画像処理によりウェーハの端面を検出し、直径を測定する装置です。
・非接触にてウェーハの直径を測定します。 ・ステージを回転することでオリフラ面の直径やノッチの深さにも対応します。 ・カメラ取り付け部分は上下方向に手動調整が可能な機構となっています。
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☆半導体関係専用サイト オープン！！ https://www.wafer-measurement-inspection.com/ 株式会社ジャステムでは、Si、SiC、サファイア等を対象とした、ウェーハ非接触厚さ測定機、ウェーハ厚さ仕分け機、ラップ・ポリシング加工機の自動化装置、ウェーハ移載機などウェーハ製造工程における自動化・省力化機械を独自技術開発により設計・製作・販売を行い、多くのお客様に提供させていただいております。 また、電子部品加工機、自動車部品加工機の各様専用機も設計・製作・販売を行っております。 各種材料の厚さ測定等のデモ測定も承ります。