設計サービスのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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設計サービス - メーカー・企業687社の製品一覧とランキング

更新日： 集計期間:2025年11月12日～2025年12月09日
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設計サービスのメーカー・企業ランキング

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  1. クボタ空調株式会社 東京都/産業用電気機器
  2. 株式会社大谷商会 新潟県/商社・卸売り
  3. 有限会社佐野機工 亀山工場　商事部 栃木県/製造・加工受託
  4. 4 有限会社オルテコーポレーション 本社 京都府/電子部品・半導体
  5. 4 竹内工業株式会社 東京都/樹脂・プラスチック
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設計サービスの製品ランキング

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  1. エリア空調機『ZAHP-P280-S』 クボタ空調株式会社
  2. ベルハウジングによる油圧ポンプと電動モーターの接続方法のご提案 株式会社大谷商会
  3. 瞬間的拘束用具キャッチマスター Pro『ケルベロス』 有限会社佐野機工 亀山工場　商事部
  4. 4 小型真空加圧含浸装置『TVP-230型』 谷沢菓機工業株式会社
  5. 5 機械設備を地震から守るアンカーレス耐震固定　ノンブレンタックゲル 株式会社枚方技研

設計サービスの製品一覧

61～75 件を表示 ／ 全 981 件

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電子承認システムDigital Workflow System

電子承認システムDigital Workflow System

【デモ実演可能】システムご担当者様必見！業務改善お役立ち情報をご紹介します。

　　　-------------------------------------------------------------- 　　　　電子承認システム「DWS（Digital Workflow System）」 　　　-------------------------------------------------------------- Web機能を利用したイントラネット環境下における各部所間での様々な情報の共有化や、 円滑な承認ワークフロー業務を行うサポートシステムです。 　★出張デモ実演可能！ 　　お気軽にお問い合わせくださいませ。是非、ご連絡お待ちしております。 【特徴】 ◆電子承認システム 　自由度の高い承認業務で効率化＆ペーパーレス化 ◆文書管理システム 　Excel、PDFなどのファイル郡の一元管理により、ナレッジマネジメントおよびデータ再利用が可能 ◆シンプルなクライアント環境 　Webブラウザ（IE)のみでサービスが利用できるため、ソフトウェア導入は不要です。 ※詳しくはカタログをダウンロード頂くか、お気軽にお問い合わせください。

  • ワークフローシステム

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生産中止電源の再設計サービス【廃番品にも対応！】

生産中止電源の再設計サービス【廃番品にも対応！】

利用していた電源が廃版に装置の保守ができない…等のお悩みございませんか？当社の技術力で貴社のご要望のスイッチング電源をご提供！

当社では、「外形」「仕様」「納期」「コスト」などのお客様のご要望を 満たした、高品質のカスタム電源を製作しております。設計・試作品から 量産まで幅広くお客様のご要望にお応えしております。 【こんなことでお困りではありませんか？】 ■以前より利用していた電源が廃版になり、装置の保守ができない。 ■今までで使用していた電源にカスタマイズで、機能を追加したい。 ■標準品ではカバーできない機能を搭載し、電源の設計・製造をしてほしい。 上記のようなお悩みを解決いたします！ 【開発事例】 ◎航法機向け電源　→　　広い動作温度範囲で低リップルノイズ電源を実現 ◎工作機械用保守電源→　30年前の電源を現代技術によりリニューアル ◎産業用ドローン搭載電源　→　ドローン搭載用の為軽量設計 ※詳しくは資料をご覧ください。お問い合わせもお気軽にどうぞ。

  • 2次電池・バッテリー

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パターン設計

パターン設計

回路設計との連携で、FPGAなど単純なピンの入れ替えだけでなく一歩踏み込んだ効率的な配線を実現！

回路設計者による基板設計を行います。

  • 基板設計・製造

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プリント基板設計サービス

プリント基板設計サービス

インテルプロセッサ搭載プリント基板設計！

フラットークはインテルプロセッサを搭載したプリント基板設計の豊富な経験を活かし、 お 客 様に信頼性の高い基板を短納期でご提供いたします。

  • その他プロセス制御
  • 試作サービス

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斜めクシ型電極基板

斜めクシ型電極基板

出荷数量限定品！ライン＆スペース4μm/10.5μm

株式会社イーエッチシーにて取り扱う「斜めクシ型電極基板」について、 ご紹介いたします。 ライン＆スペース4μm/10.5μmで15°の傾きを持ったITOパターンの テスト基板。出荷数量限定品です。 ガラス基板材質はEAGLE-XG、基板ガラスサイズは30x35x0.7mm、 電極材質はITO、電極膜厚は70nmです。 【仕様】 ■ガラス基板材質：EAGLE-XG ■基板ガラスサイズ：30x35x0.7mm ■電極材質：ITO ■電極膜厚：70nm ■電極ライン幅：4μm ■電極間スペース：10.5μm ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 2.PNG
  • プリント基板

