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石定盤の高精度ステージを実現！3次元画像を構築し、切断も自由におこなえます
『Presto-90』は、従来の概念を変えるコンパクトな設計でありながら、 デジタルフラットパネルの高ダイナミックレンジセンサーと石定盤の 高精度ステージを実現したマイクロフォーカス X線CTシステムです。 CTスキャナは誰もが簡単に操作できるようになっており、3次元画像を構築し、 切断も自由におこなえます。 バイオメディカルや小動物、摘出臓器、骨などの医学分野におけるスキャンは むろんのこと、豆や種、果実、稲、米などの農林水産分野、昆虫や小動物、 地質･化石･隕石などの生物・地学分野、エレクトロニクス、マイクロデバイス、 高分子ポリマー、紙などの産業分野でも活用していただけます。 【特長】 ■簡単な操作性 ■超小型 ■高画質 ■低価格 ■多岐にわたる用途 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
好適なCT画像を提供！フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られます
『Si-150』は、ハイパワー150kvのマイクロフォーカスX線を搭載した 大型サンプル対応の高性能スキャナです。 マイクロフォーカスX線源は、サンプルに応じて焦点寸法を5μm、20μm、 50μmと3段階に切り替えられ、好適なCT画像を提供。 フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られ、 X線センサーは新しいデジタルフラットパネルとイメージングインテンシ ファイアーの選択ができます。 【特長】 ■ハイパワー150kvのマイクロフォーカスX線を搭載 ■マイクロフォーカスX線源は焦点寸法を5μm、20μm、50μmと 3段階に切り替えられる ■X線センサーは新しいデジタルフラットパネルとイメージング インテンシファイアーの選択ができる ■フラットパネルでは高分解能と鮮明な透視像、CT像が得られる ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
高出力、ハイダイナミックレンジの検出器を搭載し、より高精細なCTを実現！
『Si-230/300』は、ハイダイナミックレンジカメラを採用し、 高解像度撮影を実現したマイクロフォーカス X線CTシステムです。 アルミダイキャストからパワーデバイスまで幅広い製品に対応。 高性能再構成アルゴリズム採用で、より詳細な情報が見られます。 【特長】 ■ハイダイナミックレンジカメラを採用し、高解像度撮影を実現 ■高性能再構成アルゴリズム採用で、より詳細な情報が見られる ■アルミダイキャストからパワーデバイスまで幅広い製品に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
広視野でなめらか、大型基板にも対応！大型ステージ搭載の3次元X線CTシステム
当社が取り扱う、3次元X線CTシステム『EVA-160』をご紹介します。 当製品は、新型プラットフォームと新画像処理の組み合わせ、 広視野でなめらか、大型基板にも対応できるモデルです。 標準仕様では、フラットパネルディテクタをはじめ、可視光マッピング機能や フォーカス自動調整機能などを搭載しており、オプションにて、 3次元斜めCT機能、直交CTユニット：Prestoをご用意しております。 【標準仕様】 ■フラットパネルディテクタ ■ユーセントリック機能 ■大型ステージ搭載（500mmサイズ対応） ■可視光マッピング機能 ■フォーカス自動調整機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,600倍の高倍率！高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択出来るスタンダードモデル
当社が取り扱う、3次元X線CTシステム『XVA-160RZ』をご紹介します。 当製品は、高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択出来る スタンダードモデルです。 フラットパネルディテクタをはじめ、ユーセントリック機能や フォーカス自動調整機能などを標準で搭載しており、ミリ波レーダーの 透過像や断層像、3D像の撮影事例があります。 【標準仕様】 ■フラットパネルディテクタ ■ユーセントリック機能 ■高倍率（1,600倍） ■可視光マッピング機能 ■フォーカス自動調整機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
超高倍率（2,000倍）、ナノオーダーサイズ（250/800nm）を実現した、超高分解能モデル！
当社が取り扱う、3次元X線CTシステム『XVA-160αII"Z"』をご紹介します。 当製品は、超高倍率（2,000倍）、ナノオーダーサイズ（250/800nm）を 実現した、超高分解能モデルです。 指紋センサーの透過像や断層像、エレクトロマイグレーションの断層像 などの撮影事例があり、ユーセントリック機能をはじめ、光軸・回転中心・ フォーカス自動調整機能など多数の機能を搭載しています。 【標準仕様】 ■フラットパネルディテクタ ■ユーセントリック機能 ■高倍率（2,000倍） ■フォーカスサイズ切り替え機能（250/800nm） ■高精細トップテーブル ■光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて電解コンデンサをCT撮影した事例です。
