更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
更新日： 集計期間:2025年12月24日～2026年01月20日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。
31～44 件を表示 ／ 全 44 件
高出力、ハイダイナミックレンジの検出器を搭載し、より高精細なCTを実現！
『Si-230/300』は、ハイダイナミックレンジカメラを採用し、 高解像度撮影を実現したマイクロフォーカス X線CTシステムです。 アルミダイキャストからパワーデバイスまで幅広い製品に対応。 高性能再構成アルゴリズム採用で、より詳細な情報が見られます。 【特長】 ■ハイダイナミックレンジカメラを採用し、高解像度撮影を実現 ■高性能再構成アルゴリズム採用で、より詳細な情報が見られる ■アルミダイキャストからパワーデバイスまで幅広い製品に対応 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
広視野でなめらか、大型基板にも対応！大型ステージ搭載の3次元X線CTシステム
当社が取り扱う、3次元X線CTシステム『EVA-160』をご紹介します。 当製品は、新型プラットフォームと新画像処理の組み合わせ、 広視野でなめらか、大型基板にも対応できるモデルです。 標準仕様では、フラットパネルディテクタをはじめ、可視光マッピング機能や フォーカス自動調整機能などを搭載しており、オプションにて、 3次元斜めCT機能、直交CTユニット：Prestoをご用意しております。 【標準仕様】 ■フラットパネルディテクタ ■ユーセントリック機能 ■大型ステージ搭載（500mmサイズ対応） ■可視光マッピング機能 ■フォーカス自動調整機能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
1,600倍の高倍率！高分解能タイプ、広視野タイプのどちらかを選択出来るスタンダードモデル
実用性と性能を両立したスタンダードモデル。 XVA-160RZが、幅広い解析ニーズに応えます。 ✓ 幅広い用途に対応できる装置が欲しい ✓ 標準的な観察から詳細解析まで柔軟に対応したい ✓ 信頼性の高い実績あるモデルを選びたい 特長1: 実用性を追求した高分解能 最大倍率: 1,600倍 ミドルレンジ解析に最適な分解能で、幅広いサンプルに対応。 実用性と性能のバランスを追求したスタンダードモデルです。 特長2: 世界トップクラスの斜めCT技術 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 さらに高解像度を生み出す再構成アルゴリズムにより、高倍率の斜めCT撮影を実現します。 特長3: ユーセントリック機構搭載 ディテクタ傾斜時、ステージ回転時もサンプルを中央に捉え続け、スムーズな解析をご提供いたします。
超高倍率 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデル ナノオーダー解析(250/800nm)×最大倍率2,000倍
ナノフォーカスの超高分解能観察で、これまで見えなかった世界を可視化。XVA-160αII"Z"が、最高峰の解析を実現します。 ✓ ナノオーダーの微細構造を鮮明に観察したい ✓ 超高倍率での詳細解析が必要 ✓ 最高レベルの分解能を求めている 特長1: 超高分解能を実現するナノフォーカスX線発生器搭載 最小フォーカスサイズ: 250nm 最大幾何学倍率: 2,000倍 特長2: 世界トップクラスの超高倍率斜めCT撮影 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 XVA-160αII"Z"では、斜めCT技術のパイオニアとして培ってきた高精度メカ機構を採用。 高解像度を生み出す再構成アルゴリズムを組み合わせ、超高倍率の斜めCT撮影を実現します。 特長3: 自動光軸調整機能を搭載 ボタン一つで行える、自動光軸調整機能を搭載。 ユーザー様で常に最高のCT撮影性能を維持することができます。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにてQFPをCT撮影した事例です。
QFP(Quad Flat Package)を直交CTで撮影した事例です。 内部のチップパターンまで細かく観察する事が出来ます。 XVA-160RZはステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで簡単に直交CTの撮影が行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて電解コンデンサをCT撮影した事例です。
導電性高分子アルミ固体電解コンデンサを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認やはんだ状態を観察可能です。 XVA-160RZは、スタンダードモデルとなっており、多種多様なワークの不具合箇所を幅広く観察することが出来ます。 また、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。
マイクロフォーカスX線CTシステムXVA-160RZにて加熱式たばこを透過撮影した事例です。
加熱式たばこを透過撮影した事例です。 内部の基板状態や構造把握する事が出来ます。 XVA-160RZは、ステージの交換はせずに専用のユニットを装着するだけで 簡単に直交CTの撮影を行う事が出来ます。 斜めCTと同様に直交CTも高倍率での撮影が可能です。
初代スマートフォンを透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！
