Qseven Intel E3900 CPUモジュール
Qseven Rev. 2.1準拠、Intel Apollo Lake搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■インテル、AMD、NXPなど選択肢が多い ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
CPUモジュール - 企業14社の製品一覧とランキング
更新日： 集計期間:2025年04月09日～2025年05月06日
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企業ランキング
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- 株式会社ナセル 東京都/産業用電気機器
- サンテックス株式会社 静岡県/産業用電気機器
- ADLINKジャパン株式会社 東京都/産業用電気機器 東京本社
- 株式会社アドバネット 岡山県/産業用電気機器
- 5 SECO S.p.A イタリア/産業用電気機器
製品ランキング
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- MilDef社 堅牢CPUユニット Mobilite7 株式会社ナセル
- CPUモジュール「SMARC」【LEC-ASL】 ADLINKジャパン株式会社 東京本社
- ADLINK SMARC CPUモジュール LEC-AL サンテックス株式会社
- Atom E3800搭載 CPUモジュール「Adbc8039A」 株式会社アドバネット
- 4 Qseven CPUモジュール【EmQ-i2401】 ARBOR Technology Corp.
製品一覧
46～60 件を表示 ／ 全 169 件
表示件数
COM-HPC Intel 第11世代 CPUモジュール
COM-HPC準拠、Intel Tiger Lake UP3搭載CPUモジュール (クライアント)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express AMD V1000 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V1000搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express Intel D1700 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE7準拠、Intel Xeon D1700搭載CPUモジュール (ベイシック)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express AMD R1000 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen R1000搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express Intel E3900 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Appolo Lake搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express Intel 第9世代 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、Intel Coffee Lake搭載CPUモジュール (ベイシック)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM Express AMD V2000 CPUモジュール
COM-EXPRESS TYPE6準拠、AMD Ryzen V2000搭載CPUモジュール (コンパクト)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
COM-HPC Intel 第12世代 CPUモジュール
COM-HPC準拠、Intel Alder Lake H搭載CPUモジュール (クライアント)
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
SMARC Intel x6000E CPUモジュール
SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Elkhart Lake【HALLEY】
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
SMARC Intel E3900 CPUモジュール
SMARC Rev. 2.1.1準拠、Intel Appolo Lake【JAGER】
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
SMARC NXP i.MX8M Plus CPUモジュール
SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M Plus搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
SMARC NXP i.MX8M CPUモジュール
SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8M搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
- 企業：SECO S.p.A
- 価格：応相談
SMARC NXP i.MX8X搭載CPUモジュール
SMARC Rev. 2.1.1準拠、NXP i.MX8X搭載CPUモジュール
■全体開発コストを抑えてくれる ■世界共通標準規格 ■互換性があり後継品に困らない ■長期供給 ■ARMとx86両方通用するキャリアボード設計実現可能 ■BOM部品変更による機能増減の柔軟性 ■開発期間が短く、早く市場投入
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CPUモジュール『ASTERION』
インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー搭載！Qseven Rel. 2.0モジュール
『ASTERION』は、eMMCとカメラインターフェイスを搭載したモバイル向け CPUモジュールです。 インテル Atom E3800およびCeleron プロセッサー（Bay Trail）を搭載。 HMIをはじめ、工業用自動化・制御、車載インフォテインメントシステム、 ポータブル機器といった分野で適用します。 【特長】 ■CPU：インテル Atom E3800 および Celeronファミリー ■コネクティビティ：USB 2.0 × 6、USB 3.0 × 1、PCI-e x1 × 3 ■グラフィックス：統合型インテル HD グラフィックス 4000 シリーズ・コントローラー ■メモリ：最大8GBのデュアルチャネルDDR3L 1333MHz ■工業用温度範囲で使用可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
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