FPGAのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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FPGA(性能) - メーカー・企業と製品の一覧 | イプロスものづくり

更新日: 集計期間:2026年02月04日~2026年03月03日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

FPGAの製品一覧

1~28 件を表示 / 全 28 件

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KINTEX UltraSCALE+16nm

FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上!最大120万個までのシステムロジックセル

当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE+16nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスで、改善されたロジックセルの パッキング機能によりダイナミック消費電力が低減。 また、ミッドレンジスピードグレードで2,666Mb/s DDR4で、 システムレベル性能がアップなどといったの特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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KINTEX UltraSCALE 20nm

DDR4-2666のパフォーマンス!FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上

当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE 20nm』について ご紹介いたします。 統合ブロックはPCI Express Gen 3x16、Gen 4x8で「Kintex-7 FPGA」 と比べて単位ワットあたり2倍以上のシステムレベル性能。 また、16G/28G バックプレーンを駆動することができ、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合で、デザイン生産性の向上が特長的です。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能の向上 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Virtex UltraSCALE+16nm

改善されたロジックセルのパッキング機能によりダイナミック消費電力が低減!

当社で取り扱っている『Virtex UltraSCALE+16nm』について ご紹介いたします。 FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上となっており、総合ブロックは PCI Express Gen 3x16、Gen 4x8。 その他にも、 7シリーズFPGAと比較し最大60%低電力で、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合といった特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【資料】なぜFPGA?-「Xilinx」FPGAの魅力

放送や通信といった産業向けから民生機器まで、さまざまな製品に採用されるデバイス!

当資料では、圧倒的な支持を誇る「Xilinx」FPGAの魅力について 掲載しております。 論理回路構成を24/7/365自由に書き換え可能、ハードウェアレベルと 同等な高速処理性能を実現するといった「FPGAの特長」をご紹介。 また、具体的な実例が掲載されており、導入検討の際に 参考にしやすい一冊となっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■FPGAの特長 ■FPGAの活用例 ■総括 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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VirtexUltraScale+iW-RainboW-G52M

14nm/16nm FinFETノードで最高レベルの性能と機能統合を実現!

当社で取り扱う『Virtex UltraScale+ FPGA SOM iW-RainboW-G52M』 をご紹介いたします。 AMDの3世代目3D ICは、ムーアの法則を超える優れた性能を達成するために スタックドシリコンインターコネクト(SSI)テクノロジを採用し、厳しい設計 要件に対応するために最高レベルの信号処理性能とシリアルI/O帯域幅を提供。 また、ダイ間にレジスタ付きの配線ラインを提供し、より豊富で柔軟な クロッキングで600MHz以上の動作を可能にするため、仮想モノリシック デザイン環境を提供します。 【概要・特長】 ■Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA with B2104 package ■Dual 4GB FPGA DDR4 with ECC (64bit + 8bit) ■2GB DDR4 for FPGA (32bit) ■76 FPGA GTY High Speed Transceiver channels upto 32.75Gbps ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Terasic製『FPGA入門用学習ボード/製品開発用ボード』

インテル社標準の各種FPGA開発ボードを低価格で販売。AI開発環境「OpenVINO」対応製品もラインアップ

当社では、インテル社の標準開発ボードにも使用されている テラシック社製のFPGAボードを取扱い。低価格で販売しています。 【OpenVINO対応製品】 ・OpenVINOスターターキット  開発ボードとトレーニング教材がセットになった低価格な入門キット。 ・HEROプラットフォーム  サービス用、医療用、自動運転車用などインテリジェントロボットの  低電力、高性能、小型の異種システムプラットフォームソリューション。 【FPGA入門用製品】 ・DE0開発・学習ボード  入門用として、教材用書籍も販売中。 ・DE10-Lite開発・学習ボード  次世代の高性能・低価格な入門用標準ボード。入門書も発行予定。 ・DE0-Nano-SoC開発キット  FPGA内部に925MHzデュアルコアのARM Cortex-A9を内蔵。  SoCのARMではLinuxが動作し、FPGAを使って様々な機能を追加可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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KINTEX-7 28nm

前世代FPGAと比較し性能2倍UPを実現!総合的なツール、IP、およびTDPを使用

当社で取り扱っている『KINTEX-7 28nm』についてご紹介いたします。 最大32×12.5G GTs、2,845GMACで、DDR3-1866のパフォーマンス。 低電力最大70%、低コスト最大40%で、EasyPath-7によるコスト削減を実現。 また、Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャを 採用しており、総合的なツール、IP、およびTDPを使用しております。 【特長】 ■低電力最大70%、低コスト最大40%、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャ採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Agilex7 SoC FPGA iW-RainboW-G43M

