更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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大規模な演算で困っていませんか？PCI Expressカード上のFPGAに演算ブロックを実装
当社が行った、FPGAによる大規模演算の開発事例をご紹介します。 FPGAは、条件分岐のある複雑な計算や互いに関連のある計算を 得意としています。 お客様は、GPU（NVIDIAQuadro RTX 8000）を使って演算を行っていたので、 FPGAでの演算時間とGPUでの演算時間を比較したところ、約14～15倍程度の 差がありました。 【事例概要】 ■当社の狙う分野：GPUには向かない演算の高速化をFPGAを使って実現 ■システム構成：PCI Expressカード上のFPGAに演算ブロックを実装 ■FPGAとGPUの性能比較：約14～15倍程度の差があった ■大規模演算に必要な要素ブロックは既に開発済み ■WindowsOSとLinux OSのどちらにも対応できる ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
MachXO3LFを搭載したSDカードサイズ 小さなexLeaf-p有 PMOD配置のGPIOを4組、合計16個のGPIOを持つ
オプションの技術コア e7tcpipとe7udpipのライセンスでセンサーデバイスのイーサネット化を実現 ・高信頼のネットワーク性能 ノンマイコンの為、DoS/Ddos攻撃でもダウンせず、独自のH/W回路で 処理する為、書き換え不可能 ・高速処理/低タイムラグ ノンマイコンでFPGAで直接データを入出力 （パケットコマンド、トリガーイベント、時刻イベント、ループイベントの各イベントでの処理が可能） 例・・データ収集（20nsec周期）→データ処理→パケット生成→ ソケット送信（120μsec周期） ・高速起動 約3msecで起動し処理を開始 ＊Link-Up 除く ・省電力/省スペース ネットワーク I/F と FPGA だけで構成 Link-Up:180mW Link-Down：3.12ｍW SDカードサイズ（32ｍｍ×24ｍｍ）
ISX-EMB-EF002はEfinix社製 Trion FPGAを搭載したEmbedded Board Solutionです。
Efinix社 FPGA Trion T55を搭載。 MIPI D-PHY および ハード IP としてCSI-2 コントローラ搭載したFPGAを採用。 イメージセンサーはRaspberry Pi用を使用可能。※1 豊富なユーザーロジックをスルーホールに引き出し。 USB2.0 IF搭載。FTDI社FT2232H搭載 SD CARDスロット搭載。 ※1 接続するImage Sensor Moduleは付属致しません。また仕様を確認したうえでご使用ください。
卓越した富士通製品の信頼性を長年に渡り支えてきた設計・製造技術を開放－ 富士通アイ・ネットワークシステムズ
富士通アイ・ネットワークシステムズ株式会社(FI・NET)は、昨年2022年に富士通株式会社から独立し(資本構成の変更)、長年培ってきたハードウェアの設計・製造技術を、富士通グループの枠を超えた新たなビジネスパートナーのものづくりにも役立てたいと考えています。 また、20年以上に渡り取り組んできたTPS活動と富士通・富士通研究所とのコラボによって出来上がったDXスマートファクトリーは、年間400名を越える見学者が訪れる国内でもトップランナーの1社となっています。 部品集約を含めた多品種少量、小種多量、変種変量など、様々な生産品種・生産量に柔軟に対応し、スピーディーに高品質、高信頼性機器の提供が可能です。 FI・NETは構築した経験やノウハウをもとに、新しいものづくりプロジェクトに取り組みたいと考えています。委託企業とのパートナーシップを通じて、高い信頼性と卓越性を提供し、よりよいものづくりに貢献します。
機械学習ベースのアプリケーション設計、実装を開始するためのツールについてポイント解説！
ディープラーニングアルゴリズムは、物体認識や分類におけるヒューマンレベルの精度の高さから、エッジ上でのIoTアプリケーションでの普及が進んでいます。 機械学習のサブセットであるディープラーニングアルゴリズムは、人間の脳のニューラルネットワークに着想を得ており、生物学的ニューラルネットワークの概念を機械学習に展開することで、これまで不可能であった学習問題の解決に強い効果を発揮しています。 当資料では、ディープニューラルネットワーク（DNN：Deep Neural Network）がどのように動作するのか、なぜFPGAがDNN推論で人気が出てきているのかを詳しくご紹介しております。 また、Xilinx Zynq Ultrascale＋MPSoCファミリの最大FPGAを搭載したアルデックのTySOM-3A-ZU19EG組込み開発ボード上で、FPGAを使用したディープラーニングベースのアプリケーションの設計と、実装を開始するために必要なツールについても掲載しております。ぜひご活用ください。 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
