更新日： 集計期間:2025年08月20日～2025年09月16日
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新規開発品の二液性常温硬化型エポキシ樹脂です。高熱伝導性・柔軟性を有しています。【特性表公開中】
TE-7172K3は、高熱伝導率（3.3W/m・K）に柔軟性を有するエポキシ樹脂で、 TE-7172K2の高熱、高靭性タイプです。 応力緩和が要求される電子・電気機器の放熱絶縁材、ギャップフィラーとしてご使用いただけます。 シリコン・ウレタンに類似品がありますが、エポキシ特有の耐薬品性、耐溶剤性、耐水性にもご期待いただけます。
機械貼りでもスムーズな封緘が可能！巻き出しが軽く、作業者に労力を感じさせません
『No.372HQ-R60』は、クラフトテープと同じ種類のゴム系粘着剤を使用した 再生樹脂含有率60％基材OPP包装用粘着テープです。 アクリル系粘着剤を使用しているテープと異なり刺激臭が少ないので、 作業環境に配慮。 安定性に優れた無溶剤ゴム系粘着剤は、高湿雰囲気下で保管、輸送されても 高い保持力(封緘)を示します。また、耐衝撃性に優れており、テープの破断や 剥がれが起きにくい製品です。 【特長】 ■再生樹脂％含有基材 ■CO2排出量の削減 ■100％再生紙を使用した紙芯 ■軽い巻き出し力 ■保持力・耐衝撃性 ■低臭 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
ヘッドスペース瓶を加熱し、発生したガスを採取！発生ガスを定性し、原因特定・不具合改善
当社では、ガラス製のバイアル瓶にサンプルを封入して分析するスタティック ヘッドスペースGC/MSにより、アウトガスの定性、定量分析が可能です。 製品の樹脂材料や梱包材、緩衝材等に溶剤や未反応物が残存していると、それらが アウトガス(揮発ガス)として拡散。製品に不具合を起こすだけでなく、環境や 人体にまで悪影響を及ぼす場合があります。 当社では試料取り扱いを含めた分析ノウハウを有しております。ぜひご相談ください。 【試料取り扱い方法】 ■試料の素手での接触を避け、直接ポリ袋に入れることを避ける ■粉末試料、液体試料：ガラス製ねじ口瓶に空間ができないように詰め、 フッ素樹脂加工パッキン付の蓋で密閉 ■フィルム(シート)状、板状等の試料：アルミホイルの艶無し面が 試料に接するようにし、空間ができないように密着させて包装 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
粉末レゾール樹脂（ピュアレゾール）は、耐熱性・耐摩耗性・寸法安定性などの特性を保有！
粉末レゾール樹脂（ピュアレゾール）は、モノマーの極めて少ない レゾール型フェノール樹脂を粉末化したものです。 臭気発生の抑制はもちろん、法令への対応(毒劇物取締法に非該当)、 作業性・混合性の向上など多面的なメリットが得られる製品を 用途や要件に応じ、グレード展開しております。 今回は粉末レゾール樹脂を自動車のブレーキパッド（摩擦材）に 活用した事例を紹介させていただきます。 【活用事例】 対象：ブレーキパッド（摩擦材） 役割：ブレーキパッドの結合材（バインダー）として使用 理由：高温下でも安定した摩擦特性を発揮。焼き付きや摩耗に強い 効果：ブレーキ性能の安定化、ノイズの低減、パッド寿命の延長 ※詳しくはPDFをダウンロードいただくかお問合せ下さい。
吹き付け工法による独自技術！点接着、半艶仕上げで施工後も目立たず自然な仕上り
『ESGスプレー』は、素早く広範囲を防滑にできる吹き付け工法による 透明防滑樹脂です。 硬化も早く施工後30分程度で歩行可能となります。 施工表面は点接着となり、下地の通気性はそのまま維持。 水の影響を受けやすい場所でも効率的に施工ができるようになりました。 【特長】 ■ローラー塗りと比べ施工範囲は5～10倍 ■半艶で既存下地の状態に近い自然な仕上りを実現 ■そのまま重ね塗りが可能 ■有害物質を含まない環境材料 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
