微細接合向けはんだペースト洗浄性検証 日本スペリア社様と共同研究
洗浄方法・洗浄剤には抜本的な変革が求められています!洗浄ノウハウをご紹介
スマートフォンをはじめとする5G対応通信機器やEV向けの制御ユニット等に みられる先進電子デバイスは小型化・薄層化が進んでおり、それに伴い 微細接合向けはんだペーストの開発がより活況を見せています。 このような電子デバイスは長期的な高信頼性が求められ、フラックス洗浄が 必要となる場合も増加傾向にあります。 高密度実装や搭載部材の多様化により低スタンドオフを有する電子デバイスが 増加しています。 ※詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 ※PDF資料はシンター接合に求められる洗浄技術について解説した技術資料です。
- 企業:ゼストロンジャパン株式会社
- 価格:応相談