デザイン最適化機能!前世代のハイエンドなインテルFPGAと比較してfMAX性能が大幅に向上

当社で取り扱う『Agilex 7 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G43M』を ご紹介いたします。 AES-GCM暗号化/復号をサポートするMACsec IP搭載の強化された200G (半二重通信)暗号化コアで、ネットワーク・トラフィックを保護。 強化されたbfloat16と最大25TFLOPSのデジタル信号処理(DSP)性能(FP16) により、高いパフォーマンス/ワットを実現します。 【機能(一部)】 ■Quad ARM Cortex A53 Processor ■R31B/R31C Package With 4 x F-Tile ■32GB eMMC (Expandable) ■8GB DDR4 with ECC for HPS (64bit + 8bit) ■2 x 8GB DDR4 with ECC for FPGA (64bit + 8bit) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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CPUでもGPUでもない!FPGAが熱い理由とは?

脅威の柔軟性を誇るFPGAとは?並列処理で圧倒的なスピードを実現!ミリ秒単位の即時処理可能!HWの変更が可能でSWのように更新可

「FPGA」は、プログラム可能なハードウェアデバイスです。 現場で回路構成を変更できるため、製品出荷後でも柔軟に機能追加や 仕様変更が可能。高性能な並列処理能力を備えており、複数の回路を 同時に動作させることで、CPUやGPUよりも高速なデータ処理を実現します。 特に、リアルタイム性が求められるアプリケーションに適している点が 大きな特長です。カスタマイズ製に優れた「FPGA」をお求めのお客様は、 当社までお気軽にお問い合わせください。 【FPGAの優位性】 ■並列処理で圧倒的なスピードを実現 ■ミリ秒単位の即時処理が可能 ■HWの変更が可能で、SWのように更新可能 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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ARTIX-7 28nm

低コスト・低消費電力(1.0V,0.9V)!DDR3-1066のパフォーマンス

当社で取り扱っている『ARTIX-7 28nm』についてご紹介いたします。 45nm FPGA静止電力60%、消費電力50%低減といった特長が備わっている 量産型アプリケーション向けFPGAです。 また、進化を遂げつづけるシリーズとなっており、EasyPath-7による コスト削減を実現しています。 【特長】 ■低電力最大70%、低コスト最大40%、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■進化を遂げつづけるシリーズ ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■VIRTEX、KINTEX、AIRTEXファミリー間にて統一アーキテクチャを採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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FPGAによる大規模演算の開発事例

大規模な演算で困っていませんか?PCI Expressカード上のFPGAに演算ブロックを実装

当社が行った、FPGAによる大規模演算の開発事例をご紹介します。 FPGAは、条件分岐のある複雑な計算や互いに関連のある計算を 得意としています。 お客様は、GPU(NVIDIAQuadro RTX 8000)を使って演算を行っていたので、 FPGAでの演算時間とGPUでの演算時間を比較したところ、約14~15倍程度の 差がありました。 【事例概要】 ■当社の狙う分野:GPUには向かない演算の高速化をFPGAを使って実現 ■システム構成:PCI Expressカード上のFPGAに演算ブロックを実装 ■FPGAとGPUの性能比較:約14~15倍程度の差があった ■大規模演算に必要な要素ブロックは既に開発済み ■WindowsOSとLinux OSのどちらにも対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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Virtex UltraScale 20nm

400Mbを超えるオンチップメモリーを統合!最高レベルのシリアルI/Oと信号処理帯域幅

当社で取り扱っている『Virtex UltraScale 20nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスとなっており、高いデバイス使用料で 性能が最大4スピードグレード分向上。 また、最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供することができ、 1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5:1カード削減が可能です。 【特長】 ■RS-FEC 機能付き100G Ethernet MAC統合ブロック ■150G Interlaken コア ■最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供 ■1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5:1カード削減 ■20nmプレーナから16nm FinFETへシームレスな移行が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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SPARTAN-6 45nm

低コストロジック、DSP、メモリ(1.2V)対応!コア電力の選択が可能

当社で取り扱っている『SPARTAN-6 45nm』についてご紹介いたします。 低消費電力銅配線プロセス技術を採用しており、量産アプリケーションへ 理想的な低コスト、低消費電力、高性能を実現。 また、MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポー ネントが不要。8MB SDRAM、16MB Flashを搭載しております。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50%、ダイナミック電力40%削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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【半導体製品】Xilinx ロジック製品

