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【EBSDによる解析例】高融点はんだ

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最終更新日:2025年06月26日

株式会社アイテス
株式会社アイテス
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EBSDにて結晶構造を観察!それぞれの金属で各データの取得ができます

高融点はんだ(Snを少量含むPb基はんだ)について、EBSDによる 解析例を紹介致します。 EBSD法により結晶粒分布や、残留応力を推測することが可能。 また、結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、 それぞれの金属で各データの取得ができます。 【特長】 ■結晶粒分布や、残留応力を推測できる ■結晶構造が異なる金属については同時に解析できるものがあり、  それぞれの金属で各データの取得が可能 ※詳しくはPDF資料をご覧いただくか、お気軽にお問い合わせ下さい。

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【EBSDによる解析例】高融点はんだ

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【EBSDによる結晶解析】はんだ接合部における金属間化合物

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【EBSDによる解析例】パイプ

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【EBSDによる解析例】ビア

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【EBSDによる解析例】Chip

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【資料】EBSDによるウイスカ解析

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【EBSDによる結晶解析】 アルミ溶接部(スポット溶接)

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【EBSDによる解析例】シリコンウエハ

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【EBSDの事例】2つの黄銅材を比較

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

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SACはんだとNiパッド界⾯の化合物の解析例

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Sn-Ag-Cu系はんだとNiPパッド界⾯に形成される化合物の解析例をご紹介 いたします。 NiPパッドとSn-Ag-Cu系はんだの界面には(Ni,Cu)3Sn4や(Cu,Ni)6Sn5等 の化合物が成⻑しており、EDXによる面分析では化合物中にNiやCu、Snの 分布が⾒られます。 EBSD法は試料の持つ結晶構造の情報を基に解析する手法です。 EDXによる元素分析と合わせて解析することで組成を推定することができ、 Ni3Sn4やCu6Sn5の結晶データを代用して解析することが可能な場合があります。

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株式会社アイテス

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アイテスは、日本アイ・ビー・エム野洲事業所の品質保証部門を母体として1993年に設立されました。 日本アイ・ビー・エム野洲事業所での最先端電子部品の不良解析・信頼性保証で培った技術力を基盤にして、半導体、ディスプレイ、有機EL、太陽電池、電子部品の開発・製造を支える様々な商品、サービスを国内、海外のお客様へ提供してまいりました。

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