添加剤 - 企業45社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年04月02日～2025年04月29日
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企業ランキング
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- サプライズサプライズ 広島県/その他
- MP五協フード＆ケミカル株式会社 大阪府/化学
- ビックケミー・ジャパン株式会社 東京都/化学
- 4 共栄社化学株式会社 大阪府/化学 本社
- 5 奥野製薬工業株式会社 大阪府/化学 大阪・放出、東京、名古屋など
製品ランキング
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- 灯油を軽油として使うための添加剤「ディーゼルオンハイパー」 サプライズサプライズ
- 機能性微粉末ワックス添加剤（マイクロパウダー社） MP五協フード＆ケミカル株式会社
- 高耐熱熱可塑性プラスチック用の流動性向上添加剤「ライトアマイド」 共栄社化学株式会社 本社
- 脂質機能性添加剤 島貿易株式会社
- 4 多層フラーレン構造エンジンオイル添加剤『T-BOOST』 ミカド商事株式会社
製品一覧
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表示件数
リチウムイオン二次電池用電解液向け添加剤『SBAシリーズ』
電解液に添加することで、リチウムイオン二次電池の性能を向上させることが可能！
住友精化が開発したリチウムイオン二次電池用電解液向け添加剤 『SBAシリーズ』をご紹介します。 電解液に添加することで、リチウムイオン二次電池の性能を 向上させることが可能。 充放電サイクル時の容量低下の抑制や充放電サイクル後の 抵抗増加を抑制することができます。 【特長】 ■電解液に添加すると、充放電サイクル時の容量低下を抑制 ■電解液に添加すると、充放電サイクル後の抵抗増加を抑制 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：住友精化株式会社
- 価格：応相談
オフセット印刷環境対応型湿し水添加剤
オフセット印刷用湿し水添加剤（ＩＰＡ・各種添加剤代替品）
環境対応型で、有規則・ＰＲＴＲ法・印刷工業会規制物質等に非該当です。 グレードによっては消防法非該当。 濡れ性・乳化性・コストパフォーマンスに優れます。
- 企業：三協化学株式会社 企画開発室
- 価格：応相談
灯油を軽油として使うための添加剤「ディーゼルオン」
灯油潤滑性添加剤
灯油に200：1の比率で混合し、ディーゼル燃料として使用できます。 公道公道走行車でない、車両や機械類に灯油と共に使用することで、リッター32.1円の軽油税を削減。 ディーゼルオンは、ディーゼルオンシリーズの最も廉価タイプの製品です。
- 企業：サプライズサプライズ
- 価格：応相談
熱交換機冷却水用 防腐防食防錆添加剤 / TCW No.5
産業用水のトラブル対策に。不凍性、防腐性、防食性、防錆性を
TCW No.7は優れたイオン封鎖性・防錆性および防腐防黴性を有する熱交換機冷却水用の添加剤です。 長期にわたりカルシウム・シリカなどの金属石鹸やスカムの発生を抑えると共に、金属腐食防止に優れています。
- 企業：ヴァーデン販売株式会社
- 価格：応相談
サスペンション添加剤『CHALLENGE 543-HT』
砥粒の使用量50%削減可能！分散効果と粘性をもったポリッシング用潤滑剤！
『CHALLENGE 543-HT』は、アルミナ、セリウム、ジルコニア、SiC、B4C、 人造/天然ダイヤモンド、 ガーネットなどの様々な砥粒の分散性を高める為 のラッピング/ポリッシング用の潤滑剤です。 分散効果と粘性により砥粒の使用量は 50％削減可能。 小径なチューブで少量のスラリー供給量で使用するとより効果的です。 【特長】 ■ラップ・ポリッシュ後の平坦性 ■ウェーハダメージ低減 ■高ラップレート ■スクラッチ無し ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：北川グレステック株式会社 本社
- 価格：応相談
高膜厚均一性 ビアフィリング用硫酸銅めっき添加剤
配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化！高速伝送用の微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した銅めっき用添加剤を新たに開発
