【測定事例】<電子回路の絶縁基板材料>ポリイミドシートの熱伝導率
熱伝導性分布測定と各部の熱拡散率異方性が評価できます。
薄いポリイミドシートの評価例をご紹介します。ポリイミドシートは、主に電子回路の絶縁基板や電子回路の絶縁層として使用される樹脂材料です。 今回は、サーモウエーブアナライザーＴＡで厚み7.5μmの、 厚み方向の熱拡散率を測定してみました。 同じポリイミドシートでも、厚みによって熱的には大きな違いがあります。 25μmと7.5μmの例で、熱拡散時間という尺度で比較すると、10倍近い差があります。 薄いほうが1/10の時間で熱が拡散します。 面内方向の測定は、加熱点と検出点の距離が取れるので、 時間分解能に関しては比較的容易といえますが、 厚み方向の測定は、高速な温度変化を検出する必要があるので、 装置の基本性能が効いてきます。従来の測定方法ではそもそも測定自体困難です。 また、厚み7.5μmとなると、表面の黒化処理分の熱的な影響も無視できなくなりますので、 試料調整と測定時に、影響が小さくなるような工夫をしております。 測定結果は下記のとおりです。 厚み方向の熱拡散率 0.103×10^-6m^2s^-1 厚み25μmのポリイミドと比べると30%程低い値となりました。
- 企業：株式会社ベテル 本社・工場、東京オフィス、ハドソン研究所、ベトナム工場
- 価格：応相談
