更新日： 集計期間:2026年01月14日～2026年02月10日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～56 件を表示 ／ 全 56 件
混同されやすいテフロンとフッ素樹脂の違いについて詳しく解説します。
■テフロンとフッ素樹脂の違い テフロンは、ケマーズ社の商標で、フッ素樹脂のブランド名です。 フッ素樹脂にはPTFE、FEP、PFA、ETFEなどさまざまな種類がありますが、 テフロンは、その一部の商標になります。 テフロンはデュポン社の登録商標で、『Rマーク』、ケマーズ社では、『TMマーク』で表記されています。 テフロン加工のフライパンは、テフロン加工という名称を社会に広く浸透させました。 現在ではフッ素樹脂よりもテフロンの名称のほうが有名です。 ほかの化学メーカーでもフッ素樹脂は製造されており、それぞれ異なる商品名で売り出されています。 工業用テフロン加工は、ケマーズ社（デュポン社）とのライセンス契約を締結した工場で加工が可能です。 吉田SKTは、昭和43年1月に米国デュポン社と Licensed Industrial Applicator（工業用品塗装指定工場）の契約を結んでおります。
代表的なフッ素樹脂である「PTFE」「PFA」「FEP」の違いを解説します。
フッ素樹脂の代表的な樹脂の種類と特長 ■樹脂名 PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） ■特長 連続使用温度が260℃と最も高く、耐熱性のほか、非粘着性、低摩擦特性などに も優れています。溶融粘度が高く、熱可塑性樹脂の一般的な成形方法が 採 用できません。 ■別名 四ふっ化エチレン、4F ■樹脂名 PFA（パーフルオロアルコキシアルカンポリマー） ■特長 PTFEの改良樹脂で、PTFEと同じ連続使用温度260℃を有しています。 熱溶融粘度が低く、射出成形や押出成形などの熱可塑性樹脂の成形方法で 加工ができます。 ■樹脂名 FEP（パーフルオロエチレンプロペンコポリマー） ■特長 PTFEの改良樹脂ですが、耐熱性はPTFEより低くなります。 PFA同様に、熱可塑性樹脂の成形方法が採用できます。 ■別名 4Ｆ6Ｆ、四・六ふっ化
【資料進呈中】フッ素樹脂「PTFE」と「ETFE」樹脂やコーティングの特長の違いをご紹介します。
フッ素樹脂”PTFE”と”ETFE”の特長の違いを解説します。 ■樹脂名 PTFE（ポリテトラフルオロエチレン） ■特長 フッ素樹脂の中で最初に発見されて開発された樹脂です。連続使用温度が 260℃で耐熱性のほか、低摩擦特性、非粘着性に優れています。溶融粘度が 高く、射出成形は難しい樹脂ですが、フライパンやホットプレートなどの コーティングとしても利用されています。 ■樹脂名 ETFE（テトラフルオロエチレンエチレン共重合体） ■特長 ETFEは、パーフルオロ系フッ素樹脂とは異なり、分子構造中に水素原子（H） を含みます。そのため、PTFEやFEPなどと比べて耐薬品性や耐熱性は低く、 連続使用温度はPTFEの260℃に対してETFEは150℃です。 一方で、ETFEの機械的強度は高く、低融点で加工ができるため、 耐食ライニングや耐摩耗性が必要な用途で利用されています。 ※詳しくは”PDFダウンロード”をクリックいただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一液性×低温硬化×高絶縁！電子部品封止用エポキシ樹脂。80℃×1hで硬化完了！作業効率を高める低温硬化型
『TE-5018』は、電子・電気部品の接着および絶縁封止用途に開発された一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 冷蔵保管で安定性を確保しつつ、80℃×1hの低温硬化に対応しているため、熱に弱い部品や温度制約のある工程にも好適。硬化物は、曲げ強さ95MPa、曲げ弾性率3,300MPa、ショアD硬度87と高い機械的強度を発揮。 また、絶縁破壊強さ20kV/mm、体積抵抗率5×10^15Ω・cmと優れた電気特性を持ち、電子機器の長期信頼性を支えます。さらに、線膨張係数61ppm/K、硬化収縮率2.5％、吸水率0.3％とバランスの取れた物性を備え、クラックや性能劣化のリスクを低減。 作業性にも優れており、電子部品の絶縁封止、構造接着、耐熱・耐湿環境での信頼性確保に幅広くご活用いただけます。 【特長】 ■一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(混合不要) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂。基板コーティングに好適。低粘度550mPa・sで作業性抜群、短時間硬化で量産対応
