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高いグラフィックスとHyper-threadingが重要な場合に！電話会社などの分野に適用可能
当社で取り扱うCPUモジュール『TARVOS』をご紹介いたします。 インテル第6世代および第7世代Core/Xeonを搭載しており、最大3つの 独立したディスプレイに対応。 最大コア数は4で、バイオメディカル/医療機器をはじめ、HMIやゲーム、 デジタルサイネージ-インフォテインメントなど、様々な分野に適用します。 ご用命の際は、当社までお気軽にお問い合わせください。 【特長】 ■CPU：インテル 第6世代および第7世代Core/Xeon CPU ■グラフィックス：インテル HDグラフィックス530/P530/630/P630 ■コネクティビティ：4x USB 3.0;8x USB 2.0;8x PCI-e x1 Gen3;PEG x16 Gen3 ■メモリ：2 x DDR4 So-DIMM スロット ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マルチメディアアプリケーション向けの標準ソリューション！同時に2つの映像出力対応
『LEXELL』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載2.1.1モジュールです。 統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、同時に2つの映像出力対応。 工業用温度範囲で使用可能です。 デジタルサイネージ-インフォテインメントをはじめ、ホームオートメーションや マルチメディアデバイスなどの分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8M アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合グラフィックス・プロセッシング・ユニット、 同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：実装 LPDDR4-3200 メモリ、32 ビットインターフェース、最大4GB ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低消費電力アプリケーション向け！最大FHD映像出力のグラフィックス
『MAURY』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ IntelIntel Atom プロセッサ x7000Eシリーズ、Intel Core i3 プロセッサ、Intelプロセッサ Nシリーズ搭載の SMARC Rel.2.1.1モジュールです。 NXP i.MX 93 in SMARC モジュール、低消費電力アプリケーション向け。 オートメーションをはじめ、自動車やバイオメディカル/医療機器、 工業オートメーションおよびコントロールなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 933/935プロセッサ ■グラフィックス：最大FHD映像出力 ■メモリ：実装LPDDR4X / LPDDR4-3200メモリ、合計最大2GB、16ビットインターフェース ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理！航空電子機器などに
『RUSSELL』は、Xilinx Zynq Ultrascale+ MPSoC搭載SMARC Rel.2.0準拠モジュールです。 標準フォームファクタでの柔軟なARM + FPGAヘテロジニアス処理。 グラフィックスはインテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPUです。 自動車をはじめ、航空電子機、バイオメディカル/医療機器やロボティクスなど、 様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：Xilinx Zynq Ultrascale+ CG/EG/EV MPSoCs（C784パッケージ） ■グラフィックス：インテグレーテッド ARM Mali-400 MP2 GPU ■メモリ：最大8GB + 2GB DDR4実装 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能！オートメーションなどに
『SWAN』は、NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ搭載のSMARC Rel.2.1.1モジュールです。 SMARC標準モジュールにおける安全認証可能な効率的な性能。グラフィックスは 統合GPU、同時に2つの映像出力対応です。 オートメーションをはじめ、バイオメディカル/医療機器や、 エッジコンピューティングなど、様々な分野に適用します。 【仕様（抜粋）】 ■CPU：NXP i.MX 8X アプリケーションプロセッサ ■グラフィックス：統合GPU、同時に2つの映像出力対応 ■メモリ：最大4GBの実装LPDDR4-2400メモリ ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
インテルCore i3 プロセッサ/プロセッサ N シリーズ、第 7 世代Atom x7000E プロセッサ搭載 SMARC
ADLINKのLEC-ALNは、最大8コアのインテルCore i3 (i3-N305 i3-N300) プロセッサ、インテルプロセッサNシリーズ (N97 N50)、Intel Atom x7000E (x7425E x7213E x7211E)プロセッサ（旧Alder Lake-N）に対応し、インテルUHDグラフィックスと高速インタフェースを統合したSMARCモジュールです。LEC-ALNモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープも利用可能で、常に安全性と信頼性を必要とするミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理！