新型コロナウイルスによってわたしたちのライフスタイルは大きく変化し、リモートワークやオンラインビジネスが主流になっています。5Gスマートフォン、パソコン、データセンター、カーエレクトロニクスなどの分野で情報通信機器の需要はさらに高まっており、それらに使用される半導体パッケージ基板にも、さらなる高性能化・高密度化が求められています。 スマートフォンやモジュール用のプリント配線板にはビルドアップ工法が一般的であり、当社の電気銅めっき添加剤は、その部門において多くの採用実績があります。 奥野製薬工業は、回路の配線自由度を向上させるスタックドビア技術を進化させて、高速伝送に用いられる微細回路形成用に、膜厚均一性に特化した電気銅めっき用添加剤を新たに開発しました。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
水平搬送式めっき装置用高フィリング性硫酸銅めっき添加剤
水平搬送式ロールツーロールめっき装置専用に、硫酸銅めっき添加剤を新規開発、フレキシブル回路基板へのビアフィリングめっきが可能
従来の水平搬送式のRoll to Rollめっき装置用では、基板を移送する際に銅が酸化して、ビアフィリング性能が低下するという問題がありました。当社はセル間の移動時に流れる微弱な電流をコントロールする成分を添加剤に配合し、良好なフィリング性とスローイングパワーを両立させることに成功しました（特許取得済み）。高フィリング性硫酸銅めっき添加剤 トップルチナSVPは、フレキシブル回路のさらなる高密度化、多層化を実現し、フレキシブル回路基板製造業の効率化に最適です。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SP
半導体ウエハやパッケージ基板への銅ピラー形成に最適な電気銅用めっき薬品 TORYZA LCN SP
半導体の実装にははんだボールが広く用いられてきました。しかし、多ピン化（基板上の端子の増加）、実装されるチップ数の増加、接合面積が狭小化によって、径が100µm程度のはんだバンプでは高密度実装が不可能になりつつあります。 それに代わる手段として、注目を集めているのは、半導体に再配線層（RDL; Redistribution layer）を形成し、銅ピラーを用いて接合する方法です。 当社は銅ピラーにに最適な添加剤、TORYZA LCN SPを開発しました。 TORYZA LCN SPは、パッケージ基板側のビルドアップ層へ超微細な電極を形成する際にも使用できます。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
半導体ウエハ向け 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
半導体ウエハ向け 高放熱・大電流用途 硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SD
スマートフォンは、通話だけでなく、音楽や動画などのコンテンツ視聴、オンラインショッピング、自動車、スマート家電、ロボットなどの産業に広く利用されています。携帯電話やタブレットなどの移動用通信機器は、おおよそ10年ごとに大きな進化を遂げ、その最大通信速度は、30年間で約1 000 000倍になりました。 また、サーバや高性能コンピューターに搭載される半導体には、さらなる高性能化、多機能化が要求されています。 当社はこのたび、低アスペクトビアフィリングに最適な硫酸銅めっき添加剤、TORYZA LCN SDを新たに開発しました。 TORYZA LCN SDは、半導体チップとビルドアップ配線板を接合するマイクロバンプや、ウエハ上に配線されたトレンチ、パワー半導体などで放熱性改善のために用いられるサーマルビアなどに幅広く対応できます。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体パッケージ基板の実装に最適な硫酸銅めっき添加剤
半導体パッケージ基板の実装に最適、高フィリング性・面内均一性を両立する硫酸銅めっき添加剤 トップルチナFRV
半導体パッケージ基板の実装で、ファンアウト・パッケージング技術(Fan-Out Wafer Level Packaging : FOWLP)に注目が集まっています。FOWLPの場合には、半導体パッケージ基板の内部領域に配線（再配線層）を形成します。従来のバンプ接続の場合には、半導体チップとパッケージ基板の端子をそれぞれ電気的に接続する必要がありました。また、金やアルミの細線を用いるワイヤボンディングの場合には、端子数が増加すると、信頼性の高い電気的接続ができないという問題がありました。そのため、チップサイズによる制限なく、複数のチップを並べて搭載（マルチチップ）できるファンアウト・パッケージ技術の実用化が急速に進められています。 当社は、半導体ウエハへの再配線層形成向けに、高フィリング性と面内均一性を可能にする硫酸銅めっき液を新たに開発しました。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
