【UHS_X線CTシステム撮影事例】QFP観察事例
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
- 企業:株式会社ユー・エイチ・システム
- 価格:応相談
更新日: 集計期間:2025年08月06日~2025年09月02日
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マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて電解コンデンサをCT撮影した事例です。
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。 XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。 また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて加熱式たばこを透過撮影した事例です。
加熱式たばこを透過撮影した事例です。 内部の基板状態や構造把握する事が出来ます。 XVA-160RZは、ステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで 簡単に直交CTの撮影を行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
初代スマートフォンを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介!
スマートフォン(2018年)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介! 別ページにて、初代スマートフォンを掲載しております。 内部構造の変化が比較して観察可能です。
高密度の中大型部品向けのコンパクトなコンピュータ断層撮影検査システム
diondo d4 は、シリンダーヘッド、クランクケース、高密度試料(タービンブレード)などの中・大型部品の高解像度三次元測定に特化した大型高出力 CT システムです。 コンピュータ断層撮影システムは必要なスペースが小さいため、既存の生産環境や研究室環境への統合が容易になり、プラグ アンド プレイの原理により、システムは設置後すぐに使用できるようになります。 ▪ 最大 600kV の高性能 X 線管 吸収性の高いサンプルでも十分な浸透力を発揮 ▪ コンパクトな設計 周辺機器も一体化してコンパクトなシステムを実現 ▪ 安定的な 3K 検出器 短い測定時間でより詳細な検出機能を実現
複雑な測定および検査タスクに対応するフレンドリーな CT システム
evo 03 システムはプラスチックやセラミックスから軽金属などの中小型部品の分析と精密な測定を確実に実行できます。 システムの操作の簡素化により、誰でも深い知識がなくても物体の内部を分析できるだけでなく、全体的な輪郭を迅速かつ効率的に測定することが可能になります。 利点 ●使いやすさ このシステムはハードウェアとソフトウェアの両方の観点から設計されており、品質に妥協することなく必要なものだけが絞り込まれています。 ●精度 小型で最小限のシステム設計により、最大 56 μm の分解能と高い再現性を実現でき、精密な測定タスクに最適です。 ●長所 コンピューター断層撮影の世界への最初の一歩を踏み出したい場合、または問題に関して触覚および光学測定システムが限界に達したために技術的な解決策を探している場合、このシステムは最適です。 ●シンプルで柔軟的 簡素化された構造で高い吸収レベルの材料も高品質に検査することができます。 ●採算性 システムはプラグ アンド プレイ モデルとして提供されるため、短いトレーニング セッション後すぐに使い始めることができます。
ナノ・マイクロフォーカス 2線源搭載可能 / 高分解能・高出力 X線CTシステム diondo d2
■ナノ・マイクロフォーカスX線管の中から2線源搭載可能 240kV 高分解能透過型ナノフォーカスX線管、300kV 高出力反射型マイクロフォーカスX線管の2線源の搭載が可能。 2種類のX線管が選択できるため、有機材などの高分解能撮影から高出力が必要な高密度の金属体などの撮影まで幅広いサンプルのスキャンを可能にします。 ■大型417 mm、ピクセルピッチ139μmの高解像度フラットパネルディテクタ 3Kの解像度と417 x 417 mmサイズ、ピクセルピッチ139μmの大型フラットパネルディテクタで、クラス最高のパフォーマンスを発揮します。 ■高精度花崗岩製マニプレーター コンパクトなデザインに、高精度な花崗岩製マニプレーターを搭載しています。これにより、様々な被写体を常に最高の解像度と高い精度で便利に撮影することができます。
独自技術「ユーセントリック機構」で高倍率観察を簡単に実現。実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を支援します。
