更新日： 集計期間:2025年03月26日～2025年04月22日
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ソフトウェア・サプライチェーン全体でオープンソースを保護・管理します！
『Black Duck』は、アプリケーションやコンテナでオープンソースを使用した 場合に発生するセキュリティ、ライセンス・コンプライアンス、コード品質の リスクを管理する包括的なソリューションです。 Forrester社によってソフトウェア・コンポジション解析（SCA）のリーダー として認定。 サードパーティ・コードの可視性を最大限に高め、ソフトウェア・サプライ チェーン全体、およびアプリケーション・ライフサイクル全体にわたって サードパーティ・コードを管理します。 【特長】 ■解析の精度と効率が向上 ■脆弱性を短時間で検知・修正 ■セキュリティおよび使用に関するポリシーを自動で適用 ■ソースコードなしでもオープンソースのリスクを特定 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
＊HDL言語のソースコードしか残っていない！ こんな時に、貴方の解析を力強く支援します！
『HDL Auto SpecDraw』は、Verilog-HDL/VHDL言語のソースコードを解析します。 【こんなことでこまっていませんか】 ”ソースコードしか残っていない コメントもない” ”設計仕様書がない 整理されていない” ”追加修正内容がドキュメントに反映されていない ”変更の個所とは違うところで動きが変わった” 設計者はもういない 誰もわからない” ★解析するにも、今更、優秀な技術者の工数を割くことができない! 【特長】 ■同一プロジェクト内の複数のソースファイルを回路図風に描画 ⇒プロジェクト全体を視覚でとらえる ■任意の信号線を強調 ⇒モジュールの繋がりを追う ■各種レポートの出力 ⇒解析を支援する ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
円柱キャビティにゴム材料を充填する解析例を掲載！ゴム材料の計算に必要な機能を解説
OpenFOAMはGPLに準拠したオープンソースコードのソルバーです。 ソースが公開されているため、ユーザは自由にカスタマイズし、 不足している物理モデルや特殊な材料特性等の機能追加が行えます。 当コラムでは、ゴム材料の粘度モデル式をOpenFOAMに組み込み、 流動解析を実施した事例を紹介します。 詳しくは関連リンクからご覧いただけます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■OpenFOAMについて ■ゴム材料の計算に必要な機能 ■支配方程式 ■適用例 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
「Oculus Rift」などの仮装ゴーグルとリアルタイムリンク
Qualisysカメラシリーズはカメラから取り込まれたデータがサードパーティまで出力されるまでのレイテンシーが低くリアルタイム性に非常に適しております。 QualisyaはMotionBuilderやUnityなどの開発に必要なSDKを無償で提供しておりオープンソースとしてGitHubから参照可能です。 Qualisysシステムは低いレイテンシーの特性と無償のUnity SDKを使い「Oculus Rift」のような仮装ゴーグルとのリアルタイムリンクに非常に適しております。
OpenFOAMはインクジェットの計算にコスト優位性あり！メリットを解説します！
当コラムでは、インクジェット解析にOpenFOAMを用いるメリットを解説します。 OpenFOAMはオープンソースの熱流体解析ソルバーで、VOF法による自由界面の 計算が行えます。 自由界面とは、2つの混ざり合わない流体のあいだに形成される明確な界面を いい、自由界面の代表格は、水と空気の界面である「水面（水の表面）」です。 詳しくは関連リンクからご覧いただけます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ミネラルウォーターの「水面」とドレッシングの「界面」 ■VOF-Volume of Fluid 解法 ■インクジェットのCFD解析 ■多色刷りインクジェット解析 ■コスト優位性 ※コラムの詳細内容は、関連リンクより閲覧いただけます。 詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
Mediatek MT6592 オクタコア(8コア)の詳細構造解析です。