AMD/Xilinxのロジック製品はここから購入いただけます/正規販売代理店

ロチェスターはオリジナル半導体メーカーより認定された正規販売代理店として、150億個以上の在庫と20万種類以上の製品群を持ち、世界最大規模の製造中止品及び現行品を供給しています。 ・コスト効率に優れた高性能FPGAファミリ ・高度な機能セット(クロック管理、高速シリアル・トランシーバ)の統合 ・ロジック集約型、DSP、組み込み設計のアプリケーションに最適 ・ロチェスターとAMDの協業による継続的なサポートの確保 ★ご使用中の半導体製品の在庫入手でお困りではありませんか? ロチェスターでは、アナログ・デバイセズ、インフィニオン、オンセミ、ルネサス エレクトロニクス、NXPなどの主要半導体メーカーから認定を受けた正規販売代理店として、メーカー正規品在庫を保有し販売しています。 製造中止製品(EOL品)も再生産ソリューションにより継続的にご使用いただけます。 ※オリジナル半導体メーカー認定のソリューションについて、ぜひ「PDFダウンロード」よりご覧ください。 また下記リンクからも詳細ご確認をいただけます。

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SPARTAN-7 28nm

最大25.6Gb/sのDDR3-800メモリ帯域幅!低コスト、低消費電力、高性能を実現

当社で取り扱っている『SPARTAN-7 28nm』についてご紹介いたします。 ハイスピードシリアル接続で、DSP、メモリ(1.2V)、QFPに対応となっており 低消費電力銅配線プロセス技術を採用。 また、コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択ができ、45nmプロセスで 最大スタティック電力50%、ダイナミック電力40%削減と、総消費電力 大幅カットが特長的です。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50%、ダイナミック電力40%削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Stratix IV GX EP4SGX530

理想的なハードウェアプラットフォームを提供する開発・学習ボード

『Stratix IV GX EP4SGX530』は、DE4開発・学習ボードです。 DE4開発ボードは、高性能、シリアル接続、および高度な メモリインタフェースを要求するシステムの設計にとって理想的な ハードウェアプラットフォームを提供します。 【仕様(抜粋)】 <FPGA デバイス> ■228,000ロジック・エレメント(LEs) ■17,133Kメモリ(Kbit) ■1,288 18x18-bit 乗算器ブロック ■PCI Express hard IP block X2 ■744 ユーザI/O ■8 phase locked loops (PLLs) ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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株式会社イーテック 事業内容

システム開発から運用まで当社にお任せください

当社では、コンピュータ、通信、画像分野の開発設計や、LSI、ASIC、 FPGA、PLDの開発設計、ソフトウェアの開発設計を行っております。 LSI、ASIC、FPGA、PLDの開発設計では、多くの企業から プロジェクト参加依頼を頂き、様々な業務へ積極的に参加。 またソフトウェアの開発設計では、CPUを搭載したシステム機器の ファームウエアを中心にお客様のご要望に応じたさまざまな形態での サービスを提供してまいります。 【事業内容】 ■コンピュータ、通信、画像分野の開発設計 ■LSI、ASIC、FPGA、PLDの開発設計 ■ソフトウェアの開発設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他受託サービス
  • FPGA

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技術資料『FPGAを使用したディープラーニング』※無料進呈中

機械学習ベースのアプリケーション設計、実装を開始するためのツールについてポイント解説!

ディープラーニングアルゴリズムは、物体認識や分類におけるヒューマンレベルの精度の高さから、エッジ上でのIoTアプリケーションでの普及が進んでいます。 機械学習のサブセットであるディープラーニングアルゴリズムは、人間の脳のニューラルネットワークに着想を得ており、生物学的ニューラルネットワークの概念を機械学習に展開することで、これまで不可能であった学習問題の解決に強い効果を発揮しています。 当資料では、ディープニューラルネットワーク(DNN:Deep Neural Network)がどのように動作するのか、なぜFPGAがDNN推論で人気が出てきているのかを詳しくご紹介しております。 また、Xilinx Zynq Ultrascale+MPSoCファミリの最大FPGAを搭載したアルデックのTySOM-3A-ZU19EG組込み開発ボード上で、FPGAを使用したディープラーニングベースのアプリケーションの設計と、実装を開始するために必要なツールについても掲載しております。ぜひご活用ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 携帯電話・PDA用組込みアプリ
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Agilex5 SoC FPGA iW-RainboW-G58M

