更新日： 集計期間:2025年08月06日～2025年09月02日
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コストダウンに再研磨は当たり前！更なる生産効率のためにSプランはスピードにこだわりました
当社では、ダイヤモンドチップ及びダイヤモンドバイトの再研磨を 通常市価のおよそ2分の1、納期を標準コース2週間で承っております。 30年にわたりアルミ部品加工業に携わってきた知恵と経験を活かし"早くて 安いダイヤ再研磨"を多くの方々にご利用いただきたいと考えております。 日本国内の中小企業の「金属ものづくり産業」が労働力の安いASEAN地域と 勝負するためにも、"安くて早い"当社の技術力を是非お試しください。 【特長】 ■通常市価のおよそ2分の1 ■納期は標準コースで約2週間、短納期コースであれば約1週間 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多種多様な材質に対応可能！光輝く鏡面を創出します！
当社の研磨加工は、各材料（セラミック・タングステン・その他金属）に合った研磨材を選定することに加えて、当社の高い加工技術を用いることでお客様のご要望に沿った表面性状を実現します。 【当社の強み】 ◇超高精度な平面度 ◇面粗度 Ra 10～20nm ◇寸法精度 一般公差 粗級～精級 すべてに対応 製品形状により ±5μm も対応可能です。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バリ取りについての相談・お悩み等は当社にご相談ください！
有限会社五十嵐研磨工業では、量産加工や、大小様々な大きさ、 様々な形状に対応できる『バレル研磨』を行っております。 ワーク間のメディアがクッションになり、ワーク同士の衝突による 打痕傷が減少します。 また、プレス部品や板金部品などのワーク同士が絡み合うような場合でも、 常にメディアの中にワークが存在するため、絡み・変形・歪みの発生が 少なくなります。 【特長】 ■打痕傷の減少 ■歪み・変形の減少 ■研磨時間の短縮 ※詳細についてはお問合せください。
半導体研磨加工の匠集団
秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、 GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC（シリコンカーバイド） サファイア、GaN(窒化ガリウム）、Siウェハーの研磨加工を軸に エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする 研磨加工を承ります。 【製品ラインアップ】 ■フォトマスク研磨 ■化合物半導体研磨 ■シリコンウェハー裏面加工 ■MEMSウェハー研磨加工 ■ワイドギャップ半導体加工 他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品をバフ研磨することで滑り性を向上させ鏡面にする
バフ研磨工程は、 [ 粗磨き→中間磨き→表面を滑らかにする磨き→微細磨き→極微細磨き→仕上磨き ]です。 バフの目をどんどん細かくする事でより、鏡面な製品に仕上げる事が可能です。 よって、弊社では、最適なバフ研磨器具、最適な回転とバフ技術によって最善の研磨を行うことが出来ます。
潮解性の強い結晶をはじめ、多種材質を扱います。 豊富な実績でお応えします。
インゴットから方位面出し、整形、研磨、測定。 自社で一貫生産を行います。 【加工実績】＊一例です。 ・光学研究用プリズム ・薄膜成長用単結晶基板 ・シンチレーター結晶 ・他 【工程の流れ】＊一例です。 ・インゴット支給ｏｒ調達 ・Ｘ線で結晶軸の確認、指定方位の面出し。 ・整形加工 （○形状、四角形状、プリズム形状、スライス、他） ・ラップ・ＣＭＰ工程（ご要求の表面粗さに仕上げ） ・検査、測定（表面粗さ・Ｘ線測定・形状・寸法） ・梱包
年間加工2148万個の実績！当社が得意とする平面研磨加工のご紹介
『両頭研磨』とは、2つの砥石を向き合わせて回転させ、その砥石の間に 通すことで両面を同時に研削することのできる平面研削盤による研磨方法です。 ディスクブレーキ・ピストンリング・ワッシャーなどの両面が平行平面な 部品を大量に平面研磨したいときにおこないます。 上下の面積が異なるワークで、上下同じ取り代での研削が可能。 ステンレス、チタンなどの非磁性鋼にも対応できます。 【特長】 ■安定した精度で、量産加工ができる ■両面を一度に研磨加工するため、加工時間の短縮につながる ■マグネットで固定できない金属の研磨加工ができる ■ステンレス、チタン等の非磁性鋼に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
生産力と技術力を支える先進の検査設備と豊富な加工設備！光沢度及び表面色についてご紹介
バレル研磨は、機械部品・金属部品などの端面の丸み付けに非常に 適した研磨技術です。 表面粗度、光沢度、表面色という3因子によって評価され、 「もっと細かく」、「もっと光らせて」「もっと白く」といった お客様の要求があります。これらについて、図面では表面粗さと角Rは 表記されていますが、光沢度とか色艶に関しては、抽象的な表現での 要求が殆どです。 当社での加工条件や研磨材料によって表面の凹凸の形状、即ち表面性状が 異なって仕上ります。色差色度計や光沢度計を装備していないので、 数値での評価ではなく目視（見た目）による評価になります。 ただし、マイクロスコープの拡大画像を用いて表面状態の違いを明らかにして 極力、要求にお答えするようにしています。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バイオ、食品、建材用まで対応！電解ナノ研磨で超精密な鏡面仕上げを実現
