手動厚さ測定機(STM-07型)
φ2”、φ4”またはφ6”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ2”、φ4”またはφ6”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、光学センサを用い、ウェーハ単体は挟み込み測定、定盤貼付けウェーハは片側測定にて行います。 それぞれの測定を行うため、測定ステージは2種類用意しセンサを付け替えて測定します。
- 企業:株式会社ジャステム
- 価格:応相談
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φ2”、φ4”またはφ6”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ2”、φ4”またはφ6”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、光学センサを用い、ウェーハ単体は挟み込み測定、定盤貼付けウェーハは片側測定にて行います。 それぞれの測定を行うため、測定ステージは2種類用意しセンサを付け替えて測定します。
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
キャリアをセットし、[スタート]スイッチ操作により予め設定された測定位置を自動で測定します。 測定データは付属のパソコンに記録されます。
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
作業者が測定位置を決めフットスイッチにより厚さ測定が可能です。 測定値はカウンタに表示されます。 オプションでパソコンに記録することも可能です。
画像処理によりウェーハの端面を検出し、直径を測定する装置です。
・非接触にてウェーハの直径を測定します。 ・ステージを回転することでオリフラ面の直径やノッチの深さにも対応します。 ・カメラ取り付け部分は上下方向に手動調整が可能な機構となっています。
セラミックプレートに貼り付けられたウェーハの厚さを光学プローブ/センサにて非接触測定する装置です。
測定したデータは、付属パソコンにて保存とグラフィカル表示が可能です。 プレートに貼り付けているウェーハの厚さを測定し、研磨前と研磨後の研磨状態をプレートに貼り付けた状態で確認できる装置です。
本機械は、φ4、5、6、8インチウェーハの厚さ測定する装置です。
厚さ測定は、レシピによる多点測定を行います。 測定センサは分光干渉方式のセンサを用いて片側より測定を行います。