更新日： 集計期間:2025年08月13日～2025年09月09日
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EBSDにて結晶構造を観察！それぞれの金属で各データの取得ができます
高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる 解析例を紹介致します。 EBSD法により結晶粒分布や、残留応力を推測することが可能。 また、結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、 それぞれの金属で各データの取得ができます。 【特長】 ■結晶粒分布や、残留応力を推測できる ■結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、 それぞれの金属で各データの取得が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体用電子材料製品・マイクロソルダリングソリューションを提供いたします。
カッパーコアはんだ材料は、POPのような一定の高さ保持などパッケージクリアランスを必要とする用途に向けスペーサ―の機能を備えたはんだ材料です。
Pbフリーはんだ実装品を3種の信頼性試験に投入！各試験の主な目的と断面観察結果をご紹介
当社が行った、信頼性試験後のPbフリーはんだ断面観察についてご紹介いたします。 Pbフリーはんだ実装品(Sn/Ag/Cu合金はんだ)を3種の信頼性試験に投入。 初期品と試験後品を比較しクラックの発生有無及び金属間化合物層の 成長具合を確認しました。 クラック進展の経過観察などではんだ接合部の耐久性を段階的に確認するには、 サイクル数ごとに取出して断面観察が行えるTC試験がお勧めです。 【試験条件】 (1) TC試験(温度サイクル) 125℃20分/-40℃20分/1000cyc (2) HT試験(高温放置) 150℃/1000時間 (3) TH試験(温度湿度) 85℃/85%rh/1000時間 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
はんだの伸びの良さが信頼性に寄与！半導体部品などのはんだ付けに好適
『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
低融点はんだの用途等をご紹介します
低融点はんだの用途 低融点はんだは、カメラモジュールなどの弱耐熱部品の実装に使用されます。 これまで、これらの部品は、やに入りはんだを用いた後付けがされていましたがさらなる低温化、自動化のために、低温はんだとレーザー加熱の検討が行われています。 低融点はんだ付けの課題 低融点はんだは、その融点に合わせた専用のフラックスが必要になり、 現在お使いのものをそのまま適用することはできません。 また、合金にビスマスを含むため、車載部品、医療機器、産業機器など 高度な信頼性を要する箇所への使用には注意が必要です。 石川金属の低融点はんだ 弊社では既に多数の市場実績のあるシリンジ型ソルダペースト、ハロゲンフリー対応シリンジ型ソルダペーストをご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
ご要望に応じた形状へ加工が可能！短冊、リボン、円形など
プリフォームはんだの製品形状を短冊、リボン、円形などご要望に応じた形状へ加工が可能です。 加工サイズも厚さ0.1mm～／幅～50mmまでの対応を行っております。 『SN100C』は、ギ酸還元を利用したフラックレス実装(リフローはんだ付け) に対応した鉛フリープリフォームはんだです。 実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要となるため半導体部品などの はんだ付けに好適。 当製品の合金は柔軟性が高いため、熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、 接合信頼性を持続します。 【特長】 ■実装後に残るフラックス残渣の洗浄が不要 ■熱による金属ベースの膨張伸縮に追従し、接合信頼性を持続 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。
フラックス飛散(ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、ソルダペーストにおけるフラックス飛散(ソルダペースト)について記載しておりますので、ご確認ください。
ぬれ不良・ブリッジ・つの(やに入りはんだ)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。
ハロゲンフリー製品でありながら、有ハロゲン製品と同等以上の性能を有し、様々な実装課題を一挙に解決するクリームはんだ
これまでのクリームはんだでは、特定の性能を追求すると背反関係にある性能が低下し、求められるすべての製品要求を高いレベルで満たすことは困難でした。 HF1100-3シリーズでは、クリームはんだに要求される様々な課題を解決いたします。 【特長】 ■酸化母材、難母材に対しての高い濡れ性 新採用の活性剤により、幅広い金属組成に対する濡れ性が良好です。 酸化処理 Cu 板や洋白、Ni/Al 板等の濡れ性の悪い金属に対しても、良好な濡れ広がりを確保します。 ■接点不良要因となるフラックス飛散を防止 製品の多機能化で、カメラ、センサーを搭載する基板が増えています。 HF1100-3 シリーズは、それら部品の機能阻害要因となるフラックス飛散を、大幅に抑制します。 ■ボイド発生を大幅に低減 実装後の接合品質に様々な影響を及ぼすはんだ内部のボイドを大幅に低減し、接合信頼性の向上が可能です。
フラックス飛散・はんだボール(やに入りはんだ)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだにおける「ぬれ不良、ブリッジ、つの」に ついて記載しておりますので、ご確認ください。
残渣割れ (やに入りはんだ、ソルダペースト)についてご紹介します
下記詳細情報に、やに入りはんだ・ソルダペーストにおけるフラックス残渣割れについて記載しておりますので、ご確認ください。
レーザーはんだ付けをご紹介します
はんだ付けには赤外線レーザーが使用されています。金属より有機物の方が吸収率が高いという特徴があります。 このため、はんだ付けの際、フラックスの温度がより高くなり はんだ合金が必要な温度に到達する前にフラックスが蒸発したり 劣化する現象が見られます。 レーザーはんだ付けには、光加熱、短時間急加熱に伴う以下のような課題が存在します。 ・ぬれの不足 ・フラックス、はんだ飛散 ・レンズの汚れによるレーザー出力の低下 レーザー用のはんだ材料として、専用のやに入りはんだ、ソルダペーストが用意されています。やに入りはんだの場合は揮発しにくいベース材を使用することで、また、ソルダペーストの場合は、高温時の熱だれを起こしにくい材料を添加することでそれぞれ対応できます。 当社では、ポイントはんだ付け、SMT、印刷、ディスペンス、様々な実装 形態に合わせたはんだ材料をご用意しておりますのでお問い合わせ下さい。 ※詳しくは、お気軽にお問い合わせ下さい。
半導体デバイス・マイクロエレクトロニクス用・成形ハンダ
ドイツPfarr社製Pbフリーはんだ/低融点はんだ/成形はんだ 金属溶解、合金化、成形加工プロセスの全てを社内で実施。 だから厳密な品質管理による、高品質の製品を納入しております。 ・鉛フリー、鉛入りを含め、13〜1770℃までの融点を持つ176種類の合金に対応 ・優れたサイズ公差 ・欧米の大手半導体メーカーへの実績で認められた真空精錬、高純度（標準純度99.99%）による高品質 ・独自加工技術によりカスタム寸法製品に柔軟に対応 ・1000種類以上の金型・プール ・Pbフリー化に対応した豊富な合金ラインアップ ・低融点ビスマス(Bi)・スズ(Sn)系合金はんだも供給
