半導体研磨加工の匠集団
秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、 GaP・GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC（シリコンカーバイド） サファイア、GaN(窒化ガリウム）、Siウェハーの研磨加工を軸に エピ成長、金属膜蒸着等半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 屈指の研磨技術で高硬度素材・高精度加工などの高い技術を必要とする 研磨加工を承ります。 【製品ラインアップ】 ■フォトマスク研磨 ■化合物半導体研磨 ■シリコンウェハー裏面加工 ■MEMSウェハー研磨加工 ■ワイドギャップ半導体加工 他 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
この製品へのお問い合わせ
基本情報
【検査装置】 ■Candela ■NIDEK ■AFM ■TXRF ■MAGICS ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
価格帯
納期
用途／実績例
※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
カタログ（1）
カタログをまとめてダウンロード
企業情報
秩父電子株式会社は、半導体フォトマスク基板用合成石英ガラス、GaP・ GaAs等の化合物半導体、MEMS、SiC（シリコンカーバイド）、サファイア、 GaN(窒化ガリウム）、 Siウェハーの研磨加工を軸にエピ成長、 金属膜蒸着など半導体材料の加工を幅広く行っている技術集団です。 お客様の多用なニーズに高品質かつタイムリーにお応えいたしますので ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。
