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透過・CT両機能を兼ね備えたデスクレス仕様のオールインワンNEWモデル！
『XVA-160RCE』は、微小化の進む電子部品から 両面実装基板まで解析可能な3次元X線CTシステムです。 新たなデザインに加え、従来機よりも省設置スペースを実現します。 （従来比30％減） ご要望の際はお気軽に、お問い合わせください。 【特長】 ■CE規格対応 ■どこでも斜めCT撮影 ■シグナルタワーUPS標準搭載 ■省スペース ■直交CTにも対応可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
石定盤の高精度ステージを実現！3次元画像を構築し、切断も自由におこなえます
『Presto-90』は、従来の概念を変えるコンパクトな設計でありながら、 デジタルフラットパネルの高ダイナミックレンジセンサーと石定盤の 高精度ステージを実現したマイクロフォーカス X線CTシステムです。 CTスキャナは誰もが簡単に操作できるようになっており、3次元画像を構築し、 切断も自由におこなえます。 バイオメディカルや小動物、摘出臓器、骨などの医学分野におけるスキャンは むろんのこと、豆や種、果実、稲、米などの農林水産分野、昆虫や小動物、 地質･化石･隕石などの生物・地学分野、エレクトロニクス、マイクロデバイス、 高分子ポリマー、紙などの産業分野でも活用していただけます。 【特長】 ■簡単な操作性 ■超小型 ■高画質 ■低価格 ■多岐にわたる用途 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
好適なCT画像を提供！フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られます
『Si-150』は、ハイパワー150kvのマイクロフォーカスX線を搭載した 大型サンプル対応の高性能スキャナです。 マイクロフォーカスX線源は、サンプルに応じて焦点寸法を5μm、20μm、 50μmと3段階に切り替えられ、好適なCT画像を提供。 フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られ、 X線センサーは新しいデジタルフラットパネルとイメージングインテンシ ファイアーの選択ができます。 【特長】 ■ハイパワー150kvのマイクロフォーカスX線を搭載 ■マイクロフォーカスX線源は焦点寸法を5μm、20μm、50μmと 3段階に切り替えられる ■X線センサーは新しいデジタルフラットパネルとイメージング インテンシファイアーの選択ができる ■フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力、ハイダイナミックレンジの検出器を搭載し、より高精細なCTを実現！
『Si-230/300』は、ハイダイナミックレンジカメラを採用し、 高解像度撮影を実現したマイクロフォーカス X線CTシステムです。 アルミダイキャストからパワーデバイスまで幅広い製品に対応。 高性能再構成アルゴリズム採用で、より詳細な情報が見られます。 【特長】 ■ハイダイナミックレンジカメラを採用し、高解像度撮影を実現 ■高性能再構成アルゴリズム採用で、より詳細な情報が見られる ■アルミダイキャストからパワーデバイスまで幅広い製品に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
広視野でなめらか、大型基板にも対応！大型ステージ搭載の3次元X線CTシステム
当社が取り扱う、3次元X線CTシステム『EVA-160』をご紹介します。 当製品は、新型プラットフォームと新画像処理の組み合わせ、 広視野でなめらか、大型基板にも対応できるモデルです。 標準仕様では、フラットパネルディテクタをはじめ、可視光マッピング機能や フォーカス自動調整機能などを搭載しており、オプションにて、 3次元斜めCT機能、直交CTユニット：Prestoをご用意しております。 【標準仕様】 ■フラットパネルディテクタ ■ユーセントリック機能 ■大型ステージ搭載（500mmサイズ対応） ■可視光マッピング機能 ■フォーカス自動調整機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,600倍の高倍率！高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択出来るスタンダードモデル
実用性と性能を両立したスタンダードモデル。 XVA-160RZが、幅広い解析ニーズに応えます。 ✓ 幅広い用途に対応できる装置が欲しい ✓ 標準的な観察から詳細解析まで柔軟に対応したい ✓ 信頼性の高い実績あるモデルを選びたい 特長1: 実用性を追求した高分解能 最大倍率: 1,600倍 ミドルレンジ解析に最適な分解能で、幅広いサンプルに対応。 実用性と性能のバランスを追求したスタンダードモデルです。 特長2: 世界トップクラスの斜めCT技術 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 さらに高解像度を生み出す再構成アルゴリズムにより、高倍率の斜めCT撮影を実現します。 特長3: ユーセントリック機構搭載 ディテクタ傾斜時、ステージ回転時もサンプルを中央に捉え続け、スムーズな解析をご提供いたします。