『電解ナノ研磨』は、電解研磨による電気化学的研磨作用と研磨材による 機械的擦過作用を複合させた研磨です。 炭素鋼はもちろん、ステンレス、チタン、ハステロイなど、あらゆる金属 の表面を機械的研磨や電解研磨を大きく上回る能力で、従来困難であった 高い鏡面度を実現する研磨技術です。 半導体関連のようにナノレベルの鏡面度を要求される分野から、バイオ、 医療、食品、あるいは建材用の意匠性を求めるものまで、様々な高い 鏡面度ニーズに対応いたします。 【特長】 ■高鏡面化の実現 ■加工変質が小さいクリーンな表面を実現 ■表面粗さ1nmRa達成可能（表面仕上げNo.8相当以上） ■半導体関連、バイオ、医療、食品、建材用まで幅広く対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いてご希望の表面粗さに仕上げます！
当社では、セラミックスをはじめ、結晶材料、ガラス、金属、樹脂まで 幅広い材料の『精密切断・研磨加工』を手掛けています。 その中でも『磨く技術』では ラッピング加工、ポリシング加工（鏡面研磨法）の2つの手法を用いて ご希望の表面粗さに仕上げさせて頂きます。 【当社の磨く技術の特徴】 ■幅広い難削材の加工に対応可能 ■数千～数万個を同時に加工OK ■パワー半導体市場でニーズが拡大しているSiC単結晶は外形加工・切断加工から鏡面研磨加工まで一貫対応可能 ※詳しくはPDF資料をダウンロードいただくかお気軽にお問合せください。
【Before/Afterで紹介！】場所が狭くて研磨しにくい食品・医薬品向けステンレス製配管部品のビードカット事例をご紹介。
【詳細】 ■ステンレス製 配管部品 ■用途：食品・医薬品向けの設備に使われる部品 ■研磨理由：メンテナンス性の向上 ■仕上げ：溶接部分のビードカット、および400番 ■研磨のポイント 配管の内側は研磨機が入るスペースが限られているため、研磨しにくく、またステンレス製でかつ、溶接されている金属部分は磨くのに硬く磨きづらくなっております。 その上で、溶接部分を無くし、いかに綺麗に磨き上げれるかが重要なポイントとなっております。 当社では、早く・綺麗に磨き上げることをモットーとして研磨しております。他の研磨屋さんで断られた物なども、まずはご相談ください。 ※詳しくはカタログをダウンロードするか、資料請求してください。
完成された形・用途を想定して、素材加工を行うステンレス研磨の専門業者
株式会社新光ステンレス研磨は、ステンレス・アルミなどの意匠研磨等の金属 研磨加工の専門業者です。 鏡面研磨、ヘアライン研磨、バイブレーション研磨などを長年に渡り加工する 中で、アルミニウムの研磨も手がけ、両素材の新しい表情を引き出すべく、 オリジナルな研磨を作り出して参りました。 この培ってきた技術を活かし、素材加工～完成品研磨加工まで対応でき、一貫 して技術開発致します。 大小問わず研磨いたします。また、動かせない場合の出張研磨も承りますで、 研磨のことならぜひ当社にご相談ください。 【事業内容】 ■研磨加工 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。
セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の技術と設備で、お客様の様々な製品要求に対応します！
当社は、1979年よりセンターレス研磨に特化し、多様な分野の部品の 研磨加工を承っております。 その過程で培った独自の技術と設備を用いて、お客様の幅広い製品要求に お応えいたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■センターレス研磨に特化 ■非磁性金属の研磨も可能 ■加工後の高い製品保証 ■オリジナル砥石の製作 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
微細な凹凸や溶接焼け、バリを除去し、光沢と清浄性を兼ね備えた高品質な表面処理を提供します。
東陽理化学株式会社の電解研磨は、金属表面を電解液中で電気分解し、微細な凸部を選択的に溶解することで、高平滑・高光沢な仕上がりを実現する表面処理技術です。 バフ研磨のような物理的な磨き工程を必要とせず、均一で再現性の高い処理が可能です。 この技術により、表面の凹凸やバリ、溶接焼けを除去し、見た目の美しさだけでなく、汚れの付着や腐食を防ぐ実用的な効果も発揮します。 さらに、処理後には強固な酸化皮膜が形成されるため、金属の耐食性が向上し、長期間にわたり高い品質を維持できます。 当社では、SUS304やSUS316をはじめとする各種ステンレス部品に対応しており、半導体製造装置部品、医療機器、食品機械、分析装置、研究用途の精密部品など、さまざまな業界での採用実績があります。 清浄性・耐久性・美観が求められる製品に対し、高水準の仕上がりを短納期で提供できる体制を整えています。 高精度・高品質な電解研磨で、製品の付加価値を高めたい企業様に最適なソリューションです。
