FPGAのメーカーや取扱い企業、製品情報、参考価格、ランキングをまとめています。
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FPGA(性能) - メーカー・企業と製品の一覧

更新日: 集計期間:2025年09月24日~2025年10月21日
※当サイトの各ページの閲覧回数を元に算出したランキングです。

FPGAの製品一覧

1~15 件を表示 / 全 23 件

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KINTEX UltraSCALE 20nm

DDR4-2666のパフォーマンス!FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上

当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE 20nm』について ご紹介いたします。 統合ブロックはPCI Express Gen 3x16、Gen 4x8で「Kintex-7 FPGA」 と比べて単位ワットあたり2倍以上のシステムレベル性能。 また、16G/28G バックプレーンを駆動することができ、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合で、デザイン生産性の向上が特長的です。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能の向上 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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KINTEX UltraSCALE+16nm

FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上!最大120万個までのシステムロジックセル

当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE+16nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスで、改善されたロジックセルの パッキング機能によりダイナミック消費電力が低減。 また、ミッドレンジスピードグレードで2,666Mb/s DDR4で、 システムレベル性能がアップなどといったの特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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Virtex UltraSCALE+16nm

改善されたロジックセルのパッキング機能によりダイナミック消費電力が低減!

当社で取り扱っている『Virtex UltraSCALE+16nm』について ご紹介いたします。 FinFETで1ワット当たり性能2~5倍向上となっており、総合ブロックは PCI Express Gen 3x16、Gen 4x8。 その他にも、 7シリーズFPGAと比較し最大60%低電力で、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合といった特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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VirtexUltraScale+iW-RainboW-G52M

14nm/16nm FinFETノードで最高レベルの性能と機能統合を実現!

当社で取り扱う『Virtex UltraScale+ FPGA SOM iW-RainboW-G52M』 をご紹介いたします。 AMDの3世代目3D ICは、ムーアの法則を超える優れた性能を達成するために スタックドシリコンインターコネクト(SSI)テクノロジを採用し、厳しい設計 要件に対応するために最高レベルの信号処理性能とシリアルI/O帯域幅を提供。 また、ダイ間にレジスタ付きの配線ラインを提供し、より豊富で柔軟な クロッキングで600MHz以上の動作を可能にするため、仮想モノリシック デザイン環境を提供します。 【概要・特長】 ■Xilinx Virtex UltraScale+ FPGA with B2104 package ■Dual 4GB FPGA DDR4 with ECC (64bit + 8bit) ■2GB DDR4 for FPGA (32bit) ■76 FPGA GTY High Speed Transceiver channels upto 32.75Gbps ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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【資料】なぜFPGA?-「Xilinx」FPGAの魅力

放送や通信といった産業向けから民生機器まで、さまざまな製品に採用されるデバイス!

当資料では、圧倒的な支持を誇る「Xilinx」FPGAの魅力について 掲載しております。 論理回路構成を24/7/365自由に書き換え可能、ハードウェアレベルと 同等な高速処理性能を実現するといった「FPGAの特長」をご紹介。 また、具体的な実例が掲載されており、導入検討の際に 参考にしやすい一冊となっております。是非、ご一読ください。 【掲載内容】 ■FPGAの特長 ■FPGAの活用例 ■総括 ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他電子部品

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KINTEX-7 28nm

前世代FPGAと比較し性能2倍UPを実現!総合的なツール、IP、およびTDPを使用

当社で取り扱っている『KINTEX-7 28nm』についてご紹介いたします。 最大32×12.5G GTs、2,845GMACで、DDR3-1866のパフォーマンス。 低電力最大70%、低コスト最大40%で、EasyPath-7によるコスト削減を実現。 また、Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャを 採用しており、総合的なツール、IP、およびTDPを使用しております。 【特長】 ■低電力最大70%、低コスト最大40%、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャ採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
  • 半導体・IC

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Agilex7 SoC FPGA iW-RainboW-G43M

