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像シミュレーションを併用した結晶形の評価
高分解能HAADF-STEM像は、結晶の原子配列を反映した画像であることから、種々の結晶方位に対応 したSTEM像をシミュレーションすることにより、多結晶体中の結晶粒間の相対方位や観察像の正確な理解に役立ちます。 本資料では、多結晶体であるネオジム磁石中の結晶粒について、EBSD法で得た結晶方位の情報から STEM像をシミュレーションし、実際の高分解能HAADF-STEM像と比較した事例を紹介します。
大気非暴露のFIB付き高分解能SEM装置で観察！
弊団では雰囲気制御によって大気暴露を抑え、さらに冷却して加工・観察・ 分析を行うシステムを整備しております。 試料本来の構造を保ったままTEM薄片試料を作製し、観察・分析可能。 不安定な材料でも冷却して薄片化加工を行い、真空を維持したままで 加工⇔観察装置間の移動を行うことで、大気暴露と熱による変質を抑えた 断面TEM/SEM観察が可能です。 【測定法・加工法】 ■[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法 ■雰囲気制御下での処理 ■クライオ加工 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
粘弾性率の面内分布評価及び周波数依存性評価についてご紹介！
弊団では、PDMSのAFMによる動的粘弾性測定を承っております。 高分子材料の研究・開発において重要な要因である 力学特性を示す粘弾性挙動を調べる方法として、 動的粘弾性測定(DMA：Dynamic Mechanical Analysis)は有効な手段。 また、AFMの機構と組合せることで、 面内分布測定や局所領域での評価が可能となります。 本事例ではAFM-DMAを用いて、高分子であるPDMS(ジメチルポリシロキサン)の 粘弾性率のマッピング及び周波数依存性スペクトロスコピー評価を ご紹介いたします。 【測定法・加工法】 ■[AFM]原子間力顕微鏡法 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
リポソーム、CNF、微粒子、タンパク質などの形態を観察！
弊団では、ネガティブ染色による(S)TEM観察を承っております。 有機機能材料の微粒子や繊維状物質は、主にC(炭素)、H(水素)、O(酸素)、N(窒素)などの 軽元素から構成されるため、(S)TEMでは形態観察に必要なコントラストが得られません。 そこで、これらの材料には染色を行うことで コントラストを増大させ観察を行うことができるようになります。 本事例では、リンタングステン酸(H3[P(W3O10)4]・nH2O(略称PTA))を用いた ネガティブ染色観察を紹介します。 【測定法・加工法】 ■[(S)TEM](走査)透過電子顕微鏡法 ■その他 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
OBF STEM：Optimum Bright-Field STEM法
OBF STEM法とは分割型STEM検出器の各セグメントで取得した複数のSTEM像に対し、重み付けを伴う周波数フィルタを施し、セグメントごとに異なる空間周波数成分を適切に強調した像を統合することで1枚のSTEM像を再構築する手法です。 検出信号を効率よく活用できるため、電子線照射量が少ない条件でも低ノイズ・高コントラストで構造を可視化できる点が特徴です。
多波長レーザ搭載により、可視光から近赤外光まで一台で対応可能です。
PHEMOS-Xは半導体デバイスの故障に起因する発光・発熱などをとらえて故障箇所を特定する高解像度エミッション顕微鏡です。 1. 超高感度カメラを2台搭載可能 2. OBIRCH、DALS、EOP、レーザマーカ用の光源を最大7個まで搭載可能。 3. 様々なサンプルへの対応が可能な光学ステージを搭載
【技術資料進呈中】高感度性能と高波数精度を両立！コンパクトかつ堅牢な分散型顕微ラマンシステム
『SENTERRA II』は、品質管理等のルーチン分析から先端の研究分野まで対応する ブルカーならではの高性能システムです。 一般的なラマン顕微鏡では、分光器が顕微鏡と分離されたシステムがほとんどで、 性能を維持するために多くの時間を割く必要があります。 当製品は励起レーザー、分光器、顕微鏡が一体となったコンパクトかつ堅牢な 統合システムで、その効率的な光学設計により、高い性能と安定性を達成しています。 また、迅速に結果が得られるようにスムーズかつ的確にオペレーターをサポート。 試料の可視観察からスペクトル品位の確認、測定領域の設定まで、データ測定の 手順をステップごとにガイドします。 【特長】 ■高度に自動化された各種機能と効率的な操作性 ■コンパクト＆堅牢設計 ■効率性と柔軟性 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