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【デモ機貸し出し可】カラー反射濃度計『R710-750シリーズ』

【デモ機貸し出し可】カラー反射濃度計『R710-750シリーズ』

デモ機貸し出し可能！印刷の品質管理に必須のカラー反射濃度計！

『R710-750シリーズ』は、印刷の品質管理ができるカラー反射濃度計です。 当シリーズは、「R710」「R750」をラインアップしており、 用途や使用場面に合わせてお選びいただけます。 当製品は薄型・軽量のハンディー型。 充電バッテリーを内蔵し、ACアダプタによる急速充電に対応。充電中も測定 することができます。 また、白黒反射濃度計である「R700」もラインアップしております。 【特長】 ■ハンディタイプ ■急速充電可能 ■グラフィックLCD搭載 ■対話型操作アシスト機能を装備 ■ユーザーフレンドリー ■キー操作時・測定終了時・エラー発生時にそれぞれブザー告知 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他計測・記録・測定器

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【デモ機貸し出し可能】ポータブル白黒透過濃度計・透過率計

【デモ機貸し出し可能】ポータブル白黒透過濃度計・透過率計

濃度6.0まで測定できる小型ポータブル『T5 plus』

『T5 plus』は、透過濃度・ポジ網点％・ネガ網点％・透過率の測定に 対応したポータブル白黒透過濃度計です。 アームを押し下げるだけで測定ができる簡単操作。 A3サイズのフィルム測定も可能です。 また、本体にRS-232C出力端子を備えているため、ケーブル1本で データを転送することができます。 【特長】 ■小型ポータブル ■透過濃度・ポジ網点％・ネガ網点％・透過率の測定に対応 ■簡単操作 ■確認用フィルムにて精度確認可能 ■PC等と接続可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他理化学機器

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三菱電機シーケンサ 総合カタログ

三菱電機シーケンサ 総合カタログ

高い信頼性と優れた性能により、様々なシーンでTCOの削減を実現します！

当カタログは、当社で取り扱う「三菱電機シーケンサ」の総合カタログです。 高速・高精度処理により生産性を向上する「MELSEC iQ-Rシリーズ」や 様々な内蔵I/O機能とインタフェースを標準搭載した「MELSEC-Lシリーズ」、 スピード・容量・磨き上げられた性能と機能が特長の「FX3シリーズ」など 豊富にご紹介。 その他、アプリケーション事例なども掲載しており、参考にしやすい一冊と なっております。ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容(一部)】 ■FA統合ソリューション e-F@ctory ■MELSECラインアップ ■アプリケーション事例 ■MELSEC Selection Guide ■Programmable Controller ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他FA機器

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MELSEC iQ-Rシリーズ カタログ

MELSEC iQ-Rシリーズ カタログ

オートメーションの新たな時代への架け橋として、製造業の“Revolutionary＝革命的"進歩を牽引します

当カタログでは、当社で取り扱う三菱電機 汎用シーケンサ「MELSEC iQ-Rシリーズ」についてご紹介しております。 当シリーズのコンセプトをはじめ、装置を進化させたい・開発工数を 削減したい・工場を進化させたいなどのソリューションについても掲載。 当シリーズは、7つの項目(生産性、プログラム開発、メンテナンス、品質、 ネットワーク、セキュリティ、互換性)に分類して、「TCO削減」「信頼性」 「継承」の視点から解決します。 【掲載内容(一部)】 ■MELSEC History ■MELSEC iQ-Rシリーズ コンセプト ■ソリューション ■MELSEC-Aシリーズ/Qシリーズお使いのお客様へ ■基本システム構成 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他FA機器