本レポートは、Mediatek MT6592 オクタコア (8コア) アプリケーションプロセッサの詳細構造解析です。 MT6592は、ARM Cortex-A7プロセッサを搭載し、「真のオクタコア」と謳 (うた) われるSoCで、GPUは4コアARM MaliTMを採用し、フルHDディスプレイ、最大1、600万画素のカメラ、マルチモード セルラーモデム、デュアルバンド801.11n Wi-Fiなどをサポートしています。 MT6592は、8層メタル(7 Cu、1 Al)構造、high-kメタルゲート(HKMG)、ゲート長 28nmのTSMCによるHPM CMOSプロセスを使用して製造されています。 【特徴】 ○トランジスタのチャネルの結晶方向 <110> ○酸化ハフニウム(HfO2)素材のゲート絶縁膜 ○デュアルワーク ファンクション メタルゲート ○nMOS(NiSi)およびpMOS(NiSiGe)ソース/ドレイン領域、およびlow-k層間絶縁膜 詳しくはお問い合わせ、またはカタログをダウンロードしてください。
MOEにCoMFA法/CoMSIA法による3D-QSAR解析を追加。化合物構造の3次元構造に用いた合理的な分子設計が可能。
『MOE（Molecular Operating Environment）』は、カナダCCG社が独自に開発したSVL（Scientific Vector Language）を搭載する統合計算化学 システムです。 使いやすいインターフェイス、ソースコード公開の豊富なアプリケーション、目的に応じて使い分けできる複数の使用モード、柔軟なライセンス形態により幅広い分野の研究者のニーズに答えることのできるソフトウェアです。 CoMFAに基づき自動的に3D-QSARモデルの構築を行うMOEのアドオンプログラム「AutoGPA」では、三次元記述子として、新たに水素結合のドナー／アクセプターや芳香環のファーマコフォア、部分電荷、LogP、モル屈折などの幅広い特性を用いたCoMSIA法をサポートします。 【特長（AutoGPAのCoMSIA法）】 ■多様な物理化学的特性を3D-QSAR式に含める ■3D-QSAR 式の各特性の係数の大きさと位置から、物理化学的な特性を予測 ■CoMFA法と比較して、より具体的な特性の予測が可能 ※詳しくはPDFをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ダイオード、MOS-FET、IGBT等のパワーデバイスの不良箇所特定・観察を行います。
あらゆるサイズ・形状のダイオード・MOS FET・IGBT等の パワーデバイスに対し最適な前処理を行い 裏面IR-OBIRCH解析や裏面発光解析により不良箇所を特定し観察いたします。 ■解析の前処理－裏面研磨－ 各種サンプル形態に対応します。 Siチップサイズ：200um～15mm角 ■不良箇所特定－裏面IR-OBIRCH解析・裏面エミッション解析－ IR-OBIRCH解析：～100mA/10V ～100uA/25V まで対応 エミッション解析：～2kV まで対応 ＊低抵抗ショート、微小リーク、高電圧耐圧不良など幅広い不良特性に対応 ■リーク箇所のピンポイント断面観察－SEM・TEM－ 予測される不良に合わせてSEM観察・TEM観察を選択し リーク不良箇所をピンポイントで物理観察/元素分析を実施可能
実験機器の稼働状況をリアルタイム＆定量的に把握するクラウドベースのソフトウェア Introspect＆Tecan Connect
◎Tecan Connect：実験機器の稼働状況を常に把握 ● 稼働状況の自動通知（エラー含む） ● リアルタイムでの稼働状況 ● 24時間の稼働ログ ● 7日間分の Introspectデータ表示 ● 暗号化された安心安全な通信 ◎Introspect：実験機器の稼働状況を定量的に把握 ●稼働時間：装置ごとの稼働時間を分析することで、リソースを活用できているか把握します。 ●チップ消費量：チップ消費量データから、将来の消耗品、手配計画の意思決定をサポートします。 ●エラー情報：エラーデータを蓄積することで、サポート・対策へ対処しやすくなり、安定稼働につながります。 ※詳しくはPDFをダウンロード、もしくはお問合せください。
試作レス、設備不具合の要因調査にCAE活用！
株式会社ダッドでは、CAE専門チームがお客様のものづくりを サポートします。 高精度な数値化で(強度・剛性・風速・流量・寿命) 貴社製品、設備の精度、機能を保証し、製品訴求性を向上。 現場経験豊富なCAE技術者が 設備仕様に対する機器選定は十分か？実現象を数値化 設備に起こった不具合の現象を推察、改善提案 また、人材派遣、受託解析で社内リソース不足を解消します。 【こんなお悩みを解決】 ■自身が設計した形状に対して製品の性能保証を行いたい ■設備機器の機能を満たすスペック・数・配置決定に困っている ■CAE担当部署に頼むと結果が出るまでに数週間、外注できるところはないか ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