スマートフォン(2018年)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 内部の構造の確認や内部メモリの状態が観察可能です。
『XVA-160RZ』は、マイクロフォーカスX線CTシステムであり、非破壊検査や材料解析などのアプリケーションで使用されます。 このシステムは、高解像度で細かい内部構造を可視化することができます。 また、高分解能タイプと広視野タイプのいずれかを選択することができます。今回はマイクロフォーカスX線CTシステム『XVA-160RZ』の撮影事例をご紹介！ 別ページにて、初代スマートフォンを掲載しております。 内部構造の変化が比較して観察可能です。
ナノフォーカスX線CTシステムでTGVを透過・斜めCT撮影した事例です。
TGV(Through glass Via:ガラス貫通電極)を透過画像並びに斜めCT撮影した事例です。 ビアに充填されたCu内部のボイドが鮮明に観察できます。 撮影に使用した装置『XVA-160αII"Z"』は、超高分解能 ナノフォーカス3次元X線CTシステムです。 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデルで、世界トップクラスの斜めCT技術により、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。 【特長】 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
「ユーセントリック機構」を搭載した、520mm×520mmまでの大型基板対応で不具合の発見・解析を支援する高倍率斜めCTシステム
大型基板の内部を非破壊で詳細に観察したい。 そんなお悩みを、XVA-160□520が解決します。 ✓ 大型ガラス/プリント基板の非破壊解析がしたい ✓ 従来のX線装置では対応できなかった大型ワークのCT観察 ✓ 大型ワーク内部の微細構造を観察したい 特長1: 業界最大クラスの観察エリア 最大視野: 520mm × 520mm 最大搭載サイズ: 630mm × 630mm 従来では対応が難しかった大型ワークの非破壊解析が可能になります。 特長2: 超高分解能を実現するナノフォーカスX線発生器搭載 最小フォーカスサイズ: 250nm 最大幾何学倍率: 2,000倍 特長3: 広範囲×高倍率の斜めCT技術 独自技術のユーセントリック機構により、ディテクタ傾斜時・ステージ回転時も着目ポイントを中央に捉え続け、 ステージ上どこでも斜めCT撮影が可能です。 そのためXVA-160□520では、斜めCT撮影を広範囲（520mm × 520mm）で行うことができます。 また高解像度を生み出す再構成アルゴリズムにより、広範囲×高倍率の斜めCT撮影を実現します。
ナノフォーカスX線CTシステムでmicroSDカードのワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。
microSDカードのワイヤーボンディングを透過撮影した事例です。 ワイヤーボンディングが鮮明に観察できます。 撮影に使用した装置『XVA-160αII"Z"』は、超高分解能 ナノフォーカス3次元X線CTシステムです。 ナノオーダー解析を実現したウルトラハイエンドモデルで、世界トップクラスの斜めCT技術により、わずか3分半でCT撮影することが可能な為、解析の効率化アップにも貢献できる装置です。 【特長】 ■より高倍率に特化し、パッケージ内部の構造も解析可能なハイエンドモデル ■ナノフォーカスX線発生器搭載（フォーカスサイズ 200nm～） ■高倍率2,000倍で詳細構造まで精密に観察 ■高精細トップテーブル、光軸・回転中心・フォーカス自動調整機能を搭載
高密度の中大型部品向けのコンパクトなコンピュータ断層撮影検査システム
diondo d4 は、シリンダーヘッド、クランクケース、高密度試料（タービンブレード）などの中・大型部品の高解像度三次元測定に特化した大型高出力 CT システムです。 コンピュータ断層撮影システムは必要なスペースが小さいため、既存の生産環境や研究室環境への統合が容易になり、プラグ アンド プレイの原理により、システムは設置後すぐに使用できるようになります。 ▪ 最大 600kV の高性能 X 線管 吸収性の高いサンプルでも十分な浸透力を発揮 ▪ コンパクトな設計 周辺機器も一体化してコンパクトなシステムを実現 ▪ 安定的な 3K 検出器 短い測定時間でより詳細な検出機能を実現
複雑な測定および検査タスクに対応するフレンドリーな CT システム
evo 03 システムはプラスチックやセラミックスから軽金属などの中小型部品の分析と精密な測定を確実に実行できます。 システムの操作の簡素化により、誰でも深い知識がなくても物体の内部を分析できるだけでなく、全体的な輪郭を迅速かつ効率的に測定することが可能になります。 利点 ●使いやすさ このシステムはハードウェアとソフトウェアの両方の観点から設計されており、品質に妥協することなく必要なものだけが絞り込まれています。 ●精度 小型で最小限のシステム設計により、最大 56 μm の分解能と高い再現性を実現でき、精密な測定タスクに最適です。 ●長所 コンピューター断層撮影の世界への最初の一歩を踏み出したい場合、または問題に関して触覚および光学測定システムが限界に達したために技術的な解決策を探している場合、このシステムは最適です。 ●シンプルで柔軟的 簡素化された構造で高い吸収レベルの材料も高品質に検査することができます。 ●採算性 システムはプラグ アンド プレイ モデルとして提供されるため、短いトレーニング セッション後すぐに使い始めることができます。
