キャスターユニット STタイプ
ステンレス仕様
塗装・・・本体部はアルミダイカストの表面に防錆力抜群のポリエステル系熱硬化型の塗料で塗膜を形成しています。
- 企業：株式会社ちくま精機製作所
- 価格：応相談
添加剤 - メーカー・企業188社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
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添加剤のメーカー・企業ランキング
更新日： 集計期間:2025年10月15日～2025年11月11日
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- ビックケミー・ジャパン株式会社 東京都/化学
- サプライズサプライズ 広島県/その他
- 共栄社化学株式会社 本社 大阪府/化学
- 4 株式会社リャンロンジャパン 東京都/化学
- 5 MP五協フード＆ケミカル株式会社 大阪府/化学
添加剤の製品ランキング
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- 【添加剤】リサイクル用安定剤『RECYCLOBYK』シリーズ ビックケミー・ジャパン株式会社
- 灯油を軽油として使うための添加剤「ディーゼルオンハイパー」 サプライズサプライズ
- ビックケミー・ジャパン株式会社 会社案内 ビックケミー・ジャパン株式会社
- 4 ポリイソブチレンスクシンイミド -PIBSI- 潤滑油用添加剤 株式会社リャンロンジャパン
- 5 BYK 工業用水系塗料向け添加剤 ビックケミー・ジャパン株式会社
添加剤の製品一覧
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【技術資料】アクリル粘着剤への添加検討
鋼板やプラスチックとの接着性向上に貢献！アクリル系粘着剤への添加効果などを掲載
当資料では、可塑剤/希釈剤、粘着付与剤、レベリング剤としての効果が 期待できるなど、『アクリル粘着剤への添加検討』についてご紹介しております。 色相、酸価、水酸基価、粘度などを掲載。 ぜひご一読ください。 【掲載内容】 ■ニカノールについて ■アクリル系粘着剤への添加効果 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：フドー株式会社 本社
- 価格：応相談
サスペンション添加剤『CHALLENGE 543-HT』
砥粒の使用量50%削減可能！分散効果と粘性をもったポリッシング用潤滑剤！
『CHALLENGE 543-HT』は、アルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、 人造/天然ダイヤモンド、 ガーネットなどの様々な砥粒の分散性を高める為 のラッピング/ポリッシング用の潤滑剤です。 分散効果と粘性により砥粒の使用量は 50％削減可能。 小径なチューブで少量のスラリー供給量で使用するとより効果的です。 【特長】 ■ラップ・ポリッシュ後の平坦性 ■ウェーハダメージ低減 ■高ラップレート ■スクラッチ無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：北川グレステック株式会社 本社
- 価格：応相談
オイル添加剤 プロテクXL-17
潤滑トラブルの緊急対策から馴らし運転及び予防保全等の積極的な使用まで対応
輸入販売開始以来25年以上の実績を持つ高性能極圧添加剤。潤滑トラブルの緊急対策から馴らし運転及び予防保全等の積極的な使用まで幅広い活用に対応。
- 企業：日本ユニバイト株式会社
- 価格：応相談
高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した銅めっき用添加剤を新たに開発
新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。 奥野製薬工業は、回路の配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化させて、高速伝送に用いられる微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した電気銅めっき用添加剤を新たに開発しました。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
水平搬送式めっき装置用高フィリング性硫酸銅めっき添加剤
水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開発、フレキシブル回路基板へのビアフィリングめっきが可能
従来の水平搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする成分を添加剤に配合し、良好なフィリング性とスローイングパワーを両立させることに成功しました（特許取得済み）。高フィリング性硫酸銅めっき添加剤 トップルチナSVPは、フレキシブル回路のさらなる高密度化、多層化を実現し、フレキシブル回路基板製造業の効率化に最適です。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP
半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1,000,000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤
半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する硫酸銅めっき添加剤 トップルチナFRV
半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場合には、端子数が増加すると、信頼性の高い電気的接続ができないという問題がありました。そのため、チップサイズによる制限なく、複数のチップを並べて搭載（マルチチップ）できるファンアウト・パッケージ技術の実用化が急速に進められています。 当社は、半導体ウエハへの再配線層形成向けに、高フィリング性と面内均一性を可能にする硫酸銅めっき液を新たに開発しました。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
半導体パッケージ基板（ICサブストレート）向け最新めっき技術です。 現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続するスルーホールは小径化し、ピッチも狭くなっています。そのため、スルーホールの高アスペクト比化、高密集化が進んでいます。 当社は、プリント配線板の生産性向上と品質の安定のために、可溶性・不溶性陽極のいずれにも対応可能な高アスペクト比基板用硫酸銅めっき添加剤を新たに開発しました。本製品は、スルーホール内部およびビアへの析出性に優れ、幅広い電流密度で高いスローイングパワーが得られます。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
半導体の高性能化, 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
半導体分野の発展に貢献するOKUNOの表面処理技術をテーマに出展
表面処理・めっき薬品シェアトップクラスの奥野製薬工業が、ウエハ、パッケージ基板向けの表面処理薬品とプロセス技術をご提案！
■SEMICON JAPAN 2023に出展■ 奥野製薬工業は、2023年12月13日（水）～12月15日（金）に、東京ビッグサイトで開催されますSEMICON JAPAN 2023に出展いたします。 ウエハ、半導体パッケージ基板向けのめっき技術や、デバイスの接続信頼性に寄与するパワーモジュール向けめっきプロセスなどの新製品を多数出展いたします。 ぜひ、東京ビッグサイト東1ホール【1131】の弊社ブースにお立ち寄りください。 展示会その他最新情報は、弊社ホームページでも公開しています。 関連リンクからご確認ください。 皆様のご来場を社員一同お待ちしております。 ※詳細はPDFをダウンロードいただくか直接お問い合わせ下さい。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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ウエハ用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN シリーズ
半導体ウエハの配線向け硫酸銅めっき薬品を新たに開発
半導体の高機能化、高性能化、小型化が進化するにつれて、半導体の3次元集積に関する新技術が次々と開発されています。それに伴い、配線の微細化（狭ピッチ化）への対応や放熱対策がますます重要になっています。当社は、各ご要望にお応えするため、半導体ウエハの配線向けに、硫酸銅めっき薬品、TORYZA LCNシリーズを新たに開発しました。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
アルミニウム硬質陽極酸化用添加剤“トップハードナーAL”
浴温20℃でもHv400以上かつ耐熱クラック性が良好な硬質陽極酸化皮膜が得られる環境配慮型のアルミニウム硬質陽極酸化用添加剤
通常、アルミニウム陽極酸化処理は、電解液の温度を下げることで硬質皮膜が得られ、自動車・航空機の部品など、耐食性だけでなく耐摩耗性や強度が求められる場面で活用されます。一方で、硬質陽極酸化皮膜を得るためには高い電圧が必要であり、また、電解時に発生する熱を常に冷却し続けなければなりません。そのため、一般陽極酸化処理と比較すると相当な電力エネルギーを使用しなければならない課題がありました。 そこで、当社は 浴温20℃でもHv400以上かつ耐熱クラック性が良好な硬質陽極酸化皮膜が得られる環境配慮型のアルミニウム硬質陽極酸化用添加剤「トップハードナーAL」を新たに開発しました。処理皮膜は水分量が少なく、熱処理による皮膜収縮が抑制されることで200℃以上の高い耐熱クラック性を示します。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