超高倍率 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデル ナノオーダー解析(250/800nm)×最大倍率2,000倍
ナノフォーカスの超高分解能観察で、これまで見えなかった世界を可視化。XVA-160αII"Z"が、最高峰の解析を実現します。 ✓ ナノオーダーの微細構造を鮮明に観察したい ✓ 超高倍率での詳細解析が必要 ✓ 最高レベルの分解能を求めている 特長1: 超高分解能を実現するナノフォーカスX線発生器搭載 最小フォーカスサイズ: 250nm 最大幾何学倍率: 2,000倍 特長2: 世界トップクラスの超高倍率斜めCT撮影 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 XVA-160αII"Z"では、斜めCT技術のパイオニアとして培ってきた高精度メカ機構を採用。 高解像度を生み出す再構成アルゴリズムを組み合わせ、超高倍率の斜めCT撮影を実現します。 特長3: 自動光軸調整機能を搭載 ボタン一つで行える、自動光軸調整機能を搭載。 ユーザー様で常に最高のCT撮影性能を維持することができます。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて電解コンデンサをCT撮影した事例です。
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。 XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。 また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて加熱式たばこを透過撮影した事例です。
加熱式たばこを透過撮影した事例です。 内部の基板状態や構造把握する事が出来ます。 XVA-160RZは、ステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで 簡単に直交CTの撮影を行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
初代スマートフォンを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！
スマートフォン(2018年)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 別ページにて、初代スマートフォンを掲載しております。 内部構造の変化が比較して観察可能です。
ナノフォーカスX線CTシステムでTGVを透過・斜めCT撮影した事例です。
TGV(Through glass Via:ガラス貫通電極)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 ビアに充填されたCu内部のボイドが鮮明に観察できます。 撮影に使用した装置『XVA-160αII"Z"』は、超高分解能 ナノフォーカス3次元X線CTシステムです。 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデルで、世界トップクラスの斜めCT技術により、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。 【特長】 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
業界最大クラスの観察エリア520mm×520mm ナノオーダー解析(250/800nm)×超高倍率(2,000倍)を実現
大型基板の内部を非破壊で詳細に観察したい。 そんなお悩みを、XVA-160□520が解決します。 ✓ 大型ガラス/プリント基板の非破壊解析がしたい ✓ 従来のX線装置では対応できなかった大型ワークのCT観察 ✓ 大型ワーク内部の微細構造を観察したい 特長1: 業界最大クラスの観察エリア 最大視野: 520mm × 520mm 最大搭載サイズ: 630mm × 630mm 従来では対応が難しかった大型ワークの非破壊解析が可能になります。 特長2: 超高分解能を実現するナノフォーカスX線発生器搭載 最小フォーカスサイズ: 250nm 最大幾何学倍率: 2,000倍 特長3: 広範囲×高倍率の斜めCT技術 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、 ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 そのためXVA-160□520では、斜めCT撮影を広範囲（520mm × 520mm）で行うことができます。 また高解像度を生み出す再構成アルゴリズムにより、広範囲×高倍率の斜めCT撮影を実現します。
高密度の中大型部品向けのコンパクトなコンピュータ断層撮影検査システム
diondo d4 は、シリンダーヘッド、クランクケース、高密度試料（タービンブレード）などの中・大型部品の高解像度三次元測定に特化した大型高出力 CT システムです。 コンピュータ断層撮影システムは必要なスペースが小さいため、既存の生産環境や研究室環境への統合が容易になり、プラグ アンド プレイの原理により、システムは設置後すぐに使用できるようになります。 ▪ 最大 600kV の高性能 X 線管 吸収性の高いサンプルでも十分な浸透力を発揮 ▪ コンパクトな設計 周辺機器も一体化してコンパクトなシステムを実現 ▪ 安定的な 3K 検出器 短い測定時間でより詳細な検出機能を実現
