更新日： 集計期間:2025年10月01日～2025年10月28日
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高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-561(HR-1)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：500 圧縮クリープ性(％)：0.27 曲げ強度(MPa)：44～55 圧縮強度(MPa)：120～150 衝撃強さ(J/cm)：1.1 熱膨張率(1/℃)：9.0×10^6 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^14、FW,★2＝10^9 吸水率：4.0～0.6 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
厚み公差±0.01が可能！耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
透明性と高強度を両立したUV硬化型エポキシアクリレート。UL94 V-0相当で信頼性が求められる用途に対応
『TRU-0220FR』は、電子部品のコーティング用途に開発された一液性のUV硬化型エポキシアクリレート樹脂です。 メタルハライドランプによるUV照射(1,500mJ/cm2)で短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に貢献。 本製品は、低粘度(2,100mPa・s)により作業性が良好で、複雑な部品形状にも充填・コーティングしやすい設計です。難燃性(UL94 V-0相当/5mm厚)を備え、安全性が求められる分野にも適応可能。 透明性と高硬度を両立し、吸水率0.3％と低吸水設計で耐湿熱性にも優れています。 用途としては、電子部品コーティング、透明保護材、耐熱・難燃を求められる分野に好適です。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシアクリレート樹脂 ■短時間硬化(UV：1,500mJ/cm2)で高反応性を発揮 ■低粘度で作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
フッ素樹脂が摺動性に優れる理由とは？フッ素樹脂ＰＴＦＥの潤滑性や低摩擦性に注目して特徴をご紹介いたします。※ダウンロード資料有り
■フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）の低摩擦性・摺動性 フッ素樹脂は摩擦係数が低く固体潤滑に利用されます。 フッ素樹脂ＰＴＦＥは、炭素原子の周りにフッ素原子が隙間なく取り囲んだ状態になっています。 分子表面のフッ素原子の自由エネルギーは小さく、 分子が対象構造で極性が極めて小さい特長をもっています。 ＰＴＦＥの摩擦係数が低い特徴は、 このような分子構造が影響していると考えられています。 ■フッ素樹脂ＰＴＦＥの摩擦係数が低い理由 ・ＰＴＦＥ分子内の原子間結合力が大きいため、ＰＴＦＥ分子と接触する相手材 の分子間力が小さくなる。 ・摩擦（滑ること）によりＰＴＦＥ分子が相手材に微量付着してＰＴＦＥ同士の 滑りとなる。 ・ＰＴＦＥ分子の表面が凹凸が少なく滑らかな構造になっている。 ・ＰＴＦＥ分子の配向により摩擦の抵抗が緩和されやすい。 このような理由からフッ素樹脂ＰＴＦＥは潤滑性に優れていると考えられています。 詳しくは資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
プラスチックの中でも特にフッ素樹脂が摺動性に優れる理由とは？フッ素樹脂ＰＴＦＥの潤滑性や低摩擦性に注目して特徴をご紹介いたします
■潤滑の種類 潤滑には大きく分けて、液体による液体潤滑と固体による固体潤滑があります。 液体潤滑の代表的なものとしては、オイルによる潤滑があります。 一方、フッ素樹脂による潤滑は固体潤滑の部類になります。 ■固体潤滑の特長 固体潤滑は液体を使用できない場合や真空中などで液体が 蒸発したり脱着してしまう場合に使用されます。 例えば製品を滑らす場合、液体潤滑材で製品が汚れてしまう場合なども 固体潤滑が役立ちます。 ■フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）の低摩擦性・摺動性 フッ素樹脂は摩擦係数が低く固体潤滑に利用されます。 フッ素樹脂ＰＴＦＥは、炭素原子の周りにフッ素原子が隙間なく取り囲んだ状態になっています。 分子表面のフッ素原子の自由エネルギーは小さく、 分子が対象構造で極性が極めて小さい特長をもっています。 ＰＴＦＥの摩擦係数が低い特徴は、 このような分子構造が影響していると考えられています。 ■フッ素樹脂ＰＴＦＥの摩擦係数が低い理由 →続きは基本情報項目をご確認ください。