『TRU-0500K2』は、電子基板の防湿コーティング用途に開発された一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂です。 混合不要の一液設計により取り扱いが容易で、UV照射(1,500mJ/cm2)による短時間硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な量産工程に好適。 本製品は、粘度550mPa・s(25℃) の低粘度設計で作業性に優れ、複雑な部品形状や狭小部位へのコーティングも容易。硬化物はショアD硬度58を有し、柔軟性と強度のバランスを両立しています。 また、絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率2×10^15Ω・cmと優れた絶縁性能を備え、電子機器の長期信頼性を支えます。外観は透明で、基板や電子部品の美観を損なわずにご使用いただけます。 【特長】 ■一液性UV硬化ウレタンアクリレート樹脂 ■低粘度(550mPa・s)で作業性良好 ■高耐湿性(吸水率0.3％)、長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
フッ素ゴムとテフロン フッ素樹脂の違いについてご紹介します。
フッ素ゴムは、共重合組織にC-F結合をもち、ゴムの中では卓越した耐薬品性や耐油性、耐薬品性を有します。 代表的なものとしてFKMが挙げられます。 一方フッ素樹脂は、フッ素原子を構造にもつプラスチックでPTFEやFEP、PFAなどが挙げられます。 ■特徴の違い 【フッ素ゴム】（FKM） 石油系の油や燃料に対して優れた耐性を持ちます。 紫外線や大気汚染物質に対して耐久性があり、屋外での使用に適しています。 一般的に230℃程度まで使用することができます。 【フッ素樹脂】（PTFE) 酸やアルカリ、溶剤、燃料、高い酸素指数を持つ有機物など、多くの物質に対して耐性を発揮します。 非常に滑らかで非粘着性が高いため、他の物質がくっつきにくくなります。 これはテフロン (Teflon) などの商標名で有名なPTFE (ポリテトラフルオロエチレン) の特性として広く知られています。 フッ素樹脂は高温に対して優れた耐性を持ちます。通常、260℃の高温まで使用出来ます。 ※フッ素ゴムに、フッ素樹脂加工することで、表面にフッ素樹脂の特性を付与できます 詳しくはお問い合わせください。
汎用ポッティング樹脂に高チクソ性と低弾性率を付与。酸無水物硬化のため、2液混合後の可使時間の長さが特徴です(約6～8時間)。
TE-7017 2液性加熱硬化型エポキシ樹脂 特徴：酸無水物硬化、高チクソ性(T.I 4.5)、低弾性率、耐クラック性 用途：各種電子部品へのポッティング ■曲げ弾性率：3,800 (MPa) ■体積抵抗率：＞1 x 10¹⁶ (MΩ・m) ■推奨硬化条件：120℃ x 3h ＋160℃ x 1h 詳細は下部PDFダウンロード頂くかお気軽にお問い合わせください。
Ensinger社のPEEK樹脂 TECAPEEK ELS CF30 blackの切削加工を承ります。小ロット1個から量産まで！
『TECAPEEK ELS CF30 black』は、一貫した導電性を維持しながら 高い剛性を必要とする用途向けのソリューションとして開発された、 導電性30％炭素繊維添加PEEK素材です。 当製品の特殊な炭素繊維フィラー系は、機械強度向上と102～104Ω/spの 安定した表面抵抗率の両方の利点を兼ね備えています。 さらに、炭素繊維変性素材は、ガラス繊維変性素材よりも摩耗がより 少なく、摩擦および摩耗特性も向上しています。 【特長】 ■良好な荷重撓み温度(DTUL、HDT) ■良好な耐薬品性 ■難燃性 ■耐加水分解性・加熱蒸気耐性 ■非常に高い剛直性 ■非常に高い耐クリープ性 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
