更新日： 集計期間:2025年05月14日～2025年06月10日
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コストダウンに再研磨は当たり前！更なる生産効率のためにSプランはスピードにこだわりました
当社では、ダイヤモンドチップ及びダイヤモンドバイトの再研磨を 通常市価のおよそ2分の1、納期を標準コース2週間で承っております。 30年にわたりアルミ部品加工業に携わってきた知恵と経験を活かし 早くて 安いダイヤ再研磨 を多くの方々にご利用いただきたいと考えております。 日本国内の中小企業の「金属ものづくり産業」が労働力の安いASEAN地域と 勝負するためにも、 安くて早い 当社の技術力を是非お試しください。 【特長】 ■通常市価のおよそ2分の1 ■納期は標準コースで約2週間、短納期コースであれば約1週間 ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
多種多様な材質に対応可能！光輝く鏡面を創出します！
当社の研磨加工は、各材料（セラミック・タングステン・その他金属）に合った研磨材を選定することに加えて、当社の高い加工技術を用いることでお客様のご要望に沿った表面性状を実現します。 【当社の強み】 ◇超高精度な平面度 ◇面粗度 Ra 10～20nm ◇寸法精度 一般公差 粗級～精級 すべてに対応 製品形状により ±5μm も対応可能です。 ※詳しくはカタログをご覧頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
製品をバフ研磨することで滑り性を向上させ鏡面にする
バフ研磨工程は、 [ 粗磨き→中間磨き→表面を滑らかにする磨き→微細磨き→極微細磨き→仕上磨き ]です。 バフの目をどんどん細かくする事でより、鏡面な製品に仕上げる事が可能です。 よって、弊社では、最適なバフ研磨器具、最適な回転とバフ技術によって最善の研磨を行うことが出来ます。
潮解性の強い結晶をはじめ、多種材質を扱います。 豊富な実績でお応えします。
インゴットから方位面出し、整形、研磨、測定。 自社で一貫生産を行います。 【加工実績】＊一例です。 ・光学研究用プリズム ・薄膜成長用単結晶基板 ・シンチレーター結晶 ・他 【工程の流れ】＊一例です。 ・インゴット支給ｏｒ調達 ・Ｘ線で結晶軸の確認、指定方位の面出し。 ・整形加工 （○形状、四角形状、プリズム形状、スライス、他） ・ラップ・ＣＭＰ工程（ご要求の表面粗さに仕上げ） ・検査、測定（表面粗さ・Ｘ線測定・形状・寸法） ・梱包
年間加工2148万個の実績！当社が得意とする平面研磨加工のご紹介
『両頭研磨』とは、2つの砥石を向き合わせて回転させ、その砥石の間に 通すことで両面を同時に研削することのできる平面研削盤による研磨方法です。 ディスクブレーキ・ピストンリング・ワッシャーなどの両面が平行平面な 部品を大量に平面研磨したいときにおこないます。 上下の面積が異なるワークで、上下同じ取り代での研削が可能。 ステンレス、チタンなどの非磁性鋼にも対応できます。 【特長】 ■安定した精度で、量産加工ができる ■両面を一度に研磨加工するため、加工時間の短縮につながる ■マグネットで固定できない金属の研磨加工ができる ■ステンレス、チタン等の非磁性鋼に対応 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
バイオ、食品、建材用まで対応！電解ナノ研磨で超精密な鏡面仕上げを実現
『電解ナノ研磨』は、電解研磨による電気化学的研磨作用と研磨材による 機械的擦過作用を複合させた研磨です。 炭素鋼はもちろん、ステンレス、チタン、ハステロイなど、あらゆる金属 の表面を機械的研磨や電解研磨を大きく上回る能力で、従来困難であった 高い鏡面度を実現する研磨技術です。 半導体関連のようにナノレベルの鏡面度を要求される分野から、バイオ、 医療、食品、あるいは建材用の意匠性を求めるものまで、様々な高い 鏡面度ニーズに対応いたします。 【特長】 ■高鏡面化の実現 ■加工変質が小さいクリーンな表面を実現 ■表面粗さ1nmRa達成可能（表面仕上げNo.8相当以上） ■半導体関連、バイオ、医療、食品、建材用まで幅広く対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
プリント基板研磨において従来の不織布ロールに対し驚異的な研削力です。
セラミックロールは従来プリント基板研磨に用いられていた不織布ロールを遥かに凌ぐ研削力と精密な研削面を有する最新の研磨用素材です。 現在はプリント基板研磨のみに止まらず、その他にも色々な方面で利用されています。 大きな突起、硬いインクを従来ロールには無い強力な研削力で研磨します。 穴の大小に関わらず穴ダレは全く無く、インク表面が平坦に仕上がります。 金属ペーストの研磨にも有効です。 【特長】 ・ 穴あけ後のバリ取り研磨 ・ メッキ後のブツざら除去、およびレベリング ・ IVH 基板プレス後のプリブレグ樹脂の除去 ・ ビルドアップ樹脂基板、樹脂コーディング基板の樹脂のレベリング ・ アクティブ基板、メッキバンプのメッキ高さのレベリング 研磨による銅の引きずりも無く、細線パターンの形成を実現しています。 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
独自の技術と設備で、お客様の様々な製品要求に対応します！
当社は、1979年よりセンターレス研磨に特化し、多様な分野の部品の 研磨加工を承っております。 その過程で培った独自の技術と設備を用いて、お客様の幅広い製品要求に お応えいたします。 ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■センターレス研磨に特化 ■非磁性金属の研磨も可能 ■加工後の高い製品保証 ■オリジナル砥石の製作 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせください。
