『高機能汎用ファンクション検査機』は、実装基板における 動作状況の良否判定を行う機能検査機です。 データベースを利用した自社開発の高級言語で ユーザー側での編集が可能。 パソコンによる制御なので、品質向上に欠かせない 性能データ・特性データの取得も可能です。 【特長】 ■複数種類の検査治具をワンタッチ交換可能 ■汎用検査ソフトで、検査項目の簡単追加・編集 ■メンテナンス・サポートはネットワークによる遠隔操作で即時対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
2Dだからここまでできる！一般的なパーツライブラリは不要、柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました
『Summitシリーズ』は、多品種少量生産の現場で効果を発揮する製品です。 作成管理が大変だった一般的なパーツライブラリが不要。簡単に現場で 使いこなせる自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載しています。 個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索し、最大一致するパターンを 探すことで柔軟性と高い検出精度の両立を実現しました。AI-Meshによる 自動検査設定機能も搭載しております。 【特長】 ■一般的なパーツライブラリが不要 ■自社開発ソフトウェア「メッシュマッチング」を搭載 ■個々のメッシュが許容された範囲で周辺を探索 ■柔軟性と高い検出精度の両立を実現 ■自動検査設定機能も搭載 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
塗布検査工程を完全自動化。省人化・無人化に貢献。
■様々な検査に対応 ■NG排出ユニットを搭載可能。（オプション） ■省スペース設計。 ■充実の海外サポート対応。(海外11拠点) 海外事業所でも安心。各拠点にエンジニア常駐。 お問合せの際は、リンクより弊社Webサイトをご確認ください。
卓越したはんだフィレット検査性能！より歩留まりのよい製造ラインを構築することが可能
『NVI-G350』は、実装工程における貴社の課題を業界最高レベルの検査 パフォーマンスで解決する基盤外観検査装置です。 長年の経験により蓄積したお客様の多様なニーズをノウハウとして成熟。 検査装置として製造不良品の流出を食い止める役割を果たすのはもちろんのこと、 部品搭載位置などの傾向を数値的に管理し、容易に分析することが可能と なっております。 【特長】 ■対象物の形状を高速かつ正確に再現 ■広い範囲の3D・2D画像を効率よく取得 ■自動バックアップ機構 ■プログラム作成時間を当社従来比で1/2に短縮 ■虚報対策にかかる作業負担を大幅に軽減 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