クラス最高レベルのリードタイムを確保!Intel7テクノロジーを搭載したEシリーズFPGA

当社で取り扱う『Agilex 5 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G58M』を ご紹介いたします。 16nm FPGAの競合製品に比べてワット当たりのパフォーマンスが1.6倍1 という優れた電力効率性能を実現し、初の非対称Armアプリケーション・ プロセッサー・クラスターでHPSエネルギー効率を向上。 広い密度範囲(50KLE-656KLE)を備えた幅広いIPセットと接続オプション により多様なアプリケーションのニーズを満たし、デバイスのサイズを スケールして、単一のFPGAデバイスで構成可能なエッジおよび エンベデッド・センサーのさまざまなI/O規格に対応できます。 【機能(一部)】 ■Agilex 5 E-Series family with B32A Package ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A76 up to 1.8 GHz ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A55 up to 1.5 GHz ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

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FPGA : exLeaf

MachXO3LFを搭載したSDカードサイズ 小さなexLeaf-p有 PMOD配置のGPIOを4組、合計16個のGPIOを持つ

オプションの技術コア e7tcpipとe7udpipのライセンスでセンサーデバイスのイーサネット化を実現 ・高信頼のネットワーク性能   ノンマイコンの為、DoS/Ddos攻撃でもダウンせず、独自のH/W回路で 処理する為、書き換え不可能 ・高速処理/低タイムラグ   ノンマイコンでFPGAで直接データを入出力 (パケットコマンド、トリガーイベント、時刻イベント、ループイベントの各イベントでの処理が可能)  例・・データ収集(20nsec周期)→データ処理→パケット生成→      ソケット送信(120μsec周期) ・高速起動   約3msecで起動し処理を開始 *Link-Up 除く ・省電力/省スペース   ネットワーク I/F と FPGA だけで構成 Link-Up:180mW   Link-Down:3.12mW   SDカードサイズ(32mm×24mm)

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EFINIX TRION FPGA Embedded Board

ISX-EMB-EF002はEfinix社製 Trion FPGAを搭載したEmbedded Board Solutionです。

Efinix社 FPGA Trion T55を搭載。 MIPI D-PHY および ハード IP としてCSI-2 コントローラ搭載したFPGAを採用。 イメージセンサーはRaspberry Pi用を使用可能。※1 豊富なユーザーロジックをスルーホールに引き出し。 USB2.0 IF搭載。FTDI社FT2232H搭載 SD CARDスロット搭載。 ※1 接続するImage Sensor Moduleは付属致しません。また仕様を確認したうえでご使用ください。

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信頼性の高いハードウェア設計~製造までの一貫したサービスを提供

卓越した富士通製品の信頼性を長年に渡り支えてきた設計・製造技術を開放- 富士通アイ・ネットワークシステムズ

富士通アイ・ネットワークシステムズ株式会社(FI・NET)は、昨年2022年に富士通株式会社から独立し(資本構成の変更)、長年培ってきたハードウェアの設計・製造技術を、富士通グループの枠を超えた新たなビジネスパートナーのものづくりにも役立てたいと考えています。 また、20年以上に渡り取り組んできたTPS活動と富士通・富士通研究所とのコラボによって出来上がったDXスマートファクトリーは、年間400名を越える見学者が訪れる国内でもトップランナーの1社となっています。 部品集約を含めた多品種少量、小種多量、変種変量など、様々な生産品種・生産量に柔軟に対応し、スピーディーに高品質、高信頼性機器の提供が可能です。 FI・NETは構築した経験やノウハウをもとに、新しいものづくりプロジェクトに取り組みたいと考えています。委託企業とのパートナーシップを通じて、高い信頼性と卓越性を提供し、よりよいものづくりに貢献します。

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DE1-SoC Terasic Altera ARMSoCボード

Altera SoC FPGA ARM 入門、評価、開発、教育に適した最新ボードのDE1-SoC 即納可能。

DE1-SoCはCyclone V SE SoC搭載のTerasic社最新FPGA評価、開発、教育、入門用ボード。DE0,DE1,DE2 ,DE2-70などの後継にもおすすめ。DE1-SoCはFPGA部に加えARMコアを含むHPS部を内蔵したアルテラCyclone V SE 5CSEMA5F31C6Nを搭載しているのでFPGAなどのロジック系に加え、マイコンや組み込み関係の教育にも利用できる。Cyclone V世代は、旧世代のCyclone IVからアーキテクチャが進化。 多くの点で従来のCyclone IV,III,II世代より高性能。 28nmへのプロセス進化は前世代と比較して速度、電力、発熱の点で有利。 旧DE1と比較してボードのI/O機能ではビデオ入力ができるようになり、VGAも8bit x 3に強化。Gセンサ, 12bit 8ch A/Dコンバータを搭載している分、ボード単体での利用範囲が広がった。USB2.0 (HS)で接続できるUSB Blaster IIを搭載しているのでPCとの通信も従来より高速動作。立野電脳(株)ではアカデミック法人、事業者向けに販売中。

