更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2026年01月07日～2026年02月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
91～120 件を表示 ／ 全 983 件
プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応している当社の取扱品目をご紹介
『銅ベース片面基板』は、アロー産業株式会社が取り扱う製品です。 当社は、プリント配線板（基板）の社内一貫生産だからこそできる、 お客様のニーズに応える製品づくりをしています。 さらには、地元企業とタイアップし、プリント基板設計製造から 部品実装、組立まで対応しています。 【当社の特長】 ■プリント配線板（基板）の社内一貫生産 ■地元企業とタイアップ ■プリント基板設計製造から部品実装、組立まで対応 ■お客様ニーズに合わせた製品の提案、提供 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
ハイパワーモジュール、UV-LED向け放熱対策、UV-LED向け紫外線対策基板のご紹介。
＜特殊基板で放熱対策＞ ・メタル（銅・アルミ）バンプ基板 銅板にエッチングを施し、エッチングされず残ったメタルバンプ部を放熱に活かした基板。 UV-LED、高輝度LEDのニュートラル極やハイパワー半導体等の放熱フィンをダイレクトにメタルバンプ部分と接続し熱を効率よく逃がす構造。 ・水冷式流路回路基板 メタルベース基板に水冷ヒートシンクをダイレクトに貼り合わせた放熱性の高い水冷ヒートシンク一体型の基板。 通常のヒートシンクでは放熱が足らない場合や、UV-LEDなどの変換効率が悪く、熱対策が必須なものに効果を発揮。 ＜UV-LED向けUV対策基板＞ ・ハイブリッド基板 紫外線によるコネクターの劣化を防ぐために開発した、銅ベース基板とガラエポ基板を組み合わせたハイブリッド基板。 部分的にスルーホール形成する事で、メタルベース基板で有りながら裏面にコネクター等、部品実装が可能となり紫外線より部品の劣化を防止。 ・無機レジストコート基板 UV-C 領域の仕様でも高反射率を保持、長期信頼性を要する無機レジストコート基板。 UV光での劣化対策・高反射材として基板に塗布して使用。
環境問題に配慮したエコ製品です。お気軽にご相談ください。
生分解性プラスチック用の金型の製造から、成形まで対応しております。また、生分解性素材ナプラス（非プラスチック）用金型製作も対応可能です。（成形は協力会社になります）
イラストやスケッチからでもお客様のイメージをモデル化・図面化いたします！
泰都研究所は、製品イメージ・プラスチック金型の3D設計・製作・製図を 行なっております。 イラストやスケッチからでもお客様のイメージをモデル化・図面化が可能。 また、3D CAD/CAMにより金型の3D設計、図面化、加工データの製作を いたします。 【事業内容】 ■製品イメージの3D設計・製作・製図 ■プラスチック金型の3D設計・製図 ■NC加工データ作成 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
予備品、破損部品、故障部品などの現物から、図面を作成いたします！
予備品などや破損部品製作のために、対象部品や相手部品をスケッチして設計を行い、図面を作成します。 装置全体ではなく、必要部品のみを図面化して補修することにより、設備停止期間の短縮や費用削減が期待できます。 【対応例】 ■シリンダー ■減速機 ■作業用デッキの拡張 ■架台など ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
構想検討から、詳細設計・図面作成・製作手配リストの作成まで対応！
TMCシステム株式会社では、自動車部品を中心とした、さまざまな金型設計に 対応いたします。 3DCAD・剛性解析を用いることで、品質向上・設計コスト削減・ 納期短縮が可能。 受託・派遣など、ご要望にあわせて対応いたします。リソース不足時の 一時的なサポート(3Dモデル作成・図面製作)のみでも対応可能です。 【特長】 ■最適な設計をご提案 ■品質向上・コスト削減を実現 ■業務形態は柔軟に対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
今、企業は様々な局面でサバイバル戦争をしいられております。