柔軟な拡張性を備える研究開発用FT-IR顕微鏡。QCL 赤外レーザーによるイメージング機能を1つの装置に組み込むことが可能です。
HYPERION II は、赤外顕微鏡における技術革新です。赤外イメージングを回折限界に到達させ、顕微 ATR における基準を作りました。さらには透過・反射・ATR のすべての測定モードにおいて FT-IR 顕微鏡と赤外レーザーイメージング顕微鏡機能 (ILIM) の両方を 1 台で実現する、世界初のシステムです。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
分析作業効率の飛躍的な向上はもちろん、新たなアプリケーションも期待されます！
赤外顕微鏡「HYPERION II」は、従来の顕微FT-IR測定に加え、QCLによる 赤外レーザーイメージングに対応します。 当資料では、「FT-IRを用いた精密機械のQA/QCについて」をはじめ、 「関心領域（ROI：Regions Of Interest）の迅速な検出」や「赤外レーザー イメージングを使用したROIの検出」などを掲載。 QCLとFT-IRとのコンビネーションは、ROIの速やかな検出と、それらの情報に 基づくより正確な定性分析を実現します。 【掲載内容】 ■FT-IRを用いた精密機械のQA/QCについて ■関心領域（ROI：Regions Of Interest）の迅速な検出 ■FT-IRとQCLのコンビネーションによるメリット ■赤外レーザーイメージングを使用したROIの検出 ■FT-IRによる分析の信頼性の向上 ■FT-IRとレーザーイメージング：強力なコンビネーション ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微小な塗装の欠片も分析することが可能！実際に事故車両の特定に貢献しています
赤外顕微鏡は、微小物の組成を同定できる分析ツールの1つであり、法科学の 証拠分析においても不可欠なものとなっています。 当資料で紹介するブルカーの「HYPERION II-ILIMシステム」による、IRレーザー イメージングと顕微FT-IR測定を併用した分析法は、分析時間を大幅に 短縮しつつ、分析の質をさらに向上させることができます。 ぜひ、ダウンロードしてご覧ください。 【掲載内容】 ■IRレーザーイメージングとFT-IRで使用される光源のちがい ■IRレーザーイメージングとFT-IRを併用した分析法 ■応用例：自動車の塗装片 ■ゲームチェンジャー：IRレーザーイメージングとFT-IR測定を1台の装置で実現 ■測定結果：効率と信頼性の向上 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
アリ溝式ステージ、メジャースコープ、画像認識用レンズ、エアーピットなど緻密で繊細な手作業によって作り込まれた製品を紹介！
ミラック光学が製造する精密機器・光学機器は、すべて MADE IN JAPAN です。 日本のお家芸とも言える緻密で繊細な手作業によって作り込まれた製品は、品質・精度・耐久性において自信を持ってお客様へお薦めできるものばかりです。 『光学関連機器・部品 総合カタログ』では、さまざまな位置決めに対応した他にはないバリエーションと、なめらかな摺動の「アリ溝式ステージ」、さまざまな工業関係の生産・加工・検査工程に必要不可欠な顕微鏡「メジャースコープ」、高品質で低価格を追求、レンズ機能を高める周辺機器も充実している「画像認識用レンズ」、吸着・搬送、製品への傷・汚れ・指紋・手油の付着、心配無用「エアーピット」など、多数掲載しています。 【掲載内容】 ■アリ溝式ステージ ■メジャースコープ ■画像認識用レンズ ■エアーピット ※詳しくはPDFダウンロード、もしくはお問い合わせください。
アリ溝式ステージ・メジャースコープ等のデモ機をお貸し出し！
株式会社ミラック光学では、アリ溝式ステージ・メジャースコープ・画像認識用レンズ・エアーピットのデモ機をお貸し出しいたします。 【製品概要】 ○アリ溝式ステージ →さまざまな位置決めに対応した他にはないバリエーションと 滑らかな躍動 ○メジャースコープ →さまざまな工業関係の生産・加工・検査工程に必要不可欠な顕微鏡 ○画像認識用レンズ →高品質で低価格を追求。レンズ機能を高める周辺機器も充実 ○エアーピット →吸着・搬送の決定版。製品への傷・汚れ・指紋・手油の付着、心配無用 ※詳しくはお問い合わせください。
ウエハ表面に可視でAFフォーカス！赤外顕微鏡でパターン寸法を画像測定
アローズエンジニアリングでは、アイティ・テック社製の 『自動赤外顕微鏡』を取扱っています。 当製品は、8”貼り合わせウエハの表面に可視でAFフォーカスして 赤外顕微鏡でSi内部パターンのパターン寸法を画像測定します。 2カセット、エッジグリップチャック、エッジアライナを搭載しています。 【特長】 ■対象ウエハ 8” ■2カセット ■位置決め精度±1μm ■軸ズレ測定±0.5μm ■線幅測定 0.2μm ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