デザイン最適化機能!前世代のハイエンドなインテルFPGAと比較してfMAX性能が大幅に向上

当社で取り扱う『Agilex 7 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G43M』を ご紹介いたします。 AES-GCM暗号化/復号をサポートするMACsec IP搭載の強化された200G (半二重通信)暗号化コアで、ネットワーク・トラフィックを保護。 強化されたbfloat16と最大25TFLOPSのデジタル信号処理(DSP)性能(FP16) により、高いパフォーマンス/ワットを実現します。 【機能(一部)】 ■Quad ARM Cortex A53 Processor ■R31B/R31C Package With 4 x F-Tile ■32GB eMMC (Expandable) ■8GB DDR4 with ECC for HPS (64bit + 8bit) ■2 x 8GB DDR4 with ECC for FPGA (64bit + 8bit) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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FPGAによる大規模演算の開発事例

大規模な演算で困っていませんか?PCI Expressカード上のFPGAに演算ブロックを実装

当社が行った、FPGAによる大規模演算の開発事例をご紹介します。 FPGAは、条件分岐のある複雑な計算や互いに関連のある計算を 得意としています。 お客様は、GPU(NVIDIAQuadro RTX 8000)を使って演算を行っていたので、 FPGAでの演算時間とGPUでの演算時間を比較したところ、約14~15倍程度の 差がありました。 【事例概要】 ■当社の狙う分野:GPUには向かない演算の高速化をFPGAを使って実現 ■システム構成:PCI Expressカード上のFPGAに演算ブロックを実装 ■FPGAとGPUの性能比較:約14~15倍程度の差があった ■大規模演算に必要な要素ブロックは既に開発済み ■WindowsOSとLinux OSのどちらにも対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • 組込みシステム設計受託サービス

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ARTIX-7 28nm

低コスト・低消費電力(1.0V,0.9V)!DDR3-1066のパフォーマンス

当社で取り扱っている『ARTIX-7 28nm』についてご紹介いたします。 45nm FPGA静止電力60%、消費電力50%低減といった特長が備わっている 量産型アプリケーション向けFPGAです。 また、進化を遂げつづけるシリーズとなっており、EasyPath-7による コスト削減を実現しています。 【特長】 ■低電力最大70%、低コスト最大40%、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■進化を遂げつづけるシリーズ ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■VIRTEX、KINTEX、AIRTEXファミリー間にて統一アーキテクチャを採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

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Virtex UltraScale 20nm

400Mbを超えるオンチップメモリーを統合!最高レベルのシリアルI/Oと信号処理帯域幅

当社で取り扱っている『Virtex UltraScale 20nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスとなっており、高いデバイス使用料で 性能が最大4スピードグレード分向上。 また、最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供することができ、 1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5:1カード削減が可能です。 【特長】 ■RS-FEC 機能付き100G Ethernet MAC統合ブロック ■150G Interlaken コア ■最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供 ■1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5:1カード削減 ■20nmプレーナから16nm FinFETへシームレスな移行が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • その他半導体
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株式会社イーテック 事業内容

システム開発から運用まで当社にお任せください

当社では、コンピュータ、通信、画像分野の開発設計や、LSI、ASIC、 FPGA、PLDの開発設計、ソフトウェアの開発設計を行っております。 LSI、ASIC、FPGA、PLDの開発設計では、多くの企業から プロジェクト参加依頼を頂き、様々な業務へ積極的に参加。 またソフトウェアの開発設計では、CPUを搭載したシステム機器の ファームウエアを中心にお客様のご要望に応じたさまざまな形態での サービスを提供してまいります。 【事業内容】 ■コンピュータ、通信、画像分野の開発設計 ■LSI、ASIC、FPGA、PLDの開発設計 ■ソフトウェアの開発設計 ※詳しくはPDFをダウンロードして頂くか、お気軽にお問い合わせ下さい。

  • ソフトウェア(ミドル・ドライバ・セキュリティ等)
  • その他組込み系(ソフト&ハード)
  • その他受託サービス

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Agilex5 SoC FPGA iW-RainboW-G58M