当社で取り扱う、『SOM-SMARC-ADL-N』をご紹介します。 動画およびイメージング集約型アプリケーション向けの小さなフットプリント での電力効率の高いディープラーニング推論とUHDメディア処理を行う製品。 グラフィックスは、Intel Xeアーキテクチャによって駆動される統合 Intel UHDグラフィックス、それぞれ同時に最大4K解像度の3つの 映像出力対応です。 【プロセッサ(抜粋)】 ■Intel Atom x7213E、2コア @1.7 GHz(3.2 GHzTurbo)、10W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7425E、4コア @1.5 GHz(3.4 GHzTurbo)、12W TDP、TSNとTCC ■Intel Atom x7211E、2コア @1.0 GHz(3.2 GHzTurbo)、6W TDP、TSNとTCC ■Intel コア i3-N305、8コア @1.8 GHz(3.8 GHzTurbo)、15W TDP、TSNとTCC ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
Intel Coffee Lake-H プロセッサー搭載COM ExpressベーシックサイズType 6 CPUモジュール
【製品特長】 ・オンボード第 8/9 世代インテル i7/i5/i3 プロセッサー ・Intel WGI219LM PCIe GbE PHY (iAMT 搭載) ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS またはアナログ RGB ・8.5V～20Vの広範囲の電圧入力 ・インテル ソリッドステートドライブ (SSD) 組込み型「E SKU」をサポート ・広範囲の動作温度: -40 ～ 85°C
3つの独立したディスプレイをサポートするAMD Ryzen COM Express CPUモジュール【EmETXe-a10M0】
【製品特長】 ・オンボード AMD V1605B/V1756B/V1807B APU プロセッサ ・統合ギガビットイーサネット ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS または 1 x DP ポート、3 x DDI ポート ・3つの独立したディスプレイをサポート
超低消費電力でエントリーレベルの処理に適したCOM Express Type 10 CPUモジュール【EmNANO-i2800】
グラフィックス応用とモバイルアプリケーション向けに最適なI/O数。 【製品特長】 ・オンボード Intel Elkhart lake SoC プロセッサー ・オンボード LPDDR4 SDRAM ・Intel ギガビットイーサネットコントローラー ・シングルチャンネル 24 ビット LVDS および 1 x DDI ポート ・TSN及びAtom RE/FE シリーズプロセッサ用 Intel TCC をサポート (オプション)
Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3 搭載 2xDDR5-5600 最大64GB
【ADLINK cExpress-MTL 特長】 ■PICMG COM.0: Rev 3.1 Type 6 ■COM Express CPUモジュール (コンパクトサイズ 95x95mm) ■Type6 Module Ultra7-MS3/Ultra7-T4/Ultra5-MS1/Ultra5-T3に対応 ■2xDDR5-5600 最大96GB ■2x USB 3.2/2.0/1.1 2x USB 3.2 (BOM オプション) 6x USB 2.0/1.1 2x SATA 6Gb/s 2x UARTに対応 ■PCIe x8 Gen4 lanes 16-23 PCIe x4 Gen4 lanes 24-27 PCIe x4 Gen4 lanes 28-31 最大 8 つの PCIe x1 Gen4 レーンに対応(オプション) ■1x 2.5GbEイーサネット(TSNオプション)に対応 ■ATX/AT電源をサポート ■すべてのPCIe信号をGen4にアップグレード ■2x USB4(オプション)に対応 ■動作温度0～60°Cに対応
第7世代Intel Atom x7000RE & x7000Cプロセッサ搭載SMARCショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-ASL は、2/4/8 コアの Intel Atom x7000RE (x7211RE x7213RE x7433RE x7835RE) および x7000C (x7203C x7405C x7809C) プロセッサ (旧 Amston Lake) に対応し、インテル UHD グラフィックスと高速インタフェースを統合した SMARC モジュールです。LEC-ASLモジュールは、最大16GB LPDDR5メモリ、最大256GB eMMCストレージ（ビルドオプション）をサポートし、堅牢な動作温度範囲と低電力エンベロープを備えているため、24時間365日稼働するミッションクリティカルなファンレスエッジコンピューティングアプリケーションに最適です。
NXP i.MX95搭載SMARC 2.1ショートサイズモジュール
ADLINKのLEC-IMX95は、強力なNXP i.MX95 (Arm Cortex-A55 x6 + Arm Cortex-M7 x1 + Arm Cortex-M33 x1)プロセッサをベースに、ISPと最大2 TOPSで動作するeIQ Neutron Neural Processing Unit (NPU)を統合した最新のSMARCリビジョン2.1対応モジュールです。電力効率に優れた高性能コンピュート、没入感のあるArm Mali搭載3Dグラフィックス、機械学習向けの革新的なNXP NPUアクセラレータ、高速データ処理と安全・セキュリティ機能を兼ね備えています。
AMD Ryzen組込みV1000 V1605B/V1756B/V1807B COM Expressタイプ 6 CPUモジュール
産業自動化、医療画像処理、輸送、ゲーム、決済システムなどのグラフィックスを多用するデバイスに相応しいです。 【製品特長】 ・オンボード AMD V1605B/V1756B/B1807B APU プロセッサー ・統合ギガビットイーサネット ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS または 1 x DP ポート、最大 3×DDIポート ・3つの独立したディスプレイをサポート ・8.5V～28Vの広範囲電圧入力
4つの独立したディスプレイをサポートする COM Express 組み込みコンピュータモジュール【EmETXe-i92U0】
高解像度4Kディスプレイ出力、-40℃～85℃の過酷な環境でも動作可能。 【製品特長】 ・オンボード第11世代Intel Core i7-1185G7E/ i5-1145G7E/ i3-1115G4E/ Celeron 6305E プロセッサー ・Intel I219LM PCIe GbE PHY (iAMT 搭載) ・デュアルチャネル 24 ビット LVDS、アナログ RGB、および 3 x DDI ポート ・4つの独立したディスプレイをサポート ・8.5V～20Vの広範囲の電圧入力 ・広範囲の動作温度: -40 ～ 85°C