試料表面の凹凸形状の3D測定や透明体越しの表面形状測定などが可能です！
当社では、形状測定レーザマイクロスコープ「VK-X200」を用いた 受託分析を行っております。 408nmレーザーを用いて観察、計測を実施。測定結果は国家基準につながる トレーザビリティ体系に基づいており、測定機器として非破壊測定に活用できます。 レーザー顕微鏡では、試料表面の凹凸形状の3D測定ができ、透明体の膜厚形状や 透明体越しの表面形状測定が可能です。 【特長】 ■試料表面の凹凸形状の3D測定が可能 ■透明体の膜厚形状や透明体越しの表面形状測定が可能 ■408nmレーザーを用いて観察、計測 ■測定結果は国家基準につながるトレーザビリティ体系に基づく ■測定機器として非破壊測定に活用できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SiCパワーデバイスでも、特定箇所の断面作製、拡散層の形状観察、さらに配線構造、結晶構造解析まで一貫対応が可能です！
当社では、LV-SEMとEBIC法によるSiC MOSFETの拡散層の観察を 行っております。 FIBを用いた特定箇所の断面作製、LV-SEM/EBICによる拡散層の 形状観察、さらにTEMによる配線構造、結晶構造までのスルー解析が SiCパワーデバイスでも対応できます。 「LV-SEM拡散層観察」では、PN接合の内蔵電位に影響を受けた 二次電子（SE2）をInlens検出器で検出。 FIB断面でのSEM観察で拡散層の形状が可視化できます。 【EBICを用いた解析手法】 ■PEM/OBIRCH 不良箇所特定 ■FIB断面加工 ■低加速SEM ■EBIC解析 ■TEM ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
微細なクラックが見やすい！導電処理が不要で、すばやく詳細な観察が出来ます
『卓上型SEM(電子顕微鏡)によるクラック観察』についてご紹介です。 製品の信頼性評価において、クラックの断面観察は欠かせません。 光学顕微鏡観察では見落とす可能性がある微小なクラックもSEM観察では 明確に確認することが可能です。 しかも卓上SEMなら、導電処理が不要で、すばやく詳細な観察が出来ます。 【特長】 ■蒸着不要 ■簡易的に結晶粒が見える ■微細なクラックが見えやすい ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
明視野モードと通常/標準モードの断面観察などを掲載しています！
当資料では、卓上型SEM(電子顕微鏡)によるネオジム磁石の断面観察に ついてご紹介しています。 ネオジム磁石など磁性を帯びた試料は、着磁状態でSEM観察はできませんが、 脱磁処理を施すことで、SEM観察や元素分析を行うことが出来ます。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■ネオジム磁石の脱磁とSEMによる断面観察(日立ハイテク社製TM3030Plus) ・脱磁処理(磁石は、着磁状態でのSEM観察が不可能なため、脱磁を実施) ・断面観察 ・EDXによる元素分析 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
大型試料（65mm×28mm）の断面作製と内部構造の観察事例をご紹介！
65mm×28mmの大型試料（膨張弁）の観察事例をご紹介します。 本試料は磁性材料が用いられており、SEM観察は像が歪んでしまうため、 光学顕微鏡による観察を主としました。 外観とX線透視観察で、X線では一部、透視されない箇所があることが わかりました。 【概要】 ■外観とX線透視観察 ■光学顕微鏡による断面観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
『ミクロトームにて断面作製！レンズのコート層、多層膜の観察事例をご紹介』
眼鏡やカメラ等のレンズには様々なコート層が施されています。 眼鏡の場合、プラスチックレンズを保護するハードコートや光の反射を 抑える反射防止コート、紫外線カットするUVコート等、複数のコート層が 施されています。 これらの層は非常に薄い膜を重ねるように施されていますので その様子を断面から観察してみました。 SEMで観察するとレンズ基材の上にハードコート/多層膜が施されている 様子が観察され、多層膜ではSiO膜とNb膜が交互に積層されている様子が 伺えます。 【概要】 ■断面作製方法 ・ミクロトームで作製 ・フレームから取り外したレンズを小さくカットし埋め込み樹脂に包埋 ・その後、ミクロトームにて断面を作製し光学顕微鏡観察、SEM観察、 EDX分析を実施 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