トムステクノデザインは、オプトメカトロニクス分野の設計技術者集団として、新製品開発の外部スタッフとして、設計・開発・試作などの業務を分担し、信頼できる設計技術能力を提供します。
リール to リール工法による非接触工法により品質向上が実現可能！大ロットに限らず、まずはご相談ください。
プリント基板 「TABフレキ基板」は、R to R ラインにより多彩なFPCを試作から量産までサポート。また、回路の設計段階からシミュレーションを行い、高性能高品質な製品を提供します。製品は全て自動外観検査、電気検査にて品質保証。各工程での品質確認、測量/測長に対応する多彩な解析設備を保有。RoHS対応及び難燃性材料でのFPCを提供します。 【特長】 ■R to RによるFPCの量産が実現 ■Ni（ニッケル）/Au（金）電解めっき設備を保有し、ニーズに合った品質を実現 ■接続用接点にインナーリードの構造形成実現 ※詳細は資料請求して頂くか、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
メインボードのビルドアップ基板調達でお困りではありませんか？
メインボードの局所高密度部分のICサブストレートに採用することによるメインボードのスペックダウンを実現半導体パッケージやリードフレームに使用できます。
精密部品の微細実装から、組付け配線・電気検査までトータル的にお任せください！
・SMD実装、POP実装 ・ベアチップ実装（ワイヤーボンディング・フリップチップ実装） ・デバイス樹脂封止 ・ケーブル、筐体組付け ・部品付替え、改造 ・電気検査、動作検証
開発技術担当者様に寄り添い、更なる開発力向上の為の提案・支援を致します！ FPC
・回路調査 ・部品調査（部品表作成、定数・サイズ調査、カタログ収集） ・設計仕様調査（最小穴径、最小L/S調査） ・基板破壊調査（層構成、めっき厚、内層パターン配策） ・基板非破壊調査（X線透過、CT写真） ・実装解析調査（はんだ成分、ぬれ性、接合強度等） ・品質調査（冷熱衝撃試験、温湿度サイクル等） FPC
ノイズ対策構造のフレキシブル基板・FPC・フレキ基板です。
伝送信号の高速化による、 FPCの放射ノイズに対する、ノイズ対策構造のフレキシブル基板です。 高速回路の影響で放射されるノイズの抑制が重要です。
プリント基板 熱流体受託解析サービス 熱対策構築サポート・支援 FPC
プリント基板のパターン設計段階での、 熱流体解析(熱シミュレーション)対応を行います。 発熱部品の発熱予測やパターンの発熱解析はもちろんですが、 熱対策において、プリント基だけでなく、 筐体も含めたモジュール全体で考える必要があり、 様々な視点から熱対策のご提案を行います。 また、パターン設計及び熱流体解析(熱シミュレーション)受託サービスのみならず、 熱対策の構築を中長期でサポート・支援して参ります。 フレキシブル基板・フレキ基板・FPC 実績：車載J/B(ジャンクションボックス)、R/B(リレーボックス)、ルームランプ FPC
微分・積分回路の特性について理解するための実習装置です。
抵抗とコンデンサによる微分・積分回路の特性について理解するための実習装置です。 他の実習装置と積み重ねて保管することができます。 ご要望によりカスタマイズも可能です。
トランジスタ増幅回路の入出力回路及び周波数特性を測定し、増幅回路の特性と動作を理解するための実習装置です。
トランジスタ増幅回路の入出力回路及び周波数特性を測定し、増幅回路の特性と動作を理解するための実習装置です。 他の実習装置と積み重ねて保管することができます。 ご要望によりカスタマイズも可能です。
お客様に対しての一貫発注の利便性を提案いたします。
株式会社エー・アイ・エヌは、国内有名メーカーのR&Dの実績を生かし、お客様に対しての一貫発注の利便性を提案いたします。電子機器関連・プリント基板、組み込みシステム等ご相談下さい。特に、電池駆動による低消費回路設計、近距離無線通信技術を得意としています。詳しくはカタログをダウンロードしてください。
デザイン性、ユーザービリティを考慮！梱包材・化粧箱の最適化でコストダウン！
当社では、大切な製品を守る、堅牢で美しい梱包を好適なコスト、 使用材料でご提案します。 製品を流通させるためには、輸送、保管は不可欠です。 梱包設計とは、製品の特性や量試（量産試作）、量産のスケジュールを踏まえ、 もっともふさわしい梱包仕様を作成することを指します。 これにより、製品を安全に保護するだけでなく、輸送費、保管費といった 物流コストの無駄を省くことが可能になります。 【特長】 ■グローバル調達でローコスト、ハイクオリティを実現 ■梱包材の改善、設計・生産の一気通貫 ■デザイン性、ユーザービリティを考慮した梱包設計 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