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。 XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。 また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて加熱式たばこを透過撮影した事例です。
加熱式たばこを透過撮影した事例です。 内部の基板状態や構造把握する事が出来ます。 XVA-160RZは、ステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで 簡単に直交CTの撮影を行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
初代スマートフォンを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！
スマートフォン(2018年)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 別ページにて、初代スマートフォンを掲載しております。 内部構造の変化が比較して観察可能です。
ナノフォーカスX線CTシステムでTGVを透過・斜めCT撮影した事例です。
TGV(Through glass Via:ガラス貫通電極)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 ビアに充填されたCu内部のボイドが鮮明に観察できます。 撮影に使用した装置『XVA-160αII"Z"』は、超高分解能 ナノフォーカス3次元X線CTシステムです。 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデルで、世界トップクラスの斜めCT技術により、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。 【特長】 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
独自技術「ユーセントリック機構」を搭載した、520mm×520mmまでの大型基板対応で不具合の発見・解析を支援
『XVA-160□520』は、独自技術「ユーセントリック機構」を採用し、 簡単かつ効率的に高倍率での観察が行える3次元X線CTシステムです。 最近では大型基板での観察要望も増えてきたため、今回新たに大型基板 でも高倍率で斜めCTの撮影を行えるモデルをリリースいたしました。 520mm×520mmサイズの大型基板でのはんだ実装状態の観察やデバイスの 不具合の発見・解析を強力に支援します。 【特長】 ■スタンダードモデルをベースにステージ機構を大型化、 精度向上を図り高精細発生器に対応したモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載(フォーカスサイズ 250/800nm) ■高倍率2000倍で細部まで鮮明な観察が可能 ※詳しくは、弊社ホームページのお問い合わせフォームでお問い合わせください。
高密度の中大型部品向けのコンパクトなコンピュータ断層撮影検査システム
diondo d4 は、シリンダーヘッド、クランクケース、高密度試料（タービンブレード）などの中・大型部品の高解像度三次元測定に特化した大型高出力 CT システムです。 コンピュータ断層撮影システムは必要なスペースが小さいため、既存の生産環境や研究室環境への統合が容易になり、プラグ アンド プレイの原理により、システムは設置後すぐに使用できるようになります。 ▪ 最大 600kV の高性能 X 線管 吸収性の高いサンプルでも十分な浸透力を発揮 ▪ コンパクトな設計 周辺機器も一体化してコンパクトなシステムを実現 ▪ 安定的な 3K 検出器 短い測定時間でより詳細な検出機能を実現
複雑な測定および検査タスクに対応するフレンドリーな CT システム
evo 03 システムはプラスチックやセラミックスから軽金属などの中小型部品の分析と精密な測定を確実に実行できます。 システムの操作の簡素化により、誰でも深い知識がなくても物体の内部を分析できるだけでなく、全体的な輪郭を迅速かつ効率的に測定することが可能になります。 利点 ●使いやすさ このシステムはハードウェアとソフトウェアの両方の観点から設計されており、品質に妥協することなく必要なものだけが絞り込まれています。 ●精度 小型で最小限のシステム設計により、最大 56 μm の分解能と高い再現性を実現でき、精密な測定タスクに最適です。 ●長所 コンピューター断層撮影の世界への最初の一歩を踏み出したい場合、または問題に関して触覚および光学測定システムが限界に達したために技術的な解決策を探している場合、このシステムは最適です。 ●シンプルで柔軟的 簡素化された構造で高い吸収レベルの材料も高品質に検査することができます。 ●採算性 システムはプラグ アンド プレイ モデルとして提供されるため、短いトレーニング セッション後すぐに使い始めることができます。