クラス最高レベルのリードタイムを確保!Intel7テクノロジーを搭載したEシリーズFPGA

当社で取り扱う『Agilex 5 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G58M』を ご紹介いたします。 16nm FPGAの競合製品に比べてワット当たりのパフォーマンスが1.6倍1 という優れた電力効率性能を実現し、初の非対称Armアプリケーション・ プロセッサー・クラスターでHPSエネルギー効率を向上。 広い密度範囲(50KLE-656KLE)を備えた幅広いIPセットと接続オプション により多様なアプリケーションのニーズを満たし、デバイスのサイズを スケールして、単一のFPGAデバイスで構成可能なエッジおよび エンベデッド・センサーのさまざまなI/O規格に対応できます。 【機能(一部)】 ■Agilex 5 E-Series family with B32A Package ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A76 up to 1.8 GHz ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A55 up to 1.5 GHz ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ

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Terasic製『FPGA入門用学習ボード/製品開発用ボード』

インテル社標準の各種FPGA開発ボードを低価格で販売。AI開発環境「OpenVINO」対応製品もラインアップ

当社では、インテル社の標準開発ボードにも使用されている テラシック社製のFPGAボードを取扱い。低価格で販売しています。 【OpenVINO対応製品】 ・OpenVINOスターターキット  開発ボードとトレーニング教材がセットになった低価格な入門キット。 ・HEROプラットフォーム  サービス用、医療用、自動運転車用などインテリジェントロボットの  低電力、高性能、小型の異種システムプラットフォームソリューション。 【FPGA入門用製品】 ・DE0開発・学習ボード  入門用として、教材用書籍も販売中。 ・DE10-Lite開発・学習ボード  次世代の高性能・低価格な入門用標準ボード。入門書も発行予定。 ・DE0-Nano-SoC開発キット  FPGA内部に925MHzデュアルコアのARM Cortex-A9を内蔵。  SoCのARMではLinuxが動作し、FPGAを使って様々な機能を追加可能。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。

  • 組込みボード・コンピュータ
  • 拡張ボード
  • その他電子部品

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FPGA : exLeaf

MachXO3LFを搭載したSDカードサイズ 小さなexLeaf-p有 PMOD配置のGPIOを4組、合計16個のGPIOを持つ

オプションの技術コア e7tcpipとe7udpipのライセンスでセンサーデバイスのイーサネット化を実現 ・高信頼のネットワーク性能   ノンマイコンの為、DoS/Ddos攻撃でもダウンせず、独自のH/W回路で 処理する為、書き換え不可能 ・高速処理/低タイムラグ   ノンマイコンでFPGAで直接データを入出力 (パケットコマンド、トリガーイベント、時刻イベント、ループイベントの各イベントでの処理が可能)  例・・データ収集(20nsec周期)→データ処理→パケット生成→      ソケット送信(120μsec周期) ・高速起動   約3msecで起動し処理を開始 *Link-Up 除く ・省電力/省スペース   ネットワーク I/F と FPGA だけで構成 Link-Up:180mW   Link-Down:3.12mW   SDカードサイズ(32mm×24mm)

  • 組込みシステム設計受託サービス
  • 基板設計・製造

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EFINIX TRION FPGA Embedded Board

ISX-EMB-EF002はEfinix社製 Trion FPGAを搭載したEmbedded Board Solutionです。

Efinix社 FPGA Trion T55を搭載。 MIPI D-PHY および ハード IP としてCSI-2 コントローラ搭載したFPGAを採用。 イメージセンサーはRaspberry Pi用を使用可能。※1 豊富なユーザーロジックをスルーホールに引き出し。 USB2.0 IF搭載。FTDI社FT2232H搭載 SD CARDスロット搭載。 ※1 接続するImage Sensor Moduleは付属致しません。また仕様を確認したうえでご使用ください。

  • 画像入力ボード

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