当社は、独自技術「ユーセントリック機構」を採用し、簡単かつ効率的に 高倍率での観察が行える3次元X線CTシステムを提供しています。 斜めCTの撮影では、X線焦点に対象部位を近づけることで 高倍率の断層撮影が可能。細部まで観察でき、実装基板や 半導体デバイスの不具合の発見・解析を強力に支援します。 【特長】 ◎『XVA-160RA』 ■スタンダードモデルをベースに新たに生まれ変わった高精細発生器対応モデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載(フォーカスサイズ 250/800nm) ■高倍率1,600倍で細部まで鮮明な観察が可能 ■可視光マッピング機能、フォーカス自動調整機能を搭載 ◎『XVA-160αII“Z”』 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載(フォーカスサイズ 200nm~) ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
システム重量1.3tとコンパクトで大型417 mmフラットパネルディテクタを搭載したマイクロフォーカスX線CTシステム
■管電圧150kV、管電流500μA 高出力マイクロフォーカスX線管 密封されたマイクロフォーカスX線管は、メンテナンスが不要で、高密度の金属体に対しても十分なパワーを発揮して細部の検出が可能です。プラスチックや有機物から複合材料や軽合金まで、幅広いサンプルのスキャンを可能にします。 ■大型417 mm高解像度フラットパネルディテクタ 3Kの解像度と417 x 417 mmサイズの大型フラットパネルディテクタで、クラス最高のパフォーマンスを発揮します。 ■モーター駆動軸 コンパクトなデザインに、拡大・高さ軸を備えた本格的なマニピュレーターを搭載しています。これにより、様々な被写体を常に最高の解像度で便利に撮影することができます。
高出力 3メガ、6メガ、9メガ [MeV] 直線加速器 リニアックCTシステム diondo d7
■3メガ、6メガ、9メガ [MeV] から選択が可能なリニアックCTシステムdiondo d7 ■diondo Lineのラインナップの中で最も強力なCTシステムです。 ■チタン、銅、鋼または厚肉アルミニウムなど高密度な材料やエンジン、クランクケース、ステータ、タービンブレードなど大型なコンポーネントの分析に適しています。 ■リニアックは、CTの応用範囲を大幅に拡大します。MeVの出力範囲により、スキャンが困難な材料の解析が可能になります。燃料電池の例が示すように、困難な材料の組み合わせでも、コントラストが明確なボクセルモデルを提供します。
“新次元” 計測 XDimensus300はCT対象ワーク内部の3次元内外寸法計測が可能な計測用X線CTシステムで
△High Accuracy 球間距離測定誤差±(3.8+L/50)μmの測定精度を達成。 業界トップクラスの精度保証を実現しました。 △Large Measurement Volume in Compact Cabinet W2.2m×D1.6mのコンパクトな筐体で、 ワークサイズø300mmの撮影を実現。 装置設置場所を選びません。 △Quick and Easy Operation 撮影前の校正作業が不要。 ワークをセットしてすぐに撮影を開始できます
ナノフォーカスX線CTシステムでTGVを透過・斜めCT撮影した事例です。
TGV(Through glass Via:ガラス貫通電極)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 ビアに充填されたCu内部のボイドが鮮明に観察できます。 撮影に使用した装置『XVA-160αII"Z"』は、超高分解能 ナノフォーカス3次元X線CTシステムです。 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデルで、世界トップクラスの斜めCT技術により、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。 【特長】 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載(フォーカスサイズ 200nm~) ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
独自技術「ユーセントリック機構」を搭載した、520mm×520mmまでの大型基板対応で不具合の発見・解析を支援
『XVA-160□520』は、独自技術「ユーセントリック機構」を採用し、 簡単かつ効率的に高倍率での観察が行える3次元X線CTシステムです。 最近では大型基板での観察要望も増えてきたため、今回新たに大型基板 でも高倍率で斜めCTの撮影を行えるモデルをリリースいたしました。 520mm×520mmサイズの大型基板でのはんだ実装状態の観察やデバイスの 不具合の発見・解析を強力に支援します。 【特長】 ■スタンダードモデルをベースにステージ機構を大型化、 精度向上を図り高精細発生器に対応したモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載(フォーカスサイズ 250/800nm) ■高倍率2000倍で細部まで鮮明な観察が可能 ※詳しくは、弊社ホームページのお問い合わせフォームでお問い合わせください。