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HES-XCVU9P-ZU7EV

Xilinx MPSoCとVirtex UltraScale+を搭載した『HES-XCVU9P-ZU7EV』

HES-XCVU9P-ZU7EVは、巨大なデジタル信号処理を必要とする高性能コンピューティング(HPC)アプリケーション用に設計されています。 このボードは、 Xilinx Zynq UltraScale+ MPSoC ZU7EVとVirtex UltraScale+ VU9Pを独自に統合しています。

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【計測機器向け】ラティス ECP3ファミリーFPGA

製造中止FPGA、ロチェスターエレクトロニクスで入手可能

テスト・計測業界では、高精度なデータ収集と処理が求められます。特に、信号処理やデータ解析を行う計測機器においては、FPGAの性能が重要です。FPGAの供給が途絶えると、製品開発やメンテナンスに支障をきたす可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止になったラティス ECP3ファミリーFPGAを提供し、お客様の継続的な製品供給を支援します。 【活用シーン】 ・計測機器の設計・開発 ・既存計測システムの保守・アップグレード ・データ収集・処理システムの構築 【導入の効果】 ・FPGAの安定供給による製品寿命の延長 ・既存システムの継続利用 ・迅速な修理・交換対応

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【通信システム用途での活用】ラティス ECP3ファミリーFPGA

製造中止のFPGAを正規代理店から。信号処理に最適。

通信業界の信号処理用途では、高速データ処理と信頼性の高い動作が求められます。特に、データ伝送の遅延を最小限に抑え、安定した通信を維持することが重要です。製造中止になったFPGAの入手困難は、システムのアップグレードや保守に大きな影響を与えます。ロチェスターエレクトロニクスは、製造中止品を含む幅広いFPGAを提供し、お客様のシステム継続を支援します。 【活用シーン】 * 高速データ通信 * 信号のリアルタイム処理 * 通信プロトコルの実装 【導入の効果】 * システムの長寿命化 * 既存システムの継続利用 * 安定した信号処理性能の維持

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【データセンター向け】ECP3 FPGA

データセンターの高速通信を支えるECP3 FPGA。製造中止品も継続供給。

データセンター業界では、増大するデータトラフィックに対応するため、高速かつ信頼性の高い通信が不可欠です。特に、サーバー間のデータ転送やネットワーク機器の処理能力は、システムのパフォーマンスを左右する重要な要素となります。製造中止となったFPGAの供給不足は、システムのアップグレードやメンテナンスに大きな影響を与える可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、ECP3 FPGAの継続供給を通じて、データセンターの高速通信ニーズに応えます。 【活用シーン】 ・サーバー間の高速データ転送 ・ネットワーク機器の性能向上 ・通信インフラの安定運用 【導入の効果】 ・システムの安定稼働 ・通信速度の向上 ・長期的な運用コストの削減

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【ロボティクス用途に適用可能】ECP3ファミリーFPGA

製造中止FPGAの継続供給と再生産ソリューションを提供

ロボティクス分野では、正確なモーション制御は、ロボットの性能を左右する重要な要素です。特に、製造ラインや物流、サービスロボットなど、多様な環境下で動作するロボットにおいては、高い信頼性と安定性が求められます。FPGAは、これらの要求に応えるために、リアルタイム処理能力と柔軟性を提供します。製造中止品のECP3ファミリーFPGAの供給は、既存システムの維持や、新たなロボット開発において、大きな課題となる可能性があります。ロチェスターエレクトロニクスは、この課題に対し、製造中止品の継続供給と再生産ソリューションを提供することで、お客様のビジネスをサポートします。 【活用シーン】 ・産業用ロボットのモーション制御 ・自律走行ロボットの制御システム ・協働ロボットの安全制御 ・ロボットアームの精密制御 【導入の効果】 ・既存システムの継続利用 ・開発期間の短縮 ・コスト削減 ・長期的な製品サポートの確保

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