各種条件下で撮影したSEM像をご紹介！SEMの観察条件による見え方の違いについて解説
SEM観察は、試料表面に照射した電子が試料の極表層で散乱することで 発生する二次電子や反射電子を検出器で捉え、像としてモニターに 映し出しています。 電子を捉える検出器には種類があり、それぞれの特長を生かした像が 得られ、加速電圧を変えることで見え方も変わります。 当資料では、各種条件下で撮影したSEM像をご紹介。 ぜひ、ご一読ください。 【掲載内容】 ■反射電子像 ・高加速電圧による反射電子像(AsB検出器) ・低加速電圧による反射電子像(EsB検出器) ■二次電子像 ・加速電圧による見え方の違い ・検出器の位置による見え方の違い ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像！表⾯情報に敏感なインレンズSE検出器を装備
ZEISS製の「FE-SEM ULTRA55」は、GEMINIカラムを搭載しており、 極低加速電圧で高分解能観察が可能な装置です。 検出器も複数搭載されており、さまざまなサンプルの観察が可能。 2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握ができ、低加速電圧でも ⾼分解能なEDX分析ができます。 【特長】 ■⾼輝度電⼦銃による緻密なSEM画像 ■極低加速電圧による極表⾯分析 ■表⾯情報に敏感なインレンズSE検出器を装備 ■2種類の反射電⼦検出器による組成情報の把握 ■低加速電圧でも⾼分解能なEDX分析 ■無蒸着による観察 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
平面傾斜切削も可能な“ミクロトーム”など！様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例をご紹介
自動車、携帯電話等、様々な製品で使用されている塗膜の観察、分析例を ご紹介します。 「トリプルイオンポリッシャー(CP)」は、硬・軟材料の共存する試料であっても、 ダメージのない加工ができ、「ミクロトーム」は、断面作製のみならず、 平面傾斜切削も可能。 この他、「卓上斜め切削機」は、表面情報として元の厚みの6～300倍の サンプル面を取り出すことが可能で、「卓上型SEM(電子顕微鏡)」は、低真空下 での観察が可能なモード(帯電軽減)があり、揮発成分が出る試料の観察や 元素分析ができます。 【プラスチック皮膜(携帯電話のケース)の観察】 ■トリプルイオンポリッシャー(CP) ■ミクロトーム ■卓上斜め切削機 ■卓上型SEM(電子顕微鏡) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
非破壊にて観察が可能！内部状態、密着性状態の不具合検出に威力を発揮！
当社が取り扱う、超音波顕微鏡『SAM(Scanning Acoustic Microscope)』を ご紹介いたします。 半導体パッケージ、基板、電子部品等の内部状態、密着性状態の 不具合検出に大変威力を発揮します。 非破壊にて観察が可能で、試料に入射された超音波の反射波より、 剥離等の検出ができます。 【仕様(抜粋)】 ■パルサーレシーバー：500MHz ■観察手法：反射法/透過法 両観察手法に対応 ■音響レンズ/反射法：15,25,30,50,80,100,230MHz ■音響レンズ/透過法：15,25,30,50,100MHz ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
チップコンデンサ(MLCC)で、顕微鏡の「観察モード」をご紹介！
当社で行った基板実装部品の断面観察例をご紹介いたします。 市販のパソコン基板を用いて、実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を 金属顕微鏡で観察。金属顕微鏡の観察モードには、明視野観察、暗明視野観察、 偏光観察等があります。その他、透過光による観察等もあり、試料に合わせて 観察モードを選択します。 信頼性試験前後に断面観察を行うことで製品の信頼性を評価することが できます。観察する際は、はんだ接合界面の状態やクラック等の欠陥部を 明確に捉えるために、好適な「観察モード」を選択することが重要です。 【事例概要】 ■市販のパソコン基板を使用 ■実装部品のはんだ接合部や部品内部の構造を金属顕微鏡で観察 ・観察モード：明視野観察、暗明視野観察、偏光観察等 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
TEM・STEMの分解能が向上！4本の検出器でEDS分析が可能になるなど性能が大幅に強化
