ウェーハ厚さ測定機（TMR）
シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。
シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを回転させて、任意の場所の厚さを測定します。 当社独自の「非接触アース」方式により、安全非接触での取り扱いが可能です。
- 企業：株式会社ジャステム
- 価格：応相談
測定器×株式会社ジャステム - 企業1社の製品一覧
製品一覧
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SiCウェーハ厚さ測定機 (TME-05型)
ガラス板に貼り付けられたSiCウェーハの厚みと接着剤の厚み測定及び、SiCウェーハ単体の厚みを測定する装置です。
・厚さは、光学式プローブ/センサにて非接触測定します。 ・ポーラスチャック式ウェーハステージを採用し、薄いウェーハを均一に保持します。 ・測定データは、付属パソコンのモニタ表示の他、CSV形式で保存します。またグラフィカル表示も可能です。
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- 価格：応相談
ウェーハ厚さ測定機 (TME-07型)
シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定したポイントの厚さを計測する装置です。
・静電容量センサーにより非接触にて、ウェーハ厚さ測定を行います。 ・レシピ設定によりウェーハサイズ変更が可能で、段取り替え作業は不要です。 ・測定ポイントは中心1点、十字測定をレシピにて設定します。十字測定時のポイント数、位置の指定も可能です。 ・測定したデータは、付属パソコンに保存します。
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- 価格：応相談
手動式ウェーハ厚さ測定機（STM-06型）
φ4 以下の各種素材ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ4 以下の各種素材ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、共焦点色収差センサを用い、片側測定にてブロックゲージまたは基準ウェーハとの差により、測定対象ウェーハの厚さ測定を行います。
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- 価格：応相談
キャリア厚さ測定機（CME-06型：半自動タイプ）
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
キャリアをセットし、［スタート］スイッチ操作により予め設定された測定位置に移動し、[測定]スイッチ操作により測定します。 θ軸方向は作業者のセッティングによります。 測定値はカウンタに表示されます。 オプションでパソコンに記録することも可能です。
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- 価格：応相談
非接触式 直径測定器(DMC-02型)
レーザ光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ（基準ウェーハ）との比較により直径を測定する装置です。
・非接触にてウェーハの直径を測定します。 ・ステージを回転する事で、A直径（3ポイント）・B直径を測定することが出来ます。 ・バーコードリーダにてLOT NO. 等の読込が出来ます。 ・測定値は、付属パソコンにExcel形式にて保存します。
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抵抗率測定機（RTS-02型）
抵抗率別かつ厚さ別の区分に分類
シリコンウェーハの厚さと抵抗の測定を行い、指定された抵抗率の区分 または、抵抗率別かつ厚さ別の区分に分類する装置です。
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厚さ測定機 (TME-11型)
本機械はφ8”シリコン製ウエハの厚さ測定を行う装置です
Siウェーハの厚さ及びSi段差部の各種測定を非接触、自動測定を行う装置です。
- 企業：株式会社ジャステム
- 価格：応相談
半導体基板直径測定装置(DMC-03型）
Green LED光にてウェーハ端面の検出を行い、校正用ウェーハ（基準ウェーハ）との比較により直径を測定する装置です。
直径測定値(平均直径値等）を付属パソコンにエクセル形式で保存します。
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ウェーハ厚さ測定機（TMEシリーズ）
大人気のTMEシリーズ
□TME-02A型/TME-02B型□ シリコンウェーハを専用カセットからエッジハンドリングで取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。 シリコンウェーハの外周3点を保持しθテーブルを回転させて、任意の場所の厚さを測定します。 当社独自の「非接触アース」方式により、安全非接触での取り扱いが可能です。 バーコードリーダを装備し、読み取ったバーコードナンバーをExcelの指定セルに保存可能です。 □TME-03型□ シリコンウェーハを専用カセットから取り出し、設定されたパターンの厚さ測定を行う装置です。 シリコンウェーハ搬送及び測定ステージ部でのチャックは、バキュームを使用し裏面をチャックします。
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手動式厚さ測定機（STM-03型）
φ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定装置
本機械はφ200mm、φ300mmのシリコンウェーハの厚さ測定を行う装置です。 ウェーハのセットおよび測定は作業者の手動操作で行います。
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- 価格：応相談
手動式ウェーハ厚さ測定機（STM-05型）
φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ100mm～φ150mmのSi、SiC等ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、高精度接触式デジタルセンサを用い、片側測定にて行います。
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- 価格：応相談
手動厚さ測定機（STM-07型）
φ２”、φ４”またはφ６”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定
本機械は、φ２”、φ４”またはφ６”サイズの化合物半導体ウェーハの厚さ測定を、手動操作にて行う装置です。 厚さ測定は、光学センサを用い、ウェーハ単体は挟み込み測定、定盤貼付けウェーハは片側測定にて行います。 それぞれの測定を行うため、測定ステージは2種類用意しセンサを付け替えて測定します。
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キャリア厚さ測定機（CME-04型：自動タイプ）
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
キャリアをセットし、［スタート］スイッチ操作により予め設定された測定位置を自動で測定します。 測定データは付属のパソコンに記録されます。
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キャリア厚さ測定機（CME-05型：手動タイプ）
シリコンウェーハのラップ工程・両面ポリッシュ工程で使用する金属製、または樹脂製のキャリアの厚さを測定する装置です。
作業者が測定位置を決めフットスイッチにより厚さ測定が可能です。 測定値はカウンタに表示されます。 オプションでパソコンに記録することも可能です。
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