室温硬化 × 高靭性 × 低粘度！電子部品封止用エポキシ樹脂。高Tg150℃、高耐熱・高信頼設計。
TE-6420 は、電気・電子部品の封止用途に開発された 二液性の室温硬化型高耐熱エポキシ樹脂 です。加熱設備を必要とせず、25℃硬化が可能なため、現場での作業効率を大幅に向上させます。 本製品は、低粘度（混合粘度約1,300mPa・s） により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。さらに、高靭性設計 によりクラックの発生を抑制します。
低粘度で細部まで充填！ワニス代替にも検討可能なエポキシ樹脂。常温硬化可能で省エネルギー化に貢献
『TE-6000』は、電子・電気部品の封止に適した低粘度・高強度のエポキシ樹脂です。 配合比100：30の二液性で扱いやすく、低温硬化性を備えているため、70℃×3時間または常温でも硬化可能。 また、生産工程の柔軟性を高め、省エネルギー化にも寄与します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100：30) ■低粘度で充填性良好、作業性に優れる ■低温硬化性(70℃×3h、常温硬化も可能) ■高強度(曲げ強さ110MPa、弾性率3,000MPa) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ30kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
汎用型電気電子部品封止用エポキシ樹脂。モータ・コイルなどの封止に好適
『TE-7130』は、電気電子部品の封止用途の二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂汎用タイプです。 配合比100：20で扱いやすく、硬化後は高強度・高絶縁性を兼ね備えた封止材となります。最大の特長は、低線膨張係数27ppm/Kを実現している点です。 これにより、温度変化による膨張・収縮を抑え、クラック発生リスクを低減。熱サイクルに強く、パワーデバイスや電子部品の長期信頼性を確保します。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/20) ■低線膨張係数：27ppm/K→熱サイクルに強く、クラック抑制 ■高絶縁性(絶縁破壊強さ33kV/mm、体積抵抗率1×10^16Ω・cm) ■高強度(曲げ強さ141MPa、曲げ弾性率10,000MPa) ■低吸水率0.1％で長期安定性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
室温硬化×高耐熱×難燃V-0相当！電気電子部品封止用エポキシ樹脂。加熱設備不要！省エネにも貢献する室温硬化型
『TE-6420FR』は、電気・電子部品の封止用途に開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱設備を必要とせず、25℃での硬化が可能なため、省エネルギーかつ効率的な作業環境を実現。 本製品は、混合粘度約2,000mPa・s(25℃)の低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状やフィラーレスでの封止にも対応。硬化条件は25℃×6h、40℃×3h、50℃×1hと柔軟に選択可能です。 【特長】 ■室温硬化型(加熱操作不要、発熱注意)、短時間硬化で効率的 ■低粘度設計で細密充填に対応 ■高耐熱性：Tg126℃ ■難燃性：UL94 V-0相当(5mm厚) ■高絶縁性：体積抵抗率＞1×10^15Ω・cm ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