当社では、透過型電子顕微鏡システム FEI製「Talos F200E」を導入します。 従来機と比べTEM・STEMの分解能が向上し、4本の検出器でEDS分析が可能に なるなど性能が大幅に強化されます。 また、ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算する、ドリフト補正 フレーム積算(DCFI)なども搭載しております。 【仕様(抜粋)】 ■加速電圧：200kV、80kV ■TEMインフォメーションリミット：≦0.11nm ■STEM分解能：≦0.14nm ■ドリフト補正フレーム積算(DCFI) ・ドリフト補正をしながら複数のフレームを積算 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
トランジスタの超音波顕微鏡観察！同じ焦点でも様々な場所での剥離状況を確認可能
当社で行っている半導体パッケージの超音波顕微鏡観察について ご紹介します。 半導体パッケージは保管状態や実装条件等により、金属部分 (ダイパッド)とパッケージ樹脂との間で剥離が発生することが あります。パッケージ内部の剥離は製品品質に大きな影響を与える 不具合ですが、外観から剥離の発生を確認することはできません。 超音波顕微鏡を用いることでパッケージ内部の構造を鮮明に捉え、 信頼性評価に貢献します。 【特長】 ■チップ側より超音波顕微鏡観察 ・同じサンプルでも、焦点位置を変えることにより見えていなかった ところが見えてくる ■ダイパッド側より超音波顕微鏡観察 ・同じ焦点でも様々な場所での剥離状況を確認することができる ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
異なる複数の層の深さを同時スキャン可能！水温度コントロールユニット内蔵
クオルテックでは、超音波顕微鏡『Gen6』を導入いたしました。 従来機に比較し、機能・性能が大幅に向上。 Poly Gate機能を搭載しており、異なる複数の層の深さを同時スキャン できるほか、最大100層の計測が可能です。 また、トランスデューサー周波数が230MHz→400MHzへアップしました。 【特長】 ■Poly Gate機能搭載 ■最大100層の計測が可能 ■最大走査範囲が60％拡大（面積比） ■トランスデューサー周波数がアップ（230MHz→400MHz） ■水温度コントロールユニット内蔵 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
EDXが装着されており、試料観察と同時に元素の種類・量・分布状態を調べることが可能です！
『FE-SEM』は、電子線を絞り細い電子線を試料に照射し、表面を観察する 電界放出型走査顕微鏡です。 超高分解能観察が可能。汎用SEMと同様に電子線を絞り電子ビームとして 対象に照射し、対象物の表面から放出される二次電子や反射電子を検出 することで、対象の表面の観察を実施。 また、JSM-7100Fでは、EDS及びEBSD解析装置が装着されているため、 高分解能の観察だけでなく元素分析や結晶性試料の方位解析(EBSD解析)が できます。 【特長】 ■サブミクロンオーダーでの観察が可能 ・汎用SEMより高倍率で形態観察が可能で、より鮮明な像を取得可能 ■EDX(エネルギー分散型分析装置)による定性分析 ・EDXが装着されており、試料観察と同時に元素の種類・量・分布状態を 調べることが可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
Heガス充填、UHVなど多彩な試料環境！放射光ビームラインとのハード・ソフト連携が可能
『STXM』は、コンパクトかつリジットな設計の放射光用走査型 透過X線顕微鏡です。 透過、蛍光、電子収量など検出器の組み合わせ計測。 ゾーンプレートを使用し高空間分解能20～100nmを誇ります。 当社は、使いやすいデータ取得ソフトなどお客様のご要望に応じて カスタマイズ開発いたします。 【特長】 ■ゾーンプレートを使用し高空間分解能 ■5nm以下の位置安定性 ■コンパクトかつリジットな設計 ■検出器の組み合わせ計測 ■使いやすいデータ取得ソフト ■放射光ビームラインとのハード・ソフト連携 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
属製長尺ニードル先端部の分析や自動車用大型部品の分析の応用例をご紹介
フルオートFTIR 顕微鏡「LUMOS II」は、面倒な試料の前処理を必要とせず、 大きなサイズの試料もそのまま直接分析することが可能です。 試料ステージの広さと可動範囲の大きさ、そして作動距離の大きさは、 顕微分析において非常に重要な要素であると言えます。 試料形状に応じて、バイスホルダー等を併用することで、 ニードル先端の様に難しい試料の分析も容易に行うことが可能です。 【掲載内容】 ■はじめに ■装置 ■応用例: 金属製長尺ニードル先端部の分析 ■応用例: 自動車用大型部品の分析 ■まとめ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