微細な凹凸や溶接焼け、バリを除去し、光沢と清浄性を兼ね備えた高品質な表面処理を提供します。
東陽理化学株式会社の電解研磨は、金属表面を電解液中で電気分解し、微細な凸部を選択的に溶解することで、高平滑・高光沢な仕上がりを実現する表面処理技術です。 バフ研磨のような物理的な磨き工程を必要とせず、均一で再現性の高い処理が可能です。 この技術により、表面の凹凸やバリ、溶接焼けを除去し、見た目の美しさだけでなく、汚れの付着や腐食を防ぐ実用的な効果も発揮します。 さらに、処理後には強固な酸化皮膜が形成されるため、金属の耐食性が向上し、長期間にわたり高い品質を維持できます。 当社では、SUS304やSUS316をはじめとする各種ステンレス部品に対応しており、半導体製造装置部品、医療機器、食品機械、分析装置、研究用途の精密部品など、さまざまな業界での採用実績があります。 清浄性・耐久性・美観が求められる製品に対し、高水準の仕上がりを短納期で提供できる体制を整えています。 高精度・高品質な電解研磨で、製品の付加価値を高めたい企業様に最適なソリューションです。
ステンレスの表面のを平滑化して光沢に！十分な電解研磨によって酸化被膜を形成します
『電解研磨』は、電解槽に電解液を満たし、研磨する金属に直流電流を流して、 その表面を溶解させる研磨です。 この技術を利用して、ステンレスを研磨すれば、クリーンで、かつ光輝面を 得ることができ、クロム濃度が高まることによって錆び難くもなります。 こうした加工特性から、現在では光沢が求められる建材や高い清浄性が 求められる医薬品や食品などの製造関連、さらには半導体や液晶の製造関連など、 先端分野での採用も進んでいます。 【特長】 ■ステンレスの表面の凹凸を平滑化して光沢が得られ、耐蝕性に優れている ■表面が滑らかで不純物がつきにくい ■バフ研磨で見えないキズ、ピンホールなど見えてくる ■十分な電解研磨によって酸化被膜を形成する ■十分な電解研磨によって表面に濃縮されたクロムが残る ■電解研磨によって不動態被膜ができ錆びにくい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
同時5軸加工機や複合旋盤などの設備を保有！3次元で滑らかな曲面も製作可能です
有明技研株式会社では、3次元座標軸を同時に稼働させる事により、 3次元的な曲面を削り出しで行う加工を行っております。 円形状のボールエンドミル等を使用して細かなピッチで高精度で 滑らかな曲面を製作。 同時5軸加工機をはじめ、CNC3次元測定器、光学測定器など豊富な加工設備を ご用意しております。ご用命の際はお気軽にお問い合わせください。 【製造・加工実績】 ■インペラ ■カバー ※詳しくは関連リンクページをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
複雑形状も、化学反応による非接触処理で均一な光沢と高精度な平滑性を実現。変形の心配もなく大量処理にも対応可能です。
東陽理化学の化学研磨は、金属表面を薬液による化学反応で溶解し、非接触で均一に仕上げる表面処理技術です。 物理的な力を加えないため、変形やキズの心配がなく、極薄板や複雑形状の部品にも安定した処理が可能です。 表面の微細な凹凸やバリを除去し、光沢性や清掃性に優れた外観を実現します。 バフ研磨では届かない内面や細部にも処理が行き届き、仕上がりのムラが少ないのが特長です。 寸法変化も最小限に抑えられるため、精密部品の仕上げや、後工程での組立・洗浄性が求められる製品に最適です。 また、処理スピードも早く、量産対応にも適しており、コストパフォーマンスにも優れています。 主な対象はステンレス（SUS304、SUS316など）で、切削やプレス、溶接加工後の機械部品、カバー、フレーム、サニタリー部品などへの適用実績が豊富です。 医療機器、食品製造装置、精密装置関連など、清浄性と外観品質が重視される分野で多数採用されています。 東陽理化学では、用途に応じた処理条件の設計と品質管理を徹底し、小ロットから量産まで柔軟に対応可能です。
バレル研磨なら当社にお任せください！
当社では、各種金属、プラスチック、セラミック等のバリ取りをはじめ、 バレル研磨、バリクリーン、乾式バレルなどの光沢仕上加工まで 幅広い加工を行っています。 加工内容はバリ除去、光沢研磨、鏡面研磨、R付け、面粗度指定、 または前記の複合加工依頼とお客様のご要望に合わせた加工も可能です。 随時、新型機械を導入し、メディアは各社メーカーの物だけではなく、 当社で研究開発したオリジナルメディアも製作し使用しております。 ご要望の際はお気軽にお問い合わせください。 【技術】 ■回転バレル ■流動バレル ■遠心バレル ■振動バレル ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
複雑形状、微細部品への均一な研磨が可能な「化学研磨」
化学研磨は、電気を使わず化学研磨薬品に浸漬することにより 金属表面を溶かして研磨する処理です。 電解研磨と同様に表面は溶解されることでクリーンな状態となり、 平滑化され光沢が出ます。 電気を使わないため研磨の均一性が高く、細かく数量の多い製品でも 効率よく研磨ができます。 【 化学研磨の精度コントロール 】 化学研磨は、電解研磨より重量、厚みなどの変化量の コントロールが容易です。 中野科学の「化学研磨」は厚みの変化量を目標値の ±0.003mmでコントロール可能です。 ◇◇詳細はお気軽にお問い合わせください◇◇
製品を薬品の中に浸漬させ、電気化学的反応により研磨します
電解研磨は製品を薬品の中に浸漬させ、電気化学的反応により研磨する方法です。製品とそれに対面する電極との間で電気分解を行うことによって金属表面を研磨します。加工変質がなく、熱の影響を受けず、平滑性・耐食性・洗浄性・清浄性・非付着性に優れています。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