FRP用機能性樹脂のことなら何でもご相談ください！
FRP 用マトリックス（母材）として使用される不飽和ポリエステル樹脂（UP）、ビニルエステル樹脂（VE）、フェノール樹脂（PH）等の熱硬化性樹脂を主に製作・販売しております。 海外製FRP材の専門商社･販売メーカーとして永年積み上げてきた経験を生かした製品作りで、成形条件や用途に応じて多数のラインナップを取り揃えております。
【試読できます】 －低誘電樹脂、高周波回路基板、半導体パッケージ材料、光電融合－
★5G/6G、生成AIの普及による通信の高速大容量化を支えるデバイス・材料を一挙掲載！ ★2.xD、3D実装、チップレット、次世代パッケージに使われる材料への要求と各社の開発事例 －－－－－－－－－－－－－－－－－－－－－ ■ 本書のポイント 【低誘電損失材料】 ・低誘電化と接着性を両立 ・PPE樹脂の設計 ・溶剤可溶型ポリイミド樹脂 ・接着性を有するフッ素樹 ・液晶ポリマーのフィルム化 ・オレフィン系低誘電フィルム ・低誘電ハロゲンフリー難燃剤 ・ガラスクロスの開発 【微細回路形成上】 ・難接着材料の密着性向上 ・硫酸銅めっきプロセス ・高密着Cuシード層 ・低抵抗・密着性Cu層形成技術 【半導体パッケージ基板材料】 ・有機コア材の低熱膨張化 ・層間絶縁フィルム ・ソルダーレジスト ・感光性フィルム ・ハイエンドコンピュータ用 ・FO-WLP、FO-PLP ・WOWプロセス用 【Co-Packaged Optics】 ・Co-Packaged Optics ・小型・高密度な光実装 ・シリコンフォトニクス ・光トランシーバ
電子用途向け高純度＆低塩素エポキシ樹脂。顧客ニーズに合わせて好適な組み合わせを提案可能。
【様々な用途に合わせて樹脂ラインナップをご用意】 ◆低塩素液状BPA型エポキシ樹脂 特長：高純度、低色度。 ※低粘度~高粘度 用途：電子封止、複合材料、インク ◆低塩素液状BPF型エポキシ樹脂 特長：高純度、高接着強度、低色度、高耐化学腐食性 ※低粘度~高粘度 用途：塗料、接着剤、封止材、CCL ◆低分子固体BPA型エポキシ樹脂 特長：溶剤に溶解可能。 高純度、高接着強度、高耐水性 ※軟化点需要に合わせて型番提案可能。 用途：塗料、インク、半導体(IC)パッケージ基板 ◆テトラメチルビフェニル型エポキシ樹脂 特長：高純度、耐熱性、耐化学薬品性、 (硬化後)化学的安定性 用途：電子封止、CCL、インク ◆ナフトール系エポキシ樹脂 特長：高純度 (硬化後)耐熱性、低CTE、低吸水率 用途：電子封止、接着剤、複合材料 その他粘度調整用希釈剤も取り扱っており、 顧客のニーズに合わせて好適な組み合わせを提案可能です。
★耐熱性が高いポリイミドを微粒子化できる技術がある? ★粒径・粒子径の均一なポリイミド微粒子を大量に生産する方法を教えます!
講 師 独立行政法人産業技術総合研究所 コンパクト化学システム研究センター 研究員 博士(理学)石坂 孝之 氏 対 象 ポリマー微粒子、ポリイミド技術に関心のある技術者・研究者・担当部門・初心者など 会 場 てくのかわさき 4F 展示場 【神奈川・川崎市】東急溝の口駅東口、JR武蔵溝ノ口駅 下車 徒歩5分 日 時 平成23年10月26日(水) 13:30-16:30 定 員 30名 ※満席になりましたら、締め切らせていただきます。早めにお申し込みください。 聴講料 【早期割引価格】1社2名まで46,200円(税込、テキスト費用を含む) ※但し10月12日までにお申込いただいたTech-Zone会員に限る。会員登録は無料 ※10月12日を過ぎると【定価】1社2名まで49,350円(税込、テキスト費用を含む) となります ◆同一法人より3名でお申込みの場合、69,300円