DDR4-2666のパフォーマンス！FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上
当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE 20nm』について ご紹介いたします。 統合ブロックはPCI Express Gen 3x16、Gen 4x8で「Kintex-7 FPGA」 と比べて単位ワットあたり2倍以上のシステムレベル性能。 また、16G/28G バックプレーンを駆動することができ、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合で、デザイン生産性の向上が特長的です。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能の向上 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上！最大120万個までのシステムロジックセル
当社で取り扱っている『KINTEX UltraSCALE＋16nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスで、改善されたロジックセルの パッキング機能によりダイナミック消費電力が低減。 また、ミッドレンジスピードグレードで2,666Mb/s DDR4で、 システムレベル性能がアップなどといったの特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
改善されたロジックセルのパッキング機能によりダイナミック消費電力が低減！
当社で取り扱っている『Virtex UltraSCALE＋16nm』について ご紹介いたします。 FinFETで1ワット当たり性能2～5倍向上となっており、総合ブロックは PCI Express Gen 3x16、Gen 4x8。 その他にも、 7シリーズFPGAと比較し最大60％低電力で、SmartConnect テクノロジによる合理的なIP統合といった特長が備わっております。 【特長】 ■システムレベル性能がアップ ■トランシーバー性能向上 ■BOMコストの削減 ■総消費電力の低減 ■デザイン生産性の向上 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
14nm/16nm FinFETノードで最高レベルの性能と機能統合を実現！
当社で取り扱う『Virtex UltraScale＋ FPGA SOM iW-RainboW-G52M』 をご紹介いたします。 AMDの3世代目3D ICは、ムーアの法則を超える優れた性能を達成するために スタックドシリコンインターコネクト(SSI)テクノロジを採用し、厳しい設計 要件に対応するために最高レベルの信号処理性能とシリアルI/O帯域幅を提供。 また、ダイ間にレジスタ付きの配線ラインを提供し、より豊富で柔軟な クロッキングで600MHz以上の動作を可能にするため、仮想モノリシック デザイン環境を提供します。 【概要・特長】 ■Xilinx Virtex UltraScale＋ FPGA with B2104 package ■Dual 4GB FPGA DDR4 with ECC (64bit ＋ 8bit) ■2GB DDR4 for FPGA (32bit) ■76 FPGA GTY High Speed Transceiver channels upto 32.75Gbps ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
前世代FPGAと比較し性能2倍UPを実現！総合的なツール、IP、およびTDPを使用
当社で取り扱っている『KINTEX-7 28nm』についてご紹介いたします。 最大32×12.5G GTs、2,845GMACで、DDR3-1866のパフォーマンス。 低電力最大70％、低コスト最大40％で、EasyPath-7によるコスト削減を実現。 また、Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャを 採用しており、総合的なツール、IP、およびTDPを使用しております。 【特長】 ■低電力最大70％、低コスト最大40％、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■Virtex、Kintex、Airtexファミリー間にて統一アーキテクチャ採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
デザイン最適化機能！前世代のハイエンドなインテルFPGAと比較してfMAX性能が大幅に向上
