更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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チッピングを極限まで抑えた加工が可能！ガラス表面を高精度な平面に加工することができます
当社では少量多品種の特注光学セルやオプティカルコンタクト製品を 多数手がけてきました。 これらの製品のガラス部品の接合にあたっては、精度が高くチッピング等を 極力抑えた材料加工が欠かせません。 この加工技術と経験を活かしてガラスというチッピングの発生しやすい材料を 高精度、かつチッピングを極めて小さく抑えたレベルで加工が可能。 主な加工方法としてはロータリー研削盤・オスカー研磨機・リング型 ポリッシャーなどを組み合わせて加工します。 【特長】 ■ガラス表面を高精度な平面に加工することが可能 ■高品質で高精度な研磨によりキズが極めて少ない平面やチッピングの 大きさを極限まで小さくした矩形ブロックなどの製作を実現 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高精度・高清浄・高耐久。半導体製造現場の品質基準を満たす精密電解研磨。
東陽理化学の精密電解研磨は、表面粗さRa=0.02μm以下という高い平滑性と、Crリッチ層による優れた耐食性を同時に実現する、高精度な金属表面処理技術です。 切削加工では得られない均一な滑らかさと清浄性を実現し、特にステンレス製の流体部品や精密機構部品に適しています。 この技術は、微細な凹凸をナノレベルで除去しつつ、加工応力を与えないため、変形や加工傷を避けながら美観と機能性を向上。 さらに、バフ研磨では困難な細管や内面、複雑形状の部品にも対応可能で、均一性の高い仕上がりを提供します。 適用分野は、半導体製造装置のガス供給系部品やチャンバー部品、医療機器、食品製造機械、分析装置、理化学機器など多岐にわたり、清浄性・耐久性・信頼性が要求される現場で多くの実績を誇ります。 当社では、形状・用途に応じた最適な処理条件を設計し、工程管理・品質管理・トレーサビリティにも対応。小ロットから量産まで、安定した品質で精密電解研磨をご提供いたします。
耐食性が上がり製品寿命が延びた とお喜びの声も多数！小物から長尺物まで対応可能
「電解研磨」とは、被塗物に電解液中で電気を流し、金属表面より 金属イオンを溶出させることによる表面の平滑化を目的とした研磨方法です。 当社は全自動ラインを2台所有しておりますので、短納期で数多くの製品を 仕上げる事が出来、小ロットから大ロットまで対応。 元々、腐食しにくいステンレス製品を電解研磨することによって、耐食性、 装飾性、美観を高め製品に付加価値をつける事が可能です。 【特長】 ■全自動ラインを2台所有し、小物から長尺物まで対応が可能 ■不動態化処理、ショットブラスト、酸洗処理との複合的な処理が可能 ■ハンド電解研磨機での細かい注文にも対応 ■ご要望に沿って研磨幅の調整が可能 ■培ってきたノウハウによる高度な洗浄技術 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ステンレスの持つ性能を最大限に引き出す「ステンレス電解研磨」
【 ステンレス電解研磨の特徴 】 ◆ クリーンな表面が得られる ステンレス表面を溶解させることで物理的研磨では除去しにくい 異物や微細汚れを取り除き、洗浄性の良いクリーンな表面となります。 ◆ 高い耐食性を得られる クロムに富んだ、より強固で安定な不動態皮膜ができる結果、 高い耐食性をもつ表面となります。 ◆ 光沢が出せる バフ研磨とは違った表面粗さ、光沢の表面となります。 バフ研磨の代わりに、またバフ研磨との組み合わせも可能です。 ◆ バフ研磨不可能な部分の研磨が可能 物理的研磨では研磨工具の大きさにより研磨できない部分があります。 電解研磨ではこのような細かい部分の研磨が可能です。 ◇◇詳細はカタログをダウンロードまたはお問い合わせ下さい◇◇
各種基板の研磨に、また、打ち抜き部の微細バリ取りに。
Super Finisher 平面研磨は、スタンパー原盤の裏面ラップには微妙なラップの使い分けが素人にもでき、環境がクリーンです。 スタンパー裏面研磨装置は、スタンパーの裏面をラッピングフィルムによって研磨仕上げをします。 ワークのクランプ（固定）、アンクランプ（取り外し）は、作業者の方が行いロール研磨、パッド研磨、ブラシ洗浄、エアーブローは、自動で行います 。 各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し、好適の条件で加工可能です。 ※特徴 【スタンパー裏面研磨装置】 ■各社各様の面粗度要求は、ラッピングテープの選定と装置の各パラメータを変更し好適の条件で加工可能 ■ロール研磨の円周目をパッド研磨にてランダムにする事が可能 ■一度条件が、設定されると素人の方でも簡単に操作可能 【薄板平面研磨装置】 ■加工物によりフィルム巾を選択（2種類対応）出来、高能率・低コスト加工を実現 ■各種基板の研磨、又打ち抜き部の微細バリ取りに有効 ■サブテーブルを用意頂くと加工中の時間で外段取り可能 ※詳しく資料をダウンロードいただくか、お問い合わせ下さい。