低粘度で細部まで充填！ワニス代替にも検討可能な高信頼性エポキシ樹脂。可使時間24時間で作業計画に柔軟対応
『TE-7000』は、電機・電子部品の封止用途に好適な二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 低粘度設計により細部への充填性に優れ、複雑な部品形状にも対応可能。本製品は、可使時間24時間(60℃条件)と長いポットライフを持ち、作業工程に余裕を確保しながら安定した封止作業を実現します。 また、180度高温、-40℃と180℃の冷熱試験をクリアした実績が有ります。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100：60) ■低粘度で充填性・作業性に優れる ■可使時間24時間(60℃)の長ポットライフ ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率＞1×10^16Ω・cm) ■曲げ強さ81MPa、曲げ弾性率2,400MPa ■低吸水率0.3％で信頼性向上 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
常温硬化、高熱伝導、柔軟性を兼ね備えた絶縁エポキシ樹脂
電子機器業界では、製品の小型化と高性能化が進む中、絶縁性能の確保と同時に、放熱対策が重要な課題となっています。特に、高密度実装された電子部品は、発熱による性能劣化や故障のリスクが高く、信頼性の高い絶縁材料が求められています。TE-7172K3は、高い絶縁性と熱伝導率を両立し、これらの課題に対応します。 【活用シーン】 ・電子部品の絶縁 ・放熱対策が必要な電子機器 ・応力緩和が求められる箇所 【導入の効果】 ・絶縁不良による故障リスクの低減 ・放熱性能向上による製品寿命の延長 ・基板やモジュールのクラック防止
高Tg×難燃V-0×銅密着性向上！パワーデバイス封止に好適
『TE-7820FR3』は、パワーデバイス封止用途に向けて開発された二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂です。 配合比100/100の扱いやすい設計で、低粘度による優れた充填性と高い作業性を実現。ガラス転移温度174℃の高耐熱性、UL94 V-0相当(2mm厚)の難燃性を備えています。 さらに銅密着性を向上させた設計であり、銅基板や導体との接着信頼性を高めています。これにより、半導体パッケージやパワーモジュールなど、熱・電気・機械的性能が求められる用途に好適です。 【特長】 ■二液性の加熱硬化型エポキシ樹脂(配合比100/100) ■高強度・高耐熱(Tg＝174℃) ■低線膨張係数(20ppm/K)で熱サイクル耐性に優れる ■難燃性：UL94 V-0相当(2mm厚) ■高絶縁性(絶縁破壊強さ25kV/mm以上、体積抵抗率4.0×10^16Ω・cm) ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
室温硬化×高接着×高耐湿！小型モーター・センサー用エポキシ樹脂。常温で硬化可能、省エネ対応の高性能エポキシ
『TE-1006-2』は、小型モーターやセンサー部の液ダレ防止用途向け接着剤として開発された二液性の室温硬化型エポキシ樹脂です。 加熱操作を必要とせず、25℃×24hまたは100℃×30minで硬化可能なため、現場での作業効率向上と省エネルギー化に寄与します。 本製品は、せん断接着強度21MPa(SUS/SUS、25℃)を発揮し、高接着信頼性を確保。さらに、高耐熱・高耐湿性を備え、過酷な環境下でも長期的に性能を維持します。 高チクソ性で施工性にも優れ、狙った箇所への塗布や盛り付けがしやすいため、小型モーター・センサー・電子部品封止など、幅広い用途に対応可能です。 【特長】 ■二液性の室温硬化型エポキシ樹脂(配合比100：12) ■せん断接着強度21MPaの高接着性 ■高耐熱・高耐湿設計で長期信頼性を確保 ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
一液性 × 高耐熱 × 短時間硬化！電子部品封止用エポキシ樹脂。130℃×5分で硬化完了！作業効率を飛躍的に向上。