電子機器から建築環境設計まで！貴社のニーズに応じた解析サービスをご提供します！
弊社ソフト「FlowDesigner」を使用した、気流／温熱／環境解析サービスを有償にて行っております。 目に見えない空気の流れ、空間の温度分布・汚染度分布などをコンピュータシミュレーションにより解析します。 ◆こんなお客様におススメです ！◆ ・室内の温度ムラを解消して、省エネを図りたい！ ・今の換気状況を知りたい！ ・新たな技術営業の提案資料を作りたい！ ・お客様から解析結果を提出して欲しいと言われたが… ・設計案、改善案を分かりやすくお客様に説明したい！ ・社内でじっくりシミュレーションをするリソースがない ◆使用ソフト◆ FlowDesigner 専門スタッフがお悩みをスピーディーに解決します！ モデル作成からアウトプットまでお任せください！
フローセルあたりのデータ量が飛躍的に向上！幅広いアプリケーションに対応
「NovaSeq6000」は、複数の選択肢から適切なフローセルを選択することで、 全ゲノムシーケンスからトランスクリプトームまで、幅広いアプリケーションに 対応したイルミナ社の大規模シーケンサーです。 一回のシーケンス解析により大量のデータを取得できるため、短期間かつ 安価に、様々なアプリケーションを提供可能。 幅広いお客様にサービスをご利用いただけるよう、当社では複数のお客様の サンプルをまとめて解析を行う、相乗りプランをご用意しております。 【特長】 ■幅広いアプリケーションに対応 ■一回のシーケンス解析により大量のデータを取得できる ■短期間かつ安価に、幅広いアプリケーションを提供可能 ■フローセルあたりのデータ量が飛躍的に向上 ■高スループットデータに貢献する専用ケミストリーを採用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
貴社のニーズに応じた解析サービスをご提供します！【受託／委託】
目には見えない風や温熱環境を見える化できる！ 弊社専門スタッフが、貴社の課題・ご要望に沿ったソリューションをご提供します！ ◆こんなお客様におススメです ！◆ ・社内でじっくりシミュレーションをするリソースがない ・得意先から解析結果を提出して欲しいと言われたが… ・設計案、改善案をお客さまに分かりやすく説明したい！ ・工場の温度ムラを解消して、省エネを図りたい！ ・新たな技術営業の提案資料を作りたい！ ◆使用ソフト◆ 熱・気流シミュレーションソフト『FlowDesigner』
今、困っておりませんか。 解析のリソース、ライセンス、作成に確保ずる時間足りてますか？ Moldflowで解決しませんか？
自動車部品や家電、医療器具、建築材料など、幅広い分野で量産される製品には、金型製作が欠かせません。 しかし、複雑な形状や条件であればあるほど、不安要素は多く、 金型できてからの、成形不具合の可能性は新規開発には特にありうることから、金型製作をする前に、量産をする前に、“不具合のない製品化”できるかの検討が必要です。 弊社では、解析技術を駆使し、御客様の製品開発の一部を支援致します。 これにより、設計や、加工、製造現場の修繕工数を削減します。 【採用するメリットは】 1.試作段階にて、不具合点を抽出し、量産時の歩留まり防止 2.製品開発にて、期間の短縮（不具合による、修正時間の削減） 3.シミュレーションを何回も実施し、満足する条件や形状の作成につながり、品質が大幅にアップする ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
「ASU/ISTR」・「ASU/P-form」による金型たわみを考慮したプレス成形シミュレーションのご紹介です。
現状のプレス成形シミュレーションでは，金型を剛体として扱い、たわみは考慮されていません。しかし、実機プレス加工、特に高張力鋼板を成形時において非常に大きな荷重が加わるため金型たわみが生じ、上型と下型のクリアランス量が変化することによって、被加工材への型当たりや面圧が場所によって異なります。また、金型の構造によってもたわみ量が異なります。実機プレス加工の現象をプレス成形シミュレーションで再現するには，金型たわみを考慮した解析が必要となります。 型変形にオープンソース構造解析ソフトウェアFrontISTRを、成形には弊社ソルバーASU/P-formを用いた弱連成解析により型たわみを考慮した成形シミュレーション事例をご紹介いたします。ASU/ISTRは、弊社が開発したFrontISTR対応汎用プリポストソフトウェアです。ASU/ISTRのたわみ弱連成設定機能を利用することで、ASU/P-formの解析結果を素早く取り込み、自動で条件設定を行えます。またWindows PC上で簡単に解析設定・実行を行うことができます。FrontISTRは並列計算に優れており、コア数の多いPCを用いてもライセンス費用は掛かりません。