対象品の形状や大きさによらず均質で高品位な電解研磨(EP)が施せる
高い衛生管理や製品組成の安定性に有効な電解研磨 「電解研磨」は製品の微細なバリやパーティクルを除去するとともに、耐腐食性に優れたクロムリッチな不動態皮膜を形成します。薬品・化学・医療・半導体・飲料などの製造設備に要求される衛生管理や製品組成の安定性に大変有効。多様な形状や大きさに応じた治具や電極を製作し、細管の電解研磨にも対応。 とくに篠山工場社は、電解研磨（EP）の専門工場として1985年以降30年以上に渡り電解研磨技術の研鑽とノウハウの蓄積に努めてまいりました。研磨対象の幅、そして仕上がり品質でお客様から高い評価を頂戴しております。
一個、少数ロッドからでも請け賜ります。
＜用途例＞ パーツフィーダー関連・精密機器部品(半導体関連・光学部品関連)・医薬品ライン関連、食品ライン関連の装置・ステンレス製品全般 ＜実績例より＞ ・物理研磨しにくい、できない部分を研磨 ・見た目をキレイにし商品価値を上げる ・溶接焼けを取りたい ・光沢を出したい・鏡面を出したい ・目に見えない微細な汚れを除去したい ・より強い耐蝕性が欲しい ・バフ研磨によりバフ粉がコーナー面や角に残っているので電解研磨が必要になる なんにでも挑戦する企業です。海外進出にもお手伝い致します。（海外輸出実績各種あり） ※現地施工及び国内外問わず加工指導も行います。HPまたは電話でご相談下さい。
複雑形状も、化学反応による非接触処理で均一な光沢と高精度な平滑性を実現。変形の心配もなく大量処理にも対応可能です。
東陽理化学の化学研磨は、金属表面を薬液による化学反応で溶解し、非接触で均一に仕上げる表面処理技術です。 物理的な力を加えないため、変形やキズの心配がなく、極薄板や複雑形状の部品にも安定した処理が可能です。 表面の微細な凹凸やバリを除去し、光沢性や清掃性に優れた外観を実現します。 バフ研磨では届かない内面や細部にも処理が行き届き、仕上がりのムラが少ないのが特長です。 寸法変化も最小限に抑えられるため、精密部品の仕上げや、後工程での組立・洗浄性が求められる製品に最適です。 また、処理スピードも早く、量産対応にも適しており、コストパフォーマンスにも優れています。 主な対象はステンレス（SUS304、SUS316など）で、切削やプレス、溶接加工後の機械部品、カバー、フレーム、サニタリー部品などへの適用実績が豊富です。 医療機器、食品製造装置、精密装置関連など、清浄性と外観品質が重視される分野で多数採用されています。 東陽理化学では、用途に応じた処理条件の設計と品質管理を徹底し、小ロットから量産まで柔軟に対応可能です。
ステンレス容器のサニタリー性、耐食性を向上させる電解研磨仕上げ
〇各シリーズの仕上げは、一部の製品を除いて通常バフ研磨仕上げを行っていますが、サニタリー性、耐食性を向上させるために電解研磨仕上げが可能です。 〇電解溶液中で金属表面から化学的・電気的に金属イオンを溶出させることによってステンレスの表面を平滑にする研磨方法です。表面が均一で高品質な仕上がりとなります。 〇容器をはじめサニタリー部品類など接液するほとんどの部品類に電解研磨ができます。
加工後は1品ごとに清浄度を確認し、画像測定などによる検査も実施。成形品のバリ取り、光沢仕上げ、平滑仕上げ、スケール取りに好適です
当社は昭和58年創業以来、「品質第一」を会社理念として自動車部品・電子･光学・家電機器といった業界のお客様に技術を提供しております。 新工場では業界初のクリーンブース内でのバレル研磨、洗浄、乾燥、検査工程を導入し精密化する部品のコンタミネーションの撲滅に挑戦し、 実験室も新設したことで、バレル研磨の新技術確立、表面処理全般の技術確立にも努めています。 【当社の強み】 ◆徹底した品質管理 研磨、洗浄、乾燥を終えた製品は、最新の検査設備により、1品1品清浄度を確認しています。 形状や表面粗さ、画像測定はじめ、拡大画像による細部の確認、そして熟練した検査員の目による検査を行います。 ◆充実したバレル設備 当社では100台近くの各種バレル機を保有しており、お客様の目的に合わせて様々な加工に対応しております。 仕上品質や研磨効率、コスト面においてもお客様にご満足いただける最適な加工方法をご提案いたします。 詳しくはカタログをダウンロードいただくか、「イプロスを見た」とお問合せください。
豊かな実績と先進の技術で極限を追求！世界トップクラスに位置する加工能力体制を確立
当社では、携帯電話やゲーム機向けガラス基板の軽量化を図るために ガラスを薄くする化学研磨を行っております。 ディスプレイに使用されるガラス基板を、薬品を使って化学的に削って 超薄型に仕上げることで、軽量薄型化する電気製品の開発・生産を支援。 その他、当社独自のサンドブラスト技術を用いた精密洗浄や専門スタッフが お客様の工場内で作業することができるオンサイト事業も提供しております。 【主要装置】 ■大型乾燥炉 ■Qmas ガス分析装置 ■パーティクル測定装置 ■溶射ロボット ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