速度、位置、角度、圧力、温度、電源などの制御回路設計・製作はお任せ下さい
当社は、制御回路機器の設計、開発、製作を請負う会社です。 特に制御に必要な駆動、フィードバック、演算、電源、表示、操作、 インターフェース等において数々の実績があります。 安全面・性能面・信頼性面をより向上させる事で お客様がより安心して使用して頂けるよう心掛けておりますので、 ご要望の際はお気軽にご相談ください。 【事業領域】 ■回路設計 ■基板設計 ■ソフト開発 ■解析・コンサルティング ■検証・評価・試験 ■筐体設計・製作 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。
１０００件を超える開発実績！ 改版ありきの開発に妥協せず『できる限り１回で』をモットーに。 お気軽にお声かけください。
【高信頼性電源・高電圧電源・高効率電源に知見あります。】 ブラシレスモータ・ステッピングモーターの制御・ドライバ開発実績多数！ 【解決可能なお困りごと例】 ■開発の際、現行回路を検証し可能な限り信頼性を向上をしたい ■開発期間短縮の為、基板の１次試作時にできる限り完成度をあげておきたい ■回路構成、基板ノイズ対策、熱対策をできる限り対策しておきたい ■アナログ回路に起因する不具合解析とその対策について相談したい ■多くの業界での開発経験・知見・経験・セオリー（理論）を持つ回路設計会社と繋がりたい。 などなど・・ *詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問合せお待ちしています。 *2023年1月 記事作成時点の内容です。
捕獲したい時間になると蓋が回転しシカを引き寄せる画期的な給餌器！
「シカ寄せコイコイ」は、捕獲したい時間になると蓋が回転しシカを引き寄せる画期的な給餌器です。 一人で運搬・設置が可能で、設置時間はなんと１５分程度と手軽に利用できます。 ※「シカ寄せコイコイ」のカタログは、ダウンロードからPDFデータをご覧下さい。
ガラエポ基材、紙フェノール、コンポジットを標準材
FR-４（ガラエポ基材）、FR-１（紙フェノール）、CEM-３（コンポジット）を標準材としております。厚みも０．５mm２．０mmで幅広く揃えており、お客様のご要望にお応え致します。※それ以外の厚みも両面材料を使用すれば対応は可能です。最短で実働日数1日での出荷が可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
最も薄いもので総厚100μのフレキ基板が可能。ハロゲンフリーも対応可能
片面フレキと同様、様々な材料を常備しております。最も薄いもので 総厚100μのフレキ基板が可能であり、もちろんハロゲンフリーも対応可能です。 詳しくはお問い合わせ、もしくはカタログをご覧ください。
金型代0円！イニシャル費カットで、フレキ基板の製造を安く・早く!
ケイツーでは、フレキ基板の小ロット製造で、金型や トムソン型（ヴィクトリア型）を作成しないため、一般的に 時間のかかるフレキ基板製造も、短納期で対応が可能です。 金型などの作成費が不要で、初期費用であるイニシャル費を 大幅にカットできることから、低価格なのも魅力です。 さらに、この製法では基板1枚1枚の補正ができるため、 品質が高いというメリットもあります。 【特長】 ■フレキ基板 金型代0円 ■短納期 ■高品質 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
的確な技術的アドバイスが可能！先端設備の導入により、幅広い特殊基板に対応
当社では、先端設備DI(ダイレクトイメージング)をはじめ、社内にある 様々な設備を工夫して使用することで、幅広い特殊基板に対応が可能です。 また、当社スタッフは正社員の割合が90％以上ということもあり、 過去の経験を引き継ぎ基盤に対する幅広い知識・ノウハウを蓄積することで、 お客様に的確な技術的アドバイスが可能です。 どのような特殊基板でも、まずはご相談ください。 【対応可能な特殊基板】 ■ビルドアップ基板 ■放熱対応基板 ■インピーダンスコントロール基板 ■リジットフレキ・多層フレキ基板 ■キャビティ基板 ■ファインパターン ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