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Quick Start IoTリーフレット

Quick Start IoTリーフレット

MELSEC iQ-Fシリーズで間違いなし！幅広いネットワークに対応しています

当資料は、三菱電機のQuick Start IoTリーフレットです。 さまざまな汎用/産業ネットワークに対応したオールインワンシーケンサの 「MELSEC iQ-Fシリーズ」を用いて"既存の設備になるべく手を加えず 見える化したい"といった現場の課題を解決。 また、"簡単にアクチュエータを設定して動かしたい"など多数の課題、 導入効果をはじめ、対応ネットワーク一覧、注目の製品なども掲載しており、 製品選定の際にご活用いただける内容となっております。 【掲載内容(一部)】 ■既存の設備になるべく手を加えず見える化したい ■簡単にアクチュエータを設定して動かしたい ■段取替えの時間を短くしたい ■設備のログを必要な分だけ集めたい ■遠隔地からログを一括収集したい ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他FA機器
  • ソフトウェア（ミドル・ドライバ・セキュリティ等）

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3D計測ソリューションのご紹介

3D計測ソリューションのご紹介

【デジタルツイン構築】計測、データ処理、データ活用方法まで一気通貫でサポートする知見がございます！

富士テクニカルリサーチの3Dレーザー計測サービスでは、20年のノウハウをもとに現場の環境とデータの活用用途に合わせて計測機器を選定し、計測を実施します。 計測データは、配管や鋼材のCAD化、大型機器の導入検討、解析データ作成など、ご希望の形式でお納めします。 また、3Dスキャナやソフトウェアの導入を検討されているお客様には、目的に応じた計測器やソフトウェアの選定・評価もご提案いたします。 以下のようなお悩みはございませんか？ 「3D計測を始めたいが何から始めればいいか分からない」 「3Dデータの活用方法が分からない」 「3D計測器を所有しているが、うまく計測できない」 私達がお客様にベストなソリューションをご案内します。 是非ご相談ください！

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  • スライド5.JPG
  • 三次元測定器

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カスタム電源設計受託

カスタム電源設計受託

カスタム電源開発について回路設計・基板設計・試作評価までサポートいたします！

「電源、どうしよう？」「製品にあった電源がない！」 そんなときはWTIへご相談ください。 回路設計・基板設計・試作評価までサポート。 ピッタリはまるカスタム電源を設計いたします。 【電源設計の要素】 ■基板設計　　■仕様検討 ■構造設計　　■各種評価 ■回路設計　　■試作対応 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • 組込みシステム設計受託サービス

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熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測）

熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測）

特許 第5232289号！半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を保有。　熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測）

「製品開発で熱的な問題を抱えておられませんでしょうか？」 その悩みを解決に導きます。 熱シミュレーション、熱解析（ヒートシンク、熱実測） シミュレーションを実施する際、半導体部品のモデル化には ノウハウが必要です。 WTIは、熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映する技術を 保有しており実測値に近いシミュレーションが可能です。 【特長】 ■熱源である半導体部品の熱特性を高精度に反映 ■実測値に近いシミュレーションが可能 ■特許 第5232289号 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他検査機器・装置
  • 基板検査装置
  • その他半導体

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FPGA設計受託サービス

FPGA設計受託サービス

お客様の製品に適したFPGA設計をご提案いたします！

「FPGA設計受託サービス」では、ハード・ソフトの両側面から好適な FPGA設計をご提案いたします。 FPGA開発フローでは、各ステップでお客様と共同レビューを実施。 論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保いたします。 【特長】 ■ハード・ソフトの両側面から好適なFPGA設計をご提案 ■設計資料が残っていないEOL対応もリバース解析から対応 ■論理検証だけでなく、実機検証も行うことで品質を確保 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 基板設計・製造
  • その他受託サービス
  • ASIC

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応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久

応力シミュレーションサービス（解析）振動、衝撃、落下、耐久

製品の温度サイクル試験の問題で対応に追われていませんか？ （解析）振動、衝撃、落下、耐久

『応力シミュレーションサービス』は、パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善をします。 （解析）振動、衝撃、落下、耐久 温度サイクルシミュレーションでは、パッケージ構造を考慮した シミュレーションで寿命の予測を行い、信頼に向けた改善案を提案します。 また、振動シミュレーションでは、輸送・動作時の振動による問題を解決し、 落下・衝撃シミュレーションでは、半導体部品接続部の落下衝撃における 問題を解決します。 【特長】 ■パッケージ構造を考慮したモデルで、温度サイクル試験における寿命の改善 ■追加試作・評価で発生する100万円単位のロスコストを低減 ■輸送・動作時（実使用条件）の振動による問題を解決 ■半導体部品接続部（はんだ）の落下衝撃における問題を解決 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • その他受託サービス
  • 衝撃試験
  • 振動試験

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