当社で取り扱う『Agilex 7 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G43M』を ご紹介いたします。 AES-GCM暗号化/復号をサポートするMACsec IP搭載の強化された200G (半二重通信)暗号化コアで、ネットワーク・トラフィックを保護。 強化されたbfloat16と最大25TFLOPSのデジタル信号処理(DSP)性能(FP16) により、高いパフォーマンス/ワットを実現します。 【機能(一部)】 ■Quad ARM Cortex A53 Processor ■R31B/R31C Package With 4 x F-Tile ■32GB eMMC (Expandable) ■8GB DDR4 with ECC for HPS (64bit ＋ 8bit) ■2 x 8GB DDR4 with ECC for FPGA (64bit ＋ 8bit) ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
低コスト・低消費電力(1.0V,0.9V)！DDR3-1066のパフォーマンス
当社で取り扱っている『ARTIX-7 28nm』についてご紹介いたします。 45nm FPGA静止電力60％、消費電力50％低減といった特長が備わっている 量産型アプリケーション向けFPGAです。 また、進化を遂げつづけるシリーズとなっており、EasyPath-7による コスト削減を実現しています。 【特長】 ■低電力最大70％、低コスト最大40％、EasyPath-7によるコスト削減実現 ■進化を遂げつづけるシリーズ ■高バンド幅と従来FPGA製品から、システム性能が2倍 ■VIRTEX、KINTEX、AIRTEXファミリー間にて統一アーキテクチャを採用 ■総合的なツール、IP、およびTDPを使用 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
400Mbを超えるオンチップメモリーを統合！最高レベルのシリアルI/Oと信号処理帯域幅
当社で取り扱っている『Virtex UltraScale 20nm』について ご紹介いたします。 DDR4-2666のパフォーマンスとなっており、高いデバイス使用料で 性能が最大4スピードグレード分向上。 また、最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供することができ、 1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5：1カード削減が可能です。 【特長】 ■RS-FEC 機能付き100G Ethernet MAC統合ブロック ■150G Interlaken コア ■最大128個33Gトランシーバー使用し8.4Tbを提供 ■1TbのMuxSARトランスポンダを使用することで5：1カード削減 ■20nmプレーナから16nm FinFETへシームレスな移行が可能 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
クラス最高レベルのリードタイムを確保！Intel7テクノロジーを搭載したEシリーズFPGA
当社で取り扱う『Agilex 5 SoC FPGA SOM iW-RainboW-G58M』を ご紹介いたします。 16nm FPGAの競合製品に比べてワット当たりのパフォーマンスが1.6倍1 という優れた電力効率性能を実現し、初の非対称Armアプリケーション・ プロセッサー・クラスターでHPSエネルギー効率を向上。 広い密度範囲(50KLE-656KLE)を備えた幅広いIPセットと接続オプション により多様なアプリケーションのニーズを満たし、デバイスのサイズを スケールして、単一のFPGAデバイスで構成可能なエッジおよび エンベデッド・センサーのさまざまなI/O規格に対応できます。 【機能(一部)】 ■Agilex 5 E-Series family with B32A Package ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A76 up to 1.8 GHz ■Dual-core 64-bit Arm Cortex-A55 up to 1.5 GHz ※詳しくはPDFをダウンロードしていただくか、お気軽にお問い合わせください。
最大25.6Gb/sのDDR3-800メモリ帯域幅！低コスト、低消費電力、高性能を実現
当社で取り扱っている『SPARTAN-7 28nm』についてご紹介いたします。 ハイスピードシリアル接続で、DSP、メモリ(1.2V)、QFPに対応となっており 低消費電力銅配線プロセス技術を採用。 また、コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択ができ、45nmプロセスで 最大スタティック電力50％、ダイナミック電力40％削減と、総消費電力 大幅カットが特長的です。 【特長】 ■コア電力(1.2Vまたは1.0V)の選択可能 ■45nmプロセスで最大スタティック電力50％、ダイナミック電力40％削減 ■MicroBlazeソフトIPの使用により、プロセッサまたはMCUコンポーネント不要 ■8MB SDRAM、16MB Flash搭載 ■Linux(無償)、Windows対応のFPGA設計環境 ※詳しくは関連リンクをご覧いただくか、お気軽にお問い合わせください。