パッケージ基板向け めっき技術高アスペクト基板用 硫酸銅めっき添加剤 “トップルチナHLS”
半導体パッケージ基板（ICサブストレート）向け最新めっき技術です。 現在、スマートフォンやパソコン、サーバなどの電子機器が高性能化しており、それらに使用されているプリント配線板の層間を電気的に接続するスルーホールは小径化し、ピッチも狭くなっています。そのため、スルーホールの高アスペクト比化、高密集化が進んでいます。 当社は、プリント配線板の生産性向上と品質の安定のために、可溶性・不溶性陽極のいずれにも対応可能な高アスペクト比基板用硫酸銅めっき添加剤を新たに開発しました。本製品は、スルーホール内部およびビアへの析出性に優れ、幅広い電流密度で高いスローイングパワーが得られます。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
- 価格：応相談
半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
FOWLP、FOPLP および、次世代半導体パッケージ基板など超微細配線用硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN FRV
近年、半導体パッケージング技術は、薄型化、低コスト化に不利な従来のFC-BGAに対して、ウエハに再配線層を形成し端子をチップの外側まで広げる（Fan Out）ことでチップ面積に対する端子数のアップを可能にしたFOWLP、FOPLPが注目されています。 当社は、そのFOWLP、FOPLPの再配線層形成用に新たな硫酸銅めっき添加剤を開発しました。 本製品は膜厚均一性とパターン形状の矩形性に優れ、かつ小径ビアのフィリングにも対応します。 また、チップ側端子数増加に対応するために、従来のFC-BGAのビルドアップ層上への超微細配線層形成も検討されています。 本製品はそれら次世代半導体パッケージ基板の超微細配線形成にも最適です。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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半導体ウエハ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
高アスペクトフィリングに対応、シリコンインターポーザ向け硫酸銅めっき添加剤・TORYZA LCN SV
半導体の高性能化 高機能化にともない、機能の異なる複数のチップを1つの基板上に実装するチップレットと3次元集積に関するパッケージング技術が注目されています。 その中でも、Si上に配線を形成したSiインターポーザは、配線の長さや幅を微細化して、高周波信号の伝送能力を高められるため、注目を集めています。 当社は高アスペクトフィリングに対応したシリコンインターポーザ向け添加剤として、TORYZA LCN SVを開発しました。 TORYZA LCN SVは、TSVへの埋め込み性に優れており、ボイドフリーかつ低膜厚で高アスペクトフィリングを実現します。
- 企業：奥野製薬工業株式会社 大阪・放出、東京、名古屋など
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P-Life 微生物分解プラスチック添加剤
微生物分解が困難なポリオレフィン樹脂の微生物による分解を促す添加剤！
『P-Life』は、長年にわたる世界各国での試験や検証に基づき開発された、 安全性の高い微生物分解プラスチック添加剤です。 基本添加量は、1.5％～(マスターバッチ)であり、低コストで 微生物分解樹脂製品の製造が可能。 内容成分は、改正食品衛生法に基づく国ポジティブリスト(2022年4月更新)に 登録されています。また、食品衛生法厚生省告示第370号に準拠しています。 【特長】 ■植物油(バイオマス)から精製された脂肪酸をベースにした添加剤 ■微生物分解樹脂は、ポリエチレン(PE)とポリプロピレン(PP) ■添加した樹脂製品の物性は、通常の樹脂製品と同等 ■添加したプラスチック製品の微生物分解性は、JIS K6955(ISO17556)にて検証済 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
- 企業：ピーライフ・ジャパン・インク株式会社
- 価格：応相談