TE-5111K は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性の加熱硬化型エポキシ樹脂 です。 混合工程が不要なため取り扱いが容易で、量産工程においても安定した品質を確保できます。 本製品は、130℃×5分という短時間硬化 が可能で、生産効率を大幅に向上させます。 さらに、線膨張係数15ppm/K、硬化収縮率0.03％以下 と低膨張・低収縮を実現し、クラックや応力の発生を抑制。 耐熱性にも優れ、ガラス転移温度168℃ を誇ります また、誘電率3.5、誘電正接0.012（10GHz） の優れた電気特性により、高周波用途やパワーデバイス封止材としても最適です。
厚み公差±0.01が可能！耐熱性・機械的強度・寸法安定性等に優れた信頼性の高いグレード！
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PGX-595(HG)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：400 圧縮クリープ性(％)：0.08 曲げ強度(MPa)：120～130 圧縮強度(MPa)：420～480 衝撃強さ(J/cm)：2.5 熱膨張率(1/℃)：2.3×10^5 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^15、FW,★2＝10^13 吸水率：0.1 比重：2.0～2.1 当社ではPGX-595(HG)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性と耐久性を両立したUV硬化型ウレタンアクリレート。低粘度・低硬度で柔軟性あり、応力緩和に有効
『TRU-0153K』は、電子部品のコーティング用途に開発された一液性の UV硬化型ウレタンアクリレート樹脂です。 メタルハライドランプ照射(1,500mJ/cm2)により短時間で硬化が可能で、量産工程においても高い生産性を発揮。本製品は、低粘度1,300mPa・s、低硬度(ショアA35)の柔軟特性を持ち、応力を緩和してクラック発生を防止。 さらに、150℃×1,000時間の高温試験や-40℃と150℃の冷熱サイクル1,000回においても硬度変化が認められず、優れた耐湿熱性・耐久性を発揮します。高い絶縁性と柔軟性を両立しています。 【特長】 ■一液性のUV硬化型ウレタンアクリレート樹脂 ■短時間硬化(UV：1,500mJ/cm2) ■低粘度・低硬度(ショアA35)で柔軟性あり、応力緩和に有効 ■150℃×1,000h、-40と150℃×1,000サイクルでも硬度変化なし ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
一液性 × 熱硬化・UV硬化両対応！高耐熱・低膨張のエポキシ樹脂。130℃×5分またはUV3,000mJ/cm²で短時間硬化。
TE-5111K2 は、電子・電気部品の封止用途に開発された 一液性のエポキシ樹脂 で、加熱硬化（130℃×5分）またはUV硬化（3,000mJ/cm²） に対応するデュアル型です。 混合工程が不要な一液設計により取り扱いが容易で、量産工程においても安定した作業性を発揮します。 本製品は、低線膨張係数14ppm/K、硬化収縮率＜0.03％ の低応力設計により、クラック発生を抑制し高信頼性を実現。 さらに、ガラス転移温度153℃、曲げ強さ65MPa、曲げ弾性率18,000MPa、ショアD硬度92 と優れた機械特性を備えています。 用途としては、電子部品封止、接着、保護コーティング など、耐熱性・低膨張性・短時間硬化が求められる場面に最適です。
フッ素樹脂が摺動性に優れる理由とは？フッ素樹脂ＰＴＦＥの潤滑性や低摩擦性に注目して特徴をご紹介いたします。※ダウンロード資料有り
■フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）の低摩擦性・摺動性 フッ素樹脂は摩擦係数が低く固体潤滑に利用されます。 フッ素樹脂ＰＴＦＥは、炭素原子の周りにフッ素原子が隙間なく取り囲んだ状態になっています。 分子表面のフッ素原子の自由エネルギーは小さく、 分子が対象構造で極性が極めて小さい特長をもっています。 ＰＴＦＥの摩擦係数が低い特徴は、 このような分子構造が影響していると考えられています。 ■フッ素樹脂ＰＴＦＥの摩擦係数が低い理由 ・ＰＴＦＥ分子内の原子間結合力が大きいため、ＰＴＦＥ分子と接触する相手材 の分子間力が小さくなる。 ・摩擦（滑ること）によりＰＴＦＥ分子が相手材に微量付着してＰＴＦＥ同士の 滑りとなる。 ・ＰＴＦＥ分子の表面が凹凸が少なく滑らかな構造になっている。 ・ＰＴＦＥ分子の配向により摩擦の抵抗が緩和されやすい。 このような理由からフッ素樹脂ＰＴＦＥは潤滑性に優れていると考えられています。 詳しくは資料をダウンロード頂くかお問い合わせください。
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
高耐熱性と経済性を兼ね備え、幅広い用途に対応できる汎用性の高さを有します。
ミオレックスシリーズは、優れた断熱性・機械強度、卓越した寸法安定性、 抜群のコストパフォーマンス、アスベストを使用しない安全性、電気絶縁性、 機械加工性を兼ね備えた製品です。 【PMX-561(HR-1)（基本グレード）】 耐熱温度(℃)：500 圧縮クリープ性(％)：0.27 曲げ強度(MPa)：44～55 圧縮強度(MPa)：120～150 衝撃強さ(J/cm)：1.1 熱膨張率(1/℃)：9.0×10^6 熱伝導率(W)：0.3 体積抵抗率(Ω-cm)：FW,★1＝10^14、FW,★2＝10^9 吸水率：4.0～0.6 比重：2.0～2.2 当社ではPMX-561(HR-1)、PMX-562(HR-2)を多数の工作機械を用いて、24時間温度管理された環境下で精密加工をしております。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
透明性と高強度を両立したUV硬化型エポキシアクリレート。UL94 V-0相当で信頼性が求められる用途に対応
『TRU-0220FR』は、電子部品のコーティング用途に開発された一液性のUV硬化型エポキシアクリレート樹脂です。 メタルハライドランプによるUV照射(1,500mJ/cm2)で短時間硬化が可能なため、量産工程における生産性向上に貢献。 本製品は、低粘度(2,100mPa・s)により作業性が良好で、複雑な部品形状にも充填・コーティングしやすい設計です。難燃性(UL94 V-0相当/5mm厚)を備え、安全性が求められる分野にも適応可能。 透明性と高硬度を両立し、吸水率0.3％と低吸水設計で耐湿熱性にも優れています。 用途としては、電子部品コーティング、透明保護材、耐熱・難燃を求められる分野に好適です。 【特長】 ■一液性のUV硬化型エポキシアクリレート樹脂 ■短時間硬化(UV：1,500mJ/cm2)で高反応性を発揮 ■低粘度で作業性に優れる ※詳細は製品の特性表を公開しておりますので、下記よりPDFをダウンロードしていただくかお問い合わせください。 ※サンプル提供も可能ですので、必要な方はお問い合わせください。
プラスチックの中でも特にフッ素樹脂が摺動性に優れる理由とは？フッ素樹脂ＰＴＦＥの潤滑性や低摩擦性に注目して特徴をご紹介いたします
■潤滑の種類 潤滑には大きく分けて、液体による液体潤滑と固体による固体潤滑があります。 液体潤滑の代表的なものとしては、オイルによる潤滑があります。 一方、フッ素樹脂による潤滑は固体潤滑の部類になります。 ■固体潤滑の特長 固体潤滑は液体を使用できない場合や真空中などで液体が 蒸発したり脱着してしまう場合に使用されます。 例えば製品を滑らす場合、液体潤滑材で製品が汚れてしまう場合なども 固体潤滑が役立ちます。 ■フッ素樹脂（ＰＴＦＥ）の低摩擦性・摺動性 フッ素樹脂は摩擦係数が低く固体潤滑に利用されます。 フッ素樹脂ＰＴＦＥは、炭素原子の周りにフッ素原子が隙間なく取り囲んだ状態になっています。 分子表面のフッ素原子の自由エネルギーは小さく、 分子が対象構造で極性が極めて小さい特長をもっています。 ＰＴＦＥの摩擦係数が低い特徴は、 このような分子構造が影響していると考えられています。 ■フッ素樹脂ＰＴＦＥの摩擦係数が低い理由 →続きは基本情報項目をご